键盘板的制造方法及键盘板的制作方法

专利名称：键盘板的制造方法及键盘板的制作方法
技术领域：
本发明涉及在携带式电话机(也包括所谓的PHS)、携带式信息终端(PDA: Personal Digital Assistance等)、携带式音频设备、家电制品用遥控器、键盘等的电子设备中使用的键盘板的制造方法及使用该键盘板的制造方法制造的键盘板。
背景技术：
对于携带式电话机、携带式信息终端等而言，要求轻量化、小型化及薄型化，对于在它们中使用的按钮开关的键盘板(以下，简称“键盘板”)而言也有同样的要求。键盘板构成为在将主要为硅酮橡胶、聚氨酯橡胶等的橡胶状弹性体形成为板状的键盘基座上设置由硬质树脂制的键顶(以下，也称为“键”)及顶罩构成的键构件。以往，在键盘板的制造工序中，分别单个地形成构成键构件的键顶及顶罩而进行装饰，向装配工具插入键顶及顶罩而进行与键盘基座的贴合。这种情况下，在通过装配工具的间隙等与键盘基座贴合时，产生了键顶、顶罩的位置偏移。为了消除上述这样的位置偏移，例如，在专利文献1中公开了如下的键盘板的制造方法，即，在多个键顶彼此的交界形成凹部，在键顶的顶面侧贴附膜，从贴附有膜的相反侧的面向凹部聚集激光，在保持残留该膜的状态下分离成多个键顶，在多个键顶的背面侧贴附键盘基座。专利文献1 日本特开2008-117651号公报(参照权利要求1、附图等)然而，在专利文献1中所述的技术中，由于在将多个键顶分离后向键顶的背面侧贴附键盘基座，因此存在无法实现使相邻的键顶与顶罩的切断面的距离(以下，称为“相邻构件距离”)或者相邻的键顶彼此的相邻构件距离变窄、例如成为0. 2mm以下的问题。

发明内容
本发明是鉴于上述问题而提出的，其目的在于提供一种防止在将键顶和顶罩与键盘基座固接时发生位置偏移并且实现使相邻的键顶、顶罩之间或相邻的键顶彼此间的相邻构件距离变窄的低价的键盘板的制造方法。而且，本发明的目的还在于提供使用上述制造方法制造的键盘板。为了解决上述的问题，本发明所涉及的键盘板的制造方法的一个实施方式具有如下特征，所述键盘板具备键顶和键盘基座，所述键盘板的制造方法具有供给步骤，供给板状的键构件；固接步骤，将被供给的所述键构件的一个面固接到所述键盘基座上；分离步骤，在进行所述固接后，从不存在所述键盘基座的一面侧向所述键构件照射激光而切入该键构件，由此分离成单个的所述键顶。在本实施方式中，由于在将键构件与键盘基座固接后照射激光而切断键构件，因此能够防止以往将单个的键顶、顶罩与键盘基座固接时发生的位置偏移。此外，由于通过激光照射分离成单个的键顶，因此能够使相邻的键顶彼此间的相邻构件距离变窄。本发明所涉及的键盘板的制造方法的另一实施方式的特征在于，在所述固接步骤中，进一步将被供给的所述键构件的一个面与成为中间层的板固接，将被固接的该板的不存在所述键构件的一侧的面与所述键盘基座固接。在本实施方式中，即使假设为在键顶与键盘基座之间未空出间隙的键盘板，由于在键顶与键盘基座之间存在中间层，因此能够在不使键盘基座带有切割痕的情况下通过激光照射在键构件中使各键顶分离出来，能够提供质量优良的键盘板。在本发明所涉及的键盘板的制造方法的又一实施方式中，键盘板具备键顶和键盘基座，所述键盘板的制造方法的特征在于具有供给步骤，供给板状的键构件；贴附步骤， 将被供给的所述键构件的一个面贴附到保持板上；分离步骤，在进行所述贴附后，从不存在所述保持板的一面侧向所述键构件照射激光而切入该键构件，由此分离成单个的所述键顶；固接步骤，在进行所述激光照射后，将所述键顶的不存在所述保持板的一侧的面固接到所述键盘基座上；剥离步骤，在进行所述固接后，从所述键顶剥离所述保持板。在本实施方式中，由于键构件贴附在保持板上，因此能够防止通过激光照射而分离的各键顶发生位置偏移，而且，由于在激光照射时键构件未固接在键盘基座上，因此无需担心使键盘基座带有切割痕，能够提供质量优良的键盘板。此外，由于通过激光照射分离成单个的键顶，因此能够使相邻的键顶彼此间的相邻构件距离变窄。本发明所涉及的键盘板的制造方法的再一实施方式的特征在于，在将键构件贴附到保持板上的上述实施方式的基础上，进而在所述固接步骤中，以在相邻的所述键顶之间的位置的、所述键顶与所述键盘基座之间插入有遮蔽板的状态将所述键顶固接到所述键盘
