专利名称：平面支架及封装方法
技术领域：
本发明涉及封装发光二极管的支架，尤其涉及一种平面支架和利用该平面支架安 装发光二极管的封装方法。
背景技术：
发光二极管是当今最炙手可热的光源，其具有节能环保、安全可靠、使用寿命长等 优点，被广泛应用于各行各业。利用平面支架封装发光二极管是目前半导体元器件生产中 一种重要方法。该方法主要是将各种类型的晶片与IC用银浆固定在一个平面支架上，再经 过焊线工艺使电流导通。如图1所示，现有平面支架包括上下两只处于同一平面相互分离的引脚1，引脚的 右端均向下折弯，并向右延伸。上面的引脚向右延伸形成一较小面积的第二焊区2、下面的 引脚向右延伸形成一较大面积的固晶区3(请参阅图2)。如图2所示，现有平面支架的封装一般使用固晶焊线工艺，该工艺为固晶一焊线 —压封。即先将两引脚1至于一平面加热板8上，将晶片4固定于固晶区3上，再用焊线瓷 嘴9将金线6的一端焊接于晶片4上；然后，用焊机的压爪7压紧上面的那只引脚1 (参阅 图1)，再用焊线瓷嘴9将金线6的另一端焊接于第二焊区2。焊线完成后，最后压封。然而，请参阅图2，在固晶焊线过程中，由于平面支架的引脚1平面高、第二焊区2 平面低，即引脚和第二焊区不在同一平面，两平面之间通过一倾斜面连接成一阶梯状的结 构。当焊机的压爪7下压至引脚面时，由于杠杆原理的作用，前端的第二焊区2便会微微翘 起，不能与加热板8正常接触。这样造成焊线前不能正常加热，当焊线瓷嘴9下压焊线时， 第二焊区2会随着焊线瓷嘴的下压而向下运动，使焊线瓷嘴焊线力度转移，最后造成断线 或虚焊，从而造成器件不良或可靠性变差，隐藏性不良较高。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有平面支架进行发光二极管封装时，焊接不良、封装 良品率低的技术问题，提出一种具有较高焊接品质率的平面支架及封装方法。为解决上述技术问题，本发明提出的平面支架，包括两只相互分离的引脚、引脚的 一端均向下折弯，并向前延伸，其中一只引脚向前延伸形成一较小面积的第二焊区、另一只 引脚向前延伸形成一较大面积的固晶区。所述第二焊区的一侧延伸出一供焊机压爪压紧的 压着区。优选的，所述压着区由第二焊区向靠近另一只引脚的一侧延伸。本发明提出的平面支架的封装方法，包括下列步骤步骤一、先将平面支架置于一加热板上，将晶片固定于平面支架的固晶区上；步骤二、用焊机的压爪压紧第二焊区的压着区以及固晶区，并使得第二焊区与加 热板贴合，再加热固晶区和第二焊区；步骤三，用焊线瓷嘴将金线的一端与晶片焊接、将金线的另一端与第二焊区焊接；步骤四、封胶。其中所述压爪压紧第二焊区以及固晶区的压力范围为100 300克。所述加热固晶区和第二焊区的温度范围为160 300摄氏度。与现有技术相比，本发明在平面支架的第二焊区延伸一可供焊机压爪压紧的压着区，以便压爪直接压着在第二焊区上，使第二焊区与下面的加热板能够全面接触，焊线能够 正常加热，克服了断线或虚焊等不良现象，从而大大降低了产品的隐藏性不良，提升了产品 品质。根据近半年来试产的检验，焊接良品率由原来的99%提升为99. 7%，大大降低了生 产成本，提高了产品的市场竞争力。
图1是现有平面支架的平面示意图；图2是图IA-A向的剖截面，为现有平面支架封装的示意图；图3是本发明平面支架的结构示意图；图4是图IB-B向的剖截面，为本发明平面支架封装的示意图。
