专利名称：用于ic卡/标签的天线电路构造体及ic卡的制作方法
技术领域：
本发明在一般意义上涉及一种用于IC卡/标签的天线电路构造体和IC卡， 在特定意义上涉及一种以非接触型IC卡、防盗传感器等为代表的具有用于RFID(RadiC) Frequency Identification 射频识别)的天线电路的IC卡/标签用天线电路构造体、及具 有该用于IC卡/标签的天线电路构造体的IC卡。
背景技术：
近年来，IC标签、IC卡等功能卡取得了令人瞩目的发展，开始用于防盗用标 签、出入者检查标签、电话卡、信用卡、预付卡、现金卡、ID卡、卡式钥匙、各种会员 卡、图书券、诊疗券、月票等。这些用于功能卡的天线电路构造体由基材和天线电路图 案层构成，上述基材由聚丙烯(PP)薄膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜等树脂薄膜 构成，上述天线电路图案层由形成在基材表面上的铝箔或铜箔的金属箔构成。天线电路 图案层用粘合剂通过干法复合等将金属箔粘合到基材的单面或双面后，对该金属箔实施 蚀刻处理，从而形成在基材表面。上述构造的现有的天线电路构造体及具有它的功能卡、天线电路构造体的制造 方法记载于特开2004-140587号公报(专利文献1)、特开2002-7990号公报(专利文献 2)中。并且，为了提供一种IC芯片或天线电路的凹凸不出现在卡片表面从而具有良好 的外观、且暴露于药品及高温时也不损坏功能而具有良好的耐久性的天线片，例如特开 2005-100371号公报(专利文献3)公开了以下天线片在由塑料薄膜和天线电路及IC芯 片构成的天线片中，塑料薄膜的空洞含有率为5 50体积％，且是至少向一个方向延伸 取向的含有细微空洞的薄膜。还记载有该塑料薄膜的厚度优选25 500 μ m，厚度下 限优选50 μ m，尤其优选75 μ m。专利文献1 特开2004-140587号公报专利文献2 特开2002-7990号公报专利文献3 特开2005-100371号公报
发明内容
而在用于IC卡/标签的天线电路构造体中，一般情况下在由树脂薄膜构成的基 材的两个面上形成电路图案层。此时，在基材的一个表面上形成线圈状的电路图案层。 该线圈状电路图案层相当于电子电路的线圈，同时起到接收电磁波的天线的作用。并 且，线圈状电路图案层、在其相反一侧形成在基材的另一个表面的电路图案层、及由树 脂薄膜构成的基材的一部分，起到以树脂薄膜为电介质的电容的作用。通过该线圈和电 容的作用，形成共振电路。作为如上构成的用于IC卡/标签的天线电路构造体所要求的特性，包括Q值。 Q值是表示振动状态的无因次量，以下式表示。
Q= ω0/(ω2-ω 1)其中，ω0是共振峰值频率，ω 2-ω 1是共振峰值半值大小。Q值高时振动稳定，天线电路构造体的读取精度提高，因此要求提高Q值。并且，Q值还可以下式表示Q= (1/R) X (L/C)0'5其中，R是电路的电阻值，L是电阻的阻抗，C是电路的静电容量。如果电路图案层的设计规格相同，则R(电阻值)和L (阻抗值)一定，通过降低 C (静电容量)可提高Q值。此时，C(静电容量)以下式表示C = ε X (S/w)其中，ε是介于相对的电极间的电介质的介电常数，S是相对的电极的面积， W是相对的电极间的距离。如果电路图案层的设计规格相同，则S(相对的电极的面积)一定，因此增大 W(相对的电极间的距离)、或减小ε (介于相对的电极间的电介质的介电常数)，可降低 C (静电容量)，提高Q值。 为了增大W (相对的电极间的距离)，只要增大构成用于IC卡/标签的天线电路 构造体的基材的树脂薄膜的厚度、或使基材由多个树脂薄膜层构成即可。但近年来，用 于IC卡/标签的天线电路构造体要求轻薄化，作为构成基材的树脂薄膜的厚度，要求为 50 μ m以下。进一步，为了作为电容作用，双面电路图案层必须导通地接合。