基座上。在本实施方式中，由于将键构件贴附于保持板而在与键盘基座接合前进行激光照射，因此无需担心因激光照射造成遮蔽板的损伤，因此能够容易且可靠地形成在相邻的键顶间配设有遮蔽板的键盘板。本发明所涉及的键盘板的制造方法的其他的实施方式的特征在于，进而在向所述键盘基座或成为所述中间层的板进行固接或向所述保持板进行贴附的步骤前，具有在被供给的所述键构件上形成装饰层的步骤。在本实施方式中，由于不会发生键顶的位置偏移，因此能够将在装饰层上形成的图形例如在键顶与顶罩上形成统一的设计，能够使基于由多个点构成的点图案的图形、由多条细线构成的线图案(细线图形等)和基于渐变的图形表现出一体感。本发明所涉及的键盘板的制造方法的其他的实施方式的特征在于，进而，在所述分离步骤中，通过对所述键构件照射激光而切入该键构件，进而将所述键构件分离成所述键顶及顶罩。在本实施方式中，由于能够在不发生位置偏移的情况下形成在相邻的键顶间配置有顶罩的键盘板并通过激光照射使键顶及顶罩分离出来，因此能够使相邻的键顶及顶罩间的相邻构件距离变窄。本发明所涉及的键盘板的制造方法的其他的实施方式的特征在于，进而，在供给所述键构件的所述供给步骤中，供给如下的所述键构件，即，所述键构件在与所述键盘基座固接的面的相反侧的面上通过使用光硬化性树脂而一体地形成有具有规定的厚度的成为键顶的部分。在本实施方式中，能够容易地形成具备具有期望厚度的键顶的键盘板，尤其是在具备加强板的所谓的窄间距的键盘板中，也能够使用具备具有厚度的键顶的键构件，能够防止发生位置偏移。本发明所涉及的键盘板的制造方法的其他的实施方式的特征在于，进而通过所述激光的照射而分离的相邻的所述键顶的切断面间的距离为0. Imm以下。在本实施方式中，由于键顶与顶罩之间或相邻的键顶间的切断面的距离(相邻构件距离)为0. Imm以下，因此键盘板成为更具一体感的外观良好的设计，而且能够进一步实现小型化且能够提高操作性。本发明所涉及的键盘板的制造方法的其他的实施方式的特征在于，所述键盘基座具备加强板。在本实施方式中，由于在键盘基座上具备加强板，因此无需形成顶罩，而可仅由键顶来形成键构件，因此能够制造小型的所谓的窄间距的键盘板。此外，能够使键盘板成为更具一体感的外观良好的设计。本发明所涉及的键盘板的一个实施方式的特征在于其由上述的制造方法制造而且具有在所述键顶与所述键盘基座之间配置有所述中间层的结构。在本实施方式中，即使假设在键顶与键盘基座之间未空出有间隙，由于在键顶与键盘基座之间存在中间层，因此不会使键盘基座带有切割痕，能够通过激光照射使键构件分离成各键顶，能够实现质量优良的键盘板。发明效果根据本发明，能够提供一种以简单的制造工序低价地制造出具有键的一体感的外观设计优良的、进一步实现小型化且操作性也有所提高的键盘板的键盘板制造方法。此外， 还能够提供使用上述制造方法制造的键盘板。


图1是安装有本发明所涉及的键盘板的携带式电话的立体图。图2是表示本发明所涉及的键盘板的一例的图。图3是表示本发明所涉及的键盘板的一例的剖视图。图4是表示实施例1所涉及的键盘板的制造工序的剖视图。图5是表示本发明所涉及的所谓窄间距的键盘板的一例的图。图6是表示实施例2所涉及的键盘板的制造工序的剖视图。图7是表示实施例3所涉及的键盘板的一例的剖视图。图8是表示在键顶1与键盘基座之间空有间隙的结构及未空有间隙的结构的键盘板的一例的剖视图。图9是表示实施例4所涉及的键盘板的制造工序的剖视图。图10是表示实施例5所涉及的键盘板的制造工序的剖视图。图11是表示实施例6所涉及的键盘板的制造工序的剖视图。
具体实施例方式参照附图对本发明的实施方式作为在携带式电话机中使用的键盘板的一例的情况进行说明。需要说明的是，对同样的部件、对应的部件和可统称的部件标注相同符号进行说明。此外，在附图中同样的部件、对应的部件和可统称的部件为多个时，仅对其一部分标
注符号。图1是安装有本发明所涉及的键盘板的携带式电话的立体图。在图1中图示出键盘板中的携带式电话的操作者的操作部分即键顶1和顶罩2。图2是表示本发明所涉及的键盘板的实施方式的一例的图。它是从携带式电话拆下键盘板4而示出键盘板4单体的图。 图3是表示本发明所涉及的键盘板的一例的剖视图。如图2及图3所示，键盘板4具有由数字键和功能键等多个键顶1及顶罩2构成的键构件3、配置在键构件3的背面的板状的键盘基座6。该键盘板4配置在未图示的电路基板上。键构件3由ABS(丙烯腈· 丁二烯·苯乙烯)树脂、PC(聚碳酸酯)树脂、聚氨酯系树脂、硅酮系树脂、丙烯酸酯系树脂、各种玻璃等具有透光性的有色透明或无色透明的硬质材料形成。此外，在键构件3的与键盘基座6贴附的面上形成有各种着色层来作为装饰层5。 装饰层5中的着色层通过依次印刷或涂装(例如，丝网印刷)文字层、彩色层和白色层而形成。