专利名称：一种射频连接器及功放模块的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及通信领域，尤其涉及一种射频连接器及功放模块。
背景技术：
目前，在通讯和相关技术领域，射频功放模块的设计趋势是功率要求逐渐增大，而 结构外形要求逐渐减小，重量要求相对减少。这给射频模块和射频连接器的设计提出了很 高的要求。现有的射频连接器，上部是射频头，下部为针脚，在射频头和针脚之间设置连接 板。这样的射频连接器安装在功放模块上，对电磁波的屏蔽效果差。
发明内容本实用新型要解决的技术问题就是弥补上述现有技术的不足，提供一种屏蔽效果 好的射频连接器及功放模块。 本实用新型的技术问题通过以下技术方案予以解决 —种射频连接器，包括连接板和安装在连接板两端面的射频头和针脚，所述射频 头和所述针脚穿过所述连接板电连接，所述连接板为台阶板，所述射频头设置在所述台阶 板的底面，所述针脚设置在所述台阶板的顶面。 所述台阶板的台阶面为U型。 所述台阶板的台阶面上开有第一安装孔，所述第一安装孔的中心轴线和所述射频 头的中心轴线平行。 所述台阶板的台阶上开有与第一安装孔垂直的第二安装孔。 所述针脚包括接地针和射频信号传输针。 所述射频头包括SMA型和TNC型。 —种功放模块，包括盖板、底板、PCB板和射频连接器，所述PCB板设置在底板上，
所述盖板设置在所述底板上并盖住所述PCB板，所述射频连接器包括连接板和安装在连接
板两端面的射频头和针脚，所述射频头和所述针脚穿过所述连接板电连接，所述连接板为
台阶板，所述射频头设置在所述台阶板的底面，所述针脚设置在所述台阶板的顶面，所述盖
板上设置有与所述射频连接器形状相配合的凹槽，所述射频连接器设置在所述凹槽中，所
述针脚与所述PCB板连接。 所述台阶板的台阶面为U型。 所述台阶板的台阶面上开有第一安装孔，所述第一安装孔的中心轴线和所述射频 头的中心轴线平行。 所述台阶板的台阶上开有与第一安装孔垂直的第二安装孔。 本实用新型与现有技术相比的技术效果是 (1)本实用新型的射频头和针脚连接在台阶板的两端，电磁波穿过台阶边的缝隙 到达台阶面，无法直接射出，因而增加了对电磁波的屏蔽性能； (2)本实用新型的台阶板的台阶面为U型，便于加工；[0018] (3)本实用新型在台阶板的台阶面上开有中心轴线与射频头的中心轴线平行的第 一安装孔，便于使用紧固件将射频连接器安装在盖板上，很好地实现电连接； (4)本实用新型在台阶板的台阶上开有与第一安装孔垂直的第二安装孔，便于使 用紧固件将射频连接器安装在底板上； (5)本实用新型针脚包括接地针，满足了对接地的要求； (6)本实用新型可选择SMA型和TNC型，为大功率的输出作好了准备； (7)本实用新型结构简单，且易于实施。
图1本实用新型具体实施方式
中射频连接器的主视图； 图2本实用新型具体实施方式
中射频连接器的俯视图； 图3本实用新型具体实施方式
中射频连接器的仰视图； 图4本实用新型具体实施方式
中射频连接器的立体结构示意图； 图5本实用新型具体实施方式
中功放模块的分解示意图； 图6本实用新型具体实施方式
射频连接器设置在电路板上的示意图； 图7本实用新型具体实施方式
功放模块中射频连接器安装在盖板和底板上的结
构示意图。
具体实施方式下面通过具体的实施方式并结合附图对本实用新型做进一步详细说明。 如图1至图4所示，本实用新型的射频连接器10包括射频头11、针脚12和连接 板。连接板为台阶板，在一种实施例中，台阶板具有一阶台阶。台阶板包括台阶面13和台 阶14，台阶14的顶端为台阶板的顶面17，和顶面17相对的面为台阶板的底面18，针脚12 设置在顶面17上，射频头11设置在台阶板的底面18上。台阶板至少在一个方向有一个台 阶面14。 射频头11包括SMA型和TNC型，具体可根据功率来选择。针脚12包括接地针和 射频信号传输针，在一种实施方式中，接地针可以有两个。 台阶板的台阶面13为U型，即台阶面13的外周的转角为圆角。台阶面13上开有 第一安装孔15，第一安装孔15的中心轴线和射频头11的中心轴线平行。第一安装孔15至 少有一个，也可以是两个或是多个。使用紧固件穿过第一安装孔15可将射频连接器10固 定在功放模块的相应位置上。 台阶板的台阶14上开有与第一安装孔15垂直的第二安装孔16。第二安装孔16 至少有一个，也可以是两个或是多个。使用紧固件穿过第二安装孔16可将射频连接器10 固定在功放模块的相应位置上。在台阶面13和台阶14上进行不对称的安装定位，使安装 更加牢固。 在一种实施方式中，台阶板在三个方向上有台阶面13，无台阶面13的侧面用于安 装在底板上20上。 在另一种实施方式中，台阶板的四周都有台阶面13。 如图5所示，本实用新型的功放模块，包括盖板40、底板20、PCB板30、隔条和射频
