专利名称：电子元件装置及其安装方法
技术领域：
本发明涉及一种电子元件装置，特别涉及一种卡装式电子元件装置及其安装方法。
背景技术：
印刷电路板(Printed Circuit Board，P(B)作为各种电子元件装置的载体广泛应用于各种电子产品的封装。现有的电路板的电子元件常通过焊接工艺或表面贴装技术(Surface Mounted Technology, SMT)结合于电路板。然而焊接工艺的电路板可靠性较差，容易出现虚焊、漏电、 触电、短路或断路的问题。采用表面贴装技术的可靠性较好，但对于一些仅集成有两三个电阻或发光二极管的电路板而言，采用表面贴装技术来制作，成本又偏高。
发明内容
因此，有必要提供一种卡装式电子元件装置及其安装方法，以节省原料、减少工序，并提高电路的稳定性。一种电子元件装置，用于安装于导线。所述导线包括导电芯和包覆所述导电芯的绝缘皮。所述电子元件装置包括一个座体、至少一个电子元件、至少两个剥线连接体和一个盖体。所述座体具有一个安装面，所述安装面上开设有用于容置所述导线的安装槽，所述座体内部具有与所述安装槽相连通的容置腔。所述至少一个电子元件嵌设于所述座体的容置腔内。所述至少两个剥线连接体间隔设置于所述安装槽内。每一剥线连接体均电连接于所述至少一个电子元件，且均具有相连通的承载槽和剥线槽。所述承载槽用于承载所述导线。 所述剥线槽的的宽度小于或等于所述导线的导电芯的直径。所述盖体可拆卸地结合于所述座体。所述盖体具有一施压面及形成于所述施压面上的绝缘切割体。所述盖体结合于所述座体时，所述绝缘切割体切断所述导线位于所述至少两个剥线连接体之间的部分，所述施压面将承载于所述承载槽的导线压入所述剥线槽以破坏所述导线的绝缘皮并使导电芯电连接于所述剥线连接体。一种如上所述的电子元件装置的安装方法，包括步骤提供导线，其包括导电芯和包覆所述导电芯的绝缘皮；将所述导线容置于所述座体的安装槽，并使所述导线承载于所述至少两个剥线连接体的承载槽；使所述绝缘切割体对准所述导线位于相邻的两个剥线连接体之间的部分，将所述盖体结合于所述座体，以切断所述导线位于相邻的两个剥线连接体之间的部分，并利用施压面将承载于所述承载槽的导线压入所述剥线槽以破坏所述导线的绝缘皮并使导电芯电连接于所述剥线连接体。本技术方案提供的电子元件装置具有座体、剥线连接体和盖体，电子元件和剥线连接体均嵌设于所述座体内，盖体上具有绝缘切割体。该电子元件装置结构简单。该安装方法仅需通过盖体将导线压入剥线连接体内，即可使电子元件通过剥线连接体电连接于导线，并使绝缘切割体切割导线位于剥线连接体之间的部分。该安装方法便于操作。使用本技术方案的电子元件及其安装方法可取代现有的集成有较少电子元件的电路板，可方便地直接将电子元件安装于导线。节省原料、减少工序的同时，也可避免电子元件焊接于电路板可能导致的电连接质量不稳定的问题。
图1为本技术方案实施例提供的电子元件装置的结构示意图。图2为图1沿II - II线的剖视图。图3为图1沿III - III线的剖视图。图4为图1沿IV-IV线的剖视图。图5为将本技术方案实施例提供的电子元件装置承载于导线的剖面示意图。图6为将本技术方案实施例提供的电子元件装置承载于导线的另一角度的剖面示意图。图7为将本技术方案实施例提供的电子元件装置的绝缘切割体切割导线的剖面示意图。图8为将本技术方案实施例提供的电子元件装置安装于导线后的剖面示意图。主要元件符号说明
电子元件装置10
座体11
安装面110
底面111
第一侧面112
第二侧面113
第三侧面114
第四侧面115
安装槽116
第一侧壁1160
底壁1161
第二侧壁1162
连通槽117
容置腔118
内壁1180
电子元件12
主体部120
引脚121
剥线连接体13
第一表面130
第二表面131
承载槽132
剥线槽133
第一承载面1；34第二承载面1；35第一剥线面136第二剥线面137接触面138支撑体14第一臂140第二臂141连接臂142支撑面143盖体15施压板体150结合框体151绝缘切割体152施压面153配合槽15具体实施例方式下面将结合附图及实施例对本技术方案作进一步详细说明。请一并参阅图1至图4，本技术方案实施例提供一种电子元件装置10，其用于安装于导线。所述导线包括导电芯和包覆所述导电芯的绝缘皮。所述电子元件装置10包括一个座体11、至少一个电子元件12、至少两个剥线连接体13、至少两个支撑体14和一个盖体 15。所述至少一个电子元件12、至少两个剥线连接体13和至少两个支撑体14均设置于所述座体11。