文字层是用适当的颜色在各键顶1上显示固有的文字或图形等的层，彩色层是适当改变图形、色调、彩度等地进行印刷或涂装而得到的层，从而通过多个键顶1的集合或通过键顶1的集合和顶罩2来构成一个图形。图形例如是等间隔配置的点图案、由多条细线构成的线图案或渐变(graduation)图案等。白色层是从上述文字层及彩色层的上方通过白色墨液覆盖整个面而形成的层，是用于在从上面观察键顶1时或通过未图示的光源进行照光时使文字层和彩色层的图形等能够正确地显示的层。需要说明的是，上述文字层可以通过所谓的正像来形成上述文字或图形等，也可以通过所谓的负像来形成上述文字或图形等。例如，也可以代替通过印刷或涂装设置作为正像来表现文字层这种方式，而将彩色层作为除去了文字、图形等形状的负像，并以在彩色层上重叠的方式另外设置用于对文字、图形等着色的着色层。键盘基座6由于需要在键顶1的压入作用下按压未图示的印刷配线基板上的触点而使其动作，所以优选具有弹性而由软质的材料构成。例如，通过硅酮橡胶、聚氨酯橡胶等具有透光性的有色或无色透明的热塑性或热硬化性的弹性体形成。此外，键盘基座6具备多个按压件7。多个按压件7分别设置在与上述键顶1对应的期望的位置，且在键盘基座6的背面即电路基板上与键盘基座6 —体化形成。在形成按压件7时，在键盘基座6的背面的按压件7以外的区域整个面上形成有与按压件7 —体的薄层部。需要说明的是，在图中，键盘基座6的背面的多个按压件7以外的区域整个面成为薄层，但也可以在上述区域的一部分形成薄层部。电路基板具有未图示的被实装的、通过电子元件和金属弹片等短路的触点等。需要说明的是，金属弹片及触点可以适当变更为聚酯薄膜开关及触点、微型开关等产生喀哒感的其他开关部。键顶1、按压件7和金属弹片分别位于对应的位置。随着键顶1的压下，按压件7 向下方移动，该按压件7按压金属弹片而使其变形。然后，被按压而变形的金属弹片使金属弹片的正下方的触点短路。通过该短路能够进行电开关动作。此外，通过金属弹片能够获得键顶1压下时的喀哒感。(实施例1)接下来，对本发明的实施例1所涉及的键盘板的制造工序进行说明。图4是表示实施例1所涉及的键盘板的制造工序的剖视图。首先，在键构件3的规定的位置形成装饰层5。接着，如图4(a)所示，通过粘接剂将键构件3固接到键盘基座6上。此时，至少将键构件3中的成为各键顶1的部分和与其对应的键盘基座6的部分固接，进而将成为顶罩2的部分和与其对应的键盘基座6的部分固接。固接可以如上述这样进行局部的固接，也可以将键构件3固接到键盘基座6的整个面上。由此，即使键顶1和顶罩2在激光8的照射下被切断而分离，各键顶1和顶罩2也分别与键盘基座6粘接。接下来，如图4(b)所示，使激光7在键构件3中的与键顶1和顶罩2相当的区域的交界线聚光，边使激光8扫描边切断键构件3，形成成为键顶1的部分。在切断键构件3 时，通过适当地控制激光8的输出，从而不会使存在于下方的键盘基座6带有切割痕。符号 14表示激光所切断的切断部分。在本实施例中，键构件3的厚度为0. 25mm。激光8的聚光径为直径0. 1mm。此外，激光8的扫描速度为约500mm/sec。激光8通常在同一路径进行1 3次扫描。因此，也可以根据键构件3的厚度来调整扫描次数。在本实施例中，激光发生装置使用最大输出20W(并非以最大输出使用)的二氧化碳激光。需要说明的是，上述操作速度和输出的数值充其量仅为在本实施例的情况下使用的数值的一例，其根据切断的材料的种类、厚度、形状等各要素而决定最佳值。激光发生装置例如也可以使用YAG激光等其他方式的装置。在激光8的热量的作用下产生的树脂的微细粉末通过吸引机等被吸引。接下来，与键盘基座6的大小匹配地削除键构件3的不需要的部分，制成形成为期望大小的键盘板4。需要说明的是，键盘基座6预先通过成形模具而形成规定的大小。由此，如图4(c)所示地制成本发明的实施例1所涉及的键盘板4的一例。由于像这样在将键构件3与键盘基座6固接后照射激光8来切断键构件3，因此能够防止键顶1与顶罩2发生位置偏移。此外，通过适当调整激光8的聚光径，能够使通过照射激光8而切入键构件3从而分离的键顶1与顶罩2的相邻的切断面的距离(相邻构件距离)成为0. Imm以下。在如以往的方法那样在将键顶1与顶罩2分别切断后通过贴合键盘基座6的工序而制成的键盘板4中，由于装配工具的成形上的问题，是不可能实现切断面的距离(相邻构件距离)为0. 2mm以下的。因此，通过使上述切断面的距离(相邻构件距离)成为0. Imm 以下，能够实现更加具有一体感的外观良好的键盘板4，能够实现键盘板4的进一步的小型化并且能够使键的操作性也提高。此外，搭载其的携带式电话等也能够发挥同样的作用效此外，以往，通过注塑成形等形成键顶1，通过冲裁成形而由树脂板形成顶罩2，但在本发明中，注塑成形及冲裁成形中使用的模具这双方都不再需要，从而能够制造低价的键盘板4。
