专利名称：电子元器件的制作方法
技术领域：
本发明涉及电子元器件，更特定而言，涉及在层叠体内内置有线圈的电子元器件。
背景技术：
作为现有的电子元器件，例如，已知有专利文献1中记载的层叠电感。图7是该层叠电感的层叠体111的分解立体图。层叠体111包括磁性体层11 1121、内部导体IHa 114f、及通孔导体Bl B5。磁性体层11 1121是从层叠方向的上侧向下侧按照这个顺序排列配置的绝缘体层。内部导体IHa设置于磁性体层112d上，一端从层叠体111的右侧的侧面引出。内部导体114b IHe分别在磁性体层11 11 上以一匝的长度围绕。内部导体114b、 114d具有相同的形状。另外，内部导体114c、lHe具有相同的形状。即，两种形状的内部导体114b、114d和内部导体114cU14e交替排列。另外，内部导体114f设置于磁性体层112 上，一端从层叠体111的左侧的侧面引出。另外，通孔导体Bl B5将在层叠方向上相邻的内部导体11 114f相连接。由此，在层叠体111内构成呈螺旋状盘旋的线圈L。在图7所述的层叠电感中，例如，在磁性体层Iiai和磁性体层112i之间，插入设置有内部导体114的磁性体层112，从而能够以一匝单位来调整线圈L的匝数。然而，在专利文献1所记载的层叠电感中，必须根据插入在磁性体层Iiai和磁性体层112i之间的内部导体114的形状，来改变内部导体114f的形状。更详细而言，在图7 所示的状态下的层叠体111中，在想要使线圈L的匝数增加一匝的情况下，只要在磁性体层 Iiai和磁性体层112i之间插入磁性体层112即可，而上述磁性体层112上设置有与内部导体114b、114d具有相同形状的内部导体114。然而，内部导体114b、114d的形状不同于内部导体114e的形状。因而，不能利用通孔导体来连接与内部导体114b、114d具有相同形状的内部导体114和内部导体114f。因而，需要重新将内部导体114f设计为具有可与内部导体 114相连接的形状，而上述内部导体114与内部导体114b、114d具有相同形状。S卩，在专利文献1所记载的层叠电感中，为了能够以一匝单位来调整线圈L的匝数，需要准备两种形状的内部导体114f。现有技术文献专利文献专利文献1 日本专利特开2001-44037号公报
发明内容
因此，本发明的目的在于提供一种电子元器件，该电子元器件无需准备多种位于层叠方向的端部的内部导体，就能够调整线圈的匝数。本发明的一个方式所涉及的电子元器件包括层叠体，该层叠体由多个绝缘体层层叠形成；外部电极，该外部电极设置于所述层叠体的表面；以及线圈，该线圈内置于所述
3层叠体内，所述线圈包括第一线圈导体，该第一线圈导体在从层叠方向进行俯视时，从第一点向着第二点沿着规定方向盘旋；第二线圈导体，该第二线圈导体在从层叠方向进行俯视时，从所述第二点向着所述第一点沿着所述规定方向盘旋；第一通孔导体，该第一通孔导体与所述各第一线圈导体的所述第一点相连接；第二通孔导体，该第二通孔导体与所述各第二线圈导体的所述第二点相连接；以及端部导体，该端部导体在从层叠方向进行俯视时， 与所述第一点及所述第二点相重合，并且与所述外部电极进行电连接，所述第一线圈导体和所述第一通孔导体、与所述第二线圈导体和所述第二通孔导体以电连接的状态在层叠方向上交替排列，所述端部导体设置于在层叠方向上的所述第一线圈导体及所述第二线圈导体的上侧或下侧，并与相邻的所述第一线圈导体或所述第二线圈导体进行电连接。根据本发明，能够无需准备多种位于层叠方向的端部的内部导体，就能够调整线圈的匝数。
图1是层叠电感的外观立体图。图2是图1的层叠电感的层叠体的分解立体图。图3是图1的层叠电感的层叠体的分解立体图。图4(a)是从ζ轴方向的正方向侧来俯视第一变形例所涉及的内部导体的图。图 4 (b)是从ζ轴方向的正方向侧来俯视第二变形例所涉及的内部导体的图。图5是其他实施方式所涉及的层叠电感的层叠体的分解立体图。图6是从ζ轴方向的正方向侧来俯视变形例所涉及的内部导体的图。图7是现有的层叠电感的层叠体的分解立体图。标号说明A、B 点L 线圈bl b6通孔导体10a、10b 层叠电感IlaUlb 层叠体1 1 an磁性体层13a 13g内部导体Ha 14g线圈部15a、15b 外部电极16a、16f 引出部18b 18g、20b 20g、22f 连接部
