专利名称：带平板状线圈的模块的制造方法及带平板状线圈的模块的制作方法
技术领域：
本发明涉及带平板状线圈的模块的制造方法及带平板状线圈的模块。
背景技术：
例如，在专利文献1中提出了一种电感器内置式印刷基板。基于图10对该电感器内置式印刷基板进行说明。如图10所示，在印刷基板1上形成有规定形状的贯通孔la。在贯通孔Ia的外侧形成环状的扩孔部(coimterbore section) lb，环状的绝缘壁Ic介于扩孔部Ib与贯通孔Ia之间。在扩孔部Ib上安装线圈2。线圈2是由被绝缘膜覆盖的绕组缠绕而形成的。再有，在印刷基板1上，从下面侧相对于贯通孔Ia而安装带平板的第一铁芯部件3a，在印刷基板1的上表面上配置有与第一铁芯部件3a对置的平板状的第二铁芯部件北。第一铁芯部件3a的平板部与印刷基板1粘接，第二铁芯部件北与第一铁芯部件3a及印刷基板1粘接，第一、第二铁芯部件3a、!3b —体化为铁芯3。专利文献1 日本特开平7183079号公报然而，在图10所示的现有的电感器内置式印刷基板的情况下，为了安装线圈2而在印刷基板1上设置扩孔部lb，因此需要花费相应的时间和工夫，电感器内置式印刷基板1 的制造成本升高。再有，在印刷基板1的贯通孔Ia内安装贯通该孔的第一铁芯部件3a，并在该第一铁芯部件3a上接合第二铁芯部件3b，因此最终导致铁芯3变得较厚，在要求低厚度化的状况下并不是优选的。进而，因为通过绕组来形成线圈2，所以无法对应于大电流。
发明内容
本发明是为了解决上述课题完成的，其目的在于提供一种既可以降低制造成本又可以对应于大电流的带平板状线圈的模块的制造方法及带平板状线圈的模块。本发明的带平板状线圈的模块的制造方法，其特征在于，具有在内置芯片型电子部件的第一树脂层上设置呈磁性或非磁性的第二树脂层的工序；在上述第二树脂层上设置平板状线圈的工序；和按照覆盖上述平板状线圈的方式设置呈磁性或非磁性的第三树脂层的工序。再有，优选在上述第二树脂层上设置平板状线圈的同时，在该平板状线圈的芯部分设置磁芯。还有，优选在未固化状态的上述第二树脂层上设置上述平板状线圈及上述磁芯， 使上述第二树脂层固化之后按照覆盖上述平板状线圈及上述磁芯的方式设置未固化状态的上述第三树脂层，将上述磁芯作为隔离物对上述第三树脂层的表面进行平坦化。另外，本发明的带平板状线圈的模块，其特征在于，包括内置芯片型电子部件的第一树脂层；配置于上述第一树脂层上且呈磁性或非磁性的第二树脂层；配置于上述第二树脂层上的平板状线圈；和覆盖上述平板状线圈且呈磁性或非磁性的第三树脂层。其中，优选在上述平板状线圈的芯部分具有磁芯。此外，优选上述磁芯的表面露出到上述第三树脂层的表面。
此外，优选上述第二树脂层由含有磁性填充剂的磁性树脂层形成。再有，优选上述第三树脂层为非磁性树脂层，上述平板状线圈起到天线的作用。还有，上述平板状线圈可以构成为非接触式电力传输装置的电力传输用线圈，且该带平板状线圈的模块构成为包含上述电力传输用线圈和送电电路的非接触式电力传输模块、或构成为包含上述电力传输用线圈和受电电路的非接触式电力传输模块。另外，在本发明中，上述第三树脂层可以形成为磁性树脂层，且上述平板状线圈起到电感器的作用。此外，上述平板状线圈也可以用作包含电感器及电容器的滤波电路中的电感器。根据本发明，可以提供既能降低制造成本又能应对大电流的带平板状线圈的模块的制造方法及带平板状线圈的模块。
