专利名称：芯片型陶瓷电子部件的制造装置及芯片型陶瓷电子部件的制造方法
技术领域：
本发明涉及一种芯片型陶瓷电子部件的制造装置及芯片型陶瓷电子部件的制造 方法，详细而言，涉及一种经过将以陶瓷为基体的芯片型元件的相互面对的一对端面进行 抛光加工的工序而制造的芯片型陶瓷电子部件的制造方法及在该制造方法中使用的芯片 型陶瓷电子部件的制造装置。
背景技术：
以层叠陶瓷电容器所代表的层叠型陶瓷电子部件具有如下构造层叠多个陶瓷层 及内部电极层，在将内部电极层交替导出于两端面的元件主体(芯片型元件)的相互面对 的一对端面，以与内部电极层呈电连接的方式配设外部电极。但是，芯片型元件通常藉由将层叠了陶瓷层与内部电极层的未煅烧的层叠体煅烧 而形成。然后，在将陶瓷层与内部电极层同时煅烧的煅烧工序中，通常，由于内部电极层的 收缩率的一方较大，因此内部电极层收缩，而从芯片型元件的相互面对的端面往内部后退， 这样的话，则具有将外部电极与内部电极层作电连接的可靠度变得不充分的问题。因此，采取如下方式以确保内部电极层与外部电极的电连接的方法被提出(例如 参考专利文献1)，该方式将藉由同时煅烧陶瓷层与内部电极层的层叠体而制得的芯片型元 件的上述一对端面，以喷砂等方法予以抛光(切削)，在使内部电极层露出于芯片型元件的 端面之后，形成外部电极。又，除此的外，亦有如下方法被提出(例如参考专利文献2的图4等)，其为以使 多个芯片型元件端面位于同一平面的方式，使多个芯片型元件侧面呈密合的方式作并列保 持，以抛光粒子的喷涂、抛光布、抛光轮、铁丝刷等的抛光等方法，来抛光上述位于同一平面 的各芯片型元件的端面。[专利文献1]日本特开2005-101257号公报[专利文献2]日本特开平6-77086号公报然而，在现有的技术中分别具有如下问题。首先，有如下问题在使用喷涂用于上述专利文献1及2的喷砂等抛光粒子的工 作方式的情形时，由于抛光粒急剧冲撞芯片型元件的端面，因此有造成微细的龟裂的情形， 又，由于需要以抛光粒不飞散的方式在密闭的装置内进行，因此装置呈大型化。又，如上述专利文献2所公开那样，在以如下形态将多个芯片型元件集中保持的 状态下，使用抛光布、抛光轮、铁丝刷等具有抛光剂的抛光构件来抛光的情况下，虽可抛光 芯片型元件的端面，但具有抛光构件无法同时绕至芯片型元件的侧面来进行棱线部的倒棱 的问题，而该形态是将端面对齐且各芯片型元件的侧面呈相互无间隙接合。又，在芯片型元 件的棱线部，由于在边缘呈凸出的状态下被抛光，因此具有在棱线部容易产生碎屑的问题。
发明内容
本发明为解决上述问题而提出，其目的为提供一种制造装置及制造方法，其使经 抛光加工以陶瓷为基体的芯片型元件相互面对的一对端面的工序而制造的芯片型陶瓷电 子部件可防止龟裂或碎屑的产生，同时效率良好地抛光芯片型元件的端面，并可效率良好 地制造经抛光相互面对的一对端面的工序而制造的芯片型陶瓷电子部件。(解决问题的技术手段)为了达成上述目的，本发明的芯片型陶瓷电子部件的制造装置的特征为该芯片型陶瓷电子部件经抛光加工以陶瓷为基体的芯片型元件相互面对的一对 端面的工序而制造，其制造装置包括保持构件，其使多个上述芯片型元件以上述一对端面中的一方端面位于同一平面 的形态相互分离而排列保持；抛光刷，其使刷主体保持于刷架而成，该刷主体在具有柔性的树脂埋设着磨料；及驱动机构，其以在使上述刷主体接触于上述芯片型元件的上述一方端面的状态 下，上述刷主体在上述一方端面上滑动的方式驱动上述抛光刷。上述抛光刷优选如下者具备刷架，其具备用于保持上述刷主体的平面；及多个 上述刷主体，其一端保持在上述刷架的上述平面。又，上述抛光刷优选具备圆筒状或圆柱状的刷架，其具备用于保持上述刷主体的 外周面；及多个上述刷主体，其一端保持在上述刷架的上述外周面；多个上述刷主体呈放 射状配设于上述外周面。