专利名称：按键基片的热熔贴合装置的制作方法
技术领域：
本实用新型关于一种将薄片按键黏置在一框架上嵌合的橡胶导电膜片上的按键 基片组装作业构成；尤其涉及，橡胶导电膜片定置在框架内面，使薄片按键由框架外压黏橡 胶导电膜片呈一按键基片的热熔贴合装置。
背景技术：
市用携带型电子产品按键基片(如移动电话、PDA、电子辞典、遥控器、家用电话、 掌上型计算机等)，有以整片式矽橡胶膜片内植导电材的键盘形态模塑制成，再于矽橡胶质 的按键顶面印刷机能文数字或图形，或者使用镭射装置雕刻按键顶面上的着色层镂空刻划 机能文数字或图形，使由内部光源透射奇特显示；也有使用树脂类透明材射出成型呈硬质 按键顶层予于印刷、分离、移置，再藉合成夹具对合胶黏橡胶材质制成的导电膜片，使定位 定压紧密黏合状态进行烘烤干固定形成按键基片制品。然而，矽橡胶材质稍软特性使顶面按压操作有延迟感，且矽橡胶表层着色不易和 色调变化单调，及按键顶面着色层长时间压触操作，易使着色层色调逐渐暗淡和剥落；再 者，整片式矽橡胶材价高费料，塑型模具制作也费材费时费工，而镭射雕刻设备价昂，变化 有限；至于，硬质按键顶层黏合矽橡胶材导电膜片的构成，虽有较高层次的品质和价值，但 其制作工序、技术层级较繁复，成本相对增加。但现今携带型电子产品的市场上盛行着轻薄低价趋势，按键基片A的型态已使用 薄片状按键B搭置在一框架C外，黏贴在框架C内面的橡胶导电膜片D呈一按键基片A，使 携带型电子产品外观更为简约，且降低生产成本(参照图1-3所示)。然而按键基片A制作 工序是以人工将橡胶导电膜片D周缘预定位置和数量设置的穿孔D1对合框架C内面对应 连设的各凸梢C1后，放置在一夹具模穴内移至一热熔装置以人力施压将各凸梢C1热熔压 成扁圆块C2卡持橡胶导电膜片D成一体后移出模穴，再将薄片按键B对合框架C外面凹面 C3，使涂胶面B1以人力或再放入夹具压黏橡胶导电膜片D完成按键基片A。但以人工施力 压迫热熔和贴合的作业效率低，且常发生人为操作的置料误差或施力不均等，易产生不良 品而提高生产成本。
实用新型内容本实用新型的主要目的是提供一种按键基片之热熔贴合装置，使用固定设置的夹 具在放置穿合的框架和橡胶导电膜片，能精准的使用热熔夹具承受定压定时的施力热熔框 架各凸梢，使压扁的各凸梢确实的卡持橡胶导电膜片成一体，以提高制成品质和生产效率， 避免人工作业发生对合偏差熔压力量不均的失误。本实用新型的次一目的是提供一种按键基片之热熔贴合装置，在框架和橡胶导电 膜片热熔凸柱呈扁圆块卡住成一体后，自动翻面准确的置入夹具内移至定点承接薄片按键 压黏，提高黏结的精准度。本实用新型的另一目的是提供一种按键基片之热熔贴合装置，以固置的夹具准确的对合各按键基片组件顺序置入，使工序中的作业保持精准的操作，可避免人工作业的误差。本实用新型的再一目的是提供一种按键基片之热熔贴合装置，以自动化数值操控 按键基片的热熔转置贴合等作业工序，可提高工作效率和生产品质。本实用新型的技术方案是一种按键基片的热熔贴合装置，其包括一机架，在各支架杆间设置一平台容置各 组件；一热熔机构，其机座前端面设置上下移动的一滑动座，该机座固设在机架平台上，滑 动座底面设置一热导座，热导座内设有加热器，以便导热至热导座底面连设的压熔夹具，机 座二侧壁对称地连设二悬臂，二悬臂内侧面各设置一挡块；一承压机构，其承压机座两侧 同轴线地各设置一枢轴，该枢轴枢连在热熔机构二悬臂外端侧，使承压机座内端底面挡托 在热熔机构二悬臂挡块顶面，呈水平状态地位于热熔机构热导座正下方，而枢转承压机座 的外端底面挡止于二悬臂挡块底面，也呈水平状态，承压机座底面设置一直线动力器的作 动杆，该作动杆游动地穿过连接承压机座顶面叠置的一承压座板，承压座板顶面叠置一承 