图1 (a)是表示本发明的带平板状线圈的模块的一个实施方式的剖视图，(b)是表示采用了带平板状线圈的模块的非接触式电力传输装置的一例的框图。图2(a) (f)是表示图1所示的带平板状线圈的模块的制造方法的一个实施方式的工序图。图3是表示本发明的带平板状线圈的模块的另一实施方式的剖视图。图4是表示本发明的带平板状线圈的模块的其他实施方式的剖视图。图5是表示本发明的带平板状线圈的模块的其他实施方式的剖视图。图6是表示本发明的带平板状线圈的模块的其他实施方式的剖视图。图7是表示本发明的带平板状线圈的模块的其他实施方式的剖视图。图8(a)是表示本发明的带平板状线圈的模块的其他实施方式的剖视图，(b)是表示(a)所示的带平板状线圈的模块构成为DC-DC转换器的例子的框图。图9是表示在本发明的带平板状线圈的模块中采用的其他平板状线圈的俯视图。图10是表示现有的内置线圈的印刷基板的主要部分的剖视图。图中10、10A、10B、10C、10D、10E、10F-带平板状线圈的模块；11-芯片型电子部件；12-第一树脂层；13-第二树脂层；14-平板状线圈；14A-磁芯；15-第三树脂层。
具体实施例方式以下，基于图1 图9，对本发明的带平板状线圈的模块的制造方法及带平板状线圈的模块进行说明。首先，基于图1对第一实施方式的带平板状线圈的模块进行说明之后，基于图 2(a) (f)对图1所示的带平板状线圈的模块的制造方法进行说明。进而，基于图3 图 9，对第二 第八实施方式的带平板状线圈的模块进行说明。(第一实施方式)例如如图1(a)所示，本实施方式的带平板状线圈的模块10包括内置芯片型电子部件11的第一树脂层12 ；含有配置在第一树脂层12上的磁性填充剂(filler)的第二树脂层13 ；配置在第二树脂层13上的螺旋状的平板状线圈14 ；覆盖平板状线圈14且呈非磁性的第三树脂层15，例如图1(b)所示，构成非接触式电力传输模块100。
再有，如图1(a)所示，在平板状线圈14的螺旋的中心部分(芯部分)配置磁芯 14A，磁芯14A形成得比平板状线圈14的厚度厚。而且，在平板状线圈14被埋设在第三树脂层15内，并且磁芯14A的上表面从第二树脂层13的上表面露出。这样，通过在平板状线圈14的芯部分配置磁芯14A，从而可以提高平板状线圈14的L值。如图1 (a)所示，芯片型电子部件11例如由芯片型电容器、芯片型电感器等芯片型被动电子部件IlA及芯片型集成电路部件等芯片型能动电子部件IlB构成。在图1中，作为芯片型被动电子部件IlA而示出芯片型层叠电容器或芯片型电感器，作为芯片型能动电子部件IlB而示出芯片型集成电路部件(以下根据需要成为“IC芯片”)。芯片型电子部件 11并未限于图1 (a)所示的种类或个数，可以根据带平板状线圈的模块10的用途，仅选择适当个数的芯片型被动电子部件IlA及芯片型能动电子部件IlB来进行设计。在本实施方式中，第一树脂层12形成为以规定比例混合了氧化铝或二氧化硅等非磁性填充剂和热固化性树脂且呈非磁性的复合树脂层。通过利用复合树脂层来形成第一树脂层12，从而可以提高热传导性，可以有效地释放来自芯片型电子部件11的热量。其中， 第一树脂层12也可以是由热固化性树脂单独形成的树脂层。再有，如图1(a)所示，在第一树脂层12的下表面配置有分别安装了芯片型被动电子部件IlA及芯片型能动电子部件IlB的端子电极16A、16B。这些端子电极16A、16B从第一树脂层12的下表面露出，在将带平板状线圈的模块10与母板等基板连接之际，使用这些端子电极16A、16B。第二树脂层13例如形成为以规定比例混合了铁氧体等磁性填充剂与热固化性树脂且呈磁性的复合树脂层。通过使第二树脂层13呈现磁性，从而可以防止或抑制由平板状线圈14产生的磁通量流向第一树脂层12侧。优选利用与第一树脂层12的热固化性树脂相同或同种的树脂来形成第二树脂层13，通过采取这种方式，从而可以提高第二树脂层13 与第一树脂层12的接合力，可以防止两者间的脱离。该效果对于后述的第三树脂层15来说也同样。再有，因为利用复合树脂层来形成了第二树脂层13，所以与第一树脂层12同样， 可以有效地释放来自芯片型电子部件11的热量。优选平板状线圈14例如由铜等金属板或金属线形成。通过利用这种金属板或金属线来形成平板状线圈14，可以减小电阻并使大电流流过。