具体实施例方式下面，说明本发明的一个实施方式所涉及的电子元器件即层叠电感。(层叠电感的结构)图1是层叠电感10a、10b的外观立体图。图2是层叠电感IOa的层叠体Ila的分解立体图。下面，将层叠电感IOa的层叠方向定义为ζ轴方向，将沿层叠电感IOa的长边的方向定义为χ轴方向，将沿层叠电感IOa的短边的方向定义为y轴方向。层叠电感IOa如图1所示，包括长方体状的层叠体Ila ；以及两个外部电极15a、 15b，该外部电极15a，15b形成于位于χ轴方向的两端的层叠体Ila的侧面(表面)。如图2所示，层叠体Ila是由磁性体层1 121层叠而构成的，内置有螺旋状的线圈L。磁性体层12a 121是由具有磁性的铁氧体(例如，Ni-Zn-Cu铁氧体或Ni-Si铁氧体等)构成的长方形形状的多个绝缘体层。另外，在磁性体层1 121上，规定有点A、 B。下面，当指出单独的磁性体层1 121时，在参考标号的后面添加字母，当对这些磁性体层进行统称时，省略参考标号后面的字母。线圈L包括内部导体13a 13f和通孔导体bl b5。内部导体13a 13f由例如以Ag为主成分的导电性材料构成。下面，当指出单独的内部导体13a 13f时，在参考标号的后面添加字母，当对这些内部导体进行统称时，省略参考标号后面的字母。内部导体(线圈导体)13b 1 是分别设置于磁性体层12e 12h的ζ轴方向的正方向侧的主面上的线圈导体，包括线圈部14b 14e、及连接部1 18e、20b 20e。 内部导体13b、13d具有相同的形状，内部导体13c、13e具有相同的形状。线圈部14b He是具有大约一匝的长度、且具有长方形形状的线状电极。连接部18b 18e分别连接磁性体层12e 12h上的点A与线圈部14b 14e的一端。连接部 20b 20e分别连接磁性体层12e 12h上的点B与线圈部14b 14e的另一端。具体而言，在从ζ轴方向的正方向侧进行俯视时，连接部18b、18d分别与线圈部 14b、14d的沿顺时针方向的下游侧的端部相连接。在从ζ轴方向的正方向侧进行俯视时，连接部18c、18e分别与线圈部14c、He的沿顺时针方向的上游侧的端部相连接。在从ζ轴方向的正方向侧进行俯视时，连接部20b、20d分别与线圈部14b、14d的沿顺时针方向的上游侧的端部相连接。另外，在从ζ轴方向的正方向侧进行俯视时，连接部20c、20e分别与线圈部14c、14e的沿顺时针方向的下游侧的端部相连接。由此，在从ζ轴方向的正方向侧进行俯视时，内部导体13b、13d从点B向着点A沿顺时针方向盘旋。另外，在从ζ轴方向的正方向侧进行俯视时，内部导体13c、13e从点A向着点B沿顺时针方向盘旋。内部导体13a是设置于磁性体层12d的ζ轴方向的正方向侧的主面上的线状导体。内部导体13a包括线圈部14a及引出部16a。在从ζ轴方向的正方向侧进行俯视时，线圈部Ha具有缺少一部分的长方形的形状，以点B为起点逆时针方向盘旋。引出部16a与线圈部14a的与点B相反一侧的端部相连接，向层叠体Ila的χ轴方向的正方向侧的侧面引出。由此，内部导体13a与外部电极15a进行电连接。内部导体(端部导体)13f是设置于磁性体层12i的ζ轴方向的正方向侧的主面上的线状导体。在从ζ轴方向进行俯视时，该内部导体13f与点A、B重合，并与外部电极1 进行电连接。更详细而言，内部导体13f包括线圈部14f、引出部16f、及连接部18f、20f。在从 ζ轴方向进行俯视时，线圈部14f具有缺少一部分的长方形的形状。引出部16f与线圈部 14f的一端相连接，向层叠体Ila的χ轴方向的负方向侧的侧面引出。具体而言，在从ζ轴方向的正方向侧进行俯视时，引出部16f与线圈部14f的沿顺时针方向的下游侧的端部相连接。由此，内部导体13f与外部电极1 进行电连接。另外，连接部18f、20f分别连接磁性体层12i上的点A、B与线圈部14f的另一端。