具体实施例方式图3示出了本发明平面支架实施例的平面结构，所述的平面支架，包括上下两只 相互分离的引脚1，(结合图4)引脚的右端均向下折弯，并向右侧延伸。其中一引脚(上面 的引脚)向右延伸形成一较小面积的第二焊区2、而另一引脚(下面的引脚)向右延伸形成 一较大面积的固晶区3。在第二焊区2的一侧延伸出一供焊机压爪7压紧的压着区5。本 实施例中，压着区5由第二焊区2向靠近下面引脚1的一侧延伸。根据需要压着区5也可 以向其他方向延伸，例如，向远离下面引脚1的一侧延伸。如图3和图4所示，本发明平面支架的封装方法，步骤如下步骤一、先将平面支架置于一加热板8上，将晶片4固定于平面支架的固晶区3 上。步骤二、用焊机的压爪7分别压紧第二焊区2压着区5以及固晶区3，并使得第二 焊区2与加热板8贴合，再加热固晶区3和第二焊区2。步骤三、用焊线瓷嘴9将金线6的一端与晶片4焊接、将金线的另一端与第二焊区 2焊接，即通过金线6将晶片4和第二焊区2连接导通。步骤四、封胶。上述工艺中，压爪7压紧第二焊区2以及固晶区3的压力范围为100 300克，根 据不同的引脚材料和尺寸大小，可优选压力值为150克、200克、250克。在这个压力下可以 保证第二焊区与固晶区不会翘起。加热固晶区3和第二焊区2的温度范围为160 300摄 氏度，根据需要可优选温度值为180、200、230、280摄氏度。在这个温度下，可以使金线与支 架镀层充分结合，保证焊线品质。经实验证明，本发明提出的新型封装方法，改变了压爪的压着区，减少由于平面支 架第二焊区与加热板接触不好而产生的焊线不良，从而提高了生产良品率，降低了产品隐 藏性不良，增加了产品的市场竞争力。
权利要求
一种平面支架，包括两只引脚(1)，引脚的一端均向下折弯，并向前延伸，一只引脚向前延伸形成第二焊区(2)、另一只引脚向前延伸形成固晶区(3)，其特征在于，所述第二焊区(2)的一侧延伸出一供焊机压爪(7)压紧的压着区(5)。
2.如权利要求1所述的平面支架，其特征在于所述压着区(5)由第二焊区(2)向靠 近另一只引脚⑴的一侧延伸。
3.—种权利要求1所述平面支架的封装方法，其特征在于包括下列步骤步骤一、先将平面支架置于一加热板(8)上，将晶片(4)固定于平面支架的固晶区(3)上；步骤二、用焊机的压爪(7)压紧第二焊区(2)的压着区(5)以及固晶区(3)，并使得第 二焊区⑵与加热板⑶贴合，再加热固晶区⑶和第二焊区⑵；步骤三，用焊线瓷嘴(9)将金线(6)的一端与晶片(4)焊接、将金线的另一端与第二焊 区⑵焊接；步骤四、封胶。
4.如权利要求3所述的方法，其特征在于所述压爪(7)压紧第二焊区⑵以及固晶 区(3)的压力范围为100 300克。
5.如权利要求4所述的方法，其特征在于所述压紧第二焊区(2)以及固晶区(3)的 压力值为150克、200克或250克。
6.如权利要求3所述的方法，其特征在于所述加热固晶区(3)和第二焊区(2)的温 度范围为160 300摄氏度。
7.如权利要求6所述的方法，其特征在于所述加热固晶区(3)和第二焊区(2)的温 度值为180摄氏度、200摄氏度、230摄氏度或280摄氏度。
全文摘要
本发明公开了一种封装发光二极管的平面支架，包括两只引脚(1)，引脚的一端均向下折弯，并向前延伸，一只引脚向前延伸形成一较小面积的第二焊区(2)、另一只引脚向前延伸形成一较大面积的固晶区(3)。第二焊区(2)的一侧延伸出一供焊机压爪压紧的压着区(5)。本发明还提出了平面支架的封装方法。采用本发明提出的平面支架和封装方法，改变了压爪对于第二焊区(2)的压着区，减少由于平面支架第二焊区与加热板接触不好而产生的焊线不良，从而提高了生产良品率，降低了产品隐藏性不良，增加了产品的市场竞争力。
文档编号H01L33/48GK101834267SQ20101016629
公开日2010年9月15日 申请日期2010年4月30日 优先权日2010年4月30日
发明者何畏, 吴质朴 申请人:深圳市奥伦德元器件有限公司