此外，由于能够实现使相邻构件距离为0. Imm以下，因此能够将在装饰层上形成的图形例如在键顶1与顶罩2上形成统一的设计，能够使基于由多个点构成的点图案的图形、由多条细线构成的线图案和基于渐变的图形不发生位置偏移而表现出一体感。(实施例2)接下来，对本发明的实施例2所涉及的键盘板的制造工序进行说明。根据携带式电话等的小型化推进的结果及设计上的要求，省略隔着键顶间的顶罩而使键顶直接相邻的所谓窄间距的键盘板的需求提高，在这样的窄间距的键盘板中，需要使键顶彼此的相邻构件距离成为例如0. 2mm以下的窄尺寸。图5是表示本发明所涉及的所谓窄间距的键盘板的一例的图。在图5所示的键盘板13中，由于不使用在以往的键盘板中使用的赋予了形状保持性的顶罩，因此需要具备限制由橡胶状弹性体构成的键盘基座9的柔软性而防止键顶1的横向移动的键盘基座结构。图6是表示实施例2所涉及的键盘板的制造工序的图。在为各键顶1采用所谓窄间距键的键盘板13的情况下，由于对键盘基座9赋予形状稳定性，因此不仅由硅酮橡胶、聚氨酯橡胶等具有透光性的橡胶状弹性体(热塑性或热硬化性的弹性体)形成键盘基座9，而由硬质塑料制或金属制的加强板11和硅酮橡胶的复合体形成键盘基座9。即，该复合体的键盘基座9仅将在键顶1与键盘基座9接合的接合部分及其周围的部分中的、为了使开关构件动作而伴随上下动作的键顶1的动作来动作 (上下动作)的部分(可动部)由作为弹性体的硅酮橡胶形成而作为垫部15，其以外的部分(非可动部)由不锈钢等金属或PC (聚碳酸酯树脂)等硬质树脂形成而作为加强板11。这样的具有加强板11的键盘基座9例如在硅酮橡胶成形时嵌插加强板11而成形。需要说明的是，加强板11在为塑料制时通过注塑成形制作，加强板11在为金属制时通过对金属板进行的钣金加工、冲裁加工等制作。在实施例2的制造工序中，首先，如图6(a)所示，通过粘接剂将具有上述的装饰层 5的键构件3和具有加强板11的键盘基座9固接。此时，键构件3中的所有成为键顶1的部分和与其对应的键盘基座9的部分固接。在此，在成为键顶1的部分中，与键盘基座9的固接可以以整个面来固接，也可以局部地固接。由此，即使键顶1彼此融化分离，各键顶1 也分别与键盘基座9固接。接下来，如图6(b)所示，为了使相邻的键顶1分离而对键构件3照射激光8。激光 8的照射通过实施例1中记载的方法进行。接下来，与键盘基座9的大小匹配地削除键构件3的不需要的部分，制成图6 (c) 所示那样的形成为期望大小的本发明的实施例2所涉及的键盘板13的一例。需要说明的是，键盘基座9与实施例1的情况同样地预先通过成形模具形成为规定的大小。由于像这样在将键构件3与键盘基座9固接后照射激光8而切断键构件3，因此能够防止键顶1发生位置偏移。此外，通过适当调整激光8的聚光径，能够使通过激光8切断的切断部分11处的相邻的键顶1彼此的相邻构件距离成为0. Imm以下，能够实现窄的相邻构件距离。因此，通过搭载键盘板13，能够实现更加具有一体感的外观良好的键盘板13，搭载其的携带式电话等也能够发挥同样的作用效果。此夕卜，由于能够将相邻构件距离实现为0. Imm以下，因此能够与实施例1的键盘板4同样地在形成在装饰层上的图形、例如基于由多个点构成的点图案的图形、由多条细线构成的线图形和基于渐变(graduation)的图形不发生位置偏移的情况下来表现所述各图形。此外，与实施例1同样，在本发明中不需要键顶1的模具，能够制造低价的键盘板 13。进而，能够容易地实现窄的相邻构件距离，能够实现更加具有一体感的外观良好的键盘板13，并且搭载其的携带式电话等也能够发挥同样的作用效果。(实施例3)接下来，对本发明的实施例3所涉及的键盘板的制造工序进行说明。在实施例3中，对在键构件上预先形成具有厚度的键顶部分、在将具备该具有厚度的键顶的键构件和键盘基座固接后通过激光使键顶部分分离而制造键盘板的方法进行说明。图7是表示通过实施例3制造的键盘板的剖视图。图7 (a)是表示具有键顶21和顶罩20的键盘板16的剖视图，其中键顶21具有厚度。图7(b)是表示省略顶罩而使具有厚度的键顶25直接相邻的所谓窄间距的键盘板M的剖视图。首先，对在键构件31、32上形成具有厚度的键顶部分18、22的方法进行说明。对在期望的位置具有凹部的成形模具供给非加热硬化型材料。