5具体而言，在从ζ轴方向的正方向侧进行俯视时，连接部18f、20f与线圈部14f的沿顺时针方向的上游侧的端部相连接。由此，内部导体13f在一端发生分岔，一分为二，从而在从ζ 轴方向进行俯视时，与点A、B重合。通孔导体bl 沾将相邻的内部导体13a 13f进行电连接，从而构成螺旋状的线圈L。设置通孔导体bl，使其贯通设置有内部导体13a的磁性体层12d，并与内部导体 13a的点B相连接。设置通孔导体1^2，使其贯通设置有内部导体13b的磁性体层12e，并与内部导体13b的点A相连接。设置通孔导体b3，使其贯通设置有内部导体13c的磁性体层 12f，并与内部导体13c的点B相连接。设置通孔导体b4，使其贯通设置有内部导体13d的磁性体层12g，并与内部导体13d的点A相连接。设置通孔导体沾，使其贯通设置有内部导体13e的磁性体层12h，并与内部导体13e的点B相连接。内部导体13b、13d及通孔导体b2、b4、和内部导体13c、13e及通孔导体b3、b5以电连接的状态在ζ轴方向交替排列。具体而言，内部导体nb、13c在点A利用通孔导体1^2 相连接。内部导体13c、13d在点B利用通孔导体b3相连接。内部导体13d、1 在点A利用通孔导体b4相连接。而且，内部导体13a与内部导体13b 13d相比，设置于ζ轴方向的正方向侧。内部导体13a利用通孔导体bl在点B与内部导体1 相连接。另外，内部导体13f与内部导体13b 13d相比，设置于ζ轴方向的负方向侧。内部导体13f利用通孔导体沾在点B与内部导体1 相连接。(层叠电感的制造方法)接下来，参照图1及图2，说明上述层叠电感IOa的制造方法。首先，将氧化铁(Fe2O3)、氧化锌(SiO)、氧化镍(NiO)、及氧化铜(CuO)分别以规定的比率进行称量后的材料作为原材料，放入球磨机，进行湿法搅拌。将所获得的混合物进行干燥后粉碎，将所获得的粉末在800°C下预烧制1小时。将得到的预烧粉末用球磨机进行湿法粉碎后，进行干燥，然后破碎，得到铁氧体陶瓷粉末。对该铁氧体陶瓷粉末添加粘合剂(乙酸乙烯酯、水溶性丙烯酸等)和增塑剂、湿润剂、分散剂，用球磨机进行混合，之后，利用减压进行脱泡。利用刮刀法将得到的陶瓷浆料在载体片材上形成为片状，使其干燥，制作要成为磁性体层12的陶瓷生片。接着，对要成为磁性体层12d 1 的各陶瓷生片形成通孔导体bl 沾。具体而言，将激光束照射到要成为磁性体层12d 12h的陶瓷生片，形成贯通孔。接下来，通过印刷涂布等方法，对该通孔填充Ag、Pd、Cu、Au或它们的合金等的导电性糊料。接下来，在要成为磁性体层12d 12i的陶瓷生片上，利用丝网印刷法或光刻法等方法，涂布以Ag、Pd、Cu、Au或它们的合金等为主要成分的导电性糊料，从而形成内部导体 13a 13f。此外，形成内部导体13a 13f的工序和对通孔填充导电性糊料的工序也可在同一工序中进行。接着，层叠各陶瓷生片。具体而言，配置要成为磁性体层121的陶瓷生片。剥下要成为磁性体层121的陶瓷生片的底膜，配置要成为磁性体层12k的陶瓷生片。之后，将要成为磁性体层12k的陶瓷生片对磁性体层121进行压接。压接条件是100吨 120吨的压力及从3秒到30秒左右的时间。另外，底膜的去除方法是利用吸引来进行去除及利用夹头抓住来进行去除。之后，对于要成为磁性体层12j、12i、12h、12g、12f、12e、12d、12c、12b、12a的陶瓷生片，也同样按照该顺序进行层叠及压接。由此，形成母层叠体。通过静水压压机等对该母层叠体实施正式压接。接着，利用闸刀式切割将母层叠体切割为规定尺寸的层叠体11a。由此，获得未烧成的层叠体11a。对该未烧成的层叠体Ila进行脱粘合剂处理及烧成。脱粘合剂处理例如在低氧气氛中以500°C、2小时的条件进行。烧成例如在800°C 900°C、2. 5小时的条件下进行。通过以上工序，得到烧成的层叠体11a。对层叠体Ila实施滚光筒加工，进行倒角。 