优选利用铁氧体等磁性体块来形成配置于平板状线圈14的芯部分的磁芯14A。通过利用磁性体块来形成磁芯14，可以提高磁导率或饱和磁通量密度，可以提高平板状线圈14的L值及Q值。在本实施方式中，与第一树脂层12同样，第三树脂层15由以规定比例混合了非磁性填充剂和热固化性树脂且呈非磁性的复合树脂形成。虽然第三树脂层15覆盖平板状线圈14的整体，但如上所述，仅磁芯14A的上表面露出在第三树脂层15的上表面上。优选第三树脂层15也利用与第一、第二树脂层12、13相同或同种的热固化性树脂来形成。其中， 第三树脂层15也可以是由热固化性树脂单独形成的树脂层。再有，如图1 (a)所示，在第三树脂层15中，在相当于平板状线圈14的内端部及外端部的部分中分别形成有通孔导体17A、17B。这些通孔导体17A、17B电连接平板状线圈14 和形成于第三树脂层15的上表面的迂回布线(routing wiring) 18。这样构成的带平板状线圈的模块10例如构成为非接触式电力传输用模块。非接触式电力传输用模块包括由平板状线圈14及磁芯14A构成的电力传输线圈；和由多个芯片型电子部件11构成的非接触式送电电路或非接触式受电电路，经由平板状线圈14提供或者接受规定电力。本实施方式的带平板状线圈的模块10可以适用于图1(b)所示的非接触式电力传输装置100。如图1所示，该非接触式电力传输装置100包括将交流电压变换为直流电压的AC/DC转换器101 ；基于从AC/DC转换器101输出的直流电流生成交流电压的送电电路 102 ；从送电电路102流过交流电压而生成磁通量的初级线圈103 ；基于来自初级线圈103 的磁通量而被感应出交流电压的次级线圈104 ；和对次级线圈104的交流电压进行整流后输出直流电压的受电电路105，该非接触式电力传输装置100构成为通过从受电电路105输出的直流电压对二次电池106进行充电。在本实施方式的带平板状线圈的模块10中，内置于第一树脂层12中的芯片型电子部件11构成为非接触式送电电路或非接触式受电电路，平板状线圈14构成为初级线圈 13或次级线圈104。而且，通过使初级线圈13与次级线圈14隔着规定的距离对置，从而可以以非接触的方式从初级线圈13向次级线圈14传输规定的交流电力。接着，基于图2对本实施方式的带平板状线圈的模块10的制造方法进行说明。首先，制作图2(a)所示的内置芯片型电子部件11的第一树脂层12。例如，准备不锈钢制的平板(plate)，在该平板的上表面例如粘贴铜箔等金属箔，通过光刻技术形成具有规定图案的端子电极16A、16B。接着，例如将芯片型电容器IlA及IC芯片IlB分别安装到端子电极 16A、16B之后，将含有非磁性填充剂的半固化状态的复合树脂片热压接到芯片型电子部件 11上，如图2(a)所示，获得内置芯片型电子部件11的未固化状态的第一树脂层112。接下来，如图2(b)所示，在未固化状态的第一树脂层112的上表面热压接含有磁性填充剂的未固化状态的复合树脂片，在未固化状态的第一树脂层112上层叠未固化状态的第二树脂层113。然后，如图2(c)所示，将例如通过金属板的弯曲加工形成的平板状线圈14配置到未固化状态的第二树脂层113的规定位置，并且将具有比平板状线圈14更厚的厚度的磁芯 14A配置到平板状线圈14的芯部分之后，使未固化状态的第一、第二树脂层112、113热固化。平板状线圈14例如比通过蚀刻技术对金属箔进行了图案化的线圈或通过导电性膏体的印刷形成的线圈还厚，由此可以减小电阻，可以应对大电流。进而，如图2(d)所示，将含有非磁性填充剂的半固化状态的复合树脂片热压接到第二树脂层13的上表面。此时，若利用压力机使复合树脂片的上表面平坦化，则磁芯14A起到作为隔离物的作用，可以将平板状线圈14埋设到复合树脂片内，并且可以使磁芯14A的上表面从复合树脂片的上表面露出，从而可以获得具有均勻厚度的未固化状态的第三树脂层 115。