非加热硬化型材料是常温下为液体且能够在不加热的情况下通过进行规定的处理而使其硬化的材料，例如uv(紫外线) 硬化树脂、可视光硬化树脂、电磁波硬化树脂等。在本实施例中，作为非加热硬化型材料使用UV硬化树脂。对具有凹部的成形模具供给UV硬化树脂18、22而使其均勻化，并向均勻化后的UV 硬化树脂18、22上供给树脂膜19、23。此时，键构件31、32的面中的与UV硬化树脂18、22 相接的面成为与键盘基座6、9固接的面的相反侧的面。接下来，在使UV硬化树脂18、22硬化前或硬化期间，从厚度方向对UV硬化树脂 18,22及树脂膜19、23加压并使UV硬化树脂18、22硬化，使所述树脂膜19、23与成为键顶 21,25的UV硬化树脂18、22 —体化形成。关于UV硬化树脂18、22的硬化，例如，以玻璃等作为成形模具，在该玻璃上设置UV灯，对UV硬化树脂18、22照射紫外线，从而使该UV硬化树脂18、22硬化。也可以在加压中对UV硬化树脂18、22照射紫外线而使该UV硬化树脂 18,22硬化。在此，装饰层5在树脂膜19、23的哪一面上形成都可。需要说明的是，在加压中使非加热硬化型材料硬化时，根据非加热硬化型材料的种类(包括UV硬化树脂)的不同，可能会因加压而阻碍材料的硬化(硬化反应)，因此，存在根据材料的不同而在加压后才可使材料硬化的情形。通过UV硬化树脂18、22硬化，上述凹部内的UV硬化树脂18、22成为具有厚度的键顶部分18、22，该键顶部分18、22与树脂膜19、23 —体化而形成键构件31、32。如此，制成具备具有厚度的键顶部分18、22的键构件31、32。接下来，通过粘接剂将具有厚度的键构件31、32和键盘基座6、9固接。关于固接， 在制造图7(a)所示的键盘板16时，以与实施例1同样的方法进行固接，在制造图7(b)所示的键盘板M时，以与实施例2同样的方法进行固接。接下来，为了使图7(a)所示的相邻的键顶21和顶罩20以及图7(b)的相邻的键顶25彼此分离出来，对键构件31、32照射激光8。激光8的照射通过实施例1记载的方法
9进行。接下来，与键盘基座6、9的大小匹配地削除键构件31、32的不需要的部分，制成图 7(a)、(b)所示的形成为期望大小的本发明的实施例3所涉及的键盘板16、24的一例。需要说明的是，键盘基座6、9与实施例1的情况同样地预先通过成形模具形成为规定的大小。如此，在实施例3中，即使使用具备具有厚度的键顶21、25的键构件31、32，由于在与键盘基座6、9固接后照射激光8而切断键构件31、32，因此能够防止相邻的键顶21和顶罩20以及相邻的键顶25彼此的位置偏移的发生。此外，通过适当调整激光8的聚光径，能够使照射激光8而切入分离键构件31、32 后的相邻的键顶21和顶罩20以及相邻的键顶25彼此的切断面的距离(相邻构件距离) 成为0. Imm以下。由此，通过使上述相邻构件距离成为0. Imm以下，能够实现更加具有一体感的外观良好的键盘板16、24，搭载其的携带式电话等也能够发挥同样的作用效果。需要说明的是，为了获得良好的成形性，在使用UV树脂时，上述键顶部分18、22的厚度优选0. 4mm 以下。此外，由于能够将相邻构件距离实现为0. Imm以下，因此在实施例3的键盘板16、 24中也与实施例1、2的键盘板4、13同样，能够将例如键顶21和顶罩20或者键顶25彼此形成为同一的设计，能够使基于由多个点构成的点图案的图形、由多条细线构成的线图案和基于渐变的图形不发生位置偏移而表现出一体感在上述的实施例1 3中，由于在键顶和键盘基座之间具有规定的间隔，因此在切断键构件而使各键顶分离出来时，通过适当地控制激光的输出，能够在不使键盘基座带有切割痕的情况下使各键顶分离出来。然而，在键盘板中还存在图8(a)所示那样的在键顶1 与键盘基座9之间未空出间隙的键盘板4。在这种情况下，在将键构件固接到键盘基座9后进行激光照射而切断键构件时，即使调整激光的输出也恐怕会使键盘基座9带有切割痕。 因此，为了应对该问题，如图8(b)所示，考虑在键顶1与键盘基座9之间插入中间层25的键单元4。作为该中间层25的材质可以说例如优选硅酮橡胶，但不局限于此，只要是与键顶及键盘基座具有充分的粘接性且具有耐激光照射的充分的耐热性的材料即可，可使用任意的树脂材料、橡胶材料等。(实施例4)接下来，参照图9说明在上述的键顶1与键盘基座9间插入中间层25的键单元4 的制造方法(实施例4)。在实施例4中，示出所谓窄间距的键盘板4的情况，使用具有加强板的键盘基座9。但是，插入中间层25的结构不局限于窄间距的情况，对于如实施例1所示那样的在键顶与键顶之间具有顶罩部分的情况、制造如实施例3所示那样的具备具有厚度的键顶的键盘板的情况也同样能够适用。