专利名称：电子连接器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种线路连接器，尤其涉及一种电子连接器。
背景技术：
目前应用于电子讯号传输的电子连接器， 一般是于塑胶本体中，嵌 置有多个端子，并令各端子的后段突出于该塑胶本体的后端，以分别焊 接一导线，并于完成各导线焊接后，以一屏蔽壳体框围于该塑胶本体的 外围，再以射出方式于该屏蔽壳体外包裹一层绝缘层。 然上述的电子连接器存在以下的缺点
1. 于应用时，各端子常受一向后的推力，因此常使各端子在长期使 用后，会发生向后退移，造成松动、接触不良的现象。
2. 相邻两端子与导线焊接处，并无阻隔，因此在焊接时，常使相邻 两端子形成短路。
3. 各端子是悬空地与该导线焊接，使焊接作业不易完成。
4. 各端子与导线的焊接处，是位于不同平面，必须进行三次以上的 焊接步骤，甚至必须以人工焊接方式进行，使制造极为费时、不便，而 增加制造成本。
5. 用以框围塑胶本体的屏蔽壳体，是以单一金属板材制成，由于该 金属板材必须选用具有极佳杂讯屏蔽效率的金属，使得原料的成本极为 昂贵，制造成本增加。
实用新型内容
本实用新型所要解决的主要技术问题在于，克服现有技术存在的上 述缺陷，而提供一种电子连接器，本实用新型只需经过两道焊接工序， 便可以完成各端子与导线的焊接，除使施焊更为简易、快速外，也可以 降低不良品的产生，降低制造的物料成本，提高讯号传输品质。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是
一种电子连接器，其特征在于，包括塑胶本体，贯穿有多排的多个端子嵌孔；多个端子，其前段分别嵌置于该塑胶本体一对应端子嵌孔 中，而各该端子的后段突出于该塑胶本体外，且于各该端子的后段，分 别设有挡部；后塞，贴靠于该塑胶本体的后端端面，该后塞突设有焊接 载台，于该焊接载台的两相对面上，分别并列凹设有多个凹部，该后塞 贯穿有多个通孔，各该通孔分别连通一焊接载台上的凹部，使各该端子 的后段，分别沿一通孔穿入该后塞，并跨置于一凹部上，以与一导线进 行焊接，各该端子的后段的挡部，介于该后塞与塑胶本体间，使各端子 由该后塞所阻挡，无法向后退移；屏蔽壳体，框围于该塑胶本体及后塞 的外围；绝缘层，包裹于该屏蔽壳体外。
前述的电子连接器，其中屏蔽壳体是由前壳体及后壳体相互扣接组 成，以框围于该塑胶本体及后塞外。
前述的电子连接器，其中塑胶本体的外缘，设有挡肩部，以抵靠于 该前壳体的端缘，而该后塞设有多个钩部，并于该屏蔽壳体的前壳体设 有多个对应扣板，以对应勾扣该后塞的钩部，使该后塞紧靠于该塑胶本 体的后端。
前述的电子连接器，其中屏蔽壳体的后壳体，其前端端缘设有钩板 部，以勾扣于该塑胶本体的外缘，另于该后壳体的后端形成一夹线座。
前述的电子连接器，其中屏蔽壳体的前壳体，于其后端，是设有挡 阻突部，该屏蔽壳体的后壳体勾扣于该塑胶本体时，该后壳体的前缘是 抵靠于该前壳体的挡阻突部上。
前述的电子连接器，其中后壳体是呈一展开状，于其两相对并合的 自由端，设有至少一组扣钩及扣孔，以相对扣接，并包夹于该前壳体的 后端。
前述的电子连接器，其中各端子，是以数根为一组，令同组多个端 子的后段，用以焊接导线处，并列于同一水平面，且跨置于该后塞的焊 接载台位于同一面的凹部中。
本实用新型所揭示的电子连接器，其中该屏蔽壳体是由前壳体及后 壳体相互扣接组成，其中用以框围于该塑胶本体外围的前壳体，是釆用 杂讯屏蔽效率低的金属材料，而框围于该后塞及导线与各端子焊接处外 围的后壳体，是采用杂讯屏蔽效率高的金属材料，使本实用新型不需要全部采用具高杂讯屏蔽效率的高价金属，以降低制造成本。 本实用新型具有以下的特征及优点
1. 各端子为后塞所阻挡，于应用上，可有效确保各端子不受外力而 向后退移。
