专利名称：压锻式led用金属壳体和使用该金属壳体的led金属封装的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种金属壳体以及一种使用所述金属壳体的LED金属封装，所述金属 壳体通过压锻由金属材料制成并且用于在其中安装发光二极管(LED)来制作LED封装。更特别地，本发明涉及一种LED用金属壳体和一种使用其形成的压锻式LED金属 封装，所述LED用金属壳体包括壳体主体，其具有形成在壳体主体的上面的中间部分中的 芯片底座，并将一个以上LED安装在其中；以及反射突起，其在壳体主体的上面围绕芯片底 座与壳体主体一体地形成，其中壳体主体和反射突起由金属材料制成。
背景技术：
众所周知，LED是利用当电流沿正向流动经过化合物半导体(例如GaP、GaAS、GaN) 的PN结时发光的现象的装置，由于它因小热辐射量而具有更好的光转换效率和比镍铬铁 合金灯泡更长的寿命的许多优点，因此被用于各种照明设备、广告牌的背部照明和液晶显 示器(LCD)中。在公开号为10-2001-89757的韩国专利申请以及专利号为10-505508、 10-631903、10-665117和10-795178的韩国专利中公开了常规的用于制造具有LED芯片的 LED封装的LED用壳体。在上面的韩国专利申请公开和韩国专利中公开的常规LED用壳体中，芯片底座和 壳体主体彼此一体地形成或者芯片底座单独地形成并且被连接到壳体主体上。如上所述的常规LED用壳体通过将树脂和形成有电路的金属混合来形成或者通 过金属注射成型使用树脂和金属(粉末)的混合物来制造。由于只有用于安装LED芯片并连接到电极上的部分由金属制成并且包括反射面 的其余部分由树脂制成，因此由树脂形成的常规LED用壳体具有低的热阻。尤其是在使用 蓝色LED芯片的白色LED封装的情况下，由于包含在蓝色芯片中的低波长的影响使树脂的 表面光老化，因而降低了反射面上的反射率从而导致封装的亮度迅速减弱。在制造通过金 属注射成型而成型的LED用壳体时，金属粉和树脂粉一起被放入铸模中来进行注射成型， 然后被放到溶剂中以单独留下树脂粉。之后，最后得到的金属壳体经受相当于金属粉的熔 点的温度(在下文中被称作煅烧)以因金属粉颗粒的熔化而提高金属粉的结合力，从而制 造单独的金属壳体。在金属注射成型中，连续式加热炉被用于煅烧中。这时，具有低结合力的壳体经受 稍微不同的温度，因而在煅烧之后它们的规格不同。因此，很难使壳体的加引线框自动化并 且使用加引线框的壳体来制造LED封装。尤其是，由于是通过金属颗粒的结合来形成，因此使用金属注射成型而成型的常 规LED用壳体的反射面具有非常不平坦的表面，因而不能够完全纯粹地反射由LED发射的 光，而是具有高回射率或漫反射率，从而导致亮度迅速减弱。
发明内容
[技术问题]本发明的目的是提供一种压锻式LED用金属壳体和一种使用所述压锻式LED用金 属壳体的LED金属封装。本发明的另一个目的是提供一种LED用金属壳体和一种使用所述LED用金属壳体 形成的压锻式LED金属封装，所述LED用金属壳体包括壳体主体，其具有形成在壳体主体的 上面的中间部分中的芯片底座并在其中安装一个以上LED;以及反射突起，其在壳体主体的 上面围绕芯片底座与壳体主体一体地形成，其中壳体主体和反射突起由金属材料制成。本发明的又一个目的是提供如下一种LED用金属壳体和一种使用所述LED用金属 壳体的LED金属封装其中LED用壳体可具有规则的体积(尺寸)，从而通过利用金属材料 形成用于在其中安装LED芯片的壳体主体和反射突起而被标准化，因此可以高工作率使自 动安装LED、连接电极引线、安装引线框以及配给树脂(充填树脂、硅树脂)的一系列过程自 动化，从而通过LED用壳体的标准化大规模地生产LED金属封装并且减小(降低)生产成 本。本发明的再另一个目的是提供如下一种压锻式LED用金属壳体和一种使用所述 压锻式LED用金属壳体的LED金属封装其中通过利用经由压锻的金属形成壳体主体和反 射突起，不存在回射或漫反射从而能够提高反射面的亮度，并且，由于反射面由金属制成， 因此亮度没有降低从而能够有效地利用由LED发射的光。