又，就上述抛光刷而言，亦可优选使用如下者使刷构件在其厚度方向重叠而形成 圆筒状或圆柱状，该刷构件使多个刷主体的一端呈放射状保持于圆形环状或圆板状的刷架 外周面。就上述保持构件而言，优选使用如下构成者具备底座板，其具有收纳上述芯片型 元件的保持孔；及弹性体，其用于弹性保持配设于上述保持孔内周面的上述芯片型元件。又，就上述保持构件而言，亦可优选使用构成为如下者具备至少3片底座板，其 具有收纳上述芯片型元件的保持孔，并在其厚度方向重叠；及底座板驱动机构，其对该底座 板之中相邻的底座板，使各个底座板向相互相反方向滑动；将上述芯片型元件插入上述保 持孔，以上述相邻的底座板的滑动方向成为相反方向的形态，使各底座板往规定的方向滑 动，由此以上述保持孔的内周面夹持上述芯片型元件。再者，作为上述保持构件，亦可优选使用如下者具备底座板，其具有收纳上述芯 片型元件的有底的保持孔，将上述保持孔的深度尺寸设为比连结上述芯片型元件的上述一 对端面的长度尺寸小。如下芯片型元件为将本发明有效应用的优选的芯片型元件，该芯片型元件具备已 一起烧结的陶瓷层与内部电极层，将上述内部电极层导出于上述一对端面而成，通过上述 抛光刷抛光上述一对端面及与上述一对端面相接的侧面的一部分，上述内部电极层露出于 上述一对端面，并使上述一对端面的棱线部倒棱。于本发明中，优选还具备清洁用刷，其具备由未埋设有磨料且具有柔性的树脂构 成的清洁用刷主体，构成为藉由上述清洁用刷主体除去抛光屑，该抛光屑因上述抛光刷的 抛光而产生，附着于上述芯片型元件。
又，上述清洁用刷优选如下者具备圆筒状或圆柱状的清洁用刷架，其具备用于保持上述清洁用刷主体的外周面；及多个上述清洁用刷主体，其一端保持在上述清洁用刷架 的上述外周面；多个上述清洁用刷主体呈放射状配设于上述外周面。再者，上述清洁用刷优选如下者使清洁用刷构件在其厚度方向重叠而形成圆筒 状或圆柱状，该清洁用刷构件使多个上述清洁用刷主体的一端呈放射状保持于圆形环状或 圆板状的清洁用刷架外周面。本发明的芯片型陶瓷电子部件的制造方法的特征为该芯片型陶瓷电子部件经抛 光加工以陶瓷为基体的芯片型元件相互面对的一对端面的工序而制造，其制造方法包括保持工序，使多个上述芯片型元件以上述一对端面中的一方端面位于同一平面的 形态相互分离而排列保持；及抛光工序，其使用抛光刷，在使上述刷主体接触于上述芯片型元件的上述一方端 面的状态下，在上述一方端面上滑动，该抛光刷使刷主体保持于刷架，该刷主体在具有柔性 的树脂埋设着磨料而成。作为上述抛光刷，优选使用如下者具备刷架，其具备用于保持上述刷主体的平 面；及多个上述刷主体，其一端保持在上述刷架的上述平面。又，作为上述抛光刷，亦可使用如下抛光刷具备圆筒状或圆柱状的刷架，其具备 用于保持上述刷主体的外周面；及多个上述刷主体，其一端保持在上述刷架的上述外周面； 且多个上述刷主体呈放射状配设于上述外周面。再者，作为上述抛光刷，亦可使用如下者使刷构件在其厚度方向重叠而形成圆筒 状或圆柱状，该刷构件使多个刷主体的一端呈放射状保持于圆形环状或圆板状的刷架外周又，上述保持工序优选如下工序作为上述保持构件，使用如下者具备底座板， 其具有收纳上述芯片型元件的保持孔；及弹性体，其用于弹性保持配设于上述保持孔内周 面的上述芯片型元件；且将上述芯片型元件压入上述保持孔内来弹性保持。上述保持工序亦可为如下工序，作为上述保持构件，使用如下保持构件具备至少 3片底座板，其具有收纳上述芯片型元件的保持孔，并在其厚度方向重叠；及底座板驱动单 元，其对该底座板之中相邻的底座板，使各个底座板向相互相反方向滑动；且将芯片型元件 插入上述保持孔，以相邻的底座板的滑动方向成为相反方向的形态，使各底座极向规定的 方向滑动，由此以上述保持孔的内周面夹持上述芯片型元件。