专利名称：表面贴片元件的封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种半导体芯片的封装技术，特别是涉及一种表面贴片元件的封
装结构，以有效避免在焊锡时该封装结构的引脚出现吃锡不易等问题。
背景技术：
现今电子产品的微小化以及高运行速度需求不断地增加，而为提高单一半导体封 装结构的性能与容量，以符合电子产品小型化的需求，以縮减电子产品整体电路结构体积， 并提升电性功能，目前电路板上多数布设有不同功能的半导体芯片，而依据各该半导体芯 片的不同封装形态(有引脚或无引脚)对应有不同的封装形式，例如插入式(pin-through) 等，使得各该半导体芯片也针对其不同封装形式而有插入式元件(Pin-through-hole ; PTH)、或表面贴片元件(Surface-mount-technology ;SMT)等称谓。 同时，对应不同封装类型的半导体芯片，其固定技术也不相同。举例来说，对于上
述表面贴片元件的固定而言，通常会采取人工或贴片机印刷作业的方式，但无论何种方式，
均需将该表面贴片元件的所有引脚对准电路板的焊盘，然后将该表面贴片元件的引脚或其
底部的锡球，经由锡膏(solder paste)对应粘接至该电路板的各焊盘上。 又，现行的电路板集成度很高，其布线也往往非常密集，故选用的半导体芯片也多
为密集引脚的封装结构，尤其对于表面贴片半导体元件而言，其引脚数量甚至多达几百个，
因而其引脚的间距更是小之又小，通常该表面贴片半导体元件的相邻引脚间距有l.Omm、
0. 8mm、0. 65mm、0. 5mm、0. 4mm、0. 3mm等多种规格。且，由于现有的表面贴片半导体元件的引
脚长度皆为均等，故，在进行焊接作业时，时常出现引脚的空焊、漏焊，以及引脚之间产生短
路或吃锡不易等问题，进而影响该电路板的制造良率。 是故，如何设计一种表面贴片元件的封装结构，以保证在不改变该封装结构的引 脚数量为前提下，有效加大相邻引脚末端间的距离，以避免上述引脚出现吃锡不良等不利 情况，实为相关领域的业者目前急待解决的问题。
实用新型内容鉴于上述现有技术的缺点，本实用新型的目的是提供一种表面贴片元件
(Surface-mount-technology ;SMT)的封装结构，以在不改变该封装结构的引脚数量为前
提下，有效加大相邻引脚末端间的距离，以避免上述引脚出现吃锡不良等不利情况。 为达到上述目的，本实用新型提供一种表面贴片元件的封装结构，该封装结构包
括一元件本体以及设于该元件本体边缘的多个引脚(pin)，该多个引脚中相邻的两引脚的
长度不均等。 在本实用新型的一实施例中，该多个引脚中由一引脚隔开彼此的两引脚的长度均 等，但不以此为限。 在本实用新型的另一实施例中，该封装结构可为窄间距小外型封装(Shrink Small Outline Package, SS0P)结构、或者塑料方型扁平封装(Plastic Quad FlatPackage, PQFP)结构等。 如上所述，本实用新型的表面贴片元件的封装结构中具有多个引脚(pin)，且该多 个引脚中相邻的两引脚的长度不均等，如此，以在不改变该封装结构的引脚数量为前提下， 有效加大相邻引脚末端间的距离，进而避免现有技术中在进行焊接作业时，时常出现引脚 的空焊、漏焊，以及引脚之间产生短路或吃锡不易等问题，即有效克服了现有技术中的种种 缺陷。
图1为本实用新型的表面贴片元件的封装结构示意图； 图2为本实用新型的表面贴片元件的另一封装结构示意图。 元件符号简单说明 1 表面贴片元件的封装结构 11 元件本体 12、12a、12b、12c 引脚
具体实施方式以下通过特定的具体实例说明本实用新型的实施方式，本领域技术人员可由本说 明书所揭示的内容轻易地了解本实用新型的其他优点与功效。本实用新型也可通过其他不 同的具体实例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不背 离本实用新型的精神下进行各种修饰与变更。 请参阅图1以及图2，图1为本实用新型的表面贴片元件的一封装结构示意图；图 2为本实用新型的表面贴片元件的另一封装结构示意图。如图所示，本实用新型提供一种表 面贴片元件(Surface-mount-technology ;SMT)的封装结构l，该封装结构1包括一元件本 体11以及设于该元件本体11边缘的多个引脚12，更为详细地，该封装结构1可为窄间距小 外型封装(Shrink Small Outline Package, SS0P)结构、或者塑料方型扁平封装(Plastic Quad Flat Package,PQFP)结构等。但是，并非局限以上所列举的元件及其封装形式，凡具 有一元件本体以及具有设于该元件本体边缘的多个引脚的电子元件均适用于本实用新型。 如图1及图2所示，本实用新型的表面贴片元件的封装结构1的多个引脚12中， 相邻引脚12a及12b的长度不均等，如此设计，在后续的元件焊接过程中，由于较长引脚12a 的末端与较短引脚12b的末端不在同一高度的水平线上，较长的引脚12a可以起到抢锡的 作用，从而很大程度上降低了该封装结构1的引脚12吃锡不良的发生机率，进而避免出现 引脚12空焊、漏焊以及造成锡桥短路等现象。且在本实施例中，该多个引脚12中由一引脚 12b隔开彼此的两引脚12a、12c的长度均等，但不以此为限，仍可依设计需求适当改变。 同样，当对该封装结构1的较短引脚12b进行焊接时，由于较长引脚12a的末端与 较短引脚12b的末端也不在同一高度的水平线上，故，得以在不改变该封装结构1的引脚数 量为前提下，有效加大相邻引脚12a、12b末端间的距离，以避免上述引脚出现吃锡不良等 不利情况。 综上所述，本实用新型的表面贴片元件的封装结构中具有多个引脚，且该多个引 脚中相邻的两引脚的长度不均等，如此，以保证在不改变该封装结构的引脚数量为前提下，有效加大相邻引脚末端间的距离，进而避免现有技术中在进行焊接作业时，时常出现引脚 的空焊、漏焊，以及引脚之间产生短路或吃锡不易等问题，即有效克服了现有技术中的种种 缺陷而具高度产业利用价值。 上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新 型。任何本领域技术人员均可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修 饰与改变。因此，举凡所属技术领域中的技术人员在未脱离本实用新型所揭示的精神与技 术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由权利要求书的范围所涵盖。
权利要求一种表面贴片元件的封装结构，其特征在于，包括元件本体；以及多个引脚，设于该元件本体的边缘，该多个引脚中相邻的两引脚的长度不均等。
2. 根据权利要求1所述的表面贴片元件的封装结构，其特征在于该多个引脚中由一 引脚隔开彼此的两引脚的长度均等。
3. 根据权利要求1所述的表面贴片元件的封装结构，其特征在于该封装结构为窄间 距小外型封装结构。
4. 根据权利要求1所述的表面贴片元件的封装结构，其特征在于该封装结构为塑料 方型扁平封装结构。
专利摘要一种表面贴片元件的封装结构，包括一元件本体以及设于该元件本体边缘的多个引脚(pin)，该多个引脚中相邻的两引脚的长度不均等，以在不改变该封装结构的引脚数量为前提下，有效加大相邻引脚末端间的距离，以避免上述引脚出现吃锡不良等不利情况。
文档编号H01L23/482GK201466020SQ20092007562
公开日2010年5月12日 申请日期2009年7月27日 优先权日2009年7月27日
发明者曹庆娟, 范文纲 申请人:英业达科技有限公司;英业达股份有限公司