专利名称：一种电容器的新构造的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电容器，具体地，涉及卷绕式电容器芯的外层四周仅以模塑 成型包覆，或者在电容器芯和铝壳之间填充可包覆至电容器芯顶端的树脂等材料，由此省 略盖板之制作成本及其所需之空间，达到电容器得以小型化。
背景技术：
电容器，按其功能大体上可分为电解电容器与非电解电容器，电解电容器按正极 材质又可分铝质电容器及钽质电容器两大类，其中铝质电解电容器按其元件构造又可分为 卷绕型与积层型。目前所用的传统铝质电解电容器，是以经过蚀刻的高纯度铝箔作为阳极箔，其表 面经过阳极氧化处理过，作为介电质层。在阴极箔与阳极箔之间，为以薄纸或布膜所形成隔 离层，其电解液被该薄纸或布膜所吸附。而固态电解电容器的隔离层是以各种纤维作为主 要材料的不织布或已碳化的隔离纸。上述铝质电解电容器，如图1所示，一般的制造方法是首先制作阳极箔11，在阳 极箔11表面形成介电层氧化膜，阳极箔11 一端引出导线12作为阳极，在导线12和阳极箔 11之间还设置一较粗外径支撑部17 ；其次，以金属铝制作阴极箔13，其一端引出导线14作 为阴极，在导线14和阴极箔13之间设置一较粗外径支撑部18 ；最后，在阳极箔11和阴极 箔13之间设置隔离层15，再将隔离层15与阳极箔11和阴极箔13 —起卷绕，并用胶带19 将其外形固定，形成卷绕型电容器芯16。制作时，在60 90°C的温度下，将电容器芯16放入2 10%的己二酸銨容液中 电化学处理10 30分钟；然后在130 280°C的温度下烘烤60 180分钟，使隔离层碳 化；碳化后的电容器芯再以20 35°C的温度，常压下浸入含有有机单体和氧化剂的溶液中 10 40分钟，取出后在常压下聚合，经过温度30 210°C，时间0. 5 6小时，形成高导电 性有机聚合物，最后再洗掉聚合残余物。组装时，如图2所示，将电容器芯16装入铝壳2，然后再以一盖板21盖覆。盖板 21的表面相对至导线12、14的位置需预先形成通孔，当盖板21通过导线后，借助导线的支 撑部17、18顶抵住通孔密合，然后，通过挤型机械，束压铝壳2上端管口，使铝壳2上端管口 与盖板21完全密合；最后，将完成封装的电解电容器，经过温度105 145°C，时间0. 5 10小时的老化处理。但是上述将电容器芯16装入铝壳2后，必需再以一盖板21盖覆，而盖极21不论 是装入铝壳2的内部或者是装设在铝壳2的上部，都会增加整个电容器的高度及体积，如此 将导致电容器整体的体积无法缩小，限制元件小型化的发展。
发明内容本实用新型的目的在于，针对上述问题，提出一种电容器的新构造，可省略盖板， 使电容器整体的体积可以大幅缩小，以符合元件小型化的发展趋势。[0009]为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是一种电容器的新构造，所述电容器包括一由阳极箔、阴极箔和一介于阳极箔和阴 极箔之间的隔离层所组成的电容器芯，以及一可将电容器芯包覆其中的外壳，所述电容器 芯和外壳之间，填充有包覆至电容器芯顶端面的树脂填充物，即不需要装设盖板，整体体积 即得以缩小。进一步的，所述的外壳是铝壳。一种电容器的新构造，所述电容器包括一由阳极箔、阴极箔和一介于阳极箔和阴 极箔之间的隔离层所组成的电容器芯，以及一可将电容器芯包覆其中的外壳，所述用以容 纳电容器芯的外壳，模塑成型包覆在电容器芯的外部四周，如此不仅可省略盖板，也可省略 铝壳，整体体积可以更小。本实用新型的电容器的新构造，当电容器芯的包覆层是模塑成型时，其包覆层的 形状可为任意形状，而得以插件式或表面黏着(SMD)式组合于电子产品，此为本实用新型 的另一目的。有益效果设在电容器芯外部的包覆层，是通过模塑成型的，或以树脂等填充材料填实在电 容器芯和铝壳之间以及盖覆电容器芯的顶面，由此省略盖板的制作成本及空间，电容器得 以小型化。
附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用 新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中图1为现有电解电容器的立体示意图；图2为现有电解电容器装入铝壳及以铝盖盖合的立体示意图；图3为本实用新型一种电容器的新构造的电容器芯立体示意图；图4为本实用新型一种电容器的新构造的组合剖面示意图；图5为本实用新型一种电容器的新构造的第二实施例示意图。结合附图，本实用新型实施例中附图标记如下11-阳极箔；12-导线；13-阴极箔；14-导线；15-隔离层；16-电容器芯；17、18_支 撑部19-胶带；2-铝壳；21-铝盖；3-阳极箔；31-导线；4-阴极箔；41-导线；5-隔离层； 6 电容器芯；71-铝壳；72-树脂填充物；8-模塑包覆层。