上述保持工序亦可为如下工序作为上述保持构件，使用如下保持构件保持上述 芯片型元件具备底座板，其具有收纳上述芯片型元件的有底的保持孔，上述保持孔的深度 尺寸比连结上述芯片型元件的上述一对端面的长度尺寸小。作为有效应用本发明优选的芯片型元件，可举出如下芯片型元件具备一起烧结 的陶瓷层与内部电极层，将上述内部电极层导出于上述一对端面而成，通过上述抛光刷抛 光上述一对端面及与上述一对端面相接的侧面的一部分，使上述内部电极层露出于上述一 对端面，并使上述一对端面的棱线部倒棱。在上述抛光工序之后，优选还具备清洁工序，其使用具备清洁用刷主体的清洁用 刷通过使上述清洁用刷主体在上述芯片型元件上滑动，而除去抛光屑；该清洁用刷主体由 未埋设有磨料且具有柔性的树脂构成，该抛光屑因上述抛光刷的抛光而产生，附着于上述芯片型元件。作为上述清洁用刷，优选使用如下构成者具备圆筒状或圆柱状的清洁用刷架，其 具备用于保持上述清洁用刷主体的外周面；及多个上述清洁用刷主体，其一端保持在上述 清洁用刷架的上述外周面；且多个上述清洁用刷主体呈放射状配设于上述外周面。作为上述清洁用刷，优选使用如下者使刷构件在其厚度方向重叠而形成圆筒状 或圆柱状，该刷构件使多个刷主体的一方端呈放射状保持于圆形环状或圆板状的刷架外周[发明的效果]本发明的方法设为，使用抛光刷，在使抛光刷的刷本体接触多个芯片型元件的一 方端面的状态下，以刷本体在芯片型元件的一方端面上滑动的方式，而驱动抛光刷，因此 不会对芯片型元件本体造成损伤或导致抛光粒的飞散，可以良好效率抛光芯片型元件的端 面，其中该抛光刷使刷主体保持于刷架，而该刷主体在具有在柔性的树脂埋设着磨料而成； 而该多个芯片型元件以一方端面位于同一平面的方式将位置对齐，且相互呈分离而排列保 持。又，由于分离保持多个芯片型元件，因此抛光刷的刷主体亦绕入芯片型元件的侧 面，可同时进行端面的抛光与棱线部的倒棱；可使生产性提高。进而，由于相互空开间隔而保持芯片型元件，因此在以清洁用刷除去抛光粉等抛 光屑之际，可容易将已绕入芯片型元件的侧面的抛光屑掏出，可减轻、防止异物对芯片型元 件的附着。再者，在如过去那样，设为使芯片型元件彼此密合保持，以喷砂等方法作抛光的情 形下，抛光粉虽难以渗入芯片型元件之间，然而，有一旦渗入侧面之间则极难以取除的问题。又，在本发明中，作为抛光刷，可使用如下者等(a)具备刷架，其具备用于保持刷主体的平面；及多个刷主体，其一端保持在该 刷架的平面；或，(b)构成为具备圆筒状或圆柱状的刷架，其具备用于保持刷主体的外周面；及多 个刷主体，其一端保持在刷架的外周面；刷主体的各个呈放射状配设于外周面。(c)使刷构件在其厚度方向上重叠，而设为圆筒状或圆柱状，其中该刷构件使多个 刷主体的一端呈放射状保持于圆形环状或圆板状的刷架的外周面。通过配合抛光对象(芯片型元件)的型态或保持状态等而选择使用适合的抛光 刷，则可进行效率良好的抛光。又，在本发明中，作为保持构件，可使用如下者等(a)具有底座板，其具有收纳芯片型元件的保持孔；及弹性体，其用于将配设于 保持孔的内周面的芯片型元件作弹性保持。(b)具备至少3片底座板，其具有收纳芯片型元件的保持孔，并在其厚度方向上 重叠；及底座板驱动单元，其对相邻的一对底座板，使该底座板滑动方向成为相互相反方向 的方式而滑动。(c)具备底座板，其具有收纳芯片型元件的有底的保持孔，将保持孔的深度尺寸设 为比连结芯片型元件的一对端面的长度尺寸为小。
