专利名称：感光性树脂层压体的制作方法
技术领域：
本发明涉及对于电极图案或半导体图案的制造有用的感光性树脂层压体、以及使 用该感光性树脂层压体的电极图案和半导体图案的制造方法。
背景技术：
感光性树脂层压体也称为干膜，迄今为止作为印刷电路板等电路形成用的抗蚀材 料而被广泛使用。干膜的特征在于，在将感光性树脂层层压到基材上时要经过层压工序。在 将液态抗蚀剂层压到基材上的情况下，需要将液态抗蚀剂涂布到基材上，然后干燥并调整 膜厚，若使用干膜的话，则只要将预先使膜厚调整均勻的感光性树脂层层压到基材上就能 够获得层压有感光性树脂层的基材。所述层压工序由于不需要溶剂，因而对于环境的影响 也较小，也能够一并层压到大面积的基板上，此外还能够连续地层压到以卷盘_卷盘(reel to reel)法为代表的辊状的长条形基材上。由于这种高程度的生产率，最近提出不仅可将 干膜应用到印刷电路板上，还可应用到其他各种微细加工领域中。例如，可列举出引线框、 卷带自动结合(tape automatedbonding)、覆晶薄膜(chip on film)等。干膜含有被称为粘合剂聚合物的碱可溶性高分子。若将干膜曝光，则光聚合引发 剂开裂而产生自由基。若其引发具有不饱和双键的单体的聚合并使曝光部固化，则变为碱 不溶性。然后，对未曝光部分显影而形成抗蚀图案。另一方面，薄膜晶体管(以下，称为TFT。)在液晶显示器或图像传感器等图像显 示或图像捕获等装置中作为开关元件而使用。目前，在大多数的情况下，TFT通过使用了正 型液态抗蚀剂的光刻法而制造(以下，参照专利文献1)。在正型时，二叠氮基萘醌那样的被 称为光敏化合物(PAC)的化合物在酚羟基和碱的存在下进行重氮偶联而不溶化。在曝光部 分通过光反应而使重氮醌转化为茚羧酸，变为碱可溶性。使用了正型液态抗蚀剂的光刻法 的特征在于，与所述的干膜相比分辨率良好。然而，在TFT那样开口面积较大的情况下，掩 模或基板上的污垢与开口部重叠的可能性很高，在正型时产生抗蚀残渣的可能性变高。另 外，由于PAC吸收活性光线，因而随着膜厚变厚，感光度降低。另外，作为分辨率良好的负型抗蚀剂，还已知有化学增幅型的负型液态抗蚀剂等 (以下，参照专利文献2、专利文献3)。目前，在TFT的制造中，例如，在用于液晶显示器的情况下重视生产率，因此通常 使用在大面积的玻璃基材上制作多个面板而量产的方法。因此，在TFT的制造中，若能够使用干膜，则能够确立生产率非常高的制造工序。专利文献1 日本特开2006-72080号公报专利文献2 日本特开平7-28243号公报专利文献3 日本特开2003-43688号公报
发明内容
发明要解决的问题
本发明的课题在于提供一种感光性树脂层压体，其对于多晶硅、非晶硅、铜、钼、 铬、钨、钽等各种基材具有优异的分辨率和密合性，具有良好的显影性，蚀刻性和剥离性优 异。另外，本发明的课题在于提供一种从感光度、显影时间、层压工序等观点出发生产率优 异的抗蚀图案的制造方法、电极图案的制造方法、半导体图案的制造方法。用于解决问题的方案这次，本发明人为了解决上述课题对实验进行了反复深入研究，结果发现通过使 用具有特定组成的感光性树脂层压体，能够解决上述课题，从而完成了本发明。