专利名称：高频功率贴片电阻器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种固定电阻器，更具体地讲，涉及一种微波高 频通信电路组件用功率贴片电阻器。
背景技术：
近年来，随着SMT技术的不断发展飞跃，加之移动通讯和基础 电信业GSM、 2.5G、 3G乃至4G业务的迅猛发展，带来了产品技术 上又一轮的升级换代。在现有技术中，微波通讯高频电阻通常是以轴 向或径向式TFT插件电阻形式存在的，此种封装形式的电阻结构， 在性能、价格和装配效率上都无法满足现阶段工业化大批量的生产之 需。
电子元器件的行业实践业己证明，SMT (Surface Mount Technology表面贴装技术)是一个技术的发展趋势。近年来，被动元 件特别是阻容基础元件贴片化已经成为行业的主流。阻容元件贴片化 带来了产品品质、成本和效率上的极大提升和改观，十分有利于规模 化大批量工业化生产。另一方面，元器件贴片化设计，反过来又推动 了 SMT的进一步发展，两者相辅相成。被动阻容元件技术的发展趋 势表明，传统轴向或径向式TFT插件阻容元件由于性能、成本、效 率上的劣势，目前己经成为夕阳技术，并正在被新型表贴元器件所逐 步替代。在这个领域，高频TFT封装金属膜固定电阻器亦然。
目前已有的贴片式电阻器在中低频电磁环境中，性能己相当稳 定，因此被广泛应用于中低频电磁环境中，然而在高频环境中，诸如
3MHz、 GHz乃至更高频率段，往往由于设计上未予以更多考虑，导
致产品的微波输出信号很容易发生失真现象，如电压驻波比不良等。
此外，现有的贴片电阻的SMD(Surface Mounted Devices表面贴装器 件)封装结构，使用贴片电阻元件的两个端头承载焊接功能，由于两 端头的面积相对较小，使得焊接面积有限，在微波通信部件中作为功 率负载或阻抗电阻使用，很容易导致产品功率不足和产品焊接失效。 此外，由于现有贴片电阻主要采用端头承载焊接功能，微波信号在焊 接端面产生的趋肤效应和寄生特性明显，在微波高频环境中使用特性 不佳。尤其是，在高频环境下作为功率负载或阻抗使用，其质量特性 更差强人意，因而无法大批量推广使用。
实用新型内容
本实用新型克服了上述缺点，提供了一种性能稳定、成本低廉、 可广泛适用于微波高频通信电路组件中的高频功率贴片电阻器。
本实用新型解决其技术问题所采取的技术方案是 一种高频功率 贴片电阻器，包括基片、电阻体、面电极、背电极和侧导电极，所述 面电极设置在所述基片的上表面，所述背电极设置在所述基片的下表 面，所述侧导电极设置在所述基片的侧端面，且与所述背电极电连接， 所述电阻体位于所述基片的上表面，且跨接在所述面电极和侧导电极 之间，所述面电极呈"工"字型结构，所述"工"字型结构的一侧端 面与所述电阻体相连接。
所述背电极可覆盖整个基片的下表面。
所述侧导电极可包括至少一层导电层。
所述侧导电极可采用不同材料的三层，由内至外分别为导电层、 隔热层或焊接层。在所述电阻体上表面可覆盖有外保护层，所述"工"字型结构与 所述电阻体相连接的 一侧端面被所述外保护层覆盖，另一侧端面裸露 于所述外保护层之外。
所述电阻体的上表面与外保护层之间还可设置有内保护层。 采用本实用新型技术方案所获得的微波高频功率电阻器，可以减
少趋肤效应(skin effect)和寄生电感，使得产品的高频特性更趋稳 定。因此本实用新型具有高频特性好、性能稳定、装配效率高、适合 表面贴装技术、成本低廉、适合工业化大批量生产等特点。
图1为本实用新型的外形结构示意图； 图2为图1中除去外保护层后的结构示意图； 图3为图1的侧视图。
具体实施方式
如图1、 2中所示，本实用新型包括基片l、电阻体4、面电极3、 背电极2、侧导电极7、内保护层5和外保护层6，所述基片1优选 采用氮化铝陶瓷，亦可选择氧化铍或96-99%氧化铝，所述面电极3 采用厚膜丝印工艺印刷在所述基片1的上表面，所述背电极2设置在 所述基片1的下表面，所述侧导电极7设置在所述基片1的侧端面， 且与所述背电极3电连接，所述电阻体4位于所述基片1的上表面， 且跨接在所述面电极3和侧导电极7之间，所述外保护层6覆盖在所 述电阻体4上表面，由于所述电阻体4是以光刻掩膜、溅射或丝网印 刷方式形成并以激光修阻修切后形成的，因此在所述电阻体4的上表 面与外保护层6之间设置了采用高温介质玻璃材料组成的内保护层 5，能够在激光修切过程中保护所述电阻体4，防止电阻体4表面产生切口裂纹，保证了电阻阻值和性能的稳定。
