工艺流程的优化方法和装置的制作方法

文档序号:6943693阅读:451来源:国知局
专利名称:工艺流程的优化方法和装置的制作方法
技术领域
本发明涉及集成电路制造领域,特别涉及一种工艺流程的优化方法和装置。
背景技术
在集成电路的生产制造中,每一个晶片从原料最终形成产品都需要经过成百乃至上千道工序,晶片所经过的所有工序组成了工艺流程。在正常情况下,晶片按照预先设定好的工艺流程一步一步地执行每一道工序,也就是说,预先设定好了工艺流程中每一道工序的内容,每一道工序的内容还包括具体的工艺参数,还预先设定好了每一道工序执行的时间顺序,工艺流程驱动引擎根据预先设定好的工艺流程,控制晶片依次执行每一道工序。但是,在很多情况下,晶片需要根据工程师的要求在工艺流程中的某一道工序或某几道工序上按照优化后的工艺参数进行处理。例如,为了提高产品的良率,当执行到某道工序时,将一组晶片分为若干批,其中几批按照原工艺参数进行制造,其他批按照优化后的工艺参数进行制造,以验证优化后的工艺参数是否能够提高产品的良率。在现有技术中,通常通过人工方法来进行工艺流程的优化,具体地说,现有技术中工艺流程的优化方法包括以下几个步骤首先,工程师预先在待优化工艺流程的起始位置和结束位置上设置暂停(hold) 标记,当晶片组按照正常工艺流程第一次执行到标识有暂停标记的工序时,即晶片组按照正常工艺流程执行到待优化工艺流程的起始位置时,晶片组进入暂停状态,等待工厂的操作员进行相应的处理。其次,操作员打印出优化后的工艺流程中各个工序的操作步骤的纸本后,按照纸本上所记录的操作步骤,手动将该晶片组进行分批,并将分批后的晶片分别搬运至各自的机台上。然后,按照优化后的工序的具体工艺参数在机台上分别设置各批晶片的工艺参数,如果操作员遇到问题,会向工程师口头描述情况并咨询。最后,设置完成后,所有批晶片被设置为工作(active)状态,则所有批晶片开始执行工艺流程,当所有批晶片执行到待优化工艺流程的结束位置时,晶片再次进入暂停状态,等待工程师的后续处理。可见,在现有技术所提供的工艺流程的优化方法中,操作员根据优化后的工艺流程中各个工序的操作步骤的纸本手动对晶片进行分批,并手动按照优化后的工艺流程中各个工序的具体工艺参数分别设置各批晶片的工艺参数,由此可见,现有技术中的工艺流程的优化必须依靠操作员的手动操作,若操作员发生错误操作,可能会导致晶片报废,从而增加了优化成本。

发明内容
有鉴于此,本发明提供一种工艺流程的优化方法和装置,能够降低优化成本。为解决上述技术问题,本发明的技术方案是这样实现的
一种工艺流程的优化方法,预先生成优化后的工艺流程,预先设置晶片组的分批数量、待优化工艺流程的起始位置和结束位置,该方法包括晶片组按照正常工艺流程执行,当执行到待优化工艺流程的起始位置时,按照预先设置将晶片组分成若干批,其中M批晶片按照正常工艺流程继续执行,N批晶片按照优化后的工艺流程执行,其中,M和N为大于等于1的正整数;当M批晶片按照正常工艺流程执行到待优化工艺流程的结束位置,且N批晶片执行完毕优化后的工艺流程时,N批晶片合并至M批晶片中,并等待后续处理。所述生成优化后的工艺流程的方法包括建立通用工艺流程,其中通用工艺流程中每一道工序的工艺参数为空;配置优化后的工艺流程中每一道工序的优化后的工艺参数;根据通用工艺流程和配置的优化后的工艺参数,生成优化后的工艺流程。当晶片按照正常工艺流程或优化后的工艺流程执行时,该方法进一步包括记录并保存每批晶片的工艺流程信息。记录并保存每批晶片的工艺流程信息后,该方法进一步包括查询任意一批晶片的工艺流程信息。所述工艺流程信息包括每批晶片所执行的每道工序的内容和每道工序的工艺参数。一种工艺流程的优化装置,该装置包括优化工艺流程生成模块、工艺流程驱动引擎存储模块、正常工艺流程执行模块、分批模块、优化工艺流程执行模块和合并模块;其中,优化工艺流程生成模块,用于预先生成优化后的工艺流程;所述工艺流程驱动引擎存储模块,用于控制晶片组执行正常工艺流程执行模块, 当执行到待优化工艺流程的起始位置时,控制晶片执行分批模块,控制分批后的M批晶片继续执行正常工艺流程执行模块,N批晶片执行优化工艺流程执行模块,其中,M和N为大于等于1的正整数,当M批晶片执行到待优化工艺流程的结束位置时,且N批晶片执行完毕优化后的工艺流程时,执行合并模块并等待后续处理;所述正常工艺流程执行模块,用于按照正常工艺流程执行;所述分批模块,用于按照预先设置将晶片组分成若干批;所述优化工艺流程执行模块,用于按照优化后的工艺流程执行;所述合并模块,用于将N批晶片合并至M批晶片中。