藉由考虑抛光对象(芯片型元件)的形状等而使用适合的保持构件，则可将芯片 型元件作确实保持，进行效率良好的抛光。又，如芯片型元件为具备一起烧结的陶瓷层与内部电极层且将上述内部电极层导 出于上述一对端面而成的情形，则可将其端面作确实抛光而使内部电极露出，可以良好效 率制造在该端面形成的外部电极与内部电极的连接可靠度高的芯片型陶瓷电子部件。又，如构成为具备具有如下清洁用刷主体的清洁用刷的情形，则可避免将芯片型 元件作不必要抛光且以良好效率将附着的抛光屑等予以除去，可减轻、防止异物的对芯片 型元件的附着，其中该清洁用刷主体由未埋设有磨料的具有柔性的树脂构成。又，作为清洁用刷可使用如下者，其具备圆筒状或圆柱状的清洁用刷架，其具备 用于保持清洁用刷主体的外周面；及多个清洁用刷主体，其一端保持在清洁用刷架的外周 面；而多个清洁用刷主体呈放射状配设于上述外周面。或可使用如下者使清洁用刷构件 在其厚度方向上重叠而设为圆筒状或圆柱状，而该清洁用刷构件使多个上述清洁用刷主体 的一端呈放射状保持于圆形环状或圆板状的清洁用刷架的外周面。该情形，可避免将芯片 型元件作不必要抛光且以良好效率将附着的抛光层等予以除去。
图1是表示藉由本发明的第1实施例的方法所制造的层叠陶瓷电容器(芯片型陶 瓷电子部件)的构成的剖面图；图2是表示在本发明的实施例的一个工序中所制作的芯片型元件的构成的立体 图；图3是将在本发明的实施例中用于制造层叠陶瓷电容器的装置的主要部分的作 示意性表示的图；图4是表示构成图3的装置的保持构件的图；图5是表示构成图3的装置的抛光刷的图，(a)为正面图，(b)为底面图；图6是说明在本发明的实施例中抛光芯片型元件的工序的抛光刷的动作的图；图7是表示构成在本发明的实施例中用于制造层叠陶瓷电容器的装置的抛光刷 的变形例的图；图8是说明使用图7的抛光刷进行抛光的情形的抛光刷的动作的图；图9是说明在本发明的实施例中抛光芯片型元件之际的抛光状态的图。[主要元件符号说明]1芯片型元件芯片
2陶瓷层(电介质层)
3a, 3b内部电极层
4a, 4b芯片型元件的端面
4c, 4d芯片型元件的侧面
5a, 5b外部电极
10，IOa保持构件
11，Ila保持孔
12底座板
12a1 12a2,12a;
3片底座板252627301314 20,20a212223,23a24,24a
弹性体
底座板驱动单元 抛光刷 树脂 磨料 刷主体 刷架
清洁用刷主体 清洁用刷架 清洁用刷 驱动机构
具体实施例方式以下，表示本发明的实施例，将其作为特征之处作更详细说明。在此实施例中，以制造具有如下构造的层叠陶瓷电容器的情形为例进行说明，例 如，如图1所示，在陶瓷元件(芯片型元件)1的相互面对的端面4a、4b，以与内部电极层3a、 3b导通的方式来配设一对外部电极5a、5b，其中陶瓷元件(芯片型元件)1以隔着陶瓷层 (电介质层)2而相互面对的方式来配设多个内部电极层3a、3b。再者，在此实施例中，在制造上述层叠陶瓷电容器之际，如图1、图2所示，准备如 下芯片型元件(陶瓷元件)1 将内部电极层3a、3b与陶瓷层2交替层叠，以内部电极层3a、 3b交替露出于该两端面4a、4b的方式作切割并煅烧。然后，使内部电极层3a、3b露出，在其 后的工序上以覆盖两端面4a、4b的方式形成外部电极5a、5b (图1)，使其可靠地与内部电极 层3a、3b连接，其中，内部电极层3a、3b在将此芯片型元件1的两端面4a、4b作抛光并煅烧 时已收缩而往内侧后退。以下，以使内部电极层3a、3b露出的工序为中心，针对此层叠陶瓷电容器的制造 方法作说明，其中，内部电极层3a、3b在将芯片型元件1的两端面4a、4b作抛光并煅烧时已 往内侧收缩、后退。图3是表示层叠陶瓷电容器的制造装置的要部的图，是表示用于使内部电极层 3a、3b露出的抛光机构部的概略构成的图，其中，内部电极层3a、3b在将芯片型元件1的两 端面4a、4b作抛光并煅烧时已往内侧收缩。此抛光机构部具备保持构件10，其使多个芯片型元件1，以一对端面4a、4b中的 一方端面位于同一平面的形态，相互呈分离来排列保持；抛光刷20，其使刷主体23保持于 刷架24，其中刷主体23在具有在柔性的树脂21 (图5(a))中埋设磨料22 (图5 (a))而成； 及驱动机构30，其在使刷主体23接触于芯片型元件1的一方端面的状态下，以刷主体23在 芯片型元件1的一方端面上滑动的方式来驱动抛光刷20。进而，此抛光机构部作为用于除去附着于芯片型元件的抛光屑的机构而具备清洁 用刷27，该清洁用刷27将清洁用刷主体25保持于清洁用刷架26，而清洁用刷主体25由未 埋设有磨料的具有柔性的树脂构成。