2. 各端子的后段，分别整齐地跨置于该后塞的焊接载台位于两相对 面的凹部中，使导线在焊接时，可以整齐、稳定地排列于各端子上，并 可借由如高频等自动化焊接方式，在一次施焊的过程中，便可将位于该 焊接载台同一侧面上的多个端子与导线完成焊接，即本实用新型只需经 过两道焊接工序，便可以完成各端子与导线的焊接，除使施焊更为简易、 快速外，也可以降低不良品的产生。
3. 相邻两端子与导线的焊接处，因受凹部的两侧侧壁的阻隔，可确 实避免短路或讯号干扰，以降低不良品的产生，并提高讯号传输品质。
4. 屏蔽壳体是由两不同金属材质的前、后壳体，相互扣接组成，可
降低制造的物料成本。
5. 于组装上，令该塑胶本体、各端子、后塞及前壳体完成组装后， 将呈展开状的后壳体以弯折的方式，包夹于该前壳体的后端，而完成后 壳体的组装作业。
以下结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的立体分解示意图。
图2是本实用新型所示塑胶本体、后塞与前壳体组装后的立体示意图。
图3是图2所示结构的另一视角的立体示意图。
图4是本实用新型于成型该绝缘层前的立体示意图。
图5是图4所示结构的另一视角的立体示意图。
图6是本实用新型的立体示意图。
图7是图6所示7-7方向剖面结构示意图。
图中标号说明
100电子连接器 10塑胶本体11端子嵌孔 12挡肩部 20端子21前段22后段
31焊接载台
32通孔
40a前壳体
42扣板
45挡阻突部
50绝缘层
221挡部 311凹部 33钩部 40b后壳体 43钩板部 46扣钩 L导线
30后塞 311a侧壁
40屏蔽壳体
41端缘 44夹线座 47扣孔
具有实施方式
请参阅图1至图7所示，本实用新型是有关于一种电子连接器100， 其主要结构特征在于该塑胶本体10后端，贴靠一后塞30，借由该后塞 30挡阻嵌置于该塑胶本体10中的各端子20向后退移，且借该后塞30的 焊接载台31上的多个凹部311，分别供一端子20与一导线L焊接。
本实用新型所揭示的电子连接器IOO，包括；塑胶本体IO，贯穿有 多排的多个端子嵌孔11;多个端子20，其前段21分别嵌置于该塑胶本 体10 —对应端子嵌孔11中，而各该端子20的后段22突出于该塑胶本 体10外，且于各端子20的后段22,分别设有挡部221;后塞30，贴靠 于该塑胶本体10的后端端面，该后塞30突设有焊接载台31，于该焊接 载台31的两相对面上，分别并列凹设有多个凹部311，且令该后塞30贯 穿有多个通孔32，令各通孔32分别连通一焊接载台31上的凹部311， 使各端子20的后段22，可分别沿一通孔32穿入该后塞30，并跨置于一 凹部311上，以与一导线L进行焊接，且令各端子20的后段22的挡部 221，介于该后塞30与塑胶本体10间，使各端子20由该后塞30阻挡， 无法向后退移；屏蔽壳体40，框围于该塑胶本体10及后塞30的外围； 以及绝缘层50，包裹于该屏蔽壳体40外。
如图1至图5及图7所示，本实用新型的屏蔽壳体40是由前壳体 40a及后壳体40b相互扣接组成，由于各端子20的前段21完全隐入塑胶 本体10中，且应用时，通常由对应插接的连接器的金属包围，因此受杂 讯干扰较低，而该端子20的后段22与导线L焊接处，因曝露于外，受 外界杂讯干扰较高，因此，该屏蔽壳体40其中用以框围于该塑胶本体10 外围的前壳体40a，便可釆用杂讯屏蔽效率低的金属材料，而框围于该后塞30及导线L与各端子20焊接处外围的后壳体40b，便可采用杂讯屏蔽 效率高的金属材料，使本实用新型不需要全部采用具高杂讯屏蔽效率的 高价金属，以降低制造成本。
如图l、图2、图3、图7所示，本实用新型的塑胶本体10外缘， 是设有挡肩部12以抵靠于该屏蔽壳体40的前壳体40a的端缘41，而该 后塞30设有多个钩部33，并于该屏蔽壳体40的前壳体40a设有多个对 应扣板42，以对应勾扣该后塞30的钩部33，使该后塞30紧靠于该塑胶 本体10的后端。
