专利名称：一种带有凹杯的led封装结构的制作方法
技术领域：
一种带有凹杯的LED封装结构
技术领域：
本实用新型涉及LED封装领域，特别涉及一种带有凹杯的LED封装结构。
背景技术：
传统的LED的封装结构为在陶瓷基板上直接设置LED芯片，这样，多个LED芯片 之间的光存在严重的相互干扰，出光效率差；LED芯片直接与陶瓷基板连接，LED芯片工作 时产生的热量不能及时导出，导致LED芯片容易损坏，工作不稳定。
实用新型内容
本实用新型的目的在于，提供一种带有凹杯的LED封装结构，以降低LED芯片之间 的相互干扰，提高出光效率。 本实用新型的另一个目的在于，提供一种带有凹杯的LED封装结构，以使LED芯片 产生的热量及时导出，做到光、电、热的分离。 为了达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案是提供一种带有凹杯的LED 封装结构。所述带有凹杯的LED封装结构包括陶瓷基板、于陶瓷基板上设置的至少一个凹 杯、于所述凹杯凹陷内设置的至少一个LED芯片以及连接LED芯片的线路。 根据本实用新型所述的带有凹杯的LED封装结构一优选技术方案是所述凹杯外 杯壁表面与陶瓷基板的夹角大于等于90度。 根据本实用新型所述的带有凹杯的LED封装结构一优选技术方案是所述凹杯内 杯壁表面与凹杯杯底的夹角大于等于90度。 根据本实用新型所述的带有凹杯的LED封装结构一优选技术方案是所述凹杯的
内杯壁的高度H满足1/2HLED《H《H，，其中，HLED是LED芯片的高度。 根据本实用新型所述的带有凹杯的LED封装结构一优选技术方案是所述凹杯为
圆形或多面形。 根据本实用新型所述的带有凹杯的LED封装结构一优选技术方案是所述凹杯为 正四面形、正六面形或正八面形。 根据本实用新型所述的带有凹杯的LED封装结构-部通过导热柱与陶瓷基板背面的散热基板连接。 根据本实用新型所述的带有凹杯的LED封装结构-用高导热材料制得。凹杯可以为任何高导热材质，包括"铜' 根据本实用新型所述的带有凹杯的LED封装结构-面做抛光处理，提高反光性能。 本实用新型的有益的技术效果是本实用新型的带有凹杯的LED封装结构的凹杯 内侧的特定角度可以使芯片发出的光折射出去，提高出光效率；凹杯外侧的特定角度可以 降低多芯片封装结构中的光的相互干扰，提高出光效率；凹杯与散热基板相连接使芯片的 热更容易导出做到光、电、热的分离。
-优选技术方案是所述凹杯底
-优选技术方案是 "铝"等。
-优选技术方案是所述凹杯采所述凹杯表
图1为本实用新型实施例带有凹杯的LED封装结构的单LED芯片单凹杯的结构 图； 图2为本实用新型实施例带有凹杯的LED封装结构的多LED芯片单凹杯的结构 图； 图3为本实用新型实施例带有凹杯的LED封装结构的多LED芯片多凹杯的结构 图； 图4为本实用新型实施例带有凹杯的LED封装结构的凹杯与散热基板连接结构 图； 图5为本实用新型实施例带有凹杯的LED封装结构的圆形凹杯俯视图； 图6为本实用新型实施例带有凹杯的LED封装结构的圆形凹杯侧视图； 图7为本实用新型实施例带有凹杯的LED封装结构的正四面形凹杯俯视图； 图8为本实用新型实施例带有凹杯的LED封装结构的正四面形凹杯侧视图； 图9为本实用新型实施例带有凹杯的LED封装结构的正六面形凹杯俯视图； 图10为本实用新型实施例带有凹杯的LED封装结构的正六面形凹杯侧视图； 图11为本实用新型实施例带有凹杯的LED封装结构的正八面形凹杯俯视图； 图12为本实用新型实施例带有凹杯的LED封装结构的正八面形凹杯侧视图。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本实用新型进行详细说明。 本实施例的带有凹杯的LED封装结构包括陶瓷基板3、于陶瓷基板3上设置的至 少一个凹杯2、于所述凹杯2凹陷内设置的至少一个LED芯片1以及连接LED芯片的线路。 所述凹杯外杯壁表面与陶瓷基板的夹角大于等于90度。所述凹杯内杯壁表面与凹杯杯底 的夹角大于等于90度。所述凹杯的内杯壁的高度H满足1/2H，《H《H，，其中，H，是 LED芯片的高度。 