作为双面电路 图案层的结合的较一般的廉价的方法包括以下方法物理或热学性地突破树脂薄膜层， 通过铆接或焊接将双面的电路图案层直接接合。此时，当树脂薄膜的厚度超过50 μ m 时，双面电路图案层的接合可能会变得困难。因此，为了减小构成基材的树脂薄膜的介电常数，采用由介电常数低的树脂构 成的薄膜即可。但烯烃类树脂等介电常数低的树脂的耐热性均不佳。因此存在以下问 题在从树脂到用于IC卡/标签的天线电路构造体用基材的加工、基材表面上的半导体 芯片的安装、卡片化的加工等制造工艺中，无法经受上述工艺中附加的热处理。因此一 般情况下，具有耐热性的聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚萘二酸乙二醇酯作为构成基材的树 脂薄膜的材料使用。因此，本发明的目的在于提供一种通过降低构成基材的树脂薄膜的介电常数从 而提高Q值的用于IC卡/标签的天线电路构造体及具有该用于IC卡/标签的天线电路构 造体的IC卡。本发明人为了减小构成基材的树脂薄膜的介电常数进行了各种研究，获得以下 见解。首先，介电常数最低的物质是真空，接近真空的物质是空气。但实际上，在相 当于电容的电极的电路图案层的一部分之间，无法介入空气来替代由树脂薄膜构成的基 材。但可由双层树脂薄膜构成基材，在双层树脂薄膜之间设置空气层。此时，无法确保 基材的形状稳定性。因此可知，如果使介电常数低的空气以孔(void)的形态内置于树脂 薄膜，即令树脂薄膜中含有多个孔状空气层的话，则作为树脂薄膜整体，和不含有孔的树脂薄膜相比，可降低树脂薄膜整体的介电常数，且可确保基材的形状、热稳定性。此外，也可考虑将介电常数低的液体内置于树脂薄膜中。但这种情况下，液体 可能泄漏到外部，因此不优选。根据以上见解，本发明人获知通过使用于IC卡/标签的天线电路构造体如下 构成，可减小构成基材的树脂薄膜的介电常数，即使用厚度为50 μ m以下的树脂薄膜作 为基材，和现有产品相比也可实现较高的Q值。基于本发明的用于IC卡/标签的天线电路构造体具有由树脂薄膜构成的基 材；第1电路图案层，形成在该基材的一个表面上，由作为主要成分含有金属的电子导 电体构成；第2电路图案层，形成在基材的另一个表面上，由作为主要成分含有金属的 电子导电体构成。第1和第2电路图案层的至少任意一个含有线圈状的图案层。第1电 路图案层的一部分、通过基材和第1电路图案层的一部分相对的第2电路图案层的一部 分、及介于第1和第2电路图案层的一部分之间的基材，构成电容。第1电路图案层和 第2电路图案层导通地电连接。基材含有多个孔状空气层。基材相对于树脂密度的相对 密度为0.9以下。孔状空气层的平均体积为2 μ m3以上90 μ m3以下。在本发明的用于IC卡/标签的天线电路构造体中，优选树脂薄膜由聚对苯二甲 酸乙二醇酯构成。并且，在本发明的用于IC卡/标签的天线电路构造体中，优选树脂薄膜是双向 拉伸薄膜。进一步，在本发明的用于IC卡/标签的天线电路构造体中，优选第1和第2电 路图案层由铝箔构成。进一步，在本发明的用于IC卡/标签的天线电路构造体中，优选第1和第2电 路图案层分别与基材通过粘合层热粘合。基于本发明的IC卡具有具有上述特征的用于IC卡/标签的天线电路构造体； 覆盖材料，通过上述粘合层热压接到用于IC卡/标签的天线电路构造体的两个面上。在本发明的IC卡中，优选用于IC卡/标签的天线电路构造体和覆盖材料的剥离 强度是6N/10_以上。如上所述，根据本发明，在用于IC卡/标签的天线电路构造体中，可减小构成 基材的树脂薄膜的介电常数，实现较高的Q值。
图1是表示基于本发明的一个实施方式的用于IC卡/标签的天线电路构造体的 俯视图。图2是从图1的II-II线的方向观察到的部分放大剖视图。图3是透视表示具有图1的用于IC卡/标签的天线电路构造体的IC卡的俯视 图。图4是从图3的IV-IV线方向观察到的部分放大剖视图。图5表示从图3的V-V线方向观察到的部分放大剖视图，是表示剥离覆盖材料 的一部分并测定剥离强度的方法的部分放大剖视图。附图标记的说明