首先，如图9 (a)所示，通过以丝网印刷为首的任意的装饰方法，在键构件3的期望位置形成装饰层5。接下来，如图9(b)所示，使用粘接剂将键构件3的形成有装饰层5的面与由硅酮橡胶构成的中间层25固接。即，在本实施例中，在键顶1与中间板25之间设有装饰层5。在此，若考虑到以激光进行切断时的强度，则中间层25优选为具有至少0. 1 0. 15mm的厚度尺寸的板。此外，键构件3与中间层25之间的固接可以以整个面进行固接，也可以局部地进行固接。需要说明的是，在键顶与键盘基座无间隙地固接这种类型的键盘板中，由于在进行压动操作时不限制键顶的动作，因此优选在形成的各键顶的周边区域不存在粘接剂。具体而言，例如，在通过激光进行切断的切断线的厚度为0. Im时，优选其两侧各约0. 5mm的区域不存在粘接剂。这不局限于本实施例，在其他的实施例中也同样适合。在本实施方式中，首先在键构件3上形成装饰层5，然后将键构件3的形成有装饰层5的面与中间板25固接，但不局限于此，例如，也可以首先将键构件3与中间层25固接， 然后在固接的中间层25上形成装饰层5，还可以首先在中间层25上形成装饰层5，然后将键构件3与中间层25固接。接下来，如图9(c)所示，通过粘接剂将中间层25的形成有装饰层5的面与键盘基座9的不具有按压件7的一侧的面固接。固接可以如上述那样局部地进行固接，也可以将中间层25固接到键盘基座6的整个面上。接下来，如图9(c)的箭头所示，向键构件3中的各键顶1的交界线照射激光8，使各键顶1分离出来。激光8的照射通过实施例1中记载的方法进行。此时，虽然需要将激光8的输出控制在规定的范围内，但由于特别存在有中间层 25，因此能够在不使存在于下方的键盘基座9带有切割痕的情况下使各键顶1分离出来。接下来，如图9 (d)所示，与键盘基座9的大小匹配地削除键构件3及中间层25的不需要的部分，制成形成为期望大小的键盘板4。需要说明的是，键盘基座9预先通过成形模具形成为规定的大小。在以上这样的本实施例中，在键顶1与键盘基座9之间未空出间隙的键盘板4中， 由于在键顶1与键盘基座9之间存在有中间层25，因此能够在不使键盘基座9带有切割痕的情况下通过激光照射使键构件3中的各键顶1分离出来。由此，能够提供质量优良的键盘板4。在上述的实施例1 4中，通过使用粘接剂将具有装饰层的键构件固接到键盘基座上(在实施例3中隔着中间层)，然后通过激光照射切断键构件而使各键顶分离出来，由此能够防止分离的键顶发生位置偏移。但是，本发明所涉及的键盘板的制造方法不局限于此，也可以如下述所示，通过将键构件贴附在其他的保持板上，从而在与键盘基座固接前通过激光照射切断键构件使键顶分离出来。在下述的实施例5及6中，首先将具有装饰层的键构件贴附到保持板上，然后通过激光照射切断键构件而使各键顶分离出来。并且，在分离的键顶贴附在保持板上的状态下使用粘接剂与键盘基座固接，然后，剥离保持板从而形成键盘板。在这种情况下，通过向保持板进行固定，能够防止分离的键顶发生位置偏移。(实施例5)作为上述这样的在将键构件贴附到保持板上后进行激光照射的键盘板的制造方法的一例，参照图10说明实施例5。在图10中示出制造图5所示那样的所谓窄间距的键盘板的情况。此时，与上述同样地使用具有加强板的键盘基座9。在实施例5的制造工序中，首先，如图10(a)所示，通过以丝网印刷为首的任意的装饰方法，在键构件3的期望位置形成装饰层5。接下来，如图10(b)所示，使用粘接剂将键构件3的不存在装饰层5的一侧的面贴附到规定厚度的保持板30上。作为在此使用的粘接剂可以使用任意的粘接剂，但可以说优选具有可防止制造工序中的位置偏移的粘接强度且在剥离后不残留在键构件侧的范围内的、比较容易剥离的粘接剂。此外，也可以使用预先涂敷有粘接剂的带、粘着板等来作为保持板30。由于保持板30最终要从键盘板上除去，因此其材质可使用以树脂、木材、纸、金属为首的任意的材料。例如，作为具有规定强度且容易购入的板材，可以举出在电子部件的包装等中使用的所谓的带式载体(carrier tape)作为优选的一例。在后述的通过激光照射进行的键构件的切断工序中，通过适当调整激光的强度， 能够最小限度地抑制保持板30的损伤，但保持板30优选具有即使因激光产生少许损伤也不会断裂的厚度尺寸。具体而言，可例示出0. Imm 0. 2mm的厚度尺寸。需要说明的是，成为键顶、顶罩的部分的板材的厚度通常为0.25mm左右。