专利名称：系统级封装记忆模组卡连接器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种系统级封装记忆模组卡连接器。
背景技术：
随着电子产品功能与应用快速增加，封装技术亦朝着高密度、微小型、多晶片 及三维尺度等方向发展，因此出现了所谓晶圆级封装(waferlevel package)、三维封装 (three-D package)、多晶片封装(multi-chippackage， MCP)禾口系统级封装(System In Package, SIP)等超高密度的封装结构。其中，最佳状态是在一个硅晶片内，能将所有集成 电路容纳进去，即所谓的系统化晶片(system on chip, S0C)，但要制造此种S0C，其制程颇 为复杂，产能无法提升，且良率下降及成本上升。 因此，近来一种将数个构成SOC的电路装置，设置成一个一个的集成电路晶片，再
将这些集成电路晶片安装在一个封装模组的SIP技术，便受到业者的重视。 SIP由于具备异质整合特性，被广泛应用在各种微小化需求上，加上高密度与高传
输的高阶封装制程，让IC在轻薄短小之余，仍可拥有更强大效能，同时SiP提供了不同半导
体制程技术以及不同功能晶片的整合封装方式，更拓展SiP应用层面，因此常用于开发需
要整合大量记忆体，时间短，量小但多样化的产品，如数字相机、MP3 Player、PND等，甚至连
手机等通讯产品也可运用SiP抢占市场。 故与SOC技术相比，SIP具有体积小、高频、高速、短生产周期与低成本的优点，并 可将不同功能的晶片，例如记忆体晶片(DRAM)与逻辑晶片(Logic)，整合并封装于同一封 装结构内，相较之下可大幅减少个别封装的体积，进而使电子产品具高效率与多功能的优 点，并同时满足微型化的需求。况且，此种SIP虽不较具有快闪记忆体晶片的移动装置来得 高阶，但随着容量不断推升，且其成本较快闪记忆体晶片便宜甚多，因此，已渐渐为市场所 应用。 图1所示，即为现有一种SIP的使用方式，由于目前的SIP记忆模组卡10其体积 比标准USB 2. 0插座13还小，因此为使其能与USB 2. 0插座13电性连接，坊间出现一种宽 度尺寸与USB 2. 0相同的盒体12，可供SIP记忆模组卡10置入，然后再插入USB 2. 0插座 13，虽然其厚度(tl)约仅有标准USB 2.0插头14的一半，但向上的金手指11恰可与该USB 2. 0插座13的下半段槽口形成电性连接而使用，使其犹如一迷你型移动碟。 惟查，目前SIP记忆模组卡10的应用，除了使用盒体12与USB 2. 0插座13连接 使用外，要不然就是直接以表面接合方式固定在一印刷电路板上，并没有专用的连接器可 供使用，因此，其使用范围及应用层面即受到局限；故，仍有改善空间。
实用新型内容本实用新型所要解决的主要技术问题在于，克服现有技术存在的上述缺陷，而提 供一种系统级封装记忆模组卡连接器，使其可依需求将SIP记忆模组卡迅速与电路主机板 连接使用，达到使用便捷，并具有增进应用领域的功效。[0009] 为达到上述目的，本实用新型所采用的技术手段包含 —绝缘基体，设置在一电路板(PCB)表面，其具备一基板，并于基板上分别设有一
左侧墙、一右侧墙及一内侧墙，据以形成一外侧呈开口的容置槽，且该基板上配合一系统级
封装(SIP)记忆模组卡的金手指位置，设有与之对应的四道纵向端子槽； 四支导电金属端子，分别设在该端子槽内，且内侧端与该绝缘基体的后侧墙呈固
定状，并使该导电金属端子的内侧端与该电路板呈电性连接，再者使其外侧所形成的弹性
部凸露于该基板表面； —盖体，配合该绝缘基体的外形，而罩盖在该左、右侧墙及内侧墙上，据以构成一 可供系统级封装(SIP)记忆模组卡插入呈电性导通的专用连接器。 本实用新型的有益效果是，使其可依需求将SIP记忆模组卡迅速与电路主机板连 接使用，达到使用便捷，并具有增进应用领域的功效。
[0014]
