专利名称：一种集成电路芯外简易集成方法及新框架的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种集成电路(IC)制造方法，特别涉及一种IC芯片在封装前实施的芯外简易集成方法，可节省研制小批量简单新集成电路(IC)所付高额成本费用。
背景技术：
现有集成电路制造方法几乎普遍都是先将电路集成在一块硅片内，再将硅片电路引出端用金属丝连接(帮定)到框架引脚内端，最后用封装材料封装而成。这种制造方法， 虽然集成度高，封装容易，但对小批量简单新集成电路的研制所需成本费用非常高，且只有硅片厂可以集成新电路，封装厂通常是不能再次改变或重组或扩展原IC芯片电路功能的。
发明内容
本发明主要解决集成电路芯片封装时不能对原芯片电路再次集成的技术问题，提供一种在封装时也能实施芯外简易集成的方法，重组原芯片电路中资源，或改变或扩展电路功能，减少原集成电路体积，(或减少原集成电路所占空间)，缩短新集成电路开发周期， 节省研制小批量简单新集成电路所付高额成本费用，以快速满足应用设计急需。本发明为解决上述技术问题所采取的技术方案(方法)如下(1)设计与标准不同的布局独特的新引脚框架，其中底板和引脚、或引脚和引脚之间有引桥穿插其中，引桥和底板一样对金属丝(线)起穿越中转过渡作用，不引出封装之外，如实施例1、2、3中所用新框架，其中有四个引脚5、6、7、8并排于底板10的直长边，底板 10的另外三边有左右对称的两个引桥11、12抱绕，在引桥11、12外侧又有两引脚2、3全程捧托，在两引脚2、3外侧又有两引脚1、4全程伴随护卫，底板10上可同时适合粘贴IC芯片 9和分立电子器件，引脚、引桥上某些宽松位置，也正好适合粘贴分立电子器件或简单芯片， 引脚、引桥、底板布局，容易适应金属丝自由地直接或跨越连接，避免金属丝从芯片中间跨越；(2)利用独特新框架的布局优势，对于分立器件和芯片9上四周间隔的某些端点 (压焊盘)需要合并引出的，是用金属丝直接或跨越到某一合适的引脚或引桥合并连接；对于芯片上四周间隔的两个或两个以上的端点(压焊盘)需要合并但不引出的，用金属丝直接或跨越连接到某一合适的引桥或底板上；对于芯片和分立器件上的连线，可直接连接或间接利用引脚、引桥、底板过渡连接；(3)利用现有标准框架，连接合并IC芯片9上的端点(压焊盘)，实现芯外简易集成，其具体方法是，对于芯片上邻边或对边间隔开的某些需要合并连接的端点(压焊盘)， 用金属丝从IC芯片9中间方便之处跨越连接在某同一引脚上，实现跨越式合并连接；对于芯片上同一边间隔开的某些需要合并的端点(压焊盘)，用金属丝直接或跨越连接在某同一引脚上，实现合并连接；对于芯片上四周间隔的某些需要合并的端点(压焊盘)，先各自就近用金属丝连接到底板10上，再用金属丝从底板10上连接到某一引脚，利用底板作中转站，实现穿越合并连接；对于应用电路中某些关键性分立器件或辅助芯片，先粘贴在底板或引脚或引桥合适之位，再用金属丝连接。本发明所产生的有益效果是容易将脚位多的IC芯片电路对外端点(压焊盘)， 在封装前再次合并集成，变成脚位少的新集成电路，使原芯片中电路资源得到重组或扩展， 很方便使原芯片变成一个有新功能或功能稍复杂的新集成电路，减少原集成电路体积(或减少原集成电路所占空间)，缩短新集成电路开发周期，节省研制小批量简单新集成电路所付高额成本费用，以快速满足应用设计急需。
图1是本发明实施例1的具体布线连接图。图2是本发明实施例2的具体布线连接图。图3是本发明实施例3的具体布线连接图。图4是本发明实施例4的具体布线连接图。图5是本发明实施例5的具体布线连接图。图6是本发明实施例6的具体布线连接图。图中1 8为框架中引脚，9为集成电路(IC)芯片，其四周的3、13、(3、(1、6、厂8、 h、j、k、l、m、n为对外连接端点(压焊盘)，10为框架中放置IC芯片9的底板，11为框架中左引桥，12为框架中右引桥，13为封装体材料，DU D2为稳压二极管，D3、D4为二极管，R、 RU R2为电阻，分立器件和芯片9上各端点(压焊盘)a η至引脚1 8、引桥11、12、底板10上连接引线为导电良好的金属丝。