10 用于IC卡/标签的天线电路构造体11 基材12 粘合剂层13a、13b 压接部20 覆盖材料100 IC 卡131、132 电路图案层
具体实施例方式以下参照
本发明的实施方式。首先说明本发明的用于IC卡/标签的天线电路构造体的一个实施方式。如图1和图2所示，作为用于IC卡/标签的天线电路构造体的一例的用于IC卡 /标签的天线电路构造体10由以下构成由树脂薄膜构成的基材11 ；形成在基材11两个 面的粘合剂层12;粘合剂层12表面上根据预定图案形成的、作为一例由主要成分含有铝 的铝箔构成的电路图案层131、132。如图1中实线所示，作为基材11的一个表面上形成 的第1电路图案层的一例的电路图案层131，在基材11表面上以漩涡状或线圈状的图案形 成。如图1中如虚线所示，作为基材11的另一个表面上形成的第2电路图案层的一例的 电路图案层132，配置在基材11背面。形成于基材11表面的电路图案层131通过压接部 13a和13b分别彼此电导通地与形成于基材11背面的电路图案层132接触。该接触例如 如下实现通过利用了超声波等的卷边加工，推压在基材11两个面上介有粘合剂层12而 形成的电路图案层131和132的一部分之间，从而部分破坏构成粘合剂层12、基材11的 树脂，使两侧的电路图案层131和132的一部分之间物理性接触。如图2所示，电路图案层131的一部分(线圈状部件)、通过基材11与电路图案 层131的一部分相对的电路图案层132的一部分、及介于电路图案层131和132的一部分 之间的基材11的一部分，构成电容。基材11含有多个孔状空气层。为了使含有多个孔状空气层的基材11相对于构 成基材11的树脂本来的密度的相对密度为0.9以下，孔状空气层以预定含量内置于基材 11内。上述相对密度超过0.9时，无法使基材11的介电常数足够降低。上述相对密度 的下限值没有特别限定，为0.5左右。各孔状空气层的平均体积为2 μ m3以上90 μ m3以下，优选3 μ m3以上20 μ m3 以下。当孔状空气层的平均体积小于2 μ m3时，因从树脂到用于IC卡/标签的天线电路 构造体用基材的加工、基材表面上的半导体芯片的安装、卡片化的加工等制造工艺中附 加的热处理或机械力，孔状空气层有可能被破坏。当孔状空气层的平均体积超过90 μ m3 时，可能导致Q值波动，造成不稳定。使树脂薄膜中含有孔状空气层的方法没有特别限定，优选采用以下方法使热 可塑性树脂中含有无机物或有机物的细粉末，延伸到热可塑性树脂的熔点以下的温度。 并且，从基材11的大小稳定性的角度出发，作为树脂薄膜优选采用双向拉伸薄膜。通过 双向拉伸薄膜，可以厚度方向上较薄的圆盘状形态将孔状空气层内置于树脂薄膜内，因 此可较有效地提高用于IC卡/标签的天线电路构造体的Q值。
构成基材11的树脂薄膜的材质只要具有耐热性即可，无特别特定，优选使用聚 对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚酰亚胺等。尤其从广普性角度 出发，优选使用聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)。树脂薄膜的厚度优选5 μ m以上50 μ m以下，进一步优选25 μ m以上38 μ m以 下。树脂薄膜的厚度小于5 μ m时，难以维持基材11的形状。树脂薄膜的厚度超过50 μ m 时，难于通过卷边加工等将形成在基材11双面的电路图案层131和132接合。用于形成电路图案层131、132的铝箔及作为基材11的树脂薄膜之间的粘合优选 用含有环氧树脂的聚氨酯(PU)类粘合剂的干法复合来进行。作为含有环氧树脂的聚氨酯 类粘合剂，可采用東洋* 一卜 > 公司制造的AD506、AD503、AD76-P1等，作为硬化剂 可将同一公司制造的CAT-10以粘合剂硬化剂=2 12 1的比率配合来使用。