以下结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。图1是现有SIP使用的示意图。图2是本实用新型第一实施例的分解立体图。图3是本实用新型第一实施例的组合立体图。图4是图3所示4-4断面剖视图。图5是本实用新型第二实施例的立体示意图，其显示滑块在外端。图6是本实用新型第二实施例的俯视部分剖视图。图6A是图6所示6A-6A断面剖视图。图7是本实用新型第二实施例的立体示意图，其显示滑块内移。图8是本实用新型第二实施例的俯视部分剖视图。图8A是图8中8A-8A断面剖视图。图中标号说明20绝缘基体21基板22左侧墙23右侧墙231滑槽24内侧墙241凸柱242定位孔25容置槽26端子槽 27装设槽28卡制凸块29凸体30导电金属端子[0040]31内侧端32弹性部40盖体41舌片42左侧片43右侧片44冲孔45接地片50电路板51凹孔60退卡装置61滑块62弹簧63 口字去掉下面一横型杆631外端部632内端部611滑轨曲道612横向推臂613容置容间614第一定位部615第二定位部70连接器
具体实施方式首先，请参阅图2 图4所示，本实用新型第一实施例包含有 —绝缘基体20，设置在一电路板50表面，其具备一基板21，并于基板21上分别设 有一左侧墙22、一右侧墙23及一内侧墙24，据以形成一外侧呈开口的容置槽25，且该基板 21上配合一系统级封装(SIP)记忆模组卡10的金手指11位置，设有与之对应的四道纵向 端子槽26。 本实施例中所揭示的SIP记忆模组卡10，其尺寸约在长24.8X宽11.3X厚 1. 4mm，因此该容置槽25的宽度约为11. 4mm，以让SIP记忆模组卡10嵌入，至于长度则较无 限定，只要足够导电金属端子装设即可。此外，绝缘基体20底面设有一凸体29，可套入该电 路板50的凹孔51内，以达定位之用。 四支导电金属端子30，分别设在前述端子槽26内，其可与该绝缘基体20 —体射出 成型，但不限于此；亦即其可于绝缘基体20射出成型后，再将导电金属端子30以机具装设 在端子槽26内。然，无论是一体成型或机具装设，该等导电金属端子30的内侧端31与该 绝缘基体20的内侧墙24呈固定状，并与该电路板50呈电性连接，再者其外侧所形成的弯 折弹性部32凸露于基板21表面。 —盖体40，配合该绝缘基体20的外形而罩盖在左、右侧墙22、23及内侧墙24上，
5据以构成一可供SIP记忆模组卡10插入呈电性导通的专用连接器70。 本实施例中，该盖体40由金属片所冲压成型，但不限定于此；再者，该绝缘基体20 的内侧墙24顶面包括设有一横向凹入的装设槽27，且该左、右侧墙22、23的外表面设有 二个卡制凸块28 ;再者，该盖体40内侧底缘相对于该装设槽27，设有一可嵌入定位的舌片 41，又其左、右侧相对于该左、右侧墙22、23，设有向下弯折的左、右侧片42、43，且该左、右 侧片42、43相对于该卡制凸块28，设有能与其扣合的冲孔44。又，该盖体42的左、右侧片 42、43底缘包括有向外弯折延伸的接地片45。 请参阅图5 图8本实用新型第二实施例所示，其是延续第一实施例的特征，故相
同结构以相同图号表示，其差异性在于该绝缘基体20于该左、右侧墙22、23其中任一内
侧，设有一滑槽231，且该滑槽231上设有一 (Push-Push)退卡装置60，其包括有 —滑块61，可于该滑槽231上纵向位移，其外端上表面有一个二段式滑轨曲道
611，且该滑块61内端向内延伸设有一横向推臂612; —弹簧62，设在该滑槽231的内侧面与该滑块61内端之间； —口字去掉下面一横型杆63，其外端部631定位在该滑槽231外侧的定位孔242 上，其内端部632位于该滑块61上所设的二段式滑轨曲道611内，以随着滑块61的移动， 令该内端部632在该二段式滑轨曲道611内，依预定轨迹滑移，使该SIP记忆模组卡10进 行插卡或退卡动作时，得以定位或退出该连接器70。且，该滑块61内端供该弹簧62设置的 位置，包括设有凹形容置空间613，且该滑槽231的内侧面包括设有一供该弹簧62定位的纵 向凸柱241。 基于上述构成，本实施例中，该退卡装置60设在右侧墙23的内缘面，但不限定于 此，亦即也可设在左侧墙22内缘面。而本实用新型第二实施例利用此一退卡装置60，当SIP 记忆模组卡10插入容置槽25时，如图6所示，其前端顶抵该横向推臂612，进而带动滑块61 向内位移，此时该口字去掉下面一横型杆63的内端部632由该滑轨曲道611的第一定位部 614位移至如图8及图8A所示的第二定位部615，使得滑块61被定位在此一位置。且该口 字去掉下面一横型杆63被该盖体40的弹片46所压制，而可顺利在滑轨曲道611上滑移， 而不会脱落。 进一步，当再按推压SIP模组卡10时，因口字去掉下面一横型杆63的内端部632 会脱离该滑轨曲道611的第二定位部615，于是，该滑块61借由弹簧62的恢复力，而退出至 图6所示的位置，顺利将SIP记忆模组卡IO退出。至于，该二段式滑轨曲道611的形体及 轨迹，属现有技术，容不赘述。 本实用新型借助上述技术特征，使其可依需求将SIP记忆模组卡10迅速且方便与