接着，在使未固化状态的第三树脂层115热固化而获得第三树脂层15之后，如图 2(e)所示，向相当于平板状线圈14的内端部及外端部的部位照射激光，以形成通孔H。而且，在第三树脂层15的上表面实施电镀处理，在通孔H内嵌入导电性金属，以形成通孔导体17A、17B，并且在第三树脂层15的上表面形成导电性金属膜，进而如图2(f)所示，通过采用光刻技术对导电性金属膜进行图案化，从而形成迂回布线18。由此，平板状线圈14经由通孔导体17A、17B而与迂回布线18连接，可以获得本实施方式的带平板状线圈的模块10。
如以上所说明的那样，根据本实施方式的带平板状线圈的模块的制造方法，因为具有在内置芯片型电子部件11的第一树脂层12上设置含有磁性填充剂的第二树脂层13 的工序；在第二树脂层13上设置平板状线圈14的工序；以及按照覆盖平板状线圈14的方式设置呈非磁性的第三树脂层15的工序，所以不会像现有技术那样在基板上设置用于设计线圈的贯通孔或扩孔部等，可以简单且低成本地制造本实施方式的带平板状线圈的模块 10。再有，根据本实施方式，因为设为在第二树脂层13上设置平板状线圈14的同时在平板状线圈14的芯部分设置磁芯14A，所以可以简化设置平板状线圈14与磁芯14A的工序，从而提高线圈的安装操作效率。进而，因为在未固化状态的第二树脂层113上设置平板状线圈14及磁芯14A，在使未固化状态的第二树脂层113固化之后，按照覆盖平板状线圈14及磁芯14A的方式设置未固化状态的第三树脂层115，并将磁芯14A作为隔离物而对第三树脂层的表面进行平坦化，所以无需为了对第三树脂层15进行平坦化而采用固有的隔离物，可以获得被调整为恒定膜厚的第三树脂层15。还有，因为利用本实施方式的制造方法制造出的带平板状线圈的模块10具有内置芯片型电子部件11的第一树脂层12 ；配置于第一树脂层12上且含有磁性填充剂的第二树脂层13 ；配置于第二树脂层13上的平板状线圈14 ；和覆盖平板状线圈14且呈非磁性的第三树脂层15，所以可以以简单的结构来应对大电流，而且促进模块的低厚度化。另外，第三树脂层15是非磁性树脂层，平板状线圈14起到天线图案的作用，由此可以用于电磁波的收发。再有，因为平板状线圈14是非接触式电力传输装置100的电力传输用线圈103、104，并且构成为包含电力传输用线圈103与送电电路102或受电电路105的非接触式电力传输模块，所以可以在短时间内传输电力，例如，可以在短时间内对二次电池 106进行充电。此外，因为在内置芯片型电子部件11的第一树脂层12与埋设了平板状线圈 14的第三树脂层15之间存在呈磁性的第二树脂层13，所以可以防止或抑制平板状线圈14 对芯片型电子部件11的磁性影响。还有，根据本实施方式，因为在平板状线圈14的芯部分具有磁芯14A，所以可以获得L值及Q值优越的带平板状线圈的模块10。(第二实施方式)例如，如图3所示，本实施方式的带平板状线圈的模块IOA除了使通孔导体17A、 17B的形态不同以外，均构成为与第一实施方式的带平板状线圈的模块10相同。因此，在本实施方式中，对于与第一实施方式相同或相当的部分赋予相同的标记来进行说明。在本实施方式中，通孔导体17A、17B贯通第一、第二树脂层12、13，并与平板状线圈14的内端部及外端部的下表面连接。因此，连接通孔导体17A、17B的迂回布线形成在安装带平板状线圈的模块IOA的母板等基板(未图示)侧。该迂回布线也可以设置在第一树脂层12的下表面。在将迂回布线设置在第一树脂层12的下表面的情况下，可以与安装芯片型电子部件11的端子电极16A、16B —起设置。在制造本实施方式的带平板状线圈的模块IOA的情况下，直到设置通孔导体17A、 17B为止的工序都与第一实施方式的制造带平板状线圈的模块10时同样地进行。