使用 通常的不含有环氧树脂的聚氨酯类粘合剂时，在用于形成电路图案层的蚀刻处理中、或 在安装IC芯片时易产生分层(剥离)。这是因为，不含有环氧树脂的聚氨酯类粘合剂的 耐药性、耐性性较差。接着说明本发明的IC卡的一个实施方式。如图3和图4所示，作为IC卡的一例的IC卡100具有具有上述特征的用于 IC卡/标签的天线电路构成体10 ；通过粘合剂层12热压接到该用于IC卡/标签的天线 电路构成体10的两个面的覆盖材料20。二块覆盖材料20配置在用于IC卡/标签的天 线电路构成体10的两个面上，进行热压接，以包围并覆盖用于IC卡/标签的天线电路构 成体10的外周部。因此，使用对用于形成电路图案层131、132的铝箔、及作为基材11 的树脂薄膜之间进行粘合的粘合剂层12，将二块覆盖材料20层压到用于IC卡/标签的天 线电路构成体10的两个面上时，粘合剂层12优选是使用了聚酯类粘合剂的热复合所产生 的粘合剂层。即，在用于IC卡/标签的天线电路构成体10中，优选电路图案层131、 132分别和基材11通过粘合剂层12热粘合。该粘合剂层12在进行了用于形成电路图案 层131、132的蚀刻处理后，仍残留在基材11上，因此在将二块覆盖材料20层压到用于 IC卡/标签的天线电路构成体10的两个面上并热压接时，可作为粘合剂层再次使用。此 时，在IC卡100中，用于IC卡/标签的天线电路构成体10和覆盖材料20的剥离强度优 选6N/10mm以上。覆盖材料20的材质只要是无导电性、可热压接的材料即可，无特别限定，但根 据用途、使用者的质感爱好，优选使用纸、树脂、玻璃(纤维)等。纸例如由白板纸、新闻纸废纸浆芯层板(clay coated newsbackboard)、合成纸等 构成，并且根据使用目的，也可使用将树脂薄膜粘贴到板纸的材料，或树脂涂布的板纸等。树脂例如可使用聚乙烯系、聚丙烯系、聚苯乙烯系、氯乙烯系、聚酰亚胺系、 聚醚酮系、丙烯腈苯乙烯系、聚碳酸酯系的树脂薄膜或它们的层压体等。尤其优选使用 氯乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯。二块覆盖材料20的厚度可根据用途适当设定，通常各覆盖材料20的厚度是 0.1 0.4mm左右。并且，配置在用于IC卡/标签的天线电路构成体10的两个面上的 二块覆盖材料20的材质及厚度不必相同。此外，将用于形成电路图案层131、132的铝箔和作为基材11的树脂薄膜之间的粘合的粘合剂，在层压覆盖材料20并热压接时不再作为粘合剂层使用时，在获得的用于 IC卡/标签的天线电路构成体10的两个面和二块覆盖材料20之间，适当配置热压接用的 粘合剂等并热压接即可。此时，用于形成电路图案层131、132的铝箔和作为基材11的 树脂薄膜之间的粘合，可采用干法复合，也可采用热复合。接着简单说明本发明的用于IC卡/标签的天线电路构成体的制造方法的一个实 施方式。首先，在由树脂薄膜构成的基材11的两个面上形成粘合剂层12，通过该粘合剂 层12将铝箔固定到基材11的两个面。这样一来，准备铝箔和基材1的层压体。接着将抗蚀油墨层印刷到铝箔表面，使其具有基于天线线圈规格的预定的漩涡 状图案。印刷后进行抗蚀油墨层的硬化处理。并且，将抗蚀油墨层作为掩模使用，对铝箔进行蚀刻，从而形成电路图案层 131、 132。之后剥离抗蚀油墨层。最后对电路图案层131、132的预定区域实施卷边加工 等，从而如图2所示，在电路图案层131和132的一部分上形成接触部或压接部13a、 13b。这样一来，完成本发明的用于IC卡/标签的天线电路构成体10。在本发明的制造方法中使用的抗蚀油墨没有特别限定，优选使用以分子中至少 具有一个羧基的丙烯酸类单体和碱性可溶性树脂为主要成分的、紫外线硬化型抗蚀油 墨。该抗蚀油墨可进行凹版印刷，具有耐酸性，且通过碱易于剥离去除，因此适于连续 大量的生产。使用该抗蚀油墨对铝箔以预定的电路图案实施凹版印刷，照射紫外线使之 硬化后，通过通常的方法，例如进行氯化铁对铝箔的酸蚀刻、氢氧化钠等碱对抗蚀油墨 层的剥离去除，从而可形成电路图案层。