如图l、图4、图5、图7所示，本实用新型的屏蔽壳体40的后壳 体40b，其前端端缘设有钩板部43，以勾扣于该塑胶本体10的挡肩部12 外缘及后塞30的前缘，另于该后壳体40b的后端是形成一夹线座44，以 紧夹导线L。
如图1至图7所示，该屏蔽壳体40的前壳体40a,于其后端，设有 挡阻突部45，令该屏蔽壳体40的后壳体40b勾扣于该塑胶本体10时， 该后壳体40b的前缘是抵靠于该前壳体40a的挡阻突部45，使该塑胶本 体IO、后塞30、前壳体40a及后壳体40b，形成一稳固的组件，以利后 序借由射出工序形成该绝缘层50的作业。
该后壳体40b成一展开状，于其两相对并合的自由端，设有至少一 组扣钩46及扣孔47，以相对扣接，包夹于该前壳体40a的后端。该后壳 体40b，于组装上，是令该塑胶本体10、各端子20、后塞30及前壳体 40a完成组装后，将呈展开状的后壳体40b以弯折的方式，包夹于该前壳 体40a的后端，除使该后壳体40b的钩板部43勾扣于该塑胶本体10的 挡肩部12外缘及后塞30,并使该后壳体40b的前侧端缘抵靠于该前壳体 40a的挡阻突部45外，也使该组扣钩46及扣孔47相互卡扣，而完成后 壳体40b的组装作业，如图4、图5所示。
上述各端子20，是以数根为一组，令同组多个端子20的后段22， 用于焊接导线L处，并列于同一水平面，且跨置于该后塞30的焊接载台 31位于同一面的凹部311中。如图1所示，嵌置于塑胶本体10上层的五 根端子20，其后段22穿经该后塞30后，分别跨置于该后塞30的焊接载 台31位于第一侧的凹部311中，而以两两相对嵌置于该塑胶本体10中的四根端子20，其后段22经弯折后，使其分别位于同一水平面，并穿经 该后塞30后，分别跨置于该后塞30的焊接载台31位于第二侧面的凹部 311中；本实用新型在制造上，将各导线L分别跨置于后塞30的焊接载 台31位于同一侧凹部311中的端子20上后，以高频或其它自动焊接机 具，便同时将此位于该焊接载台31同侧的各端子20与导线L完成焊接， 缘此，本实用新型于制造上，只要经过2次的焊接，便可将各导线L焊 接于对应端子20上，可有效降低焊接作业程序，以降低制造时间及成本。
本实用新型由于各端子20是置于后塞30的凹部311中，与导线L 焊接，由于该凹部311两侧的侧壁311a可以有效阻隔相邻两端子20于 焊接导线L时，焊锡相互接触而造成短路，或在传递讯号时，因过于趋 近而导致的讯号干扰，使本实用新型除可降低制造时不良品的产生外， 也可提高讯号传输品质。
本实用新型所揭示的电子连接器100，具有以下的特征及优点
1. 各端子20由后塞30所阻挡，于应用上，可有效确保各端子20 不受外力而向后退移。
2. 各端子20 ，是以数根为一组，令同组多个端子20的后段22, 用于焊接导线L处，并列于同一水平面，且跨置于该后塞30的焊接载台 31位于同一面的凹部311中。如图1所示，将嵌置于塑胶本体10上层的 五根端子20，其后段22穿经该后塞30后，分别跨置于该后塞30的焊接 载台31位于第一侧的凹部311中，而以两两相对嵌置于该塑胶本体10 中的四根端子20，其后段22经弯折后，使其分别位于同一水平面，并穿 经该后塞30后，分别跨置于该后塞30的焊接载台31位于第二侧面的凹 部311中；如是，在制造上，将各导线L分别跨置于后塞30的焊接载台 31位于同一侧凹部311中的端子20上后，便可以高频或其它自动焊接机 具，同时将此位于该焊接载台31同侧的各端子20与导线L完成焊接， 缘此，本实用新型于制造上，只要经过2次的焊接，便可将各导线L焊 接于对应端子20上，除使施焊更为简易、快速外，还可有效降低焊接作 业程序，以降低制造时间及成本，并降低不良品的产生。