具体实施例方式下面通过实施例，并结合附图，对本发明的技术方案(方法)作进一步具体说明实施例1至6，如图1 6所示，图中1 8为框架中引脚，9为集成电路(IC)芯片，其四周的a、b、c、d、e、f、g、h、j、k、1、m、η为对外连接端点(压焊盘)，10为框架中放置IC芯片9的底板，11为框架中左引桥，12为框架中右引桥，13为封装体材料，D1、D2为稳压二极管，D3、D4为二极管，R、R1、R2为电阻，分立器件和芯片9上各端点(压焊盘)a η 至引脚1 8、引桥11、12、底板10上连接引线为导电良好的金属丝。实施例1 本实施例所采取的技术方案(具体集成方法)，如图1所示，将E类14脚芯片用绝缘胶粘贴于所述的新框架中底板10合适之位，稳压二极管Dl正极用导电胶粘贴于底板 10左上角，Dl负极用金属丝连接到引脚1，稳压二极管D2负极用导电胶粘贴于底板10右上角，稳压二极管D2正极用金属丝连接到引脚4，电阻Rl (或等效元件)的两端，直接焊接 (或粘贴)在引脚2和引桥11合适之位，电阻R2(或等效元件)的两端直接焊接(或粘贴) 在引脚3和引桥12合适之位；框架中引脚1 8、引桥11、12、底板10至芯片上端点(压焊盘)a n之间用金属丝连接布线的方案(方法)为引脚1连接端点c，引脚2连接端点b、 g，引脚3连接端点i、m，引脚4连接端点1，引脚5连接引桥12再连接端点h、k，引脚6连接端点n，引脚7连接端点a，引脚8连接引桥11再连接端点e、f，底板10连接端点d、j，经上述金属丝的跨越或直接连接，对IC芯片上某些间隔不相邻的焊盘按需实现了合并连接， 且连线不交叉也不从芯片中间跨越，达到了对IC芯外简易集成封装之目的。
实施例2 本实施例所采取的技术方案(具体集成方法)，如图2所示，将A类14脚芯片用绝缘胶粘贴于所述的新框架中底板10合适之位，稳压二极管Dl正极用导电胶粘贴于底板10 左上角，稳压二极管Dl负极用金属丝连接到引脚1，稳压二极管D2负极用导电胶粘贴于底板10右上角，稳压二极管D2正极用金属丝连接到引脚4，电阻Rl (或等效元件)的两端， 直接焊接(或粘贴)在引脚2和引桥11合适之位，电阻R2(或等效元件)的两端直接焊接 (或粘贴)在引脚3和引桥12合适之位，框架中引脚1 8、引桥11、12、底板10至芯片9 上端点(压焊盘)a η之间用金属丝连接布线的方案(方法)为引脚1连接端点d，引脚2连接端点c、g，引脚3连接端点h、1，引脚4连接端点k，引脚5连接端点m和引桥12 再连接端点j，引脚6连接端点n，引脚7连接端点a，引脚8连接端点b和引桥11再连接端点e，底板10连接端点f、i，经上述金属丝的跨越或直接连接，对IC芯片9上某些间隔(不相邻)的端点(压焊盘)按需实现了合并连接，且连线不交叉也不从芯片9中间跨越，达到了对IC芯外简易集成封装之目的。实施例3 本实施例所采取的技术方案(具体集成方法)，如图3所示，将A类14脚芯片用绝缘胶粘贴于所述的新框架中底板10合适之位，稳压二极管Dl正极用导电胶粘贴于底板10 左上角，稳压二极管Dl负极用金属丝连接到引脚1，稳压二极管D2负极用导电胶粘贴于底板10右上角，稳压二极管D2正极用金属丝连接到引脚4，二极管D3负极用导电胶粘贴于引桥11，二极管D3正极用金属丝连接到引脚2，二极管D4负极用导电胶粘贴于引桥12，二极管D4正极用金属丝连接到引脚3，电阻Rl (或等效元件)的两端，直接焊接(或粘贴)在引脚7和8之间，电阻R2(或等效元件)的两端直接焊接(或粘贴)在引脚5和6之间，框架中引脚1 8、引桥11、12、底板10至芯片9上端点(压焊盘)a η之间用金属丝连接布线的方案(方法)为引脚1连接端点d，引脚2连接端点e、g，引脚3连接端点h、j，引脚 4连接端点k，引脚5连接引桥12再连接端点i、1，引脚6连接端点n，引脚7连接端点a， 引脚8连接引桥11再连接端点c、f，底板10连接端点b、m，经上述金属丝的跨越或直接连接，对IC芯片9上某些间隔(不相邻)的端点(压焊盘)按需实现了合并连接，且连线不交叉也不从芯片9中间跨越，达到了对IC芯外简易集成封装之目的。