专利名称：多窗口式cpu插槽上盖的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种CPU插槽上盖，尤其涉及一种多窗口式CPU插槽上盖。
背景技术：
当前所有的CPU插槽的上盖都只会开设有少数的孔或直接开窗，此种方式的缺点 是在焊接时热风在CPU插槽里面的对流较差，致使导热状况不好。 此夕卜，CPU插槽的不同区域例如中间点和角落点之间的温差很大(温差一般超过 5摄氏度)，造成CPU插槽变形导致断路的状况，又，由于温差较大，不同区域焊接质量不一 致。
发明内容鉴于上述问题，本实用新型提供了一种多窗口式CPU插槽上盖。 为了达到上述目的，本实用新型采用了如下的技术方案一种多窗口式CPU插槽 上盖，该CPU插槽上盖对应盖合于CPU插槽上用以保护CPU插槽，其中，所述CPU插槽上盖 设置若干个通孔，每一通孔盖设有凸盖，于凸盖每一侧面设置窗口 ，该窗口供CPU插槽焊接 时，CPU插槽的热风与外界空气产生对流。 较佳的，本实用新型提供了一种多窗口式CPU插槽上盖，其中，所述通孔为正方形 或矩形。 相较于先前技术，本实用新型提供了一种多窗口式CPU插槽上盖，在CPU插槽上盖 开设若干个窗口 ，以利于热风对流，从而令CPU插槽在焊接时其中间区域和角落区域之间 的温差变小，提高了焊接质量，此外，外界中的灰尘等杂质不易进入CPU插槽内，有效避免 了污染CPU插槽的情况发生。
图1为本实用新型的示意图具体实施方式请参照图l所示，为本实用新型的示意图。本实用新型提供了一种多窗口式CPU 插槽上盖101，其主要盖设于CPU插槽上方，用以保护CPU插槽。 其中，所述多窗口式CPU插槽上盖101上设置有若干个通孔，所述通孔排列设置，
且该通孔可设置为正方形或矩形。 又，每一通孔上分别盖设有凸盖1012，以令外界中的灰尘等杂质不易进入CPU插 槽内，有效避免了污染CPU插槽的情况发生，又，该凸盖1012为具有一开口的盒体，且其开 口与通孔相对，该凸盖1012与该多窗口式CPU插槽上盖101接设的侧面分别开设有窗口 1011，以利于热风对流。 当对CPU插槽进行焊接时，CPU插槽的热风通过该凸盖1012侧面开设的窗口 1011与外界空气产生对流，从而令CPU插槽在焊接时其中间区域和角落区域之间的温差变小， 有效提高了焊接质量。
权利要求一种多窗口式CPU插槽上盖，该CPU插槽上盖对应盖合于CPU插槽上用以保护CPU插槽，其特征在于，所述CPU插槽上盖设置若干个通孔，且其一侧面设置有若干个凸盖，所述凸盖对应盖设于通孔上，且该凸盖的侧面分别开设有供焊接时热风对流的窗口。
2. 根据权利要求l所述的多窗口式CPU插槽上盖，其特征在于，所述通孔为正方形或矩形。
专利摘要本实用新型提供了一种多窗口式CPU插槽上盖，其中，于CPU插槽上盖一侧面设置若干个通孔，所述通孔为正方形或矩形，每一通孔盖设有凸盖，于凸盖每一侧面设置窗口，该窗口供CPU插槽焊接时，CPU插槽的热风与外界空气产生对流。本实用新型提供了一种多窗口式CPU插槽上盖，在CPU插槽上盖开设若干个窗口，以利于热风对流，从而令CPU插槽在焊接时其中间区域和角落区域之间的温差变小，提高了焊接质量，此外，外界中的灰尘等杂质不易进入CPU插槽内，有效避免了污染CPU插槽的情况发生。
文档编号H01R13/52GK201515082SQ20092031131
公开日2010年6月23日 申请日期2009年9月24日 优先权日2009年9月24日
发明者項羽 申请人:佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司