保持构件I0具有底座板12，其具有收纳芯片型元件1的保持孔11 ；及弹性体13， 其用于弹性保持配设于保持孔11的内周面的芯片型元件1。再者，在此实施例中，以如下情 形为例作说明先抛光芯片型元件1的上侧的端面4a，未抛光的一方的下侧的端面4b，亦在 抛光一方的端面4a后，藉由改变芯片型元件1的朝向来保持，也被抛光。又，作为保持构件，亦可使用图4所示的构成的保持构件10a。该保持构件IOa构 成为，具备至少3片底座板12ai、12a2、12a3，其具有收纳芯片型元件1的保持孔11a，并往 其厚度方向呈重叠；及底座板驱动部件14，其对该底座板12^、12 、12 之中相邻的底座 板，使其各个在相互相反方向上滑动；将芯片型元件1插入各底座板12ai、12a2、12a3的保持 孔11a，以相邻的底座板的滑动方向成为相反方向的形态，使各底座板12ai、12a2、12a3向规 定的方向滑动，由此，以保持孔Ila的内周面将芯片型元件1挟持。进而，虽未图示，但作为保持构件亦可使用构成为如下者，其具备底座板，其具有 收纳芯片型元件的有底的保持孔；使保持孔的深度尺寸比连结芯片型元件的一对端面的长 度尺寸小。又，在此实施例中，作为抛光刷20，例如使用具有如图5所示般构成的所谓杯型的 抛光刷20。此抛光刷20具备多支刷主体23 ；及刷架24，其具备用于保持刷主体23的平面形 状呈圆形、且用于保持刷的平面状的刷保持面；多支刷主体23以将一端植毛于刷架24的刷 保持面的形态被保持。再者，刷主体23如上述所述，作为磨料，使用藉由将硬度高的氧化铝粒子等埋入 于具有柔性的树脂21而形成的磨料。再者，构成刷主体23的树脂材料及磨料的种类并无 特别限制，抛光刷可使用一般所用的各种材料。又，驱动抛光刷20的驱动机构30(图3)虽未特别将具体的构成作图示，但其是能 够以无遗漏将藉由保持构件10所保持的芯片型元件1的端面4a、4b予以抛光的方式来驱 动抛光刷20的驱动机构。再者，使用上述的杯型的抛光刷20的情况下，如图5、图6所示， 使用构成为进行旋转驱动与水平驱动的驱动机构；其中旋转驱动使刷架24绕垂直方向的 旋转轴作旋转；而水平驱动将抛光刷20的全体沿着保持夹具10的保持面，例如，往图6中 以箭头A所示的方向驱动。然而，在水平驱动中，不一定需要使驱动机构侧(抛光刷20侧) 移动，亦可构成为将保持构件10侧移动(驱动)。再者，作为抛光刷，亦可使用具有如下构造的所谓滚筒型的抛光刷20a 例如，如 图7所示般，从圆柱状的刷架24a的外周面，刷主体23a以往刷架24a的径方向呈放射状延 伸的方式配设有多条，其中刷主体23a使磨料保持于具有柔性的树脂而成。此滚筒型的抛 光刷20a虽未特别作图示，但是是在圆板状的刷架的外周面，以使多条刷主体呈放射状延 伸的方式配设，将其往厚度方向重叠而形成滚筒状的抛光刷。又，在使用此滚筒型的抛光刷20a的情况下，作为其驱动部件，使用构成为进行旋 转驱动与水平驱动的驱动部件；其中旋转驱动使绕刷架的厚度方向(滚筒型的抛光刷20a 的轴方向)的旋转轴旋转；而水平驱动使向与该旋转轴垂直的方向、例如，以图8的箭头B 所示的方向驱动。然而，在水平驱动中，不一定需要使驱动机构侧(抛光刷侧)移动，亦可 构成为使保持构件侧移动(驱动)。