所述面电极1呈"工"字型结构，所述"工"字型结构的一侧端 面与所述电阻体相连接，并被所述外保护层覆盖，另一侧端面裸露于 所述外保护层之外。这样，通过"工"字型结构设计的面电极图形， 减少了微波高频电磁环境所产生的趋肤效应和寄生电感效应，使得产 品 的高频特性相对稳定。
所述背电极2可以采用厚膜丝印方式印刷于基片背面，为获得较 好的附着性能，优选采用全部涂敷方式，即背电极2覆盖整个基片1 的下表面。由于采用基片背面电极承载焊接功能，避免了微波信号的 趋肤电容效应和寄生电感问题，在高频环境下作为功率负载或阻抗使 用，其可靠性获得了保证。由于背电极2设置在所述基片1的下表面， 增加焊接可靠性，同时便于采取辅助性散热措施，从而避免了现有贴 片式电阻器焊接后产品焊接失效和散热不好造成的功率不足问题，因 而可以大批量使用。
所述侧导电极7包括分别采用不同材料的三层，由内至外分别为 导电层71、隔热层72和焊接层73。最内侧的导电层71由热固性树 脂银浆、高温导电浆料或溅射、蒸发镀膜方式形成，为防止在SMT 焊接的过程中可能产生侧导端头开裂或熔融，因此采用电镀方式或溅 射方式形成镍或镍合金等金属层作为隔热层72，以有效防止焊接工 艺对内电极的影响；而采用电镀方式或溅射方式形成的锡或其他可焊 金属层作为焊接层73，利用可焊金属易于和焊接钎料润湿焊接的特 性，保证制板过程中电阻器的焊接可靠性和稳定性。作为本实施例的 一种简化，所述侧导电极7也可以仅采用一层，即仅由导电层构成。 特别地，当侧导电极7仅设置一层导电层时，优选采用蒸发镀膜方式形成。
所述外保护层6采用热固性树脂浆料等高介电常数介质浆料，并
采用通过丝网印刷而成，很好地保护了电阻体4和与电阻体相连接的 面电极3部分。
以上对本实用新型所提供的高频功率贴片电阻器进行了详细介 绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐 述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心 思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想， 在具体实施方式
及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书 内容不应理解为对本实用新型的限制。
权利要求1.一种高频功率贴片电阻器，包括基片、电阻体、面电极、背电极和侧导电极，其特征在于所述面电极设置在所述基片的上表面，所述背电极设置在所述基片的下表面，所述侧导电极设置在所述基片的侧端面，且与所述背电极电连接，所述电阻体位于所述基片的上表面，且跨接在所述面电极和侧导电极之间，所述面电极呈“工”字型结构，所述“工”字型结构的一侧端面与所述电阻体相连接。
2. 根据权利要求l所述的高频功率贴片电阻器，其特征在于所 述背电极覆盖整个基片的下表面。
3. 根据权利要求1所述的高频功率贴片电阻器，其特征在于所 述侧导电极包括至少一层导电层。
4. 根据权利要求3所述的高频功率贴片电阻器，其特征在于所 述侧导电极包括不同材料的三层，由内至外分别为导电层、隔热层或 焊接层。
5. 根据权利要求1~4中任一项所述的高频功率贴片电阻器，其特 征在于在所述电阻体上表面覆盖有外保护层，所述"工"字型结构 与所述电阻体相连接的一侧端面被所述外保护层覆盖，另一侧端面裸 露于所述外保护层之外。
6. 根据权利要求5所述的高频功率贴片电阻器，其特征在于所 述电阻体的上表面与外保护层之间还设置有内保护层。
专利摘要本实用新型涉及一种固定电阻器，更具体地讲，涉及一种高频微波通信电路组件用功率贴片电阻器，包括基片、电阻体、面电极、背电极、侧导电极和外保护层，所述背电极设置在所述基片的下表面，所述侧导电极设置在所述基片的侧端面，且与所述背电极电连接，所述电阻体位于所述基片的上表面，且跨接在位于基片上表面的面电极和所述侧导电极之间，所述外保护层覆盖在所述电阻体上表面，所述面电极呈“工”字型结构，所述“工”字型结构的一侧端面与所述电阻体相连接，并被所述外保护层覆盖，另一侧端面裸露于所述外保护层之外。通过上述结构获得的产品，其高频特性更趋稳定，质量更加可靠。
文档编号H01C1/14GK201387775SQ20092015120
公开日2010年1月20日 申请日期2009年4月16日 优先权日2009年4月16日
发明者宋毅华, 张飞林, 旭 王, 王孝贵 申请人:四平市吉华高新技术有限公司