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优 选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。本实用新型一种电容器的新构造，如图3所示，该电容器包括一阳极箔3、一阴极 箔4和一介于阳极箔3与阴极箔4之间的隔离层5 ；其中，阳极箔3是以一经过蚀刻的导电 金属箔所形成的，阳极箔3的表面经过阳极氧化处理而形成氧化介电层，阳极箔3 —端引出 导线31作为阳极；阴极箔4，是以一经过蚀刻或未经过蚀刻，经阳极氧化处理或未经过阳极 氧化处理的金属箔所形成，阴极箔4的一端引出导线41作为阴极；将阳极箔3、阴极箔4和隔离层15卷成圆柱型后，用胶带19将外形固定，组合成电容器芯6。如图4所示，本实用新型的电容器，其电容器芯6的外部设有一铝壳外壳71，当电 容器芯6装入铝壳71之后，再以树脂填充物72填充在电容器芯6和铝壳71之间，并且包 覆至电容器芯6的顶端面，当电容器芯6外周以树脂等填充物72完全包覆之后，即可避免 电容器芯6内部的电解质脱落，盖板即可省略，电容器整体的体积即可更小。如图5所示，是本实用新型的电容器的另一实施例，本实用新型的电容器，又可以 直接在电容器芯6的外部形成模塑包覆层8，使模塑包覆层8完全包覆电容器芯6的外部四 周，如此，即可直接以模塑包覆层8当作电容器芯6的外壳，不需再设置铝壳。而且，当电容 器芯6的外壳为模塑包覆层8时，模塑包覆层8的形状可为任意形状，可为圆柱形、方柱形、 扁平形或其他形状，当作成扁平型时，可进一步适用于微小型化的电子产品使用。由以上所述可知，本实用新型的电容器，通过在电容器芯和铝壳之间填入树脂填 充物72，或者直接在电容器芯外部四周形成模塑包覆层8，均可对电容器芯构成包覆与保 护，即可避免电容器芯遭到破坏，还可省下盖板的空间，故电容器的体积可以大幅缩小，符 合小型化的发展趋势。当本实用新型的电容器是在电容器芯6的外部形成模塑包覆层8时，可进一步依 照是否装设电路板，而以插件式结合于电子产品，或者以表面黏着方式(SMD)结合在电子 产品上使用。而且，模塑包覆层8形状可不再受到电容器芯的外形的限制，不论是圆柱形、 方柱形、扁平形或其他形状均可实施；正是因为体积利用率的相对提升，符合了元件小型化 的发展趋势。由于本实用新型的电容器，省略了盖板的空间和设置，即可不用再和现有技术一 样在阳极导线和阴极导线的下端留设有用来支撑盖板的较粗外径支撑部；但对于现有已 经留设有较粗外径支撑部的导线，也适用于本实用新型的填充包覆或模塑成型包覆，故本 实用新型的电容器，对电容器芯的包覆并不会因为导线是否留设有较粗外径支撑部而受影 响，也不会受到电容器芯的电解液是使用固态电解质或液态电解质而受影响，两者均可实 施使用。最后应说明的是以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本 实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员 来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征 进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均 应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求一种电容器的新构造，所述电容器包括一由阳极箔、阴极箔和一介于阳极箔和阴极箔之间的隔离层所组成的电容器芯，以及一可将电容器芯包覆其中的外壳，其特征在于，所述电容器芯和外壳之间，填充有包覆至电容器芯顶端面的树脂填充物。
2.根据权利要求1所述的电容器的新构造，其特征在于，所述的外壳是铝壳。
3.一种电容器的新构造，所述电容器包括一由阳极箔、阴极箔和一介于阳极箔和阴极 箔之间的隔离层所组成的电容器芯，以及一可将电容器芯包覆其中的外壳，其特征在于，所 述用来容纳电容器芯的外壳，模塑成型包覆在电容器芯的外部四周。
专利摘要本实用新型公开了一种电容器的新构造，该电容器包括一电容器芯和一 包覆层；该电容器芯由一阳极箔、一阴极箔和一介于阳极箔和阴极箔间的隔离层所组成；其中，该阳极箔，是在一经过蚀刻的导电金属箔，其表面有一层介电层，其一端设有作为阳极的导线；该阴极箔，是经过蚀刻或未经蚀刻，经阳极氧化处理或未经阳极氧化处理的金属箔，其一端设有作为阴极的导线；其特征在于所述的包覆层，设在电容器芯的外部，该包覆层模塑成型包覆在电容器芯外部，或以树脂等填充材料填实在电容器芯和铝壳之间，以及盖覆电容器芯的顶面，由此省略盖板的制作成本及空间，电容器得以小型化。
文档编号H01G4/002GK201629232SQ200920292788
公开日2010年11月10日 申请日期2009年12月9日 优先权日2009年12月9日
发明者李铭诚, 林清封, 陈明宗 申请人:钰邦电子(无锡)有限公司