电路板50连接使用，改善现有SIP仅能以表面接合方式与电路板接合或配合其他连接介面
而与USB 2. 0插座电性连接的缺点，进而达到使用便捷并增进应用层面的目的。 以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上
的限制，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与
修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。 综上所述，本实用新型在结构设计、使用实用性及成本效益上，完全符合产业发展 所需，且所揭示的结构亦是具有前所未有的创新构造，具有新颖性、创造性、实用性，符合有 关新型专利要件的规定，故依法提起申请。
权利要求一种系统级封装记忆模组卡连接器，其特征在于，包含一绝缘基体，设置在一电路板表面，其具备一基板，并于该基板上分别设有一左侧墙、一右侧墙及一内侧墙，据以形成一外侧呈开口的容置槽，且该基板上配合一系统级封装记忆模组卡的金手指位置，设有与之对应的四道纵向端子槽；四支导电金属端子，分别设在该端子槽内，且内侧端与该绝缘基体的内侧墙呈固定状，并使该导电金属端子的内侧端与该电路板呈电性连接，再者使其外侧所形成的弹性部凸露于该基板表面；一盖体，配合该绝缘基体的外形，而罩盖在该左、右侧墙及内侧墙上，据以构成一可供该系统级封装记忆模组卡插入呈电性导通的专用连接器。
2. 根据权利要求1所述的系统级封装记忆模组卡连接器，其特征在于所述绝缘基体 的内侧墙顶面包括设有一横向凹入的装设槽，且该左、右侧墙的外表面设有二个卡制凸块； 再者，该盖体内侧底缘相对于该装设槽，设有一可嵌入定位的舌片，又其左、右侧相对于该 左、右侧墙，设有向下弯折的左、右侧片，且该左、右侧片相对于该卡制凸块，设有能与其扣 合的冲孔。
3. 根据权利要求2所述的系统级封装记忆模组卡连接器，其特征在于所述盖体的左、 右侧片底缘包括有向外弯折延伸的接地片。
4. 根据权利要求3所述的系统级封装记忆模组卡连接器，其特征在于所述绝缘基体 于该左、右侧墙其中任一内侧，设有一滑槽，且该滑槽上设有一 (Push-Push)退卡装置，其 包括一滑块，可于该滑槽上纵向位移，其外端上表面有一个二段式滑轨曲道，且该滑块内端 向内延伸设有一横向的推臂；一弹簧，设在该滑槽的内侧面与该滑块内端之间；一 口字去掉下面一横型杆，其外端部定位在该滑槽外侧的定位孔上，其内端部位于该 滑块上所设的二段式滑轨曲道内，以随着滑块的移动，令该内端部在该二段式滑轨曲道内， 依预定轨迹滑移，使该SIP记忆模组卡进行插卡或退卡动作时，得以定位或退出该连接器。
5. 根据权利要求4所述的系统级封装记忆模组卡连接器，其特征在于所述滑块内端 供该弹簧设置的位置，包括设有凹形容置空间，且该滑槽的内侧面包括设有一供该弹簧定 位的纵向凸柱。
专利摘要一种系统级封装记忆模组卡连接器，包含一绝缘基体，设置在一电路板表面，其具备一基板，并于基板上分别有一左侧墙、一右侧墙及一内侧墙，以形成一外侧呈开口的容置槽，基板上配合一系统级封装记忆模组卡的金手指位置，设有与之对应的四道纵向端子槽；四支导电金属端子分别设在端子槽内，且内侧端与绝缘基体的内侧墙呈固定状，导电金属端子的内侧端与电路板呈电性连接，使其外侧形成的弹性部凸露于基板表面；一盖体配合绝缘基体的外形，罩盖在左、右侧墙及内侧墙上，构成一供系统级封装记忆模组卡插入呈电性导通的专用连接器。本实用新型使其可依需求将SIP记忆模组卡迅速与电路主机板连接使用，达到使用便捷，并具有增进应用领域的功效。
文档编号H01R12/71GK201508936SQ20092009859
公开日2010年6月16日 申请日期2009年9月3日 优先权日2009年9月3日
发明者刘振亚 申请人:刘振亚