所述优化工艺流程生成模块包括通用工艺流程建立单元、配置单和生成单元,其中所述通用工艺流程建立单元,用于建立通用工艺流程,其中通用工艺流程中每一道工序的工艺参数为空;所述配置单元,用于配置优化后的工艺流程中每一道工序的优化后的工艺参数;所述生成单元,用于根据通用工艺流程和配置的优化后的工艺参数,生成优化后的工艺流程。该装置进一步包括保存模块,用于当晶片执行正常工艺流程执行模块或优化工艺流程执行模块时,记录并保存每批晶片的工艺流程信息。该装置进一步包括查询模块,用于根据保存模块中所保存的每批晶片的工艺流程信息,查询任意一批晶片的工艺流程信息。可见,在本发明中,预先生成优化后的工艺流程,预先设置晶片组的分批数量、待优化工艺流程的起始位置和结束位置,当晶片组按照正常工艺流程执行到待优化工序的起始位置时,按照预先设置将晶片组分成若干批,其中M批晶片按照正常工艺流程继续执行, N批晶片按照优化后的工艺流程执行,当M批晶片按照正常工艺流程执行到待优化工艺流程的结束位置,且N批晶片执行完毕优化后的工艺流程时,N批晶片合并至M批晶片中,并等待后续处理,可见,本发明所提供的工艺流程的优化方法没有采用依靠操作人员的手动操作,避免了操作人员发生错误操作,减少了晶片报废的几率,降低了优化成本。


图1为本发明所提供的工艺流程的优化方法的流程图。图2为本发明所提供的工艺流程的优化方法实施例的示意图。图3为本发明所提供的工艺流程的优化装置的结构图。
具体实施例方式为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下参照附图并举实施例,对本发明所述方案作进一步地详细说明。图1为本发明所提供的工艺流程的优化方法的流程图。如图1所示,该方法包括以下步骤步骤101,预先生成优化后的工艺流程。具体地说,生成优化后的工艺流程包括以下步骤首先,建立通用工艺流程,其中通用工艺流程中每一道工序的工艺参数为空。建立通用工艺流程可采用现有技术中工艺流程的建立方法,此处不再赘述。本发明中,通用工艺流程中每一道工序包括三个子工序机台启动(setup)、晶片进入机台进行相应的处理(trackin)、处理完毕后晶片退出机台(trackout),对于量测工序,还包括一个子工序数据收集(collectdata),这与正常工艺流程是相同的。但是,通用工艺流程与正常工艺流程不同的是,通用工艺流程中每一道工序的工艺参数为空,例如,机台、处方、光罩等参数均为空,而正常工艺流程中每一道工序都包含了原工艺参数,而且,比较特殊的是,通用工艺流程中的最后一道工序为将运行于优化后的工艺流程中的晶片合并至运行于正常工艺流程的晶片中。其次,配置优化后的工艺流程中每一道工序的优化后的工艺参数。工程师可设置各道工序中所涉及的各项工艺参数。最后,根据通用工艺流程和配置的优化后的工艺参数,生成优化后的工艺流程。步骤102,预先设置晶片组的分批数量、待优化工艺流程的起始位置和结束位置。预先设置了晶片组分批时的分批数量,还预先在正常工艺流程中待优化工艺流程的起始位置和结束位置上设置了 hold标记。步骤103,晶片组按照正常工艺流程执行,当执行到待优化工艺流程的起始位置时,按照预先设置将晶片组分成若干批,其中M批晶片按照正常工艺流程继续执行,N批晶片按照优化后的工艺流程执行,其中,M和N为大于等于1的正整数。
晶片组按照正常工艺流程执行,当晶片组按照正常工艺流程第一次执行到标识有暂停标记的工序时,晶片组进入暂停状态,然后自动按照预先设置将晶片组分成若干批,每批晶片包括多个晶片,M批晶片将要按照正常工艺流程继续执行,N批晶片将要按照优化后的工艺流程执行,各批晶片位于各自的机台上。步骤104,当M批晶片按照正常工艺流程执行到待优化工艺流程的结束位置,且N 批晶片执行完毕优化后的工艺流程时,N批晶片合并至M批晶片中,并等待后续处理。当M批晶片按照正常工艺流程再次执行到标识有暂停标记的工序,且N批晶片执行完毕优化后的工艺流程时,N批晶片合并至M批晶片中,并进入暂停状态,等待工程师继续处理。需要说明的是,合并是指M批晶片和N批晶片共同组成分批前的晶片组,且准备进入待优化工艺流程的结束位置后的工序。至此,本流程结束。需要说明的是,上述步骤的执行,还是依靠工艺流程驱动引擎的控制来完成的,工艺流程驱动引擎控制晶片依次执行每一道工序。