又，作为清洁用刷27，除了不在清洁用刷主体25来埋设磨料以外，还可使用具有与抛光刷同样的构成。接着，针对使用如上述构成的装置进行芯片型元件的抛光的方法作说明。首先，在陶瓷印刷电路板上印刷以M粉末为导电成份的M膏，形成内部电极图 案。其后，将此陶瓷印刷电路板层叠，以内部电极图案交替露出于两端面的方式进行切割 后，煅烧，而制得芯片型元件1(参考图1、图2)。其后，将在芯片型元件1的一对端面4a、4b中的在该时点不作抛光的一方的端面 侧，插入于图3所示的保持构件10的各保持孔11，而使经过内部电极层与陶瓷层的层叠、 切割、煅烧的工序所制作的多个芯片型元件1(图1、图2)弹性保持在配设于保持孔11的 内周面的弹性体13。此时，以在芯片型元件1的一对端面中的一方端面位于同一平面的形 态，相互分离而将芯片型元件1作排列保持。然后，使用上述杯型的抛光刷20，使刷主体23接触芯片型元件1的一方端面(例 如4a)，在该状态下，如图6所示，在使刷架24绕垂直方向的旋转轴作旋转的同时，将抛光 刷20沿着保持夹具10的保持面，在图6中以箭头A所示的方向上驱动，而进行芯片型元件 1的抛光。再者，在抛光工序中，以与抛光刷20相同路径驱动清洁用刷27，将藉由抛光所产 生的抛光屑予以除去。再者，上述抛光藉由抛光刷20，以每一芯片型元件1进行60秒钟抛光的条件进行。又，使用上述滚筒型的抛光刷20a，使刷主体23a接触芯片型元件1的一方端面 (例如4a)，在该状态下，如图8所示般，在绕滚筒型的抛光刷20a的轴方向的旋转轴作旋转 的同时，并在以箭头B所示方向上驱动，由此，而进行芯片型元件1的抛光。又，在抛光工序 中，将具备清洁用刷主体的滚筒型的清洁用刷(未图示)，以与抛光刷20a相同路径驱动，将 由抛光所产生的抛光屑除去，而该清洁用刷主体由未埋设有磨料的具有柔性的树脂构成。再者，在使用此滚筒型的抛光刷20a的抛光的情形，亦以每一芯片型元件1进行60 秒钟抛光的条件进行。如上述，进行芯片型元件的两端面的抛光，针对抛光后的试料其内部电极是否露 出于两端面，通过基于SEM(扫描型电子显微镜)观察、及EDX(能量分散型X光分光法)的 元素浓度分析予以检查。又，为了作比较，针对以0. 25MPa喷涂磨料实施了喷砂处理的试料、及未进行端面 处理的试料给予相同的评价。其结果如表1所示。进而，将各试料浸泡于荧光树脂，在固化后抛光端面，检查其浸渍。的状态。将其 结果一起表示于表1。进而，对各试料将以Ag粉末为导电成份的外部电极膏涂布于两端面，烘乾后，在 其上进行M镀、Sn镀，而制得具有外部电极的层叠陶瓷电容器，而该外部电极在Ag电极的 上具备M镀膜、Sn镀膜。然后，测定此层叠陶瓷电容器的绝缘电阻，检查劣化的有无。将各结果表示于表1。将其结果一起表示于表1。[表1]
权利要求
一种芯片型陶瓷电子部件的制造装置，该芯片型陶瓷电子部件经抛光加工以陶瓷为基体的芯片型元件的相互面对的一对端面的工序而制造，其特征在于，上述芯片型陶瓷电子部件的制造装置具备保持构件，其使多个上述芯片型元件以上述一对端面中的一方端面位于同一平面的形态相互分离而排列保持；抛光刷，其构成为使刷主体保持于刷架，该刷主体在具有柔性的树脂中埋设有磨料；及驱动机构，其以在使上述刷主体接触于上述芯片型元件的上述一方端面的状态下，使上述刷主体在上述一方端面上滑动的方式，驱动上述抛光刷。
2.根据权利要求1所述的芯片型陶瓷电子部件的制造装置，其中，上述抛光刷具备刷架，其具备用于保持上述刷主体的平面；及多个上述刷主体，其一 端保持于上述刷架的上述平面。
3.根据权利要求1所述的芯片型陶瓷电子部件的制造装置，其中，上述抛光刷具备圆筒状或圆柱状的刷架，其具备用于保持上述刷主体的外周面；及 多个上述刷主体，其一端保持于上述刷架的上述外周面； 多个上述刷主体呈放射状配设于上述外周面。