接下来，在层叠体Ila的表面，例如利用浸渍法等方法，涂布主成分为银的电极糊料并进行烧结，从而形成要成为外部电极15a、15b的银电极。银电极的烧结在800°C下进行一小时。最后，通过对银电极的表面实施镀Ni/镀Sn，来形成外部电极15a、15b。经过以上的工序，完成图1所示的层叠电感10a。此外，层叠电感IOa是利用逐次压接法制作的，但也可利用逐次压接法以外的方法(例如，印刷方法)来制作。(效果)如以下说明的那样，采用以上结构的层叠电感IOa无需准备多种位于ζ轴方向的负方向侧的端部的内部导体13f，就能够以一匝为单位来调整线圈L的匝数。图3是层叠体 Ila的分解立体图。图3的线圈L具有比图2的线圈L要长一匝的匝数。在图2所示的层叠电感IOa中，在使线圈L的匝数增加一匝的情况下，如图3所示， 在磁性体层1 和磁性体层12i之间，插入磁性体层12m，该磁性体层1 !上设置有与内部导体i;3b、13d具有相同形状的内部导体13g。在这种情况下，通孔导体沾与内部导体13g 的点B相连接，从而使得内部导体1 与内部导体13g相连接。另一方面，当从ζ轴方向进行俯视时，内部导体13f与点A、B重合。即，对内部导体13f设置有连接部18f、20f，该连接部18f、20f连接线圈部14f的另一端与点A、B。因此，设置于磁性体层12m的通孔导体 b6连接内部导体13g的点A与内部导体13f的点A。由此，在层叠电感IOa中，与内部导体 13f相邻的内部导体13具有与内部导体13b、13d、13g相同的形状，或具有与内部导体13c、 13e相同的形状，就能够与内部导体13f相连接。因此，根据层叠电感10a，无需准备多种位于ζ轴方向的负方向侧的端部的内部导体13f，就能够以一匝为单位来调整线圈L的匝数。另夕卜，在层叠电感IOa中，如图2及图3所示，连接部18f、20f是线状电极。因此， 连接部18f、20f也构成线圈L的一部分。其结果是，在层叠电感IOa中，线圈L的匝数变长， 线圈L的电感值变大。(变形例)以下，参照图4，说明内部导体13f的变形例。图4(a)是从ζ轴方向的正方向侧来俯视第一变形例所涉及的内部导体13f的图。图4(b)是从ζ轴方向的正方向侧来俯视第二变形例所涉及的内部导体13f的图。如上所述，只要当从ζ轴方向进行俯视时，内部导体13f与点A、B重合即可。因此，内部导体13f无需如图2及图3所示那样采用在其一端进行分岔的结构。具体而言，如图4 (a)所示，内部导体13f具有四边形的连接部22f，该四边形的连接部22f以连接部18f、 20f为两条边。另外，如图4(b)所示，内部导体13f还可以具有直角三角形的连接部22f， 该直角三角形的连接部22f以连接部18f、20f为两条边。
(其它实施方式)本发明所涉及的电子元器件并不限于如上述实施方式所示的层叠电感10a，也可以在其要点范围内进行设计变更。下面，参照附图，说明其他实施方式所涉及的层叠电感 IOb0图5是层叠电感IOb的层叠体lib的分解立体图。在层叠电感IOa中，线圈L的匝数的调整是通过对位于ζ轴方向的最负方向侧的内部导体13f和内部导体1 之间追加新的内部导体13的方法进行的。然而，线圈L的匝数的调整方法并不限于此。具体而言，线圈L的匝数的调整也可通过对位于ζ轴方向的最正方向侧的内部导体13a和内部导体13b之间追加新的内部导体 13的方法来进行。但是，为了实现所示调整方法，需要改变内部导体13a的形状，使其不同于图2及图3所示的形状。更详细而言，与内部导体13b、13d具有相同形状的内部导体13或与内部导体13c、 13e具有相同形状的内部导体13的任一个内部导体13，与内部导体13a相邻。因此，需要使内部导体13a所具有的结构能够和与内部导体13b、13d具有相同形状的内部导体13或与内部导体13c、13e具有相同形状的内部导体13的任一个内部导体13相连接。因此，如图5所示，只要当从ζ轴方向进行俯视时，内部导体13a与点A、B重合即可。但是，在层叠电感IOb中，根据与内部导体13a相邻的内部导体13的形状，虽然不需要改变内部导体13a 的形状，但是需要改变通孔导体bl的位置。