请参照图1至图3，图1为本实用新型实施例带有凹杯的LED封装结构的单LED芯 片单凹杯的结构图；图2为本实用新型实施例带有凹杯的LED封装结构的多LED芯片单凹 杯的结构图；图3为本实用新型实施例带有凹杯的LED封装结构的多LED芯片多凹杯的结 构图。 本实施例中，LED的封装结构可以包括一个凹杯，每个凹杯中设置一个LED芯片； 也可以包括一个凹杯，每个凹杯设置多个LED芯片；也可以包括多个凹杯，每个凹杯包括一 个或多个LED芯片，以此类推。 请参照图4，图4为本实用新型实施例带有凹杯的LED封装结构的凹杯与散热基 板连接结构图。本实施例中，所述凹杯底部通过导热柱与陶瓷基板背面的散热基板4连接。 散热基板4也可以不与凹杯底部连接，仅与陶瓷基板连接(如图1至图3)。 请参照图5至图12，图5为本实用新型实施例带有凹杯的LED封装结构的圆形凹 杯俯视图；图6为本实用新型实施例带有凹杯的LED封装结构的圆形凹杯侧视图；图7为本 实用新型实施例带有凹杯的LED封装结构的正四面形凹杯俯视图；图8为本实用新型实施例带有凹杯的LED封装结构的正四面形凹杯侧视图；图9为本实用新型实施例带有凹杯的 LED封装结构的正六面形凹杯俯视图；图IO为本实用新型实施例带有凹杯的LED封装结构 的正六面形凹杯侧视图；图11为本实用新型实施例带有凹杯的LED封装结构的正八面形凹 杯俯视图；图12为本实用新型实施例带有凹杯的LED封装结构的正八面形凹杯侧视图。所 述凹杯为圆形或多面形。 本实施例中，所述凹杯可以是圆形(如图5、图6)、正四面形(如图7、图8)、正六 面形(图9、图10)或正八面形(如图11、图12)但并不仅仅限于上述形状。 所述凹杯采用高导热材料制得，包括"铜""铝"，但并不限于此种材料。 所述凹杯表面做抛光处理，提高反光性能。 以上内容是结合具体的优选技术方案对本实用新型所作的进一步详细说明，不能 认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术 人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视 为属于本实用新型的保护范围。
权利要求一种带有凹杯的LED封装结构，其特征在于所述新型LED结构包括陶瓷基板、于陶瓷基板上设置的至少一个凹杯、于所述凹杯凹陷内设置的至少一个LED芯片以及连接LED芯片的线路。
2. 根据权利要求1所述的带有凹杯的LED封装结构，其特征在于所述凹杯外杯壁表面与陶瓷基板的夹角大于等于90度。
3. 根据权利要求1所述的带有凹杯的LED封装结构，其特征在于所述凹杯内杯壁表面与凹杯杯底的夹角大于等于90度。
4. 根据权利要求1所述的带有凹杯的LED封装结构，其特征在于所述凹杯的内杯壁的高度H满足1/2HLED《H《Hled，其中，HLED是LED芯片的高度。
5. 根据权利要求1所述的带有凹杯的LED封装结构，其特征在于所述凹杯为圆形或多面形。
6. 根据权利要求5所述的带有凹杯的LED封装结构，其特征在于所述凹杯为正四面形、正六面形或正八面形。
7. 根据权利要求1至6任一项所述的带有凹杯的LED封装结构，其特征在于所述凹杯底部通过导热柱与陶瓷基板背面的散热基板连接。
8. 根据权利要求7所述的带有凹杯的LED封装结构，其特征在于所述凹杯采用高导热材料制得。
9. 根据权利要求8所述的带有凹杯的LED封装结构，其特征在于所述凹杯表面做抛光处理。
专利摘要本实用新型公开了一种带有凹杯的LED封装结构。所述带有凹杯的LED封装结构包括陶瓷基板、于陶瓷基板上设置的至少一个凹杯、于所述凹杯凹陷内设置的至少一个LED芯片以及连接LED芯片的线路。本实用新型的带有凹杯的LED封装结构的凹杯内侧的特定角度可以使芯片发出的光折射出去，提高出光效率；凹杯外侧的特定角度可以降低多芯片封装结构中的光的相互干扰，提高出光效率；凹杯与散热基板相连接使芯片的热更容易导出做到光、电、热的分离。
文档编号H01L23/367GK201514956SQ20092020306
公开日2010年6月23日 申请日期2009年9月4日 优先权日2009年9月4日
发明者周强, 江纬邦, 蒋增钦, 覃正超 申请人:大连九久光电科技有限公司