4.根据权利要求3所述的芯片型陶瓷电子部件的制造装置，其中，上述抛光刷使刷构件在其厚度方向上重叠而形成圆筒状或圆柱状，该刷构件使多个刷 主体的一端呈放射状保持于圆形环状或圆板状的刷架的外周面。
5 根据权利要求1至4中任一项所述的芯片型陶瓷电子部件的制造装置，其中， 上述保持构件具备底座板，其具有收纳上述芯片型元件的保持孔；及弹性体，其用于弹性保持配设于上述保持孔的内周面的上述芯片型元件。
6.根据权利要求1至4中任一项所述的芯片型陶瓷电子部件的制造装置，其中， 上述保持构件具备至少3片底座板，其具有收纳上述芯片型元件的保持孔，并在其厚度方向上重叠；及底座板驱动机构，其使该底座板之中相邻的底座板分别向相互相反方向 滑动，上述保持构件构成为将上述芯片型元件插入上述保持孔，以上述相邻的底座板的滑 动方向成为相反方向的形态，使各底座板向规定的方向滑动，由此以上述保持孔的内周面 夹持上述芯片型元件。
7.根据权利要求1至4中任一项所述的芯片型陶瓷电子部件的制造装置，其中， 上述保持构件具备底座板，该底座板具有收纳上述芯片型元件的有底的保持孔， 上述保持孔的深度尺寸比连结上述芯片型元件的上述一对端面的长度尺寸小。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的芯片型陶瓷电子部件的制造装置，其中，上述芯片型元件具备一起烧结的陶瓷层与内部电极层，且构成为将上述内部电极层导 出于上述一对端面，通过上述抛光刷来抛光上述一对端面及与上述一对端面相接的侧面的一部分，上述内 部电极层露出于上述一对端面，并且，上述一对端面的棱线部被倒棱。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的芯片型陶瓷电子部件的制造装置，其中， 所述芯片型陶瓷电子部件的制造装置还具备清洁用刷，其具备由未埋设有磨料且具有柔性的树脂构成的清洁用刷主体，构成为通过上述清洁用刷主体来除去因上述抛光刷的抛光而产生的附着于上述芯片型元件的抛光屑。
10.根据权利要求9所述的芯片型陶瓷电子部件的制造装置，其中，上述清洁用刷具备圆筒状或圆柱状的清洁用刷架，其具备用于保持上述清洁用刷主 体的外周面；及多个上述清洁用刷主体，其一端保持于上述清洁用刷架的上述外周面；多个上述清洁用刷主体呈放射状配设于上述外周面。
11.根据权利要求10所述的芯片型陶瓷电子部件的制造装置，其中，上述清洁用刷使清洁用刷构件在其厚度方向上重叠而形成圆筒状或圆柱状，该清洁用 刷构件使多个上述清洁用刷主体的一端呈放射状保持于圆形环状或圆板状的清洁用刷架 的外周面。
12.一种芯片型陶瓷电子部件的制造方法，该芯片型陶瓷电子部件经抛光加工以陶瓷 为基体的芯片型元件的相互面对的一对端面的工序而制造，上述芯片型陶瓷电子部件的制 造方法具备保持工序，使多个上述芯片型元件以上述一对端面中的一方端面位于同一平面的形态 相互分离而排列保持；及抛光工序，使用抛光刷，使刷主体在接触于上述芯片型元件的上述一方端面的状态下， 在上述一方端面上滑动，该抛光刷使上述刷主体保持于刷架，该刷主体构成为在具有柔性 的树脂中埋设有磨料。
13.根据权利要求12所述的芯片型陶瓷电子部件的制造方法，其中，作为上述抛光刷，使用如下抛光刷，即具备刷架，其具备用于保持上述刷主体的平面； 及多个上述刷主体，其一端保持于上述刷架的上述平面。
14.根据权利要求12所述的芯片型陶瓷电子部件的制造方法，其中，作为上述抛光刷，使用如下抛光刷，即具备圆筒状或圆柱状的刷架，其具备用于保持 上述刷主体的外周面；及多个上述刷主体，其一端保持于上述刷架的上述外周面；且多个 上述刷主体呈放射状配设于上述外周面。