实施例4 本实施例所采取的技术方案(具体集成方法)，如图4所示，将S类14脚芯片用绝缘胶粘贴于现有8脚标准框架中底板10合适之位，电阻R(或等效元件)的两端，直接焊接(或粘贴)在引脚8与底板10之间，框架中引脚1 8、底板10至芯片9上端点(压焊盘)a η之间用金属丝连接布线的方案(方法)为引脚1分别连接端点b和底板10，引脚2连接端点c，引脚3连接端点e，引脚4连接端点g，引脚5分别连接端点h和底板10， 引脚6连接端点i、j，引脚7连接端点m，引脚8连接端点n，底板10还连接端点d、f、1，经上述用金属丝的跨越或直接连接，对IC芯片9上某些间隔(不相邻)的端点(压焊盘)按需实现了合并连接，且连线不交叉，特别是利用底板10作穿越中转对芯片9中l、d、f、b、h 五个端点(压焊盘)巧妙实现了合并连接，成功达到了对IC芯外简易集成封装之目的。实施例5 本实施例所采取的技术方案(具体集成方法)，如图5所示，将S类14脚芯片用绝缘胶粘贴于现有8脚标准框架中底板10合适之位，电阻R(或等效元件)的两端，直接焊接 (或粘贴)在引脚6与7之间，框架中引脚1 8、底板10至芯片9上端点(压焊盘)a η之间用金属丝连接布线的方案(方法)为引脚1连接端点e，引脚2分别连接端点f和底板10，引脚3连接端点g，引脚4连接端点i，引脚5连接端点k，引脚6连接端点n，引脚 7分别连接端点b和引脚8，引脚8又连接端点d、1，底板10还连接端点h、j，其中，端点1 经IC芯片9中间跨越对边与端点d上连线并接于引脚8，引脚7与8并联是为了增强对外电路连接可靠性，端点h、j是利用底板10和连线中转过渡到引脚2与端点f实现合并连接的，成功达到了对IC芯外简易集成封装之目的。实施例6 本实施例所采取的技术方案(具体集成方法)，如图6所示，将E类14脚芯片用绝缘胶粘贴于现有8脚标准框架中底板10合适之位，电阻Rl (或等效元件)焊接(或粘贴) 在引脚1与引桥10之间，电阻R2(或等效元件)焊接(或粘贴)在引脚4与引桥10之间， 引脚1 8、引桥11、12、底板10至芯片9上端点(压焊盘)a η之间用金属丝连接布线的方案(方法)为引脚1连接端点e、f，引脚2连接底板10和端点g，引脚3连接端点d、 h，引脚4连接端点i、j，引脚5连接端点1，引脚6连接端点m，引脚7连接端点a，引脚8连接端点c，底板10连接端点b、k、n，其中，芯片9上端子d和h间隔分布在两相邻的边上，是在芯片9中间悬空跨越金属丝连接端点h和引脚3，实现端子d和h连接合并的，芯片9上 b、n、k、g四个端子是利用底板10连接合并再连线到引脚2之上的，从而达到芯外简易集成封装之目的。
权利要求
1.一种集成电路芯外简易集成方法及新框架，其特征在于(1)采用了新设计的与标准不同的布局独特的引脚框架，新框架中底板和引脚、或引脚和引脚之间有引桥穿插其中，引桥和底板一样对金属丝(线)起穿越中转过渡作用，不引出封装之外，如实施例1、2、3中所用新框架，其中有四个引脚5、6、7、8并排于底板10的直长边，底板10的另外三边有左右对称的两个引桥11、12抱绕，在引桥11、12外侧又有两引脚 2、3全程捧托，在两引脚2、3外侧又有两引脚1、4全程伴随护卫，底板10上可同时适合粘贴 IC芯片9和分立电子器件，引脚、引桥上某些宽松位置，也正好适合粘贴分立电子器件或简单芯片，引脚、引桥、底板布局，容易适应金属丝自由地直接或跨越连接，避免金属丝从芯片中间跨越；(2)利用独特新框架的布局优势，对于分立器件和芯片9上四周间隔的两个或两个以上端点(压焊盘)需要合并引出的，是用金属丝直接或跨越到某一合适的引脚或引桥合并连接，对于芯片上四周间隔的两个或两个以上的端点(压焊盘)需要合并但不引出的，用金属丝直接或跨越连接到某一合适的引桥或底板上，对于芯片和分立器件上的连线，可直接连接或间接利用引脚、引桥、底板过渡连接；(3)利用现有标准框架，连接合并IC芯片9