压夹具的模穴，该模穴可定位地置入按键基片的橡胶导电膜片各穿孔和框架各凸梢穿合向 上的物件，正对压熔夹具；一压黏机构，其机座平行承压机构承压机座，可调整固定地设置 在机架平台上，机座前端二侧垂直固设的二导行杆各套设一悬臂，二悬臂内侧面各连设一 挡块并且其外端侧枢连一在压黏机座两侧同轴线地连设的枢轴，使二挡块顶面挡托压黏机 座内端底面，呈水平状态，枢转压黏机座外端底面挡止在二挡块底面，也呈水平状态，压黏 机座底面设置一直线动力器的作动杆，该作动杆游动地穿过连接机座顶面叠置的一压黏座 板，压黏座板顶面叠置一置料夹具的模穴，可定位地置入按键基片的薄片按键；一移料机 构，其机座上设置一滑行座板并固设在机架平台上，滑行座板顶面叠设一移料夹具的模穴， 该模穴可置入按键基片的框架和橡胶导电膜片热熔合成整体的物件；一操控装置，连结各 动力组件顺序操作。进一步地，根据本实用新型的按键基片的热熔贴合装置，其中热熔机构机座前端 面设置的滑动座连设在一线性滑轨导螺杆组上并由一伺服动力器传动。进一步地，根据本实用新型的按键基片的热熔贴合装置，其中热熔机构滑动座和 热导座之间以十字联结座连接。进一步地，根据本实用新型的按键基片的热熔贴合装置，其中在直线动力器作动 杆伸缩操作时，由承压机座四隅角对称设置的四导杆组连接导行承压机构的承压座板的上 下移动。进一步地，根据本实用新型的按键基片的热熔贴合装置，其中承压机构的承压座 板在其顶面挖设一凹室，和承压夹具对合叠置，以正对热熔机构的压熔夹具，而压熔夹具的 压熔元件对应框架各凸梢置入承压夹具模穴内的位置和数量而设置。进一步地，根据本实用新型的按键基片的热熔贴合装置，其中对于承压机构的承 压机座二侧枢轴，其一侧枢轴套接固设在热熔机构一侧悬臂上固设的一旋转动力器转轴， 以传动翻转动作，而另一侧枢轴则穿设一通气孔道，以连通一真空装置和承压座板凹室，并 且在承压夹具对应按键基片框架凸梢的位置穿设数个孔道，以连通承压座板凹室。进一步地，根据本实用新型的按键基片的热熔贴合装置，其中在直线动力器作动 杆伸缩操作时，在压黏机座的四隅角对称设置的四导杆组连接导行压黏机构的压黏座板的
5上下移动。进一步地，根据本实用新型的按键基片的热熔贴合装置，其中压黏机构的二悬臂 之间固设一连结板，该连结板连接且分别套合在二导行杆上，可同动地调整固定上下的位 置，而压黏座板顶面挖设一凹室，该凹室和置料夹具对合叠置，并且二悬臂外端侧枢连压黏 机座两侧的枢轴，其一侧枢轴套接固设在一侧悬臂上的一旋转动力器转轴，另一侧枢轴穿 设一通气孔道，以连通一真空装置和压黏座板凹室。进一步地，根据本实用新型的按键基片的热熔贴合装置，其中移料机构滑行座板 连设在一线性滑轨导螺杆组上，并由一伺服动力器传动，并且滑行座板的移行中心线正叠 合压黏机构置料夹具和承压机构承压夹具的中心连线正下方。进一步地，根据本实用新型的按键基片的热熔贴合装置，其中移料机构的滑行座 板穿设通气孔道，以连接一真空装置和数个孔道连通，该数个孔道穿设于移料夹具模穴内 对应置入的按键基片框架和橡胶导电膜片热熔合成整体的物件。由于本实用新型使用上述技术方案，可提高产品的制成品质和生产效率，使避免 人工对合热熔压黏等作业发生按键基片热熔和黏合不正及压黏贴合不均易脱落的事情。
本实用新型的目的和其特征，将在以下的描述和有关的附图进一步的详细说明图1是按键基片的简单外观示意图。图2是按键基片的外观分解示意图。图3是按键基片的组合剖示图。图4是本实用新型的正视组合部分剖示图。图5是本实用新型的右侧视组合部分剖示图。图6是本实用新型的左侧视组合部分剖示图。图7是图4的I-I方向组合部分剖示图。图8是图4的II-II方向组合部分剖示图。图9是本实用新型承压夹具翻转状态的组合剖示图。图10是本实用新型压黏夹具翻转状态的组合剖示图。
