专利名称：一种印刷电路组装板芯片封装部件以及焊接部件的制作方法
技术领域：
本发明涉及电路领域，尤其涉及一种印刷电路组装板芯片封装部件以及焊接部 件。
背景技术：
在现在的电子产品中，集成度越来越高，这就要求终端必须严格控制产品成本。为有效降低成本，现有技术中出现了一种高集成度模块的设计方案，这种方案可 以用于各种用户终端产品上。以手机为例，多数手机的硬件功能基本相差不大，单板上的 一些核心组件可以集成到一块较大的模块上，然后将模块焊接在不同的印刷电路板(PCB， Print Circuit Board)上，以满足不同的需求。现有技术中的焊接式模块一般分为两种封装方式，一种是采用栅格阵列(LGA， Land Grid Array)封装方式，另一种是采用城堡式封装方式。但是现有技术中，高集成度模块的引脚比较多，相应的焊盘数量也就比较多，当采 用现有技术中的焊接式将该芯片封装模块焊接在PCB上之后，若某些焊盘出现虚焊，漏焊 等现象而需进行返修时，则需要将整个模块从PCB板上取下，再重新进行焊接，而模块的拆 装过程会对该模块上的芯片造成影响，因此现有技术的芯片封装方式不利于维修。
发明内容
本发明实施例提供了 一种印刷电路组装板(PCBA，Print Circuit BoardAssembly)芯片封装部件以及焊接部件，能够便于对PCBA芯片封装模块进行维修。本发明实施例提供的印刷电路组装板芯片封装部件，包括模块板以及接口板； 所述模块板底部设置有第一焊盘，所述接口板顶部设置有第二焊盘，所述第二焊盘为城堡 式结构；所述第一焊盘包括第一焊区，第二焊区以及连接所述第一焊区与第二焊区的连接 桥；所述第一焊区与所述第二焊盘的顶面对应，当所述第一焊区与所述第二焊盘焊接时，所 述第二焊区位于所述第二焊盘的外侧。本发明实施例提供的焊接部件，包括第一焊盘以及第二焊盘，所述第二焊盘为城 堡式结构；所述第一焊盘包括第一焊区，第二焊区以及连接所述第一焊区与第二焊区的连 接桥；所述第一焊区与所述第二焊盘的顶面对应，当所述第一焊区与所述第二焊盘焊接时， 所述第二焊区位于所述第二焊盘的外侧。从以上技术方案可以看出，本发明实施例具有以下优点本发明实施例中，模块板底部的第一焊盘分为两个焊区，其中，第一焊区与接口板 顶部的第二焊盘的顶面焊接，第二焊区位于第二焊盘的外侧，所以能够便于观测模块板与 接口板之间的焊接情况；当模块板与接口板之间出现虚焊，漏焊等现象时，则可以直接在出现问题的焊盘 处进行补焊，即通过焊锡连接第一焊盘的第二焊区以及第二焊盘的侧面，因此无需拆卸整 个模块板即能实现PCBA芯片封装模块的维修，从而便于对PCBA芯片封装模块进行维修。
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述 中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些 实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些 附图获得其他的附图。图1为本发明实施例中焊接部件俯视图；图2为本发明实施例中焊接部件侧视图；图3为本发明实施例中焊接部件另一实施例示意图；图4为本发明实施例中PCBA芯片封装部件示意图。
具体实施例方式本发明实施例提供了一种PCBA芯片封装部件以及焊接部件，能够便于对PCBA芯 片封装模块进行维修。首先介绍本发明实施例中的焊接部件，请参阅图1，本发明实施例中的焊接部件包 括第一焊盘以及第二焊盘104，该第二焊盘104为城堡式结构；第一焊盘包括第一焊区101，第二焊区103以及连接第一焊区101与第二焊区103 的连接桥102 ；第一焊区101与第二焊盘104的顶面对应，当第一焊区101与第二焊盘104焊接 时，第二焊区103位于第二焊盘104的外侧。