在设置通孔导体17A、17B的情况下，在使第一、第二、第三树脂层12、13、15热固化之后，向相当于平板状线圈14的内端部及外端部的部分，从第一树脂层12的下表面侧照射激光，形成贯通第一、第二树脂层12、13并抵达平板状线圈14的内端部及外端部各自的下表面的通孔，在这些通孔内分别填充导电性膏体，并使其固化后形成通孔导体17A、17B。由此，可以获得本实施方式的带平板状线圈的模块10A。在本实施方式中，也可以期待与第一实施方式的带平板状线圈的模块IOA同样的作用效果。(第三实施方式)例如，如图4所示，本实施方式的带平板状线圈的模块IOB除了在第一、第二树脂层12、13的界面设置屏蔽层19并使第二通孔导体17C作为接地用导体与该屏蔽层19电连接以外，基本上与第二实施方式的带平板状线圈的模块10A(参照图3)同样地构成。其中， 在本实施方式中，对于与第二实施方式相同或相当的部分也赋予相同的标记进行说明。在作为屏蔽层19而设置电镀膜或金属箔的情况下，在第二树脂层13的整个上表面设置了电镀膜或金属箔之后，通过光刻技术进行图案化，从而可以设置通孔导体17A、17B 所贯通的孔。再有，在作为屏蔽层19而设置导电膜的情况下，以规定的图案对导电性膏体进行印刷，从而可以设置通孔导体17A、17B所贯通的孔。再有，可以与通孔导体17A、17B同样地设置第二通孔导体17C。因为利用电镀膜、金属箔或导电膜，在第一树脂层12与第二树脂层13的界面处设置屏蔽层19，所以可以防止第一树脂层12内的芯片型电子部件11与第三树脂层15内的平板状线圈14之间的电磁干扰。因此，如上所述，在本实施方式中，除了可以利用屏蔽层19来防止芯片型电子部件11与平板状线圈14之间的电磁干扰之外，可以期待与第二实施方式的带平板状线圈的模块IOA同样的作用效果。(第四实施方式)在本实施方式的带平板状线圈的模块IOC的情况下，例如如图5所示，除了比起第二实施方式的带平板状线圈的模块IOB在上下方向上反方向配置了内置芯片型电子部件 11的第一树脂层12这一点以外，基本上与第二实施方式的带平板状线圈的模块IOA(参照图3)同样地构成。其中，在本实施方式中，对于与第二实施方式相同或相当的部分也赋予相同的标记进行说明。再有，向IC芯片IlB的方向延伸设置安装了芯片型电容器IlA的其中一个端子电极16A。在该端子电极16A的延伸部连接着抵达第一树脂层12的下表面的第二通孔导体 17D。还有，在第一树脂层12的下表面形成有以规定图案形成的连接用端子16C。经由连接用端子16C，将本实施方式的带平板状线圈的模块IOC安装在母板等基板上。在其他方面， 本实施方式的带平板状线圈的模块也与第二实施方式同样地构成。根据本实施方式，因为芯片型电子部件11的端子电极16A、16B配置于带平板状线圈的模块IOC的内部，所以除了不会受到芯片型电子部件11的配置位置的制约，并可以提高连接用端子16C的布局的自由度以外，还可以期待与第二实施方式同样的作用效果。(第五实施方式)例如如图6所示，本实施方式的带平板状线圈的模块IOD除了通孔导体17A、17B 的形态不同以外，与第二实施方式的带平板状线圈的模块10A(参照图3)同样地构成，并被核心基板(例如陶瓷多层基板)20支撑。因此，在本实施方式中，对于与第二实施方式相同或相当的部分也赋予相同的标记进行说明。在陶瓷多层基板20中内置了各种布线、电容器、电感器等被动电子部件(未图示)。而且，通过在该陶瓷多层基板20上装载带平板状线圈的模块10D，从而可以获得高功能且小型的模块M。再有，在陶瓷多层基板20的下表面以规定的图案形成连接用端子20A， 经由连接用端子20A而将模块M安装在母板等基板上。如上所述，因为本实施方式的带平板状线圈的模块IOD具有上下方向与第二实施方式的模块IOA相反的通孔导体17A、17B，所以其制造方法与第二实施方式的带平板状线圈的模块IOA的制造方法有若干不同。