具体实施方式
参照图4-6所示，本实用新型包括一机架1，一热熔机构2，一承压机构3，一压黏 机构4，一移料机构5，一操控装置6等所构成。参照图4-6所示，机架1各支架杆11间预定高度设置一平台12，平台12预定位置 固设热熔机构2机座21。热熔机构2机座21前端面设置一线性滑轨导螺杆组22连设一滑 动座23，由一伺服动力器221传动线性滑轨导螺杆组22上下移动滑动座23。滑动座23底面设置十字联结座24连接一热导座25，在热导座25内预设位置设有 加热器26，使传导热能到热导座25底面连设的压熔夹具27，并在热熔机构2机座21 二侧 壁预定位置对称地各固设一悬臂28，二悬臂28外端侧预定位置枢连承压机构3承压机座 31两侧枢轴311，位于热导座25正下方，并在二悬臂28内侧面各连设一挡块281，使二挡块 281顶面挡托承压机座31内端底面，并呈水平状态(参照图5所示)，在承压机座32翻转180度时，挡块281底面挡止承压机座32的外端底面也呈水平状态(参照图9所示)。承压机座31顶面叠置一承压座板32，由承压机座31四隅角预定位置对称滑设的 四导杆组313连接导行，及在承压机座31底面设置一直线动力器33作动杆331穿连承压 座板32，操作承压座板32上下移行。承压座板32顶面挖设一凹室321能对合的叠置一承压夹具34，使承压夹具34模 穴341可定位的置入橡胶导电膜片D各穿孔D1和框架C各凸梢C1穿合向上的整体，且正 对压熔夹具27压熔元件271预定间距，并使压熔夹具27导热的压熔元件271对应框架C 各凸梢C1置入承压夹具34内的位置和数量而设置，及在承压夹具34预定位置穿设数孔道 342连通承压座板32凹室321。(导热压熔元件271和各孔道342是对应不同的按键基片 框架凸梢不同的设计位置和数量而制作，于图示未详绘)。承压机座31其枢连在二悬臂28的二侧枢轴311，其一侧枢轴311套接固设在一侧 悬臂28上的一旋转动力器35转轴351，另侧枢轴311穿设一通气孔道312连通一真空装置 和承压座板32凹室321 (真空装置为公知技艺，在此不予赘述，图未绘示)。参照图7、8所示，压黏机构4机座41平行承压机构3承压机座31可调整的固设 在机架1平台12上，压黏机构4机座41前端二侧垂直的固设二导行杆411，二导行杆411 对称地各套设一悬臂42，及一连结板421固连二悬臂42同动的调整固定。二悬臂42外端 侧预定位置枢连压黏机构4压黏机座43两侧枢轴431，及在二悬臂42内侧面各连设一挡 块422，使二挡块422顶面挡托压黏机座43内端底面呈水平状态(参照图6所示)，压黏机 座43翻转180度时，挡块422底面挡止压黏机座43外端底面也呈水平状态(参照图10所 示)°压黏机座43顶面叠置一压黏座板44，由压黏机座43四隅角预定位置对称滑设的 四导杆组432连接导行，及在压黏机座43底面中心设置一直线动力器45作动杆451穿连 压黏座板44，操作压黏座板44上下移行，并在压黏座板44顶面挖设一凹室441能对合的叠 置一置料夹具46模穴461可定位的置入薄片按键B。压黏机座43枢连在二悬臂42的二侧枢轴431，其一侧枢轴431套接固设在一侧悬 臂42上的一旋转动力器47转轴471，另侧枢轴431穿设一通气孔道433连通一真空装置和 压黏座板44凹室441及置料夹具46孔道462 (真空装置为公知技艺，在此不予赘述，图未 绘示)。移料机构5的机座51设置一线性滑轨导螺杆组52固设在机架1平台12上预定 位置，由一伺服动力器53操作一滑行座板54移行，使滑行座板54移行的中心线叠合压黏 机构4置料夹具46和承压机构3承压夹具34的中心连线，及在滑行座板54上叠设一移料 夹具55。