因此，对于基于激光的切断的过程而言，实际上并非通过一次的激光照射(切断形状外形的扫描) 而切断的，而是对切断部分进行多次扫描而一点一点地切断的。因此，虽然理论上在对被切断部分切断了 0. 25mm这一时刻停止激光的照射即可，但实际上该调整存在困难，经常会造成过度的情况。保持板只要具有能够耐受该过度的激光的照射的最低限度的厚度即可，无需过厚。接下来，如图10(c)所示，对键构件3照射激光8而进行切断，使各键顶1分离出来。激光8的照射的方式可以与实施例1同样的方式实施。然后，根据需要削除键构件3 的不需要的部分，在贴附于保持板30的状态下形成期望大小的键顶1。此时，由于贴附在保持板30上，因此能够防止分离的键顶1发生位置偏移。接下来，如图10(d)所示，使用粘接剂将贴附在保持板30上的具有装饰层5的键顶1与具有加强板的键盘基座9固接。在此，键顶1与键盘基座9的固接可以以整个面进行固接，也可以局部地进行固接。然后，如图10(e)所示，从键顶1剥离保持板30，从而能够形成键顶1与键盘基座 9固接的键盘板4。与上述同样，通过适当调整激光8的聚光径，能够使基于激光8的切断部分14的相邻的键顶1彼此的切断面间的距离(相邻构件距离)11成为0. Imm以下，从而可实现窄的相邻构件距离。由此，通过搭载键盘板4，能够使键顶增大使相邻构件距离变窄的量，从而能够提高键盘板4的外观。进而，由于能够实现使相邻构件距离为0. Imm以下，因此与实施例1的键盘板同样地能够在形成在装饰层上的图形、例如基于由多个点构成的点图案的图形、由多条细线构成的线图形和基于渐变的图形在不发生位置偏移的情况下来表现各所述图形。进一步而言，与实施例1同样，在本发明中不需要键顶1的模具，从而能够低价地制造键盘板4。此外，能够容易地实现窄的相邻构件距离，提高键盘板4的外观，并且能够使键顶增大使相邻构件距离变窄的量。此外，作为本实施例的特征，由于在激光照射时键构件3未与键盘基座9固接，因此无需担心使键盘基座9带有切割痕，从而能够提供质量优良的键盘板4，此外还无需设置实施例4那样的中间层。(实施例6)作为在将键构件贴附到保持板后进行激光照射的键盘板的制造方法的另一实施例，参照图11说明实施例6。在实施例6中，与实施例4同样，示出制造所谓的窄间距的键盘板的情况，但在键顶与键盘基座之间配设遮蔽板(mask sheet)这一点存在不同。关于其他方面，实施例6基本与实施例5相同。在此，遮蔽板适用于使用背光从基板侧对键顶进行光照的背光键，用于防止光从相邻的键顶与键顶之间漏出。图11(a)所示的在键构件3上形成装饰层5的工序、图11(b)所示的将键构件3 贴附到保持板30上的工序及图11 (c)所示的利用激光照射切断键构件3而使各键顶1分离出来的工序与上述的图10(a) (c)所示的工序相同，因此省略详细的说明。然后，如图11(d)所示，在相邻的键顶1之间的位置，在键顶1与键盘基座9之间插入遮蔽板40，将键顶1与键盘基座9固接。具体而言，例如，在键盘基座9的(键顶侧的)相邻的键顶1之间的位置使用粘接剂接合遮蔽板40。然后，使用粘接剂在接合有遮蔽板40的键盘基座9上固接贴附在保持板 3上的键顶1。此时，键顶1与遮蔽板40之间可以通过粘接剂接合，也可以不接合。此外，也可以反过来首先将遮蔽板40接合到键顶1侧，然后使用粘接剂将接合有遮蔽板40的键顶1固接到键盘基座9上。此时，键盘基座9与遮蔽板40之间可以通过粘接剂接合，也可以不接合。然后，如图11(e)所示，从键顶1剥离保持板30，将键顶1与键盘基座9固接，进而可以形成在相邻的键顶1之间的位置配设有遮蔽板40的键盘板4。在如上述的实施例1 3那样，在将键构件3与键盘基座9固接后照射激光的情况下，虽然插入在键构件1与键盘基座9之间的遮蔽板40可能损伤，但在将键构件3贴附于保持板30而在与键盘基座接合前进行激光照射的情况下，无需担心因激光照射造成遮蔽板的损伤，因此能够容易且可靠地形成在相邻的键顶1之间配设有遮蔽板40的键盘板4。需要说明的是，在上述的实施例5及6中示出了制造所谓的窄间距的键盘板的情况，但不局限于此，在实施例1所示那样的在键顶与键顶之间具有顶罩部分的情况、制造实施例3所示那样的具备具有厚度的键顶的键盘板的情况下也同样能够适用。在此，在制造具备具有厚度的键顶的键盘板时，例如首先向成形模具供给UV树脂，向均勻化后的UV硬化树脂上供给树脂膜，在厚度方向上对两构件加压并同时照射紫外线，由此能够使UV硬化树脂硬化而一体成型。然后，如图10(a)、ll(a)所示，进行在键构件进行装饰的工序，其后的工序基本与图10(b) (e)或图11(b) (e)所示相同。需要说明的是，在上述的键盘板为照光式键盘板的情况下，上述的键构件、键盘基座及粘接剂为具有适当透光性的部件。此外，从设计上的观点考虑，顶罩可以采用具有透光性的部件，也可以为遮光性的构件。此外，不局限于上述的遮蔽板。在必要的部位也可以适当设置任意的尺寸、形状的遮光层(包括对光进行遮蔽以避免来自规定的光源的光从多余的部分漏出的部件、通过直接印刷等形成在键盘基座上的部件和与键盘基座不同体设置的部件)。符号说明1、17、21、25 键顶2、20 顶罩3、31、32 键构件4、13、16、24 键盘板