所述盖体15可拆卸地结合于所述座体11。所述座体11可为长方体形，其包括安装面110、底面111、第一侧面112、第二侧面 113、第三侧面114和第四侧面115。当所述电子元件装置10安装于导线时，所述安装面110靠近导线。所述安装面 110为长方形。所述底面111和安装面Iio相对。所述第一侧面112、第二侧面113、第三侧面114和第四侧面115首尾相接，且均垂直连接于所述安装面110和底面111之间。优选地，所述座体11为透明的绝缘材质。所述座体11开设有一个安装槽116、至少两个连通槽117和一个容置腔118。所述至少两个连通槽117均与所述安装槽116和容置腔118相连通。所述安装槽116开设于所述安装面110上，且沿平行于所述安装面110的长边方向开设，并贯穿相对的第一侧面112和第三侧面114。所述安装槽116的深度小于所述安装面110与底面111的间距。所述安装槽116具有依次相连接的第一侧壁1160、底壁1161和第二侧壁1162。所述第一侧壁1160靠近所述座体11的第二侧面113。第二侧壁1162靠近所述座体11的第四侧面115，且与所述第一侧壁1160平行相对。所述底壁1161为侧投影为圆弧形的曲面，且靠近所述底面111。所述容置腔118靠近所述底面111，且位于所述底壁1161与所述底面111之间，用于容置所述至少一个电子元件12。所述容置腔118具有内壁1180。所述至少两个连通槽 117在所述安装槽116的长度方向上间隔设置。每一连通槽117均为贯穿所述安装面110 和容置腔118的内壁1180的通槽。本实施例中，所述连通槽117的数量为两个，其中，一个连通槽117靠近所述第一侧面112，另一个连通槽117靠近第三侧面114。每一连通槽117 均为长方体形，其垂直于所述安装槽116的延伸方向开设，即，沿平行于所述安装面110的短边方向开设。所述至少一个电子元件12嵌设于所述座体11的容置腔118内。所述至少一个电子元件12可仅包括一个电子元件12，也可包括多个相互串联或并联的电子元件12。本实施例中，所述至少一个电子元件12为一个电子元件，如电容、电阻、发光二极管等。所述电子元件12包括相互连接的主体部120和两个引脚121。所述主体部120位于所述容置腔118 内。所述两个引脚121与两个连通槽117 —一对应，每一引脚121均自主体部120向与之对应的一个连通槽117内延伸。当所述至少一个电子元件12包括多个相互串联的电子元件12时，连接于两端的两个电子元件各有一个引脚121用于与剥线连接体13电连接。当所述至少一个电子元件12包括多个相互并联的电子元件12时，所述多个电子元件12位于同一侧的多个引脚121同时与一个剥线连接体13电连接，位于另一侧的多个引脚121同时与另一剥线连接体13电连接。所述至少两个剥线连接体13间隔设置于所述座体11，每一剥线连接体13均电连接于所述至少一个电子元件12。所述至少两个剥线连接体13与所述至少两个连通槽117 一一对应，每一剥线连接体13均嵌设于与之对应的一个连通槽117内并与所述电子元件12 的引脚121电连接。所述剥线连接体13采用导电材料制成，其形状与所述连通槽117对应， 也为长方体形。请参阅图3，所述剥线连接体13具有相对的第一表面130和第二表面131。 所述第一表面130与所述安装面110平行。本实施例中，所述第一表面130恰与所述安装面110平齐，当然，所述第一表面130也可以略低于所述安装面110。所述第二表面131与所述电子元件12的引脚121相接触从而与电子元件12电连接。当然，为了提高所述剥线连接体13与所述电子元件12之间的电连接的可靠度，所述第二表面131与所述电子元件 12的引脚121之间还可焊接于一起。本实施例中，与所述两个连通槽117相对应地，所述剥线连接体13的数量也为两个，每一剥线连接体13均电连接于所述电子元件12的一个引脚 121。所述剥线连接体13具有相连通的承载槽132和剥线槽133。所述承载槽132用于承载所述导线。所述承载槽132靠近所述安装面110，其为自所述第一表面130向第二表面 131方向开设的盲槽，其侧投影面为梯形。所述承载槽132具有相对的第一承载面134和第二承载面135。所述第一承载面134和第二承载面135均用于与所述导线相接触，其中， 所述第一承载面134靠近所述座体11的第二侧面113，所述第二承载面135靠近所述座体 11的第四侧面115。