作为分子中至少具有一个羧基的丙烯酸单体，例如包括2-丙烯酰氧乙基邻苯 二甲酸、2-丙烯酰氧乙基琥珀酸、2-丙烯酰氧乙基六氢邻苯二甲酸、2-丙烯酰氧丙基邻 苯二甲酸、2-丙烯酰氧丙基四氢邻苯二甲酸、2-丙烯酰氧丙基六氢邻苯二甲酸等，其中 也可使用单独的丙烯酸单体、或混合了几个丙烯酸单体的材料。作为上述碱性可溶性树 脂，例如包括苯乙烯-马来酸树脂、苯乙烯-丙烯树脂、松香-马来酸树脂等。抗蚀油墨除了上述成分外，也可在不妨碍碱性剥离性的前提下添加通常的单官 能丙烯酸类单体、多官能丙烯酸类单体、预聚物，也可适当添加光聚合引发剂、颜料、 添加剂、溶剂等来制造。作为光聚合引发剂包括二苯甲酮及其衍生物、苯偶酰、安息 香及其烷基醚、噻吨酮及其衍生物，二苯基氧化膦PTO，汽巴精化(千？< 7 〉气 于 4 夂笑力卟文)制造的 IRGACURE，Fratteli-Lamberti ( 7 7 ^ r ‘) · ，x 卟于 4 )制 造的ESACURE等。作为颜料，为了使图案易于看到而添加着色颜料外，还可同时使用 二氧化硅、滑石、粘土、硫酸钡、碳酸钙等油漆调和颜料。尤其是，二氧化硅在加入了 紫外线硬化型抗蚀油墨的状态下缠绕铜箔时，具有防止阻塞的效果。作为添加剂包括 2_叔丁基对苯二酚等聚合抑止剂，硅、氟化合物、丙烯酸类聚合物等消泡剂，涂平剂， 根据需要可适当添加。作为溶剂包括乙酸乙基、乙醇、改性醇、异丙醇、甲苯、MEK 等，其中，溶剂可单独或混合使用。溶剂优选在进行完凹版印刷后，利用热风干燥等使 其从抗蚀油墨层蒸发。实施例
以下说明本发明的实施例1 8。(实施例1)作为基材11的材料，准备含有多个孔状空气层的基材11相对于构成基材11 的树脂本来的密度的相对密度为0.8、各孔状空气层的平均体积为4.5 μ m3、厚度为38 μ m 的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)的双向拉伸薄膜。孔状空气层的平均体积如下测定。首先，用扫描型电子显微镜在2000倍倍率下 观察树脂薄膜的截面，拍摄二个视野的照片。在各照片中，分别测定任意50个孔状空气 层的厚度和宽度，假设孔状空气层的形态是圆盘状，计算体积，将其平均值作为孔状空 气层的平均体积。在基材11的两个面，对厚30μιη的延展的铝箔，使用東洋 一卜 > 公司制造的 AD76-P1作为含有环氧树脂的聚氨酯类粘合剂，通过干法复合粘合，做成层压体。粘合 剂的涂布量为3.5g/m2。对这样获得的层压体的两个面，使用下述组分的抗蚀油墨和凹印 电子雕刻机(Heli0Klich0)，印刷用于形成图1所示的电路图案层131、132的印刷图案。 印刷后，用照射量为480W/cm2的紫外灯照射15秒，通过使抗蚀油墨硬化而形成抗蚀油 墨层ο油墨组成如下。Beckacite ( W力寸4卜)J-896 (大日本4 化学工業公司制造的松香-马来 酸树脂)21重量份2-丙烯酰基己基乙基六氢邻苯二甲酸25重量份Unidic (工二〒A ” )V_5510(大日本^ 化学工業公司制造的预聚体、单 体的混合物)8重量份IRGACURE 184 3 重量份乙酸乙基28重量份改性醇12重量份酞菁蓝1重量份二氧化硅2重量份将如上所述形成了抗蚀油墨层的层压体在45°C的温度下浸渍在42波美的氯化 铁水溶液中5分钟，从而进行铝箔的蚀刻，形成基于预定图案的电路图案层131、132。 之后，将该层压体以20°C的温度在的氢氧化钠水溶液中浸渍10秒，从而剥离抗蚀油 墨。并且，在70°C温度的暖风下使层压体干燥。在这样获得的层压体的预定位置、具体而言在图2所示的压接部13a、13b中进 行卷边加工。在卷边加工中，通过推压在基材11两面介有粘合剂层12而形成的电路图 案层131和132的一部分之间，从而部分性地破坏粘合剂层12和构成基材11的树脂，使 两侧的电路图案层131和132的部分之间物理接触，从而使其导通。这样一来，制作出 利用了图1和图2所示的形状的铝箔的本发明的用于IC卡/标签的天线电路构造体10。对获得的用于IC卡/标签的天线电路构造体10，使用频谱分析仪(株式会社了 Y八 > 〒^卜制造，型号U3751)，测定距共振点_3dB的地点的Q值。假设使用不含有
