片式熔断电阻器的制作方法

文档序号:7192010阅读:226来源:国知局
专利名称:片式熔断电阻器的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种电阻器,尤其涉及熔断电阻器。
技术背景片式电阻器具有轻、薄、短、小,以及生产率高、制造成 本低等优点,是电阻网络产品的基础元件。熔断电阻器是一种兼有电阻器 和熔断器双重作用的负荷功能电阻器,是继电子钱路保护电路中采用的熔 断器、压敏电阻器、热敏电阻器等之后出现的又一新型元件。在正常状态 下它具有通用电阻器的功能,起电阻作用;当电路发生短路等故障,流过 熔断电阻的电流大到一定程度时,熔断电阻就会因超负荷而迅速熔断,从 而起到过流熔断器的作用,使电路得到保护,防止故障扩大。目前,传统 的熔断电阻器均为非片式结构,主要存在体积大、重量重、制造成本高等 缺陷;若能将传统的熔断电阻器与传统的片式电阻器结合起来,将会大大 减小产品的体积和重量,扩展产品的功能,具有十分重要的意义。
发明内容针对现有技术中存在的上述缺陷,本实用新型旨在提供一 种体积小、重量轻的片式熔断电阻器。
为了实现上述目的,本实用新型采用以下技术方案它包括绝缘基片、 分别设置在该绝缘基片表面和背面的两块表电极、两块背电极,设置在所 述两块表电极之间并与之连接的电阻体,分别设置在绝缘基片两端并各自 将对应表电极、背电极连通的端电极,在绝缘基片的表面还设有熔断电阻 体,该熔断电阻体由分别设置在其两端的熔断电阻表电极通过端电极与电 阻体并联。说明书第2/3页
在电阻体和熔断电阻体的表面设有将两者覆盖的绝缘包封层;表电极、 背电极以及端电极的表面包覆有中间电极;中间电极的表面包覆有外部电极。
与现有技术比较,本实用新型由于采用了上述技术方案,将传统的熔 断电阻器与传统的片式电阻器有机的结合起来,因此不仅大大减小产品的
体积和重量,扩展产品的功能,而且还能够采用目前比较成熟的片式厚膜
电阻器制造方法对其实行大规模生产,从而可大幅度降低产品的制造成本。


图1是本实用新型的结构示意图; 图2是图1的俯视图; 图3是图1的仰视图; 图4是图1中的A—A剖视图; 图5是图1中的B—B剖视图。
图中绝缘包封层l 电阻体2 绝缘基片3 表电极4 外部电 极5 中间电极6 端电极7 背电极8 熔断电阻表电极9 熔断电 阻体10
具体实施方式
以下结合附图和具体的实施例对本实用新型作进一步 说明
在图1 5中,在绝缘基片3表面靠近两端的位置各设有一块表电极4、 一块熔断电阻表电极9,设置在绝缘基片3表面的电阻体2将两表电极4 连通,设置在绝缘基片3表面的熔断电阻体10将两熔断电阻表电极9连通;在绝缘基片3背面靠近两端的位置各设有一块背电极8,分别设置在绝缘 基片3两端面的端电极7将各自对应的表电极4、背电极8连通;同时,
端电极7还将各自对应的熔断电阻表电极9与对应的表电极4并联。为了 保护电阻体2和熔断电阻体10,在电阻体2和熔断电阻体10的表面还设 有将两者完全覆盖的绝缘包封层1。为了保护在表电极4、背电极8以及端 电极7,在三者的表面包覆有金属镍构成的中间电极6;为了提高可焊接性, 在中间电极6的表面包覆有铅锡合金构成的外部电极5。
工作原理由于电阻体2的阻值远远大于熔断电阻体10的阻值,因此
当熔断电阻器正常工作时,熔断电阻体10工作,起到普通电阻的作用;当
电压过载时,熔断电阻体10熔断,电阻体2工作,从而实现设备保护或功 能转换。
权利要求1.一种片式熔断电阻器,包括绝缘基片、分别设置在该绝缘基片表面和背面的两块表电极、两块背电极,设置在所述两块表电极之间并与之连接的电阻体,分别设置在绝缘基片两端并各自将对应表电极、背电极连通的端电极,其特征在于在绝缘基片(3)的表面还设有熔断电阻体(10),该熔断电阻体由分别设置在其两端的熔断电阻表电极(9)通过端电极(7)与电阻体(2)并联。
2. 根据权利要求1所述的片式熔断电阻器,其特征在于在电阻体(2) 和熔断电阻体(10)的表面设有将两者覆盖的绝缘包封层(1)。
3. 根据权利要求2所述的片式熔断电阻器,其特征在于表电极(4)、 背电极(8)以及端电极(7)的表面包覆有中间电极(6)。
4. 根据权利要求3所述的片式熔断电阻器,其特征在于中间电极(6) 的表面包覆有外部电极(5)。
专利摘要本实用新型公开了一种片式熔断电阻器,属于熔断电阻器;旨在提供一种具有熔断保护功能的片式电阻器。它包括绝缘基片、分别设置在该绝缘基片表面和背面的两块表电极、两块背电极,设置在所述两块表电极之间并与之连接的电阻体,分别设置在绝缘基片两端各自将对应表电极、背电极连通的端电极,在绝缘基片(3)的表面还设有熔断电阻体(10),该熔断电阻体由分别设置在其两端的熔断电阻表电极(9)通过端电极(7)与电阻体(2)并联。本实用新型不仅大大减小产品的体积和重量,扩展产品的功能,而且还可采用生产成本较低的厚膜电阻制造工艺来大规模生产;可广泛用于IC保护、LCD及手机等电子设备。
文档编号H01C7/00GK201397714SQ200920125369
公开日2010年2月3日 申请日期2009年4月30日 优先权日2009年4月30日
发明者周瑞山, 平 张, 铎 张, 强 谢, 谢云露, 韩玉成 申请人:中国振华集团云科电子有限公司
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