上的端点(压焊盘)，实现芯外简易集成，其具体方法是，对于芯片上邻边或对边间隔开的两个或两个以上的需要合并连接的端点(压焊盘)，用金属丝从IC芯片9中间方便之处跨越连接在某同一引脚上，实现跨越式合并连接，对于芯片上同一边间隔开的两个或两个以上需要合并的端点(压焊盘)，用金属丝直接或跨越连接在某同一引脚上，实现合并连接，对于芯片上四周间隔的两个或两个以上需要合并的端点(压焊盘)，先各自就近用金属丝连接到底板10上，再用金属丝从底板10上连接到某一引脚，利用底板作中转站，实现穿越合并连接，对于应用电路中某些关键性分立器件或辅助芯片，先粘贴在底板或引脚或引桥合适之位，再用金属丝连接。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯外简易集成方法及新框架，，其特征在于在实施例1中，将E类14脚芯片用绝缘胶粘贴于所述的新框架中底板10合适之位，稳压二极管Dl正极用导电胶粘贴于底板10左上角，Dl负极用金属丝连接到引脚1，稳压二极管D2负极用导电胶粘贴于底板10右上角，稳压二极管D2正极用金属丝连接到引脚4，电阻Rl (或等效元件)的两端，直接焊接(或粘贴)在引脚2和引桥11合适之位，电阻R2(或等效元件)的两端直接焊接(或粘贴)在引脚3和引桥12合适之位，框架中引脚1 8、引桥11、 12、底板10至芯片上端点(压焊盘)a η之间用金属丝连接布线的方案(方法)为，引脚 1连接端点c，引脚2连接端点b、g，引脚3连接端点i、m，引脚4连接端点1，引脚5连接引桥12再连接端点h、k，引脚6连接端点n，引脚7连接端点a，引脚8连接引桥11再连接端点e、f，底板10连接端点d、j，经上述金属丝的跨越或直接连接，对IC芯片9上某些间隔不相邻的焊盘按需实现了合并连接，且连线不交叉也不从芯片9中间跨越，达到了对IC芯外简易集成封装之目的。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路芯外简易集成方法及新框架，其特征在于在实施例2中，将A类14脚芯片用绝缘胶粘贴于所述的新框架中底板10合适之位，稳压二极管Dl正极用导电胶粘贴于底板10左上角，稳压二极管Dl负极用金属丝连接到引脚1， 稳压二极管D2负极用导电胶粘贴于底板10右上角，稳压二极管D2正极用金属丝连接到引脚4，电阻Rl (或等效元件)的两端，直接焊接(或粘贴)在引脚2和引桥11合适之位，电阻R2(或等效元件)的两端直接焊接(或粘贴)在引脚3和引桥12合适之位，框架中引脚 1 8、引桥11、12、底板10至芯片9上端点(压焊盘)a η之间用金属丝连接布线的方案(方法)为，引脚1连接端点d，引脚2连接端点c、g，引脚3连接端点h、1，引脚4连接端点k，引脚5连接端点m和引桥12再连接端点j，引脚6连接端点n，引脚7连接端点a， 引脚8连接端点b和引桥11再连接端点e，底板10连接端点f、i，经上述金属丝的跨越或直接连接，对IC芯片9上某些间隔(不相邻)的端点(压焊盘)按需实现了合并连接，且连线不交叉也不从芯片9中间跨越，达到了对IC芯外简易集成封装之目的。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路芯外简易集成方法及新框架，其特征在于在实施例3中，将A类14脚芯片用绝缘胶粘贴于所述的新框架中底板10合适之位，稳压二极管Dl正极用导电胶粘贴于底板10左上角，稳压二极管Dl负极用金属丝连接到引脚1，稳压二极管D2负极用导电胶粘贴于底板10右上角，稳压二极管D2正极用金属丝连接到引脚 4，二极管D3负极用导电胶粘贴于引桥11，二极管D3正极用金属丝连接到引脚2，二极管 D4负极用导电胶粘贴于引桥12，二极管D4正极用金属丝连接到引脚3，电阻Rl (或等效元件)的两端，直接焊接(或粘贴)在引脚7和8之间，电阻R2(或等效元件)的两端直接焊接(或粘贴)在引脚5和6之间，框架中引脚1 8、引桥11、12、底板10至芯片9上端点 (压焊盘)a η之间用金属丝连接布线的方案(方法)为，引脚1连接端点d，引脚2连接端点e、g，引脚3连接端点h、j，引脚4连接端点k，引脚5连接引桥12再连接端点i、l，引脚6连接端点n，引脚7连接端点a，引脚8连接引桥11再连接端点c、f，底板10连接端点 b、m，经上述金属丝的跨越或直接连接，对IC芯片9上某些间隔(不相邻)的端点(压焊盘)按需实现了合并连接，且连线不交叉也不从芯片9中间跨越，达到了对IC芯外简易集成封装之目的。