S卩，在制造模块M的情况下，首先在陶瓷多层基板20的上表面，以图2所示的要领依次设置内置芯片型电子部件11的第一树脂层12和第二树脂层13。然后，在第二树脂层13的上表面，向相当于平板状线圈14的内端部及外端部的部位分别照射激光，以形成通孔。这样，因为从第二树脂层13的上表面侧照射激光，所以通孔的上下方向与第二实施方式的情况相反。向这些通孔填充导电性膏体，使其固化而形成通孔导体17A、17B之后，在第二树脂层13的上表面设置平板状线圈14及磁芯14A。此时，使平板状线圈14的内端部及外端部与各个通孔导体17A、17B合并。接着，通过设置覆盖平板状线圈14的第三树脂层 15，从而可以得到模块M。根据本实施方式，因为将带平板状线圈的模块IOD搭载在内置电容器或电感器等被动电子部件的陶瓷多层基板20上来构成模块M，所以可以使模块M高功能化且小型化。(第六实施方式)例如如图7所示，本实施方式的带平板状线圈的模块IOE除了以下方面以外，即 在第三树脂层15的上表面设置用于将平板状线圈14与母板等基板连接的迂回布线18，且设置成使第二通孔导体17E、17F从该迂回布线18向母板等基板垂下，其他方面基本上与第二实施方式的带平板状线圈的模块10A(参照图3)同样地构成。因此，在本实施方式中，对于与第二实施方式相同或相当的部分也赋予相同的标记进行说明。S卩，与图1所示的情况相同，平板状线圈14的内端部及外端部分别经由通孔导体 17A、17B与以规定图案形成于第三树脂层15的上表面的迂回布线18连接。该迂回布线18 在平板状线圈14的外方连接着贯通第三、第二、第一树脂层15、13、12的第三通孔导体17E、 17F。其中，第二通孔导体17C与第三实施方式的带平板状线圈的模块IOC同样，作为接地用导体而形成在屏蔽层19上，该屏蔽层19形成于第一树脂层12与第二树脂层13的界面处。在设置第三通孔导体17E、17F的情况下，可以设置贯通第一、第二、第三树脂层 12、13、15的通孔，以至于可以增大激光的输出，可在短时间内形成小径的通孔。相对于此， 若存在如第二通孔导体17C那样的对象膜，即如屏蔽层19那样无法对激光的抵达目标造成伤害的对象膜，则因为必须减小激光的输出，所以通孔的直径尺寸增大，并且通孔的形成需要较多时间。根据本实施方式，可以经由第三通孔导体17E、17F将平板状线圈14的迂回布线18 接引到母板等基板侧。(第七实施方式)
例如图8 (a)所示，本实施方式的带平板状线圈的模块IOF除了利用含有磁性填充剂的树脂层来形成第二树脂层13这一点以外，构成为具有与第二实施方式的带平板状线圈的模块IOA实质上相同的结构。因此，对于与第二实施方式相同或相当的部分也赋予相同的标记进行说明。在第二实施方式中平板状线圈14构成为天线，相对于此，在本实施方式中，平板状线圈14构成为电感器。而且，如图8(b)所示，本实施方式的带平板状线圈的模块IOF构成为DC-DC转换器。图8(b)所示的DC-DC转换器200构成为包括输入侧的电容器201、输出侧的电容器202、电感器203及作为控制电路的IC芯片204。而且，在DC-DC转换器200中，输入直流输入电压Vin，通过IC芯片204内的场效应晶体管(以下称为“开关元件”)进行开关动作。若将开关元件维持导通的时间设为Tm， 将截止的时间设为Ttw,则输出电压Vott可以表示为Vott = Ton/ (Ton+Toff) XVin,输出电压Vqut 由输入电压Vin开始降压。在输入电压Vin变动的情况下，若调整Tw与Ttw的比率，则可以输出稳定的输出电压VOTT。输入侧电容器201用于输入电压Vin过度时的稳定化或防止电压尖峰。输出侧具备用于输出直流电压的滤波电路。该滤波电路是将进行电流能量的积蓄与释放的电感器203和进行电压能量的积蓄与释放的输出侧电容器202进行组合而构成的。