孔状空气层的厚38 μ m的同一 PET薄膜(上述相对密度为1.0)时的Q值为100时，获得 的Q值的相对值是106。
(实施例2)作为基材11的材料使用含有多个孔状空气层的基材11相对于构成基材11的 树脂本来的密度的相对密度为0.8、各孔状空气层的平均体积为4.5 μ m3、厚度为25 μ m 的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)的双向拉伸薄膜，除此以外和实施例1 一样，制造出用 于IC卡/标签的天线电路构造体10。对获得的用于IC卡/标签的天线电路构造体10的 Q值，和实施例1 一样进行测定。假设使用不含有孔状空气层的厚25 μ m的同一 PET薄 膜(上述相对密度为1.0)时的Q值为100时，获得的Q值的相对值是107。(实施例3)作为基材11的材料使用含有多个孔状空气层的基材11相对于构成基材11的 树脂本来的密度的相对密度为0.6、各孔状空气层的平均体积为18.5 μ m3、厚度为38 μ m 的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)的双向拉伸薄膜，除此以外和实施例1 一样，制造出用 于IC卡/标签的天线电路构造体10。对获得的用于IC卡/标签的天线电路构造体10的 Q值，和实施例1 一样进行测定。假设使用不含有孔状空气层的厚38 μ m的同一 PET薄 膜(上述相对密度为1.0)时的Q值为100时，获得的Q值的相对值是110。(实施例4)在基材11的两个面和铝箔之间的粘合中，在基材11的两个面上提前形成聚酯类 粘合剂层后，在基材11的两个面上通过热复合法粘合铝膜，除此以外和实施例1 一样制 造出用于IC卡/标签的天线电路构造体10。具体而言，替代含有环氧树脂的聚氨酯类粘合剂而使用聚酯类粘合剂时，在制 造基材11时，通过同时推压提前在基材11的两个面上形成粘合剂层后，将在基材11两 个面上厚30 μ m的延展的铝箔通过热复合法粘合，制造出层压体。粘合剂的涂布量为 l.Og/m2。对获得的用于IC卡/标签的天线电路构造体10的Q值，和实施例1 一样进行测 定。假设使用不含有孔状空气层的厚25 μ m的同一 PET薄膜(上述相对密度为1.0)时 的Q值为100时，获得的Q值的相对值是106。(比较例)作为基材11的材料使用含有多个孔状空气层的基材11相对于构成基材11的 树脂本来的密度的相对密度为0.8、各孔状空气层的平均体积为1.0 μ m3、厚度为38μιη 的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)的双向拉伸薄膜，除此以外和实施例1 一样，制造出用 于IC卡/标签的天线电路构造体10。对获得的用于IC卡/标签的天线电路构造体10的 Q值，和实施例1 一样进行测定。假设使用不含有孔状空气层的厚38 μ m的同一 PET薄 膜(上述相对密度为1.0)时的Q值为100时，获得的Q值的相对值是101。从以上结果可知，在将相对密度为0.9以下、孔状空气层的平均体积为2 μ m3以 上90μιη3以下的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)的双向拉伸薄膜作为基材11使用的、本 发明的用于IC卡/标签的天线电路构造体10中，使用厚度50 μ m以下基材时，也可实现 比现有产品高的Q值。(实施例5 8)对在实施例4中获得的用于IC卡/标签的天线电路构造体10，在预定位置上粘 接IC芯片等，如图3和图4所示，在用于IC卡/标签的天线电路构造体10的两上面上层压二块表1所示材质的覆盖材料20，并进行热压接。