5.根据权利要求1所述的一种集成电路芯外简易集成方法，其特征在于在实施例4 中，将S类14脚芯片用绝缘胶粘贴于现有8脚标准框架中底板10合适之位，电阻R(或等效元件)的两端，直接焊接(或粘贴)在引脚8与底板10之间，框架中引脚1 8、底板10 至芯片9上端点(压焊盘)a n之间用金属丝连接布线的方案(方法)为，引脚1分别连接端点b和底板10，引脚2连接端点c，引脚3连接端点e，引脚4连接端点g，引脚5分别连接端点h和板底10，引脚6连接端点i、j，引脚7连接端点m，引脚8连接端点n，底板10 还连接端点d、f、1，经上述用金属丝的跨越或直接连接，对IC芯片上某些间隔(不相邻) 的端点(压焊盘)按需实现了合并连接，且连线不交叉，特别是利用底板10作穿越中转对芯片9中l、d、f、b、h五个端点(压焊盘)巧妙实现了合并连接，成功达到了对IC芯外简易集成封装之目的。
6.根据权利要求1所述的一种集成电路芯外简易集成方法，其特征在于在实施例5 中，将S类14脚芯片用绝缘胶粘贴于现有8脚标准框架中底板10合适之位，电阻R(或等效元件)的两端，直接焊接(或粘贴)在引脚6与7之间，框架中引脚1 8、底板10至芯片9上端点(压焊盘)a η之间用金属丝连接布线的方案(方法)为，引脚1连接端点e， 引脚2分别连接端点f和底板10，引脚3连接端点g，引脚4连接端点i，引脚5连接端点 k，引脚6连接端点n，引脚7分别连接端点b和引脚8，引脚8又连接端点d、1，底板10还连接端点h、j，其中，端点1经IC芯片9中间跨越对边与端点d上连线并接于引脚8，引脚 7与8并联是为了增强对外电路连接可靠性，端点h、j是利用底板10和连线中转过渡到引脚2与端点f实现连接合并的，成功达到了对IC芯外简易集成封装之目的。
7.根据权利要求1所述的一种集成电路芯外简易集成方法，其特征在于在实施例6 中，将E类14脚芯片用绝缘胶粘贴于现有8脚标准框架中底板10合适之位，电阻Rl (或等效元件)焊接(或粘贴)在引脚1与底板10之间，电阻R2 (或等效元件)焊接(或粘贴) 在引脚4与底板10之间，引脚1 8、底板10至芯片9上端点(压焊盘)a η之间用金属丝连接布线的方案(方法)为，引脚1连接端点e、f，引脚2连接底板10和端点g，引脚 3连接端点d、h，引脚4连接端点i、j，引脚5连接端点1，引脚6连接端点m，引脚7连接端点a，引脚8连接端点c，底板10还连接端点b、k、n，其中，芯片9上端子d和h间隔分布在两相邻的边上，是在芯片9中间悬空跨越金属丝连接端点d和引脚3，实现端子d和h连接合并的，芯片9上b、n、k、g四个端子是利用底板10连接合并再连线到引脚2之上的，从而达到芯外简易集成封装之目的。
全文摘要
本发明涉及一种集成电路芯外简易集成方法及新框架，其芯外简易集成方法主要是通过利用布局独特的新框架中引桥和底板，或利用标准框架中的底板，作为桥梁中转过渡，对芯片上某些需要合并连接但又间隔开的端点(压焊盘)，用金属丝(线)跨越连接到某一合适的引脚或引桥或底板上，实现合并连接，或从芯片中间悬空跨越金属丝(线)实施合并连接。本发明所产生的有益效果是容易将脚位多的IC芯片电路再次简单集成为脚位少的新集成电路，使原芯片电路中资源得到重组或优化或扩展，节省研制小批量简单新集成电路所费的高额成本，缩短新集成电路的开发周期，以快速响应客户急需。
文档编号H01L21/60GK102254839SQ201010180158
公开日2011年11月23日 申请日期2010年5月21日 优先权日2010年5月21日
发明者刘圣平 申请人:刘圣平