所述剥线槽133靠近所述底面111，且其侧投影面为长方形。所述剥线槽133的侧投影面积小于所述承载槽132的侧投影面积。所述剥线槽133具有第一剥线面 136、第二剥线面137和接触面138。所述第一剥线面136连接于所述第一承载面134。所述第二剥线面137连接于所述第二承载面135。所述第一剥线面136和第二剥线面137相对，且所述第一剥线面136与第二剥线面137之间距小于或等于所述导线的导电芯的直径， 即，所述剥线槽133的宽度小于或等于所述导线的导电芯的直径。所述接触面138连接于所述第一剥线面136和第二剥线面137之间，本实施例中，所述接触面138平行于所述座体11的安装面110。优选的，所述第一表面130与所述接触面138的距离小于或等于所述导线的外径，使得所述导线能够较容易在外力作用下被压入至所述剥线槽133。所述至少两个支撑体14间隔设置于所述安装槽116内，且均位于两个剥线连接体 13之间，用于支撑所述导线。本实施例中，所述支撑体14的数量为两个。请参阅图4，每一支撑体14均包括第一臂140、第二臂141和连接臂142，其中，所述第一臂140与所述安装槽116的第一侧壁1160相接触。所述第二臂141与第一臂140相对，且与所述安装槽116 的第二侧壁1162相接触。所述连接臂142连接于第一臂140和第二臂141之间，且与所述安装槽116的底壁1161相接触。所述连接臂142具有用于支撑所述导线的支撑面143，所述支撑面143平行于所述剥线连接体13的接触面138，且相较于所述接触面138更靠近所述座体11的安装面110。所述盖体15可拆卸地结合于所述座体11。所述盖体15包括一个施压板体150、 结合框体151和绝缘切割体152。所述施压板体150可为长方形，其具有靠近所述座体11 的施压面153。所述施压面153的长和宽均略大于所述安装面110的长和宽。所述施压面 153用于在盖体15结合于座体11时向所述导线施压，以将导线压入所述剥线槽133以破坏所述导线的绝缘皮并使导电芯电连接于所述剥线连接体13。所述结合框体151自所述施压面153的边缘延伸。所述结合框体151用于套设于所述座体11靠近安装面110的一侧，从而将盖体15结合于所述座体11。所述结合框体151与所述座体11的第一侧面112 和第三侧面114配合的部分还具有配合槽154。所述配合槽154的形状与导线的形状相匹配，用于供导线穿过。所述配合槽154的深度恰等于所述结合框体151相对于所述施压面 153的延伸高度。所述绝缘切割体152自所述施压面153的中心处垂直延伸。所述绝缘切割体152用于切断所述导线位于相邻的两个剥线连接体13之间的部分。所述绝缘切割体 152具有远离所述施压面153的尖锐的切割面。所述绝缘切割体152为不导电材质，且其突出于所述施压面153长度大于或等于所述导电芯的直径与绝缘皮的厚度之和。如此，所述绝缘切割体152随盖体15移动至施压面153与座体11的安装面110相接触时，所述绝缘切割体152可将所述导电芯完全切断，并使所述导线位于两个剥线连接体13之间的部分形成开路，从而安装于两个剥线连接体13之间的电子元件12不会被短路。本实施例中，所述绝缘切割体152为三棱柱形。所述施压板体150与结合框体151及绝缘切割体152之间均为一体成型。当然，所述施压板体150与结合框体151及绝缘切割体152之间也可以通过粘胶、卡合等方式结合于一起。当然，所述盖体15与座体11之间的结合方式并不限于上述情况，还可以在盖体15 与座体11上分别设置形状对应的卡榫及凹槽，或者使所述盖体15与座体11铰接于一起。请一并参阅图1和图5至图8，如上所述的电子元件装置10的安装方法可包括以下步骤第一步，提供导线100，其包括导电芯101和包覆所述导电芯101的绝缘皮102。所述导电芯101的截面为圆形，所述绝缘皮102的截面为圆环形。第二步，请一并参阅图5和图6，将所述导线100容置于所述座体11的安装槽116， 并使所述导线100承载于所述至少两个剥线连接体13的承载槽132。具体地，所述导线100 的绝缘皮102与所述至少两个剥线连接体13的第一承载面134和第二承载面135相接触。 所述导线100位于两个剥线连接体13之间的部分还被所述两个支撑体14支撑住，此时，所述导线100的绝缘皮102还没有与支撑体14的连接臂142相接触。