内置于本实施方式的带平板状线圈的模块IOF的第一树脂层12中的芯片型电子部件11可以构成为输入侧电容器201、输出侧电容器202及IC芯片204。而且平板状线圈 14可以构成为电感器203。在此，因为平板状线圈14埋设在上下的呈磁性的第二、第三树脂层13、15内，所以可以密封由平板状线圈14生成的磁通量，可以增大作为电感器的L值及Q值。根据本实施方式，因为作为构成DC-DC转换器200的输出用电感器而具有L值及 Q值高的平面状线圈14，所以可以构成转换效率高的DC-DC转换器200。另外，例如图9所示，上述各实施方式中采用的平板状线圈14可以形成蚊香状的形态。还有，本发明并未限于上述各实施方式，可以根据需要适当地对各构成要素进行设计变更。(工业上的可利用性) 本发明优选利用于非接触式电力传输装置或DC-DC转化器等内置线圈的电子设备。
权利要求
1.一种带平板状线圈的模块的制造方法，其特征在于，包括在内置芯片型电子部件的第一树脂层上设置呈磁性或非磁性的第二树脂层的工序； 在所述第二树脂层上设置平板状线圈的工序；和按照覆盖所述平板状线圈的方式设置呈磁性或非磁性的第三树脂层的工序。
2.根据权利要求1所述的带平板状线圈的模块的制造方法，其特征在于， 在所述第二树脂层上设置平板状线圈的同时，在该平板状线圈的芯部分设置磁芯。
3.根据权利要求2所述的带平板状线圈的模块的制造方法，其特征在于，在未固化状态的所述第二树脂层上设置所述平板状线圈及所述磁芯，使所述第二树脂层固化之后按照覆盖所述平板状线圈及所述磁芯的方式设置未固化状态的所述第三树脂层，将所述磁芯作为隔离物并对所述第三树脂层的表面进行平坦化。
4.一种带平板状线圈的模块，其特征在于，包括 内置芯片型电子部件的第一树脂层；配置于所述第一树脂层上且呈磁性或非磁性的第二树脂层；配置于所述第二树脂层上的平板状线圈；和覆盖所述平板状线圈且呈磁性或非磁性的第三树脂层。
5.根据权利要求4所述的带平板状线圈的模块，其特征在于， 在所述平板状线圈的芯部分具有磁芯。
6.根据权利要求5所述的带平板状线圈的模块，其特征在于， 所述磁芯的表面露出到所述第三树脂层的表面。
7.根据权利要求4 6中任一项所述的带平板状线圈的模块，其特征在于， 所述第二树脂层是含有磁性填充剂的磁性树脂层。
8.根据权利要求4 7中任一项所述的带平板状线圈的模块，其特征在于， 所述第三树脂层是非磁性树脂层，所述平板状线圈起到天线的作用。
9.根据权利要求8所述的带平板状线圈的模块，其特征在于，所述平板状线圈构成为非接触式电力传输装置的电力传输用线圈，且该带平板状线圈的模块构成为包含所述电力传输用线圈和送电电路的非接触式电力传输模块、或构成为包含所述电力传输用线圈和受电电路的非接触式电力传输模块。
10.根据权利要求4 7中任一项所述的带平板状线圈的模块，其特征在于， 所述第三树脂层形成为磁性树脂层，且所述平板状线圈起到电感器的作用。
11.根据权利要求10所述的带平板状线圈的模块，其特征在于， 所述平板状线圈用作包含电感器及电容器的滤波电路中的电感器。
全文摘要
本发明提供一种带平板状线圈的模块的制造方法及带平板状线圈的模块。其中，本发明的带平板状线圈的模块的制造方法具有在内置有芯片型电子部件(11)的第一树脂层(12)上设置含有磁性填充剂的第二树脂层(13)的工序；在第二树脂层(13)上设置平板状线圈(14)的工序；和按照覆盖平板状线圈(14)的方式设置呈非磁性的第三树脂层(15)的工序。由此，既可以降低制造成本又可以应对大电流。
文档编号H01F41/04GK102308349SQ200980156108
公开日2012年1月4日 申请日期2009年10月15日 优先权日2009年2月7日
发明者畑濑稔 申请人:株式会社村田制作所