从而制造出IC卡100。热压接 条件为，温度140°C，压力40N/cm2，20分钟。并且在图3中，尺寸a为76mm，b为 46mm, A 为 85mm, B 为 54mm。在获得的IC卡100中，测定用于IC卡/标签的天线电路构造体10和覆盖材料 20的剥离强度(N/10mm)。具体而言，切下作为图3所示的覆盖材料20的一部分的覆 盖材料部分21 (宽10mm，长85mm)，首先如图5(A)所示，向箭头P所示的方向剥离。 并且在用夹子50、60夹住图5 (A)所示的两端的C部分(长约20mm)的状态下，利用拉 伸试验机，在同一法线方向上，以应变速度300mm/分，直到图5 (B)所示的尺寸D变为 50mm为止，向箭头P所示的方向拉伸覆盖材料部分21，从而进行180°剥离试验，测定 出剥离强度。其结果如表1所示。表权利要求
1.一种用于IC卡/标签的天线电路构造体(10)，其中， 具有由树脂薄膜构成的基材(11)；第1电路图案层(131)，形成在上述基材(11)的一个表面上，由作为主要成分含有金 属的电子导电体构成；第2电路图案层(132)，形成在上述基材(11)的另一个表面上，由作为主要成分含有 金属的电子导电体构成，上述第1和第2电路图案层(131、132)的至少任意一个含有线圈状的图案层， 上述第1电路图案层(131)的一部分、通过上述基材(11)和上述第1电路图案层 (131)的一部分相对的上述第2电路图案层(132)的一部分、以及介于上述第1和第2电 路图案层(131、132)的一部分之间的上述基材(11)的一部分，构成电容， 上述第1电路图案层(131)和上述第2电路图案层(132)导通地电连接， 上述基材(11)含有多个孔状空气层，上述基材(11)相对上述树脂密度的相对密度为 0.9以下，上述孔状空气层的平均体积为2 μ m3以上90 μ m3以下。
2.根据权利要求1所述的用于IC卡/标签的天线电路构造体(10)，其中，上述树脂 薄膜由聚对苯二甲酸乙二醇酯构成。
3.根据权利要求1所述的用于IC卡/标签的天线电路构造体(10)，其中，上述树脂 薄膜是双向拉伸薄膜。
4.根据权利要求1所述的用于IC卡/标签的天线电路构造体(10)，其中，上述第1 和第2电路图案层(131、132)由铝箔构成。
5.根据权利要求1所述的用于IC卡/标签的天线电路构造体(10)，其中，上述第1 和第2电路图案层(131、132)分别与上述基材(11)通过粘合层(12)热粘合。
6.一种IC卡(100)，具有权利要求5所述的用于IC卡/标签的天线电路构造体(10)； 覆盖材料(20)，通过上述粘合层(12)热压接到上述用于IC卡/标签的天线电路构造 体(10)的两个面上。
7.根据权利要求6所述的IC卡(100)，其中，上述用于IC卡/标签的天线电路构造 体(10)和上述覆盖材料(20)的剥离强度是6N/10mm以上。
全文摘要
提供一种通过降低构成基材的树脂薄膜的介电常数从而提高Q值的用于IC卡/标签的天线电路构造体及IC卡，用于IC卡/标签的天线电路构造体(10)具有由树脂薄膜构成的基材(11)；形成在基材(11)的两个面上的铝箔构成的电路图案层(131和132)，电路图案层(131)含有线圈状的图案层，介于彼此相对的电路图案层(131和132)的一部分与电路图案层(131、132)的一部分之间的基材(11)的一部分，构成电容，电路图案层(131和132)通过压接部(13a、13b)导通地电连接，基材(11)含有多个孔状空气层，基材(11)相对树脂密度的相对密度为0.9以下，孔状空气层的平均体积为2μm3以上90μm3以下。
文档编号H01Q1/38GK102017298SQ20098011651
公开日2011年4月13日 申请日期2009年4月28日 优先权日2008年5月9日
发明者新宫享, 江头喜代二 申请人:东洋铝株式会社