[技术方案]在一种方案中，本发明提供一种压锻式发光二极管(LED)用金属壳体(1)，其具有 安装在壳体的上面的中间部分中的一个以上LED芯片(2)，其中，芯片底座(11)和LED用壳 体的反射面由单一的金属材料形成，并且单一的金属材料通过压锻成型。[有益效果]根据本发明的LED用金属壳体包括壳体主体，其具有形成在壳体主体的上面的 中间部分中的芯片底座并在其中安装一个以上LED;以及反射突起，其在壳体主体的上面 围绕芯片底座与壳体主体一体地形成，其中壳体主体和反射突起由金属材料制成，并且LED 用壳体可具有规则的体积(尺寸)从而通过利用金属材料形成用于在其中安装LED芯片的 壳体主体和反射突起而被标准化，因此可以高工作率使自动安装LED、连接电极引线、安装 引线框以及配给树脂(充填树脂或硅树脂)的一系列过程自动化，从而通过LED用壳体的 标准化大规模地生产LED金属封装并且减小(降低)生产成本。而且，由于壳体主体和反射突起由通过压锻的金属制成，因此反射面是光滑的从 而提高了反射率以增强LED封装的亮度，从而能够有效地利用由LED发射的光。
图1为示出根据本发明的实施例的LED用金属壳体的立体图；图2至图4为示出在图1中示出的根据本发明的实施例的LED用金属壳体的平面 图、仰视图和主视图；图5为示出四极LED金属封装的立体图，其中LED安装在根据本发明的实施例的 LED用金属壳体中；
图6至图9为示出在图5中示出的根据本发明的实施例的LED金属封装的平面图、 仰视图和侧视图。〈主要元件的说明〉1 LED用金属壳体 2 双极LED用壳体3:具有四个外电极的封装10:壳体主体11 芯片底座12-1、12_2 双极内电极13-1、13-2 外电极设置凹槽14-1、14_2 四极内电极15-1、15_2 外电极20 反射突起21:圆形反射面25:充填树脂
具体实施例方式下面，参考附图将对本发明的实施例进行详细描述。图1至图9示出了根据本发明的实施例的压锻式LED用金属壳体1和使用压锻式 LED用金属壳体1的LED金属封装1-1。图1至图4为示出根据本发明的实施例的压锻式LED用金属壳体1的立体图、平 面图、仰视图和主视图；图3至图4d为示出使用根据本发明的实施例的压锻式LED用金属 壳体1制造的LED金属封装1-1的立体图、平面图、仰视图和侧视图。根据本发明的实施例的压锻式LED用金属壳体1如下形成。如所示，以矩形形状(正方形形状)或盘形(未具体示出)形成的壳体主体10具 有如下的外表面(侧面)形成为曲线状的凹凸面10-1以扩大表面积从而提高热辐射效率 或形成为矩形凹凸面10-2来加强强度。当在壳体主体10的上面的中间部分中形成芯片底座11以安装(设置)LED芯片2 时，在制造白色LED封装时可节省与充填树脂(或硅树脂)混合的光物质，但未必需要芯 片底座11。在芯片底座11的两侧冲一个以上内接线孔12-1、12-2，并且在壳体主体10的 底部上形成一个以上接线设置凹槽13-1、13-2，以使布线孔12-1、12-2与外部连通。在壳体主体10的上表面上围绕芯片底座11与壳体主体10 —体地形成反射突起 20，其内表面为圆形反射面21。反射突起20 —体地形成在壳体主体10的上表面上的LED用金属壳体1由金属形 成，并且通过使用多级铸模的多级连续过程使金属成型来制造LED用金属壳体1，由于LED 用金属壳体1在铸模中制造因此能够以高精度大规模生产。压锻为公知的技术因而将不进行详细描述。如图5至图9所示，使用如上所述的由金属形成(成型)的LED用金属壳体1来 制造LED金属封装1-1。一个以上LED芯片2通常安装在形成LED用金属壳体1的壳体主体10的芯片底 座11中，并且以如下方式来形成每个LED芯片的电极引线由外电极连接的内电极14-1、 14-2置于所设置的布线孔12-1、12-2的中间以便通过绝缘部件不与壳体主体10接触，并且 外电极15-1、15-2在内电极14-1、14-2的下方被固定地插入壳体主体10的底部上的接线设置凹槽13-1、13-2中。