5装饰层6、9键盘基座7按压件8 激光10携带式电话11切断面的距离(相邻构件距离)12加强板14基于激光的切断部分15 垫部18,22 UV硬化树脂(键顶的厚度)19、23 树脂膜25中间层30保持板40遮蔽板
权利要求
1.一种键盘板的制造方法，该键盘板具备键顶和键盘基座，所述键盘板的制造方法的特征在于，具有供给步骤，供给板状的键构件；固接步骤，将被供给的所述键构件的一个面固接到所述键盘基座上； 分离步骤，在进行所述固接后，从不存在所述键盘基座的一面侧向所述键构件照射激光而切入该键构件，由此分离成单个的所述键顶。
2.根据权利要求1所述的键盘板的制造方法，其特征在于， 在所述固接步骤中，将被供给的所述键构件的一个面与成为中间层的板固接，将被固接的该板的不存在所述键构件的一侧的面与所述键盘基座固接。
3.一种键盘板的制造方法，该键盘板具备键顶和键盘基座，所述键盘板的制造方法的特征在于，具有供给步骤，供给板状的键构件；贴附步骤，将被供给的所述键构件的一个面贴附到保持板上； 分离步骤，在进行所述贴附后，从不存在所述保持板的一面侧向所述键构件照射激光而切入该键构件，由此分离成单个的所述键顶；固接步骤，在进行所述激光照射后，将所述键顶的不存在所述保持板的一侧的面固接到所述键盘基座上；剥离步骤，在进行所述固接后，从所述键顶剥离所述保持板。
4.根据权利要求3所述的键盘板的制造方法，其特征在于，所述固接步骤中，在相邻的所述键顶之间的位置，以所述键顶与所述键盘基座之间插入有遮蔽板的状态将所述键顶固接到所述键盘基座上。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的键盘板的制造方法，其特征在于，在向所述键盘基座或成为所述中间层的板进行固接或向所述保持板进行贴附的步骤前，具有在被供给的所述键构件上形成装饰层的步骤。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的键盘板的制造方法，其特征在于，在所述分离步骤中，通过对所述键构件照射激光而切入该键构件，进而将所述键构件分离成所述键顶及顶罩。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的键盘板的制造方法，其特征在于， 在供给所述键构件的所述供给步骤中，供给如下的所述键构件，即，所述键构件在与所述键盘基座固接的面的相反侧的面上通过使用光硬化性树脂而一体地形成有具有规定的厚度的成为键顶的部分。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的键盘板的制造方法，其特征在于，通过所述激光的照射而分离的相邻的所述键顶的切断面间的距离为0. Imm以下。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的键盘板的制造方法，其特征在于， 所述键盘基座具备加强板。
10.一种键盘板，其特征在于，由权利要求2所述的制造方法制造，具有在所述键顶与所述键盘基座之间配置有所述中间层的结构。
全文摘要
本发明提供一种防止在将键顶和顶罩与键盘基座固接时发生的位置偏移并且实现使相邻的键顶、顶罩之间或相邻的键顶彼此间的相邻构件距离变窄的低价的键盘板的制造方法及使用上述制造方法制造的键盘板。本发明提供一种制造方法及由该制造方法制造的键盘板，键盘板(4)具备键顶(4)和键盘基座(6)，所述制造方法具有供给板状的键构件(3)的供给步骤；将被供给的键构件(3)的一个面固接到键盘基座(6)上的固接步骤；在进行固接后，从不存在键盘基座(6)的一面侧向键构件(3)照射激光而切入该键构件(3)由此分离成单个的键顶(1)的分离步骤。
文档编号H01H11/00GK102224555SQ20098014726
公开日2011年10月19日 申请日期2009年10月21日 优先权日2008年11月27日
发明者泽井晋 申请人:三箭株式会社