专利名称：涂板自动下膏定位控制装置及其控制方法
技术领域：
本发明涉及一种电池极板制作设备的控制装置及其控制方法，尤其是涉及一种涂 板自动下膏定位控制装置及其控制方法。
背景技术：
现有的涂板机通常采用手动的方式进行下膏，例如，专利申请号为200520114430 的中国专利揭示了一种涂板机，所述种涂板机包括板栅送给机构、电气控制柜、膏斗部分、 板栅输送部分、机架部分和淋酸部分。所述板栅送给机构通过所述电气控制柜连接到所述 膏斗部分，所述膏斗部分依次通过所述板栅输送部分和所述机架部分连接到所述淋酸部 分，所述膏斗部分设置有一对相互啮合的搅拌辊、可在膏斗部分内部旋转的下膏辊、送膏辊 和调偏手柄。下膏时膏斗部分内的铅膏通过两所述搅拌棍的带动，经过一个下膏辊和送膏辊的 相互旋转输送，将所述铅膏输送至存膏区，并通过调整所述调偏手柄来调整下膏辊与固定 下膏辊的相互距离使其定量下膏。在涂板过程中，涂板机的膏斗部分内铅膏量的多少会影 响到涂膏的压力，从而直接影响到涂板的质量。然而，手动控制人为因素大，而且控制不连 续，通常是膏斗中的铅膏用到一定程度再加铅膏，因而造成涂膏压力变动很大，涂板质量 差、极板均勻性差。
发明内容
本发明是针对上述背景技术存在的缺陷提供一种实现对加膏机构的连续控制，增 加加膏频率，压力幅度减小，提高涂板质量、极板的均勻性和电池的一致性，减少人工，降低 成本，容易掌握并快速应用于生产的涂板自动下膏定位控制装置及其控制方法。为实现上述目的，本发明公开了一种涂板自动下膏定位控制装置及其控制方法， 其用于控制涂板机的下膏机构。所述涂板自动下膏定位控制装置包括一信号处理控制器、 一红外线感温器及一热电偶感温器；所述红外线感温器与所述信号处理控制器电连接，所 述红外线感温器用于感测涂板机的膏斗内一空间位置的温度并将温度信号传送至所述信 号处理控制器；所述热电偶感温器与所述信号处理控制器电连接，所述热电偶感温器用于 感测所述膏斗的温度并将温度信号传送至所述所述信号处理控制器；所述信号处理控制器 根据所述红外线感温器传送的温度信号和所述热电偶感温器传送的温度信号进行比较，从 而控制所述下膏机构是否对所述膏斗加膏。所述涂板自动下膏定位控制装置的控制方法包括如下步骤①、首先，通过热电偶感温器感测膏斗的温度并将温度信号传送至信号处理控制 器；同时，通过红外线感温器感测膏斗内一空间位置的温度并将温度信号传送至所述信号 处理控制器；②、其次，所述信号处理控制器根据所述红外线感温器传送的温度信号和所述热 电偶感温器传送的温度信号进行比较，从而控制下膏机构是否对所述膏斗加膏。
进一步地，所述红外线感温器感应的方向与水平面的角度大于0度。进一步地，所述红外线感温器固定在搅动方向对应的膏斗壁上。
进一步地，所述热电偶感温器固定在膏斗壁上。进一步地，所述信号处理控制器为单片机。综上所述，本发明可实现加膏机构的连续控制，加膏频率增加到10次/分以上，使 压力幅度减小到现有技术的1/3以下，提高了涂板的质量、极板的均勻性和电池的一致性， 此外，还另减少人工，降低成本，容易掌握并快速应用于生产。
图1为本发明一种实施例的原理框图；图2为图1所示本发明的红外线感温器及热电偶感温器与膏斗配合时的示意图。
具体实施例方式为能进一步了解本发明的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合 附图与具体实施方式
对本发明作进一步详细描述。请参阅图1及图2，本发明涂板自动下膏定位控制装置1用于控制涂板机(图中未 示)的下膏机构，所述涂板机设置有一位于所述下膏机构下方的膏斗2，所述膏斗2用于容 纳铅膏3。所述涂板自动下膏定位控制装置1包括一信号处理控制器11、一红外线感温器 12及一热电偶感温器13。在本实施例中，所述信号处理控制器11为单片机。所述红外线感温器12固定在与铅膏3的搅动方向对应的膏斗壁上并与所述信号 处理控制器11电连接，所述红外线感温器12感应的方向与水平面的角度大于0度。在本 实施例中，所述红外线感温器12感应的方向与水平面的角度为30度。所述热电偶感温器 13固定在膏斗壁上并与所述信号处理控制器11电连接。所述涂板自动下膏定位控制装置1的控制方法包括如下步骤①、首先，通过所述热电偶感温器13感测膏斗2的温度并将温度信号传送至所述 信号处理控制器11 ；同时，通过所述红外线感温器12感测所述膏斗2内一空间位置的温度 并将温度信号传送至所述信号处理控制器11 ；②、其次，所述信号处理控制器11根据所述红外线感温器12传送的温度信号和所 述热电偶感温器13传送的温度信号进行比较，从而控制下膏机构是否对所述膏斗2加膏。在本实施例中，当所述铅膏3加到所述红外线感温器12感应的方向线a时，则所 述红外线感温器12感测到的温度为铅膏3的温度并将相应的温度信号传送至所述信号处 理控制器11内，此时，所述信号处理控制器11通过将所述红外线感温器12传送的温度信 号和所述热电偶感温器13传送的温度信号比较，因而可知所述红外线感温器12传送的温 度信号和所述热电偶感温器13传送的温度信号差值大并大于一预设定值，当所述差值持 续一段预设的时间，则说明膏斗2内的铅膏3量已达到所需的量，从而所述信号处理控制器 11控制下膏机构，使所述下膏机构停止下膏。