具体而言，在与内部导体13a相邻的内部导体 13的形状是与内部导体13b、13d的形状相同的情况下，通孔导体bl设置于点B，在与内部导体1 相邻的内部导体13的形状是与内部导体13c、13e的形状相同的情况下，通孔导体 bl设置于点A。对于采用上述结构的层叠电感10b，也与层叠电感IOa相同，无需准备多种位于ζ 轴方向的负方向侧的端部的内部导体13a，就能够以一匝为单位来调整线圈L的匝数。此外，还能够将图5所示的内部导体13a改变为图6所示的内部导体13a。图6是从ζ轴方向的正方向侧来俯视变形例所涉及的内部导体13a的图。图6所示的引出部16a 相比图5所示的引出部16a要向y轴方向的正方向侧移动，位于以连接部18a、20a为两边的四边形的区域内。由此，内部导体13a的匝数变长，线圈L的电感值变大。此外，在层叠电感10a、IOb中，线圈L利用引出部16a、16f与外部电极15a、15b进行电连接。然而，线圈L与外部电极15a、15b的连接方法并不限于此。例如，在将外部电极 15a、Mb设置于位于层叠体IlaUlb的ζ轴方向的两端的上表面及下表面的情况下，也可设置贯通磁性体层12a 12c及磁性体层12i 121的通孔导体，来代替图2的引出部16a、 16f。然后，该通孔导体将线圈L和外部电极15a、1 相连接即可。此外，在层叠电感10a、10b中，内部导体13具有长方形或缺少一部分的长方形的形状，但该内部导体13的形状并不限于此。内部导体13例如也可以是圆形或椭圆形或缺少一部分的圆形或椭圆形的形状。工业上的实用性本发明可用于电子元器件，尤其是其优点在于无需准备多种位于层叠方向的端部的内部导体，就能够调整线圈的匝数。
权利要求
1.一种电子元器件，其特征在于，包括层叠体，该层叠体由多个绝缘体层层叠形成； 外部电极，该外部电极设置于所述层叠体的表面；以及线圈，该线圈内置于所述层叠体内， 所述线圈包括第一线圈导体，该第一线圈导体在从层叠方向进行俯视时，从第一点向着第二点沿着规定方向盘旋；第二线圈导体，该第二线圈导体在从层叠方向进行俯视时，从所述第二点向着所述第一点沿着所述规定方向盘旋；第一通孔导体，该第一通孔导体与所述各第一线圈导体的所述第一点相连接； 第二通孔导体，该第二通孔导体与所述各第二线圈导体的所述第二点相连接；以及端部导体，该端部导体在从层叠方向进行俯视时，与所述第一点及所述第二点相重合， 并且与所述外部电极进行电连接，所述第一线圈导体和所述第一通孔导体、与所述第二线圈导体和所述第二通孔导体以电连接的状态在层叠方向上交替排列，所述端部导体设置在层叠方向上的所述第一线圈导体及所述第二线圈导体的上侧或下侧，并与相邻的所述第一线圈导体或所述第二线圈导体进行电连接。
2.如权利要求1所述的电子元器件，其特征在于，所述第一线圈导体、所述第二线圈导体、及所述端部导体设置于所述绝缘体层的在层叠方向上的上侧的主面，所述第一通孔导体设置于设置有所述第一线圈导体的所述绝缘体层上， 所述第二通孔导体设置于设置有所述第二线圈导体的所述绝缘体层上， 所述端部导体设置于在层叠方向上的所述第一线圈导体及所述第二线圈导体的下侧。
3.如权利要求1或2所述的电子元器件，其特征在于，所述端部导体在一端进行分岔，一分为二，从而在从层叠方向进行俯视时，与所述第一点及所述第二点重合。
全文摘要
本发明的目的在于提供一种能够无需准备多种位于层叠方向的端部的内部导体、就能够调整线圈的匝数的电子元器件。层叠体(11a)由多个磁性体层(12)层叠而成。线圈(L)由内部导体(13a～13f)及通孔导体(b1～b5)连接而成。内部导体(13a～13f)分别具有一匝的长度。内部导体(13b～13e)的两端分别位于点(A、B)上。设置于z轴方向的最负方向侧的内部导体(13f)在其一端进行分岔，使得与点(A、B)重合。
文档编号H01F17/00GK102308344SQ20098015668
公开日2012年1月4日 申请日期2009年12月18日 优先权日2009年2月10日
发明者中辻阳一 申请人:株式会社村田制作所