移料夹具55顶面依按键基片A框架C和橡胶导电膜片D压熔合成一体，在承压机 构3承压机座31翻转180度的承压夹具34置料状态挖设一模穴551 (模穴551是对应不 同的按键基片A的框架B、橡胶导电膜片D凸梢和导电粒D2不同的设计位置和数量而制作， 于图未详绘)，并在滑行座板54穿设通气孔道541连通一真空装置和移料夹具55模穴551 内对应穿设的孔道552 (真空装置为公知技艺，在此不予赘述，图未绘示)。操控装置6连结 各动力组件顺序操作，其操作按钮61设置在机架1平台12前端，而操控显示器62挂置在 机架1支架杆11上方部位。
7[0043]应用本实用新型时，压熔夹具27压熔元件271和承压夹具34模穴341，置料夹具 46模穴461和移行夹具55模穴551是对应按键基片A各组件外型、叠合厚度、凸梢位置、 压熔深度等设计制作，并设定加热器26加热温度，及设定移料机构5移行夹具55移行到承 压机构3承压机座31和压黏机构4压黏机座43正下方位置和待下一工序操作的停置点位 置。使用时，打开电源预热加热器26，及调整热熔机构2压熔夹具27下压行程和压黏机构 4压黏机座43高度后，将橡胶二导电膜片D各穿孔D1和框架C各凸梢C1穿合的物件，使 凸梢C1向上的状态置入承压夹具34模穴341内定位，即可按压操作按钮61启动压熔夹具 27压熔元件271降下，对准各凸梢C1压熔预定的深度和时间呈扁圆块C2卡持橡胶导电膜 片D后升起预定高度，且承压夹具34的孔道342连通真空装置吸持橡胶导电膜片D和框架 C熔合呈一体的物件，即启动旋转动力器35翻转承压机座31和承压夹具34挡止在二悬臂 28挡块281呈向下的水平状态，再启动移行机构5滑行座板54连动移料夹具55模穴551 移至承压夹具34模穴341正下方停止，直线动力器33随即作动承压座板32伸移橡胶导电 膜片D和框架C熔合呈一体的物件置入移料夹具55模穴551内后，解除承压夹具34模穴 341的真空吸力和启动移料夹具55模穴551真空吸持，使橡胶导电膜片D和框架C熔合成 一体的物件移置。上述工序作业中，薄片按键B涂胶面B1向上状态的置入压黏机构5置料夹具46 模穴461内定位，在移料夹具55移置完成后即移行到停置点位置停止(参照图5所示)，承 压夹具34缩回并翻转呈向上待机状态，而压黏机构5置料夹具46模穴461启动真空吸持 薄片按键B，及翻转压黏机座44挡止在二悬臂42挡块421呈向下的水平状态后，移行机构 5滑行座板54即再启动，使移料夹具55模穴551内置的物件移至压黏夹具46模穴461正 下方后停止，直线动力器45即作动压黏座板32伸移薄片按键B的涂胶面B1向下压黏在向 上状态的框架C凹面C3和橡胶导电膜片D成一按键基片A后，即解除真空吸持力移至停置 点位置待下一工程作业。
权利要求一种按键基片的热熔贴合装置，其特征在于，该按键基片的热熔贴合装置包括一机架，在各支架杆间设置一平台容置各组件；一热熔机构，其机座前端面设置上下移动的一滑动座，该机座固设在机架平台上，滑动座底面设置一热导座，热导座内设有加热器，以导热至热导座底面连设的压熔夹具，机座二侧壁对称地连设二悬臂，二悬臂内侧面各设置一挡块；一承压机构，其承压机座两侧同轴线地各设置一枢轴，该枢轴枢连在热熔机构二悬臂外端侧，使承压机座内端底面挡托在热熔机构二悬臂挡块顶面，呈水平状态地位于热熔机构热导座正下方，而枢转承压机座的外端底面挡止于二悬臂挡块底面，也呈水平状态，承压机座底面设置一直线动力器的作动杆，该作动杆游动地穿过连接承压机座顶面叠置的一承压座板，承压座板顶面叠置一承压夹具的模穴，该模穴可定位地置入按键基片的橡胶导电膜片各穿孔和框架各凸梢穿合向上的物件，正对压熔夹具；一压黏机构，其机座平行承压机构承压