3. 屏蔽壳体40可由两不同金属材质的前、后壳体40a、 40b，相互 扣接组成，以降低制造的物料成本。
94. 相邻两端子20与导线L的焊接处，因有后塞30的凹部311两侧 侧壁311a的阻隔，可确实避免短路或讯号干扰，以降低不良品的产生， 并增进讯号传输品质。
5. 于组装上，令该塑胶本体10、各端子20、后塞30及前壳体40a 完成组装后，将呈展开状的后壳体40b以弯折的方式，包夹于该前壳体 40a的后端，而完成后壳体40b的组装作业。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型 作任何形式上的限制，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所 作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的 范围内。
权利要求1.一种电子连接器，其特征在于，包括塑胶本体，贯穿有多排的多个端子嵌孔；多个端子，其前段分别嵌置于该塑胶本体一对应端子嵌孔中，而各该端子的后段突出于该塑胶本体外，且于各该端子的后段，分别设有挡部；后塞，贴靠于该塑胶本体的后端端面，该后塞突设有焊接载台，于该焊接载台的两相对面上，分别并列凹设有多个凹部，该后塞贯穿有多个通孔，各该通孔分别连通一焊接载台上的凹部，使各该端子的后段，分别沿一通孔穿入该后塞，并跨置于一凹部上，以与一导线进行焊接，各该端子的后段的挡部，介于该后塞与塑胶本体间，使各端子由该后塞所阻挡，无法向后退移；屏蔽壳体，框围于该塑胶本体及后塞的外围；绝缘层，包裹于该屏蔽壳体外。
2. 根据权利要求l所述的电子连接器，其特征在于所述屏蔽壳体 是由前壳体及后壳体相互扣接组成，以框围于该塑胶本体及后塞外。
3. 根据权利要求2所述的电子连接器，其特征在于所述塑胶本体的外缘，设有挡肩部，以抵靠于该前壳体的端缘，而该后塞设有多个钩 部，并于该屏蔽壳体的前壳体设有多个对应扣板，以对应勾扣该后塞的 钩部，使该后塞紧靠于该塑胶本体的后端。
4. 根据权利要求2所述的电子连接器，其特征在于所述屏蔽壳体 的后壳体，其前端端缘设有钩板部，以勾扣于该塑胶本体的外缘，另于 该后壳体的后端形成一夹线座。
5. 根据权利要求2所述的电子连接器，其特征在于所述屏蔽壳体 的前壳体，于其后端，是设有挡阻突部，该屏蔽壳体的后壳体勾扣于该 塑胶本体时，该后壳体的前缘是抵靠于该前壳体的挡阻突部上。
6. 根据权利要求2所述的电子连接器，其特征在于所述后壳体是呈一展开状，于其两相对并合的自由端，设有至少一组扣钩及扣孔，以 相对扣接，并包夹于该前壳体的后端。
7.根据权利要求l所述的电子连接器，其特征在于所述各端子， 是以数根为一组，令同组多个端子的后段，用以焊接导线处，并列于同 一水平面，且跨置于该后塞的焊接载台位于同一面的凹部中。
专利摘要一种电子连接器，包括塑胶本体，贯穿有多排的多个端子嵌孔；多个端子，其前段分别嵌置于塑胶本体一对应端子嵌孔中，而各端子的后段突出于塑胶本体外，且于各端子的后段，分别设有挡部；后塞，贴靠于塑胶本体的后端端面，后塞突设有焊接载台，于焊接载台的两相对面上，分别并列凹设有多个凹部，后塞贯穿有多个通孔，各通孔分别连通一焊接载台上的凹部，使各端子的后段，分别沿一通孔穿入该后塞，并跨置于一凹部上，以与一导线进行焊接；屏蔽壳体，框围于塑胶本体及后塞的外围；绝缘层，包裹于该屏蔽壳体外。本实用新型施焊更为简易、快速，降低不良品的产生，降低制造的物料成本，提高讯号传输品质。
文档编号H01R13/648GK201383586SQ20092014508
公开日2010年1月13日 申请日期2009年3月6日 优先权日2009年3月6日
发明者林正贤, 王存振, 黄钦雄 申请人:建舜电子制造股份有限公司