需要说明的是，本实施例中，第二焊盘104与第一焊盘的第一焊区101的大小和形 状可以基本相似，本实施例中的第一焊盘的第一焊区101可以为半椭圆形，或者为矩形，或 者为其他形状，具体此处不作限定。为便于理解，下面从剖视的方向对本实施例中的焊接部件进行描述，请参阅图2， 第一焊盘的第一焊区101与第二焊盘104的顶部对应，形状，面积均相似，但第二焊盘104 与第一焊盘的第一焊区101焊接时，第一焊盘的第二焊区103则位于第二焊盘104的外侧， 即从第二焊盘104露出，未被覆盖。当第一焊盘的第一焊区101与第二焊盘104之间出现虚焊，漏焊等现象时，则可以 通过焊锡连接第一焊盘的第二焊区103以及第二焊盘104的侧面，由于第一焊盘的第一焊 区101与第二焊区103之间有连接桥102，因此直接对第二焊区103与第二焊盘104的侧面 进行补焊同样可以完成第一焊盘与第二焊盘104的焊接，因此能够方便的进行补焊，即通 过焊锡连接第一焊盘的第二焊区103以及第二焊盘104的侧面，因此无需拆卸整个模块板 即能实现PCBA芯片封装模块的维修，从而便于对PCBA芯片封装模块进行维修。本实施例中，当第一焊盘的第一焊区101采用半椭圆形结构时，由于其外侧边缘 比较平滑，不容易造成焊锡堆积，因此在进行焊接时可以有效的避免焊盘之间的连锡。上述图1以及图2中所描述的焊接部件为单圈焊接，在实际应用中，为增加集成 度，可以设置更多引脚，于此对应，本实施例中的焊接部件还可以提供更多圈的焊盘，具体 可以如图3所示，其中，焊盘301可以作为内圈焊盘，焊盘302可以作为外圈焊盘，为提高焊接效果，尽量避免焊盘间的连锡，焊盘302可以被设置为椭圆形结构。上述仅以两圈焊盘为例进行说明，在实际应用中，还可以有更多圈的焊盘，具体此 处不作限定。上面介绍了本发明实施例中的焊接部件，在实际应用中，该焊接部件的不同焊盘 可以位于不同的电路板上，下面结合具体实例对应用上述焊接部件的PCBA芯片封装部件 进行说明，请参阅图4，本发明实施例中的PCBA芯片封装部件包括模块板401以及接口板402 ；模块板401底部设置有第一焊盘4011，接口板顶部设置有第二焊盘4021，第二焊 盘4021为城堡式半孔结构；需要说明的是，第二焊盘4021的城堡式半孔结构与现有技术中的城堡式半孔结 构相同，此处不再赘述。其中，第一焊盘4011包括第一焊区，第二焊区以及连接第一焊区与第二焊区的连 接桥，具体结构可以如前述图1所示的内容；第一焊区与第二焊盘4021的顶面对应，当第一焊区与第二焊盘4021焊接时，第二 焊区位于第二焊盘4021的外侧，第二焊区通过焊锡可与第二焊盘4021的侧面相连。本实施例中，第一焊盘4011可以为模块板401的内圈焊盘，即模块板401还可以 包括外圈焊盘，即第三焊盘4012，则相应的，接口板402上还可以设置有对第三焊盘4012对 应的第四焊盘4022。本实施例中，第一焊盘4011的第一焊区可以为半椭圆形，第三焊盘4012以及第四 焊盘4022可以为椭圆形，由于椭圆形的外侧边缘比较平滑，不容易造成焊锡堆积，因此在 进行焊接时可以有效的避免焊盘之间的连锡。上述仅以两圈焊盘为例进行说明，在实际应用中，还可以有更多圈的焊盘，具体此 处不作限定。本实施例中的第三焊盘4021以及第四焊盘4022在实际应用中可以为城堡式焊 盘，或者为LGA焊盘，具体此处不作限定。在对模块板401与接口板402进行回流焊接时，模块板401可能会产生一定程 度的翘曲，降低焊接质量，而城堡式焊盘属于内嵌的焊盘，当第三焊盘4021以及第四焊盘 4022为城堡式焊盘时，可以使得模块板401与接口板402位置相对固定，不易发生翘曲，从 而可以提高焊接质量；从另一方面而言，模块板401的面积越大，其在进行回流焊接时的翘曲度也就越 大，由于双圈城堡式焊盘可以有效的避免翘曲，因此可以增加模块板401的面积以提高集 成度；本实施例中，还可以在对模块板401与接口板402进行回流焊接时，在模块板401 