4连接器IO，PCB板30设置在底板20上，盖板40的四周及内部设置有隔条，隔条表面和PCB 板上设计的屏蔽区域对应，装配后紧密接触。盖板40设置在底板20上并盖住PCB板30，盖 板40和底板20之间可使用紧固件进行固定，具体可使用螺钉50进行固定。射频连接器10 设置在盖板40上。射频连接器10包括射频头11、针脚12和连接板。连接板为台阶板，台 阶14设置在台阶板的上端，台阶14的上端为顶面，和顶面相对的面为台阶板底面，针脚12 设置在台阶14的顶面，射频头11设置在台阶板的底面，台阶板至少有一个台阶面14。盖板 40上设置有与射频连接器10形状相配合的凹槽41，射频连接器10设置在凹槽41中，针脚 12和PCB板30连接，具体可采用焊接。 射频头11包括SMA型和TNC型，具体可根据功率来选择。针脚12包括接地针和 射频信号传输针，在一种实施方式中，接地针可以有两个。 台阶面13为U型板。台阶面13上设置有第一安装孔15，第一安装孔15的中心轴 线和射频头ll的中心轴线平行。第一安装孔15至少有一个，也可以是两个或是多个。紧 固件穿过第一安装孔15，将射频连接器10固定在盖板40上。在一种实施方式中，紧固件包 括螺钉，具体可使用沉头螺钉。 台阶板的台阶14上开有与第一安装孔15垂直的第二安装孔16。第二安装孔16 至少有一个，也可以是两个或是多个。在一种实施方式中，台阶板有三个台阶面13，无台阶 面13的侧面用于安装在底板上20上。射频连接器10通过使用紧固件穿过第二安装孔16 固定在底板20上。在另一种实施方式中，台阶板的四周都有台阶面13。底板20上可相应 设置一凸条支撑台阶14，射频连接器10通过使用紧固件穿过第二安装孔16固定在底板20 的凸条上，凸条的高度与台阶面的宽度相等。紧固件包括螺钉，具体可使用盘头螺钉。在台 阶面13和台阶14上进行不对称的安装定位，使安装更加牢固。 本实用新型的射频头和针脚连接在台阶板的两端，电磁波穿过台阶边的缝隙到达 台阶面，无法直接射出，因而增加了对电磁波的屏蔽性能；在台阶面上开有中心轴线与射频 头的中心轴线平行的第一安装孔，便于使用紧固件将射频连接器安装在盖板上，很好地实 现电连接；在台阶板的台阶上开有与第一安装孔垂直的第二安装孔，便于使用紧固件将射 频连接器安装在底板上；在台阶面和台阶上进行不对称的安装定位，使安装更加牢固；射 频头可选用SMA型和TNC型，满足了对不同功率射频输出的需求。 以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能 认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术 人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视 为属于本实用新型的保护范围。
权利要求一种射频连接器，包括连接板和安装在连接板两端面的射频头和针脚，所述射频头和所述针脚穿过所述连接板电连接，其特征在于，所述连接板为台阶板，所述射频头设置在所述台阶板的底面，所述针脚设置在所述台阶板的顶面。
2. 根据权利要求1所述的射频连接器，其特征在于，所述台阶板的台阶面为U型。
3. 根据权利要求1或2所述的射频连接器，其特征在于，所述台阶板的台阶面上开有第一安装孔，所述第一安装孔的中心轴线和所述射频头的中心轴线平行。
4. 根据权利要求3所述的射频连接器，其特征在于，所述台阶板的台阶上开有与第一安装孔垂直的第二安装孔。
5. 根据权利要求1所述的射频连接器，其特征在于，所述针脚包括接地针和射频信号传输针。
6. 根据权利要求1所述的射频连接器，其特征在于，所述射频头包括SMA型和TNC型。
7. —种功放模块，包括盖板、底板、PCB板和射频连接器，所述PCB板设置在底板上，所述盖板设置在所述底板上并盖住所述PCB板，所述射频连接器包括连接板和安装在连接板两端面的射频头和针脚，所述射频头和所述针脚穿过所述连接板电连接，其特征在于，所述连接板为台阶板，所述射频头设置在所述台阶板的底面，所述针脚设置在所述台阶板的顶面，所述盖板上设置有与所述射频连接器形状相配合的凹槽，所述射频连接器设置在所述凹槽中，所述针脚与所述PCB板连接。
8. 根据权利要求7所述的功放模块，其特征在于，所述台阶板的台阶面为U型。
9. 根据权利要求7或8所述的功放模块，其特征在于，所述台阶板的台阶面上开有第一安装孔，所述第一安装孔的中心轴线和所述射频头的中心轴线平行。
10. 根据权利要求9所述的功放模块，其特征在于，所述台阶板的台阶上开有与第一安装孔垂直的第二安装孔。
专利摘要本实用新型公开了一种射频连接器，包括连接板和安装在连接板两端面的射频头和针脚，所述射频头和所述针脚穿过所述连接板电连接，所述连接板为台阶板，所述射频头设置在所述台阶板的底面，所述针脚设置在所述台阶板的顶面。本实用新型还公开了一种功放模块。本实用新型在射频头和针脚连接在台阶板的两端，电磁波穿过台阶边的缝隙到达台阶面，无法直接射出，因而增加了对电磁波的屏蔽性能；本实用新型结构简单，且易于实施。
文档编号H01R13/658GK201508889SQ200920204589
公开日2010年6月16日 申请日期2009年9月3日 优先权日2009年9月3日
发明者蔡新枝, 郭耀斌, 陈勇 申请人:中兴通讯股份有限公司