另外,还需要说明的是,还可记录并保存各批晶片的工艺流程信息,工艺流程信息包括每批晶片所执行的每道工序的内容和每道工序的工艺参数,还可提供查询功能,以方便工程师查询任意一批晶片的工艺流程信息。下面通过一个实施例对本发明进行详细说明。在本实施例中,假设正常工艺流程包括六道工序第一工序、第二工序、第三工序、第四工序、第五工序和第六工序,其中待优化工艺流程包括第三工序、第四工序和第五工序,优化工艺流程包括第三优化工序、第四优化工序和第五优化工序。图2为本发明所提供的工艺流程的优化方法实施例的示意图,如图2所示,预先在正常工艺流程中待优化工艺流程的起始位置和结束位置上设置hold标记,晶片组按照正常工艺流程执行,当晶片组按照正常工艺流程第一次执行到标识有暂停标记的工序时,即晶片组执行第二工序完毕但还未进入第三工序时,按照预先设置将晶片组分成两批第一批和第二批,第一批晶片开始执行第三工序,第二批晶片开始执行第三优化工序,当第一批晶片执行完毕第三工序、第四工序和第五工序时,再次执行到标识有暂停标记的工序时,第一批晶片进入暂停状态,同时,当第二批晶片执行完毕第三优化工序、第四优化工序和第五优化工序时,第二批晶片合并至第一批晶片中,合并后的晶片也处于暂停状态,等待工程师继续处理,工程师处理完毕后,第一批和第二批晶片组成的晶片组又可进入第六工序。至此,对本实施例介绍完毕。基于上述工艺流程的优化方法,图3为本发明所提供的工艺流程的优化装置的结构图。如图3所示,该装置包括该装置包括优化工艺流程生成模块301、工艺流程驱动引擎存储模块302、正常工艺流程执行模块303、分批模块304、优化工艺流程执行模块305和合并模块306。优化工艺流程生成模块301,用于预先生成优化后的工艺流程;所述工艺流程驱动引擎存储模块302,用于控制晶片组执行正常工艺流程执行模块303,当执行到待优化工艺流程的起始位置时,控制晶片执行分批模块304,控制分批后的M批晶片继续执行正常工艺流程执行模块303,N批晶片执行优化工艺流程执行模块305,其中,M和N为大于等于1的正整数,当M批晶片执行到待优化工艺流程的结束位置时,且N批晶片执行完毕优化后的工艺流程时,执行合并模块306,并等待后续处理;所述正常工艺流程执行模块303,用于按照正常工艺流程执行;所述分批模块304,用于按照预先设置将晶片组分成若干批;所述优化工艺流程执行模块305,用于按照优化后的工艺流程执行;所述合并模块306,用于将N批晶片合并至M批晶片中。所述优化工艺流程生成模块301包括通用工艺流程建立单元3011、配置单元 3012和生成单元3013。所述通用工艺流程建立单元3011,用于建立通用工艺流程,其中通用工艺流程中每一道工序的工艺参数为空;所述配置单元3012,用于配置优化后的工艺流程中每一道工序的优化后的工艺参数;所述生成单元3013,用于根据通用工艺流程和配置的优化后的工艺参数,生成优化后的工艺流程。该装置进一步包括保存模块307,用于当晶片执行正常工艺流程执行模块303或优化工艺流程执行模块305时,记录并保存每批晶片的工艺流程信息。该装置进一步包括查询模块308,用于根据保存模块307中所保存的每批晶片的工艺流程信息,查询任意一批晶片的工艺流程信息。本发明所提供的工艺流程的优化装置的具体说明请参照图1所示方法中的相应说明,此处不再赘述。综上,根据本发明所提供的技术方案,预先生成优化后的工艺流程,预先设置晶片组的分批数量、待优化工艺流程的起始位置和结束位置,当晶片组按照正常工艺流程执行到待优化工序的起始位置时,按照预先设置将晶片组分成若干批,其中M批晶片按照正常工艺流程继续执行,N批晶片按照优化后的工艺流程执行,当M批晶片按照正常工艺流程执行到待优化工艺流程的结束位置,且N批晶片执行完毕优化后的工艺流程时,N批晶片合并至M批晶片中,并等待后续处理,可见,本发明所提供的工艺流程的优化方法没有采用依靠操作人员的手动操作,避免了操作人员发生错误操作,减少了晶片报废的几率,能够降低优化成本。同时,在系统中记录并保存了各批晶片的工艺流程信息,便于工程师跟踪各批晶片的工艺流程信息,及时发现并解决问题,而且,上述工艺流程信息还可作为后续制造或优化的参考数据。以上所述,仅为本发明的较佳实施例而已,并非用于限定本发明的保护范围。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