15.根据权利要求14所述的芯片型陶瓷电子部件的制造方法，其中，作为上述抛光刷，使用如下抛光刷使刷构件在其厚度方向上重叠而形成圆筒状或圆 柱状，该刷构件使多个刷主体的一端呈放射状保持于圆形环状或圆板状的刷架的外周面。
16.根据权利要求12至15中任一项所述的芯片型陶瓷电子部件的制造方法，其中上述保持工序为如下工序作为上述保持构件，使用如下保持构件，即具备底座板，其具有收纳上述芯片型元件 的保持孔；及弹性体，其用于弹性保持配设于上述保持孔内周面的上述芯片型元件；且将 上述芯片型元件压入上述保持孔内并使其弹性保持。
17.根据权利要求12至15中任一项所述的芯片型陶瓷电子部件的制造方法，其中上述保持工序为如下工序作为上述保持构件，使用如下保持构件，即具备至少3片底座板，其具有收纳上述芯 片型元件的保持孔，并在其厚度方向上重叠；及底座板驱动单元，其使该底座板之中相邻的 底座板分别向相互相反方向滑动；且将芯片型元件插入上述保持孔，以相邻的底座板的滑 动方向成为相反方向的形态，使各底座板向规定的方向滑动，由此以上述保持孔的内周面夹持上述芯片型元件。
18.根据权利要求12至15中任一项所述的芯片型陶瓷电子部件的制造方法，其中上述保持工序是使用如下保持构件作为上述保持构件来保持上述芯片型元件的工序，上述保持构件具备底座板，该底座板具有收纳上述芯片型元件的有底的保持孔，上述保持孔的深度尺寸比连结上述芯片型元件的上述一对端面的长度尺寸小。
19.根据权利要求12至18中任一项所述的芯片型陶瓷电子部件的制造方法，其中上述芯片型元件具备已同时煅烧的陶瓷层与内部电极层，且构成为将上述内部电极层导出于上述一对端面，在上述抛光工序中，通过上述抛光刷来抛光上述一对端面及与上述一对端面相接的侧 面的一部分，使上述内部电极层露出于上述一对端面，并对上述一对端面的棱线部倒棱。
20.根据权利要求12至19中任一项所述的芯片型陶瓷电子部件的制造方法，其中还具备清洁工序，使用具备清洁用刷主体的清洁用刷，通过使上述清洁用刷主体在上述芯片 型元件上滑动，从而除去因上述抛光刷的抛光而产生的附着于上述芯片型元件的抛光屑； 该清洁用刷主体由未埋设有磨料且具有柔性的树脂构成。
21.根据权利要求20所述的芯片型陶瓷电子部件的制造方法，其中作为上述清洁用刷，使用如下构造的清洁用刷，即具备圆筒状或圆柱状的清洁用刷 架，其具备用于保持上述清洁用刷主体的外周面；及多个上述清洁用刷主体，其一端保持于 上述清洁用刷架的上述外周面；且多个上述清洁用刷主体呈放射状配设于上述外周面。
22.根据权利要求21所述的芯片型陶瓷电子部件的制造方法，其中作为上述清洁用刷，使用如下清洁用刷使刷构件在其厚度方向上重叠而形成圆筒状 或圆柱状，该刷构件使多个刷主体的一端呈放射状保持于圆形环状或圆板状的刷架的外周
全文摘要
本发明提供一种芯片型陶瓷电子部件的制造装置，其以比较简单的构成防止龟裂、碎屑的产生，同时可效率良好地抛光芯片型元件的端面，并可效率良好地制造经抛光加工端面的工序而制造的芯片型陶瓷电子部件。本发明的经抛光加工以陶瓷为基体的芯片型元件(1)相互面对的一对端面(4a、4b)的工序而制造的芯片型陶瓷电子部件的制造装置中，构成为具备保持构件(10)，其使多个芯片型元件(1)以一对端面(4a、4b)中的一方端面位于同一平面的形态相互分离而排列保持；抛光刷(20)，其使刷主体(23)保持于刷架(24)，该刷主体(23)在具有柔性的树脂埋设磨料而成；及驱动机构(30)，其在使刷主体接触于芯片型元件的一方端面的状态下，以刷主体在一方端面上滑动的方式驱动抛光刷(20)。
文档编号H01G4/12GK101990691SQ20098011230
公开日2011年3月23日 申请日期2009年3月2日 优先权日2008年4月11日
发明者佐藤浩司, 真田幸雄, 肴仓俊树, 青木健一 申请人:株式会社村田制作所