8口，本发明包括以下的[1] [11][1] 一种感光性树脂层压体，其特征在于，其为至少依次层压支撑层；选自下述 (a) (c)(a)脱模层、(b)碱可溶性树脂层、(c)水溶性树脂层所示的层中的至少一个层；由感光性树脂组合物构成的感光性树脂层而成的感光 性树脂层压体，该感光性树脂组合物含有具有酚羟基的碱可溶性树脂20 90质量％、光 产酸剂0. 01 5质量％、具有通过酸的作用而交联的基团的化合物1 40质量％、增塑剂 1 40质量％。[2]根据上述[1]所述的感光性树脂层压体，其中，所述感光性树脂组合物进一步 含有具有羧基的碱可溶性高分子。[3]根据上述[1]或[2]所述的感光性树脂层压体，其中，所述增塑剂为由下述通 式(I)所示的化合物，
权利要求
一种感光性树脂层压体，其特征在于，其为至少依次层压支撑层；选自下述(a)～(c)(a)脱模层、(b)碱可溶性树脂层、(c)水溶性树脂层所示的层中的至少一个层；由感光性树脂组合物构成的感光性树脂层而成的感光性树脂层压体，其中，该感光性树脂组合物含有具有酚羟基的碱可溶性树脂20～90质量％、光产酸剂0.01～5质量％、具有通过酸的作用而交联的基团的化合物1～40质量％、增塑剂1～40质量％。
2.根据权利要求1所述的感光性树脂层压体，其中，所述感光性树脂组合物进一步含 有具有羧基的碱可溶性高分子。
3.根据权利要求1或2所述的感光性树脂层压体，其中，所述增塑剂为由下述通式(I) 所示的化合物，
4.一种抗蚀图案的制造方法，其特征在于，其包括如下工序将权利要求1或2所述的 感光性树脂层压体层压到基材上，使得所述感光性树脂层与该基材接触的工序；使该感光 性树脂层曝光的工序；对曝光后的感光性树脂层进行加热的工序；和对加热后的感光性树 脂层进行显影的工序。
5.根据权利要求4所述的抗蚀图案的制造方法，其中，使所述感光性树脂层曝光的工 序为描绘活性光线的方式。
6.一种电极图案的制造方法，其特征在于，其包括对基材中未被通过权利要求4所述 的方法制造的抗蚀图案覆盖的部分进行湿蚀刻的工序。
7.一种半导体图案的制造方法，其特征在于，其包括对基材中未被通过权利要求4所 述的方法制造的抗蚀图案覆盖的部分进行干蚀刻的工序。
8.根据权利要求4或5所述的抗蚀图案制造方法，其中，与所述感光性树脂层接触的所 述基材的表面为钼。
9.根据权利要求6所述的电极图案制造方法，其中，与所述感光性树脂层接触的所述 基材的表面为钼。
10.根据权利要求4或5所述的抗蚀图案的制造方法，其中，与所述感光性树脂层接触 的所述基材的表面为非晶硅。
11.根据权利要求4或5所述的抗蚀图案的制造方法，其中，与所述感光性树脂层接触 的所述基材的表面为氮化硅。
全文摘要
本发明提供一种感光性树脂层压体，其对于多晶硅、非晶硅、铜、钼、铬、钨等各种基材具有优异的分辨率和密合性，具有良好的显影性，蚀刻性和剥离性优异。本发明的感光性树脂层压体的特征在于，其为至少依次层压支撑层；选自下述(a)～(c)∶(a)脱模层、(b)碱可溶性树脂层、(c)水溶性树脂层所示的层中的至少一个层；由感光性树脂组合物构成的感光性树脂层而成的感光性树脂层压体，该感光性树脂组合物含有具有酚羟基的碱可溶性树脂20～90质量％、光产酸剂0.01～5质量％、具有通过酸的作用而交联的基团的化合物1～40质量％、增塑剂1～40质量％。
文档编号H01L21/027GK101952778SQ20098010286
公开日2011年1月19日 申请日期2009年1月23日 优先权日2008年1月24日
发明者小谷雄三 申请人:旭化成电子材料株式会社