当所述铅膏3使用一段时间且所述铅膏3位于所述红外线感温器12感应的方向 线a下方后，此时，所述信号处理控制器11通过比较可知所述红外线感温器12传送的温度 信号和所述热电偶感温器13传送的温度信号差值小并小于一预设定值，当所述差值持续一段预设的时间，则说明膏斗2内的铅膏3量已不足，从而所述信号处理控制器11控制下 膏机构，使所述下膏机构下膏。由于所述红外线感温器12感应的方向与水平面的角度大于0度，因而可将所述红 外线感温器12放置在较高位置，从而可避免膏斗壁上堆积的铅膏3影响所述红外线感温器 12对温度的感应。综上所述，本发明可实现加膏机构的连续控制，加膏频率增加到10次/分以上，使 压力幅度减小到现有技术的1/3以下，提高了涂板的质量、极板的均勻性和电池的一致性， 此外，还另减少人工，降低成本，容易掌握并快速应用于生产。以上所述实施例仅表达了本发明的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并 不能因此而理解为对本发明范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说， 在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范 围。因此，本发明的保护范围应以所附权利要求为准。
权利要求
一种涂板自动下膏定位控制装置(1)，其用于控制涂板机的下膏机构，其特征在于所述涂板自动下膏定位控制装置(1)包括一信号处理控制器(11)、一红外线感温器(12)及一热电偶感温器(13)；所述红外线感温器(12)与所述信号处理控制器(11)电连接，所述红外线感温器(12)用于感测涂板机的膏斗(2)内一空间位置的温度并将温度信号传送至所述信号处理控制器(11)；所述热电偶感温器(13)与所述信号处理控制器(11)电连接，所述热电偶感温器(13)用于感测所述膏斗(2)的温度并将温度信号传送至所述所述信号处理控制器(11)；所述信号处理控制器(11)根据所述红外线感温器(12)传送的温度信号和所述热电偶感温器(13)传送的温度信号进行比较，从而控制所述下膏机构是否对所述膏斗(2)加膏。
2.根据权利要求1所述的涂板自动下膏定位控制装置(1)，其特征在于所述红外线感 温器(12)感应的方向与水平面的角度大于0度。
3.根据权利要求2的涂板自动下膏定位控制装置(1)，其特征在于所述红外线感温器 (12)固定在搅动方向对应的膏斗壁上。
4.根据权利要求3所述的涂板自动下膏定位控制装置(1)，其特征在于所述热电偶感 温器(13)固定在膏斗壁上。
5.根据权利要求4所述的涂板自动下膏定位控制装置(1)，其特征在于所述信号处理 控制器(11)为单片机。
6.一种涂板自动下膏定位控制方法，其特征在于包括如下步骤①、首先，通过热电偶感温器(13)感测膏斗(2)的温度并将温度信号传送至信号处理 控制器(11)；同时，通过红外线感温器(12)感测膏斗⑵内一空间位置的温度并将温度信 号传送至所述信号处理控制器(11)；②、其次，所述信号处理控制器(11)根据所述红外线感温器(12)传送的温度信号和所 述热电偶感温器(13)传送的温度信号进行比较，从而控制下膏机构是否对所述膏斗(2)加 膏。
7.根据权利要求6所述的涂板自动下膏定位控制方法，其特征在于所述所述红外线 感温器(12)感应的方向与水平面的角度大于0度。
8.根据权利要求7所述的涂板自动下膏定位控制方法，其特征在于所述红外线感温 器(12)固定在搅动方向对应的膏斗壁上。
9.根据权利要求8所述的涂板自动下膏定位控制方法，其特征在于所述热电偶感温 器(13)固定在膏斗壁上。
10.根据权利要求9所述的涂板自动下膏定位控制方法，其特征在于所述信号处理控 制器(11)为单片机。
全文摘要
本发明公开了一种涂板自动下膏定位控制装置及其控制方法，所述涂板自动下膏定位控制装置包括一信号处理控制器、一红外线感温器及一热电偶感温器。所述涂板自动下膏定位控制装置的控制方法包括如下步骤首先，通过热电偶感温器感测膏斗的温度并将温度信号传送至信号处理控制器；通过红外线感温器感测膏斗内一空间位置的温度并将温度信号传送至信号处理控制器；其次，信号处理控制器根据红外线感温器传送的温度信号和热电偶感温器传送的温度信号进行比较，从而控制下膏机构是否加膏。本发明可实现对加膏机构的连续控制，增加加膏频率，压力幅度减小，提高涂板质量、极板的均匀性和电池的一致性，减少人工，降低成本，容易掌握并快速应用于生产。
文档编号H01M4/20GK101879499SQ20101019005
公开日2010年11月10日 申请日期2010年5月27日 优先权日2010年5月27日
发明者熊正林, 董李 申请人:东莞市理士奥电源技术有限公司