在如上所述一个以上LED芯片2被安装在壳体主体10的芯片底座11中并被连接 到电极引线上之后，充填树脂25配给到包括电极引线的LED芯片2上以填充反射突起20 的内侧，从而完成LED金属封装1-1的制造。尤其是，由于一体成型的壳体主体10和反射突起20被很精确地成型而没有在常 规的金属注射成型中所产生的不规则收缩，因此通过压锻成型的根据本发明的实施例的 LED用金属壳体1保持了规则的标准。由于能够使压锻式LED用金属壳体1精确地标准化，因此可以高工作率使自动安 装LED、连接电极引线、安装引线框以及配给树脂(充填树脂)的一系列过程自动化，从而大 规模地生产LED金属封装1-1并且减小(降低)生产成本。本领域中的技术人员将理解的是，在前述说明中公开的构思和具体实施例可容易 地被用来作为修改或设计用于实现本发明的相同目的的其他实施例的基础。本领域中的技 术人员还将理解的是，这种等同的实施例不背离如在随附的权利要求书中所阐述的本发明 的精神和范围。[工业实用性]本发明提供一种LED用金属壳体和一种使用所述LED用金属壳体形成的压锻式 LED金属封装，所述LED用金属壳体包括壳体主体，其具有形成在壳体主体的上面的中间 部分中的芯片底座，并将一个以上LED安装在其中；以及反射突起，其在壳体主体的上面围 绕芯片底座与壳体主体一体地形成，其中壳体主体和反射突起由金属材料制成。
权利要求
一种压锻式发光二极管(LED)用金属壳体，其具有安装在所述壳体的上面的中间部分中的一个以上LED芯片(2)，其中所述LED用壳体的芯片底座(11)和反射面由单一金属材料形成并且所述单一金属材料通过压锻成型。
2.一种压锻式发光二极管(LED)金属封装，其中一个以上LED芯片(2)安装在反射突 起(20)的中部，所述反射突起(20)形成在LED用壳体的上面，并且与所述LED芯片(2)连 接的外电极(15-1，15-2)朝向所述LED用壳体的两侧突出形成，并且充填材料(25)填充 在所述反射突起(20)的内侧中，其中所述一个以上LED芯片(2)安装在由金属制成的所 述LED用壳体的反射突起(20)的所述中部，并且所述充填材料(25)填充在所述反射突起 (20)的所述内侧中。
3.根据权利要求1所述的LED用金属壳体，其中用于在其中安装所述LED芯片(2)的 壳体主体(10)包括用于安装所述LED芯片(2)的所述芯片底座(11)，其形成在所述壳体 主体(10)的上面的中间部分中；一个以上布线孔(12-1) (12-2)，其在所述芯片底座(11) 的两侧被冲孔而成并且通向所述芯片底座(11)的顶部和底部；以及一个以上外电极设置 凹槽(13-1) (13-2)，其形成在所述壳体主体(10)的底部上以使所述布线孔(12-1) (12-2) 与外部连通。
4.根据权利要求1所述的LED用金属壳体，其中用于在其中安装所述LED芯片(2)的 壳体主体(10)具有形成为曲线状的凹凸面(10-1)的侧面或形成为矩形凹凸面(10-2)的 侧面。
全文摘要
本发明公开了一种通过压锻制成的LED(发光二极管)用金属壳体和使用该金属壳体的LED金属封装，其中LED用壳体包括壳体主体，其具有形成在其上面的中间部分上的芯片底座并在其中安装一个以上LED芯片；以及反射突起，其在壳体主体的上面围绕芯片底座与壳体主体一体地形成，一体的壳体主体和反射突起由金属材料制成。通过利用金属材料形成在其中安装一个以上LED芯片的壳体主体和反射突起，可以使LED用壳体的体积(尺寸)统一和标准化。标准化LED用壳体的优点包括自动安装LED芯片、自动连接LED芯片和接线端子之间的电极引线、自动安装外接线端和提高一系列树脂(充填树脂或硅树脂)涂布工艺的自动操作效率。这导致提高了产量并降低了材料成本。而且，由金属材料形成的壳体主体和反射突起不仅能够增强反射面的照明从而增强光学元件封装的亮度，也防止亮度降低且能够有效地利用由LED发射的光。
文档编号H01L33/48GK101971366SQ200980107147
公开日2011年2月9日 申请日期2009年5月4日 优先权日2008年5月6日
发明者尹成老, 金敏功 申请人:尹成老;金敏功