权利要求
1.一种工艺流程的优化方法,预先生成优化后的工艺流程,预先设置晶片组的分批数量、待优化工艺流程的起始位置和结束位置,该方法包括晶片组按照正常工艺流程执行,当执行到待优化工艺流程的起始位置时,按照预先设置将晶片组分成若干批,其中M批晶片按照正常工艺流程继续执行,N批晶片按照优化后的工艺流程执行,其中,M和N为大于等于1的正整数;当M批晶片按照正常工艺流程执行到待优化工艺流程的结束位置,且N批晶片执行完毕优化后的工艺流程时,N批晶片合并至M批晶片中,并等待后续处理。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述生成优化后的工艺流程的方法包括 建立通用工艺流程,其中通用工艺流程中每一道工序的工艺参数为空;配置优化后的工艺流程中每一道工序的优化后的工艺参数; 根据通用工艺流程和配置的优化后的工艺参数,生成优化后的工艺流程。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,当晶片按照正常工艺流程或优化后的工艺流程执行时,该方法进一步包括记录并保存每批晶片的工艺流程信息。
4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,记录并保存每批晶片的工艺流程信息后, 该方法进一步包括查询任意一批晶片的工艺流程信息。
5.根据权利要求3或4所述的方法,其特征在于,所述工艺流程信息包括每批晶片所执行的每道工序的内容和每道工序的工艺参数。
6.一种工艺流程的优化装置,该装置包括优化工艺流程生成模块、工艺流程驱动引擎存储模块、正常工艺流程执行模块、分批模块、优化工艺流程执行模块和合并模块;其中,优化工艺流程生成模块,用于预先生成优化后的工艺流程;所述工艺流程驱动引擎存储模块,用于控制晶片组执行正常工艺流程执行模块,当执行到待优化工艺流程的起始位置时,控制晶片执行分批模块,控制分批后的M批晶片继续执行正常工艺流程执行模块,N批晶片执行优化工艺流程执行模块,其中,M和N为大于等于 1的正整数,当M批晶片执行到待优化工艺流程的结束位置时,且N批晶片执行完毕优化后的工艺流程时,执行合并模块并等待后续处理;所述正常工艺流程执行模块,用于按照正常工艺流程执行; 所述分批模块,用于按照预先设置将晶片组分成若干批; 所述优化工艺流程执行模块,用于按照优化后的工艺流程执行; 所述合并模块,用于将N批晶片合并至M批晶片中。
7.根据权利要求6所述的装置,其特征在于,所述优化工艺流程生成模块包括通用工艺流程建立单元、配置单和生成单元,其中所述通用工艺流程建立单元,用于建立通用工艺流程,其中通用工艺流程中每一道工序的工艺参数为空;所述配置单元,用于配置优化后的工艺流程中每一道工序的优化后的工艺参数; 所述生成单元,用于根据通用工艺流程和配置的优化后的工艺参数,生成优化后的工艺流程。
8.根据权利要求6所述的装置,其特征在于,该装置进一步包括保存模块,用于当晶片执行正常工艺流程执行模块或优化工艺流程执行模块时,记录并保存每批晶片的工艺流程信息。
9.根据权利要求8所述的装置,其特征在于,该装置进一步包括查询模块,用于根据保存模块中所保存的每批晶片的工艺流程信息,查询任意一批晶片的工艺流程信息。
全文摘要
本发明公开了一种工艺流程的优化方法,预先生成优化后的工艺流程,预先设置晶片组的分批数量、待优化工艺流程的起始位置和结束位置,该方法包括晶片组按照正常工艺流程执行,当执行到待优化工艺流程的起始位置时,按照预先设置将晶片组分成若干批,其中M批晶片按照正常工艺流程继续执行,N批晶片按照优化后的工艺流程执行,其中,M和N为大于等于1的正整数;当M批晶片按照正常工艺流程执行到待优化工艺流程的结束位置,且N批晶片执行完毕优化后的工艺流程时,N批晶片合并至M批晶片中,并等待后续处理。同时,本发明还公开了一种工艺流程的优化装置,采用该方法和装置能够降低优化成本。
文档编号H01L21/00GK102222599SQ20101015386
公开日2011年10月19日 申请日期2010年4月13日 优先权日2010年4月13日
发明者史晓霖, 李延, 王伦国, 罗志林, 董海龙, 郭腾冲, 隋云飞, 高雪清 申请人:中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1