机座，可调整固定地设置在机架平台上，机座前端二侧垂直固设的二导行杆各套设一悬臂，二悬臂内侧面各连设一挡块并且其外端侧枢连一在压黏机座两侧同轴线地连设的枢轴，使二挡块顶面挡托压黏机座内端底面，并呈水平状态，枢转压黏机座外端底面挡止在二挡块底面，也呈水平状态，压黏机座底面设置一直线动力器的作动杆，该作动杆游动地穿过连接压黏机座顶面叠置的一压黏座板，压黏座板顶面叠置一置料夹具的模穴，可定位地置入按键基片的薄片按键；一移料机构，其机座上设置一滑行座板并固设在机架平台上，滑行座板顶面叠设一移料夹具的模穴，该模穴可置入按键基片的框架和橡胶导电膜片热熔合成整体的物件；一操控装置，连结各动力组件顺序操作。
2.根据权利要求1所述的按键基片的热熔贴合装置，其特征在于，其中热熔机构机座 前端面设置的滑动座连设在一线性滑轨导螺杆组上并由一伺服动力器传动。
3.根据权利要求1所述的按键基片的热熔贴合装置，其特征在于，其中热熔机构滑动 座和热导座之间以十字联结座连接。
4.根据权利要求1所述的按键基片的热熔贴合装置，其特征在于，其中在直线动力器 作动杆伸缩操作时，由承压机座四隅角对称设置的四导杆组连接导行承压机构的承压座板 的上下移动。
5.根据权利要求1所述的按键基片的热熔贴合装置，其特征在于，其中承压机构的承 压座板在其顶面挖设一凹室，和承压夹具对合叠置，以正对热熔机构的压熔夹具，而压熔夹 具的压熔元件对应框架各凸梢置入承压夹具模穴内的位置和数量而设置。
6.根据权利要求1所述的按键基片的热熔贴合装置，其特征在于，其中对于承压机构 的承压机座二侧枢轴，其一侧枢轴套接固设在热熔机构一侧悬臂上固设的一旋转动力器转 轴，以传动翻转动作，而另一侧枢轴则穿设一通气孔道，以连通一真空装置和承压座板凹 室，并且在承压夹具对应按键基片框架凸梢的位置穿设数个孔道，以连通承压座板凹室。
7.根据权利要求1所述的按键基片的热熔贴合装置，其特征在于，其中在直线动力器 作动杆伸缩操作时，在压黏机座的四隅角对称设置的四导杆组连接导行压黏机构的压黏座 板的上下移动。
8.根据权利要求1所述的按键基片的热熔贴合装置，其特征在于，其中压黏机构的二 悬臂之间固设一连结板，该连结板连接且分别套合在二导行杆上，可同动地调整固定上下的位置，而压黏座板顶面挖设一凹室，该凹室和置料夹具对合叠置，并且二悬臂外端侧枢连 压黏机座两侧的枢轴，其一侧枢轴套接固设在一侧悬臂上的一旋转动力器转轴，另一侧枢 轴穿设一通气孔道，以连通一真空装置和压黏座板凹室。
9.根据权利要求1所述的按键基片的热熔贴合装置，其特征在于，其中移料机构滑行 座板连设在一线性滑轨导螺杆组上，并由一伺服动力器传动，并且滑行座板的移行中心线 正叠合压黏机构置料夹具和承压机构承压夹具的中心连线正下方。
10.根据权利要求1所述的按键基片的热熔贴合装置，其特征在于，其中移料机构的滑 行座板穿设通气孔道，以连接一真空装置和数个孔道连通，该数个孔道穿设于移料夹具模 穴内对应置入的按键基片框架和橡胶导电膜片热熔合成整体的物件。
专利摘要一种按键基片之热熔贴合装置，包括一机架，设置平台容置各组件；一热熔机构，滑设一压熔夹具上下移动及连设二悬臂；一承压机构，枢连在热熔机构二悬臂能翻转一承压夹具水平向上承压热熔和向下移置；一压黏机构，枢连一压黏机座能翻转一置料夹具水平向上置料和向下压黏操作；一移料机构，叠设一移料夹具移行在承压夹具承接置料和置料夹具下方压黏热熔成一体的按键基件组件；一操控装置，连结各动力组件顺序操作。
文档编号H01H11/00GK201579987SQ20092015504
公开日2010年9月15日 申请日期2009年6月10日 优先权日2009年6月10日
发明者高瑞三 申请人:众鼎橡胶工业股份有限公司