专利名称：带环形透镜的led的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及LED封装及LED光学设计的技术领域，尤指一种带环形透镜的 LED。
背景技术：
功率型白光LED因其节能、环保等诸多优点，被认为是新一代的固体照明光源，将 逐步取代白炽灯、荧光灯等传统照明光源，进入普通照明领域。 —般的白光LED用作照明时，其外侧封装材(可以是透镜5')的形状多为如图 1、图2所示的半球面或圆台形，这种形状的封装材在LED芯片发光经其折射后，所产生的光 斑中间很亮而四周暗，照度很不均匀。而目前常用的解决方法为使用二次光学透镜或者反 光杯来改善照度均匀度，但是由于增加了二次透镜或者反光杯，这两种方法结构都较为复 杂且提高了成本。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种带环形透镜的LED，其结构简单，且 无需额外增设二次光学透镜或者反光杯即可解决LED用作照明时照度不均的问题。 为实现上述目的，本实用新型的解决方案是 —种带环形透镜的LED，包括芯片、支架、荧光胶及封装材；芯片固定在支架上，其 上涂布荧光胶，封装材封装于芯片之外；该封装材从纵截面看，其外表中心部分为向里凹的 内凹面，内凹面以外的外侧曲面是由多个曲率不同的球面构成。 所述封装材从俯视看为内凹外凸的环形。 所述封装材从俯视看，其中心内凹面的外侧曲面为三个或三个以上球状凸起。 所述封装材为安装在支架上的透镜，及注满于透镜内的硅胶。 所述透镜由高透光度的树脂或硅胶制成。 所述封装材为直接封装于支架上、芯片外的硅胶。 采用上述方案后，由于本实用新型通过特殊设计的LED—次透镜，此透镜(即封装 材)在外部发光面采用多个不同曲率的球面设计，在不使用二次透镜及反光杯的情况下， 以简单的结构解决了白光LED在照明时的照度不均的问题；而且由于没有使用二次光学透 镜和反光杯，也就降低了生产成本。
图1为习用半球形透镜示意图； 图2为习用圆台形透镜示意图； 图3为本实用新型LED剖面示意图； 图4为本实用新型LED俯视示意图； 图5为本实用新型LED光强分布图；[0018] 图6为本实用新型第二实施例LED俯视图； 图7为本实用新型第三实施例LED剖面示意图。
具体实施方式如图3所示，为本实用新型的一个较佳实施例，本实用新型提供的LED，包括芯片 2、支架1、荧光胶3、硅胶4以及透镜5。所述芯片2固定在支架1上，再从芯片2上引线到 支架1上。在芯片2上涂布上荧光胶3，将透镜5安装到支架1上并盖于芯片2夕卜，再往透 镜5内注上硅胶4。 本实施例中的透镜5可由高透光度的树脂或硅胶制成，从透镜5的纵截面看(如 图3)，其外表中心部分为向里凹的内凹面51，内凹面51以外的外侧曲面52是由多个曲率 不同的球面构成，而从透镜5的俯视看(如图4所示)，其内凹外凸的环形。 这种结构的LED，根据应用光学原理并结合芯片2的发光光强分布可以得到芯片 2发出的光通过透镜5后的发光光强分布，如图5所示，LED的发光效果为中间暗、四周亮。 此光强分布的LED用到照明当中即可得到均匀的光照度。 如图6所示，为本实用新型第二较佳实施例。本实施例与上述实施例的不同之处 在于所述透镜5从俯视看，其中心的内凹面51的外侧曲面52为四个球状凸起。这种结构 的透镜5，使LED的发光光强分布虽然也是中间暗四周亮，但四周的亮度不如上述实施例一 均匀，而是在球状凸起处亮，两凸起之间较暗，且为了可以得到圆形光斑，所述的球状凸起 个数必须在三个及三个以上。 再如图7所示，其为本实用新型的第三较佳实施例。所述实施例与上述第一实施 例的区别在于所述芯片2之外侧，仅仅封装有硅胶4，而该硅胶4的外表形状与上述实施 例一的外表形状相同，即其中心部分为向里凹的内凹面41，内凹面41以外的外侧曲面42是 由多个曲率不同的球面构成。本实施例说明，所述芯片2外侧的封装材可以仅是硅胶，也可 以是透镜及注入透镜内硅胶，而本实用新型的关键在于，所述封装材的外表面形状应为内 凹外凸的结构。 综上所述，本实用新型通过改变传统封装材的外表面形状，在此封装材的外部发 光面采用多个不同曲率的球面设计，可以在不使用二次光学透镜及反光杯的情况下，以简 单的结构解决了白光LED在照明时照度不均匀的问题；另一方面由于没有使用二次光学透 镜和反光杯，也就降低了生产成本。
权利要求一种带环形透镜的LED，包括芯片、支架、荧光胶及封装材；芯片固定在支架上，其上涂布荧光胶，封装材封装于芯片之外；其特征在于所述封装材从纵截面看，其外表中心部分为向里凹的内凹面，内凹面以外的外侧曲面是由多个曲率不同的球面构成。
2. 如权利要求1所述的带环形透镜的LED，其特征在于所述封装材从俯视看为内凹外 凸的环形。
3. 如权利要求1所述的带环形透镜的LED，其特征在于所述封装材从俯视看，其中心 内凹面的外侧曲面为三个或三个以上球状凸起。
4. 如权利要求1、2或3所述的带环形透镜的LED，其特征在于所述封装材为安装在支 架上的透镜，及注满于透镜内的硅胶。
5. 如权利要求4所述的带环形透镜的LED，其特征在于所述透镜由高透光度的树脂或 硅胶制成。
6. 如权利要求1、2或3所述的带环形透镜的LED，其特征在于所述封装材为直接封装 于支架上、芯片外的硅胶。
专利摘要本实用新型公开了一种带环形透镜的LED，包括芯片、支架、荧光胶及封装材；芯片固定在支架上，其上涂布荧光胶，封装材封装于芯片之外；该封装材从纵截面看，其外表中心部分为向里凹的内凹面，内凹面以外的外侧曲面是由多个曲率不同的球面构成。本实用新型通过对封装材外表面进行特殊结构设计，即其外部发光面采用多个不同曲率的球面设计，在不使用二次透镜及反光杯的情况下，以简单的结构解决了白光LED在照明时照度不均的问题。
文档编号H01L33/48GK201527991SQ200920183479
公开日2010年7月14日 申请日期2009年10月28日 优先权日2009年10月28日
发明者宁俊 申请人:厦门华联电子有限公司