上采用压块以进一步减少焊接时的翘曲，从而进一步提高焊接质量；本实施例中，模块板底部的第一焊盘分为两个焊区，其中，第一焊区与接口板顶部 的第二焊盘的顶面焊接，第二焊区位于第二焊盘的外侧，所以能够便于观测模块板与接口 板之间的焊接情况；当模块板与接口板之间出现虚焊，漏焊等现象时，则可以直接在出现问题的焊盘 处进行补焊，即通过焊锡连接第一焊盘的第二焊区以及第二焊盘的侧面，因此无需拆卸整个模块板即能实现PCBA芯片封装模块的维修，从而便于对PCBA芯片封装模块进行维修；本实施例中的第三焊盘4012可以为椭圆形结构，第一焊盘4011的第一焊区可以 为半椭圆形结构，由于椭圆形的外侧边缘比较平滑，不容易造成焊锡堆积，因此在进行焊接 时可以有效的避免焊盘之间的连锡。以上对本发明所提供的一种PCBA芯片封装部件以及焊接部件进行了详细介绍， 对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例的思想，在具体实施方式
及应用范围上均 会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
权利要求
1.一种印刷电路组装板芯片封装部件，其特征在于，包括 模块板以及接口板；所述模块板底部设置有第一焊盘，所述接口板顶部设置有第二焊盘，所述第二焊盘为 城堡式结构；所述第一焊盘包括第一焊区，第二焊区以及连接所述第一焊区与第二焊区的连接桥； 所述第一焊区与所述第二焊盘的顶面对应，当所述第一焊区与所述第二焊盘焊接时， 所述第二焊区位于所述第二焊盘的外侧。
2.根据权利要求1所述的印刷电路组装板芯片封装部件，其特征在于， 所述第二焊区通过焊锡可与所述第二焊盘的侧面相连。
3.根据权利要求1所述的印刷电路组装板芯片封装部件，其特征在于，所述第一焊盘为内圈焊盘，所述模块板的底部还设置有第三焊盘，所述第三焊盘为外 圈焊盘。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的印刷电路组装板芯片封装部件，其特征在于，所 述第一焊盘的第一焊区为半椭圆形。
5.根据权利要求3所述的印刷电路组装板芯片封装部件，其特征在于，所述第三焊盘 为椭圆形。
6.根据权利要求3所述的印刷电路组装板芯片封装部件，其特征在于，所述接口板的 顶部还设置有与所述第三焊盘对应的第四焊盘。
7.根据权利要求6所述的印刷电路组装板芯片封装部件，其特征在于，所述第三焊盘 与第四焊盘为城堡式焊盘，或者为栅格阵列式焊盘。
8.一种焊接部件，其特征在于，包括第一焊盘以及第二焊盘，所述第二焊盘为城堡式结构；所述第一焊盘包括第一焊区，第二焊区以及连接所述第一焊区与第二焊区的连接桥； 所述第一焊区与所述第二焊盘的顶面对应，当所述第一焊区与所述第二焊盘焊接时， 所述第二焊区位于所述第二焊盘的外侧。
9.根据权利要求8所述的焊接部件，其特征在于， 所述第二焊区通过焊锡可与所述第二焊盘的侧面相连。
10.根据权利要求8所述的焊接部件，其特征在于，所述第一焊盘的第一焊区为半椭圆形。
全文摘要
本发明实施例公开了一种PCBA芯片封装部件以及焊接部件，能够便于对PCBA芯片封装模块进行维修。本发明实施例PCBA芯片封装部件包括模块板以及接口板；所述模块板底部设置有第一焊盘，所述接口板顶部设置有第二焊盘，所述第二焊盘为城堡式结构；所述第一焊盘包括第一焊区，第二焊区以及连接所述第一焊区与第二焊区的连接桥；所述第一焊区与所述第二焊盘的顶面对应，当所述第一焊区与所述第二焊盘焊接时，所述第二焊区位于所述第二焊盘的外侧。本发明实施例还提供一种焊接部件。本发明实施例能够便于对PCBA芯片封装模块进行维修。
文档编号H01L23/48GK102142411SQ201010104540
公开日2011年8月3日 申请日期2010年2月1日 优先权日2010年2月1日
发明者姜志伟, 郭志鹏, 陈晓晨 申请人:华为终端有限公司