专利名称：一种晶体散热结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及半导体激光端面泵浦全固态微片激光器、高功率连续或调Q激光 腔内晶体及腔外光学元件的散热结构。
背景技术：
由于晶体基质材料本身对光能量的吸收，量子亏损，能量跃迁等物理机制导致晶 体在受泵浦光激发、激光的非线性转换、作为调Q晶体等过程中或多或少的存在发热现象。 晶体在热的作用下会产生应力形变、应力双折射、热透镜效应、严重时甚至导致晶体碎裂破 损，这些都导致晶体光学性能的降低。所以在激光器设计中，高效均勻的散热设计是提高激 光器平均功率、稳定性和寿命时考虑的重要因素。
发明内容本实用新型的目的在于提供一种提高热传导效率、改善热分布均勻性以维持晶体 原有光学性能的散热结构。本实用新型采用的技术方案在晶体的外侧设有金属密封盒，晶体侧面与所述金 属密封盒之间有一定的缝隙，装入晶体后灌入导热胶填满缝隙，使晶体与导热胶，导热胶与 金属密封盒之间充分接触，等胶水充分固化以后，再把上述整体与热沉紧贴连接，金属密封 盒与热沉间通过胶粘结、镀金、镀银或镀铟与热沉焊接，金属密封盒与热沉可以是一面紧 贴、两面紧贴、三面紧贴或四面紧贴。采用本实用新型结构可以改善晶体热分布均勻性，改 善散热状态，延长晶体的使用寿命，提高功率输出，减少晶体安装应力，且结构简单，制作成 本低，适合批量生产。
图1是本实用新型的第一实施例结构示意图。图2是本实用新型的第二实施例结构示意图。图3是本实用新型的第三实施例结构示意图。
具体实施方式
如图1所示，晶体⑴安装在金属密封盒(2)内并与密封盒四周留有一定的缝隙。 装入晶体后灌入液态导热胶(3)填满缝隙，使晶体与导热胶、导热胶与金属密封盒之间充 分接触，经一定时间或光线照射等胶水充分固化以后，再把上述整体与热沉(4)紧贴连接。 二者之间可以通过胶固定或在整体贴热沉(4)的一侧镀金，银或铟，再通过加热使整体与 热沉(4)焊接到一起。晶体工作时的热通过充分接触的导热胶(3)传导到和它充分接触的 金属密封盒(2)上再传导到热沉(4)上。该散热结构使得晶体(1)热传导均勻，提高导热 性，可以延长晶体(1)的工作寿命和提高激光器的整体性能。图2是晶体(1) 一侧面与金属密封盒(2)接触散热，其他三面空隙用导热胶(3)填满，再紧贴在热沉(4)上，减低了晶体(1)的安装固定难度同时也保证了良好的散热。 图3是通过金属密封盒(2)的一个侧面和底面与热沉(4)接触的方式来散热，以 满足和不同形状热沉配合散热的需要。另外，该结构还可以采用以金属密封盒(2)的三个 或四个面和热沉(4)接触的方式来散热。
权利要求一种晶体散热结构，包括设置在晶体(1)的外侧的金属密封盒(2)，金属密封盒整体与热沉(4)紧贴连接，其特征是晶体侧面与所述金属密封盒之间有一定的缝隙，装入晶体后灌入液态导热胶(3)填满缝隙。
2.根据权利要求1所述的一种晶体散热结构，其特征在于所述金属密封盒(2)与热 沉(4)间通过胶粘结、镀金、镀银或镀铟与热沉焊接。
3.根据权利要求1或2所述的一种晶体散热结构，其特征在于所述金属密封盒(2)与 热沉(4)可以是一面紧贴、两面紧贴、三面紧贴或四面紧贴。
专利摘要一种晶体散热结构，在晶体(1)的外侧设有金属密封盒(2)，晶体侧面与所述金属密封盒之间有一定的缝隙，装入晶体后灌入液态导热胶(3)填满缝隙，使晶体与导热胶、导热胶与金属密封盒之间充分接触，等胶水充分固化以后，再把上述整体与热沉(4)紧贴连接。采用本实用新型结构可以改善晶体热分布均匀性，改善散热状态，延长晶体的使用寿命，提高功率输出，减少晶体安装应力，且结构简单，制作成本低，适合批量生产。
文档编号H01S3/042GK201732977SQ20092018175
公开日2011年2月2日 申请日期2009年12月21日 优先权日2009年12月21日
发明者不公告发明人 申请人:福建福晶科技股份有限公司