第三步，使所述绝缘切割体152对准所述导线100位于相邻的两个剥线连接体13 之间的部分，将所述盖体15结合于所述座体11，以切断所述导线100位于相邻的两个剥线连接体13之间的部分，并将承载于所述承载槽132的导线100压入所述剥线槽133以破坏所述导线100的绝缘皮102并使导电芯101电连接于所述剥线连接体13。具体地，所述绝缘切割体152对准所述导线100位于相邻的两个支撑体14之间的部分，由于两个支撑体14对所述导线100的支撑作用，所述绝缘切割体152接触到导线100后可方便地切割导线100，如图7所示。此后，施压板体150的施压面153接触导线100并继续对其施压直至施压面153与座体11的安装面110相贴合接触，导线100自承载槽132被压入所述剥线槽 133。由于剥线槽133的的侧投影面积小于所述承载槽132的侧投影面积，导线100的绝缘皮102被挤压破坏，从而露出的导电芯101与所述剥线槽133的第一剥线面136和第二剥线面137相接触以通过所述剥线连接体13电连接于电子元件12的引脚121，得到如图8所示的结构。本技术方案提供的电子元件装置具有座体、剥线连接体和盖体，电子元件和剥线连接体均嵌设于所述座体内，盖体上具有绝缘切割体。该电子元件装置结构简单。该安装方法仅需通过盖体将导线压入剥线连接体内，即可使电子元件通过剥线连接体电连接于导线，并使绝缘切割体切割导线位于剥线连接体之间的部分。该安装方法便于操作。使用本技术方案的电子元件及其安装方法可取代现有的集成有较少电子元件的电路板，可方便地直接将电子元件安装于导线。节省原料、减少工序的同时，也可避免电子元件焊接于电路板可能导致的电连接质量不稳定的问题。可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
权利要求
1.一种电子元件装置，用于安装于导线，所述导线包括导电芯和包覆所述导电芯的绝缘皮，所述电子元件装置包括一个座体，其具有一个安装面，所述安装面上开设有用于容置所述导线的安装槽，所述座体内部具有与所述安装槽相连通的容置腔；至少一个电子元件，其嵌设于所述座体的容置腔内；至少两个剥线连接体，其间隔设置于所述安装槽内，每一剥线连接体均电连接于所述至少一个电子元件，且均具有相连通的承载槽和剥线槽，所述承载槽用于承载所述导线，所述剥线槽的宽度小于或等于所述导线的导电芯的直径；以及一个盖体，其可拆卸地结合于所述座体，所述盖体具有一施压面及形成于所述施压面上的绝缘切割体，所述盖体结合于所述座体时，所述绝缘切割体切断所述导线位于所述至少两个剥线连接体之间的部分，所述施压面将承载于所述承载槽的导线压入所述剥线槽以破坏所述导线的绝缘皮并使导电芯电连接于所述剥线连接体。
2.如权利要求1所述的电子元件装置，其特征在于，所述座体进一步具有与所述安装面相对的底面，所述安装槽为自所述安装面向所述底面方向开设的盲槽，所述剥线连接体的承载槽靠近所述安装面，所述剥线槽靠近所述底面。
3.如权利要求1所述的电子元件装置，其特征在于，所述座体还具有至少两个连通槽， 所述至少两个连通槽均与所述安装槽和容置腔相连通，所述至少两个剥线连接体与所述至少两个连通槽一一对应，每一剥线连接体均嵌设于与之对应的一个连通槽内。
4.如权利要求3所述的电子元件装置，其特征在于，所述座体进一步具有与所述安装面相对的底面，所述安装槽为自所述安装面向所述底面方向开设的盲槽，其具有靠近所述底面的底壁，所述容置腔位于所述底壁与所述底面之间，所述容置腔具有内壁，每一连通槽均为贯穿所述安装面和容置腔的内壁的通槽。
5.如权利要求3所述的电子元件装置，其特征在于，所述至少两个连通槽为两个，所述电子元件包括相互连接的主体部和两个引脚，所述主体部位于所述容置腔内，所述两个引脚与两个连通槽一一对应，每一引脚均自主体部向与之对应的一个连通槽内延伸并与嵌设于连通槽内的剥线连接体电连接。
6.如权利要求5所述的电子元件装置，其特征在于，所述剥线连接体具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面与所述安装面平行，所述第二表面与所述电子元件的引脚相接触从而与电子元件电连接。
7.如权利要求1所述的电子元件装置，其特征在于，所述绝缘切割体突出于所述施压面长度大于或等于所述导电芯的直径与绝缘皮的厚度之和，以将所述导电芯完全切断并使所述导线位于所述至少两个剥线连接体之间的部分形成开路。
8.如权利要求1所述的电子元件装置，其特征在于，所述电子元件装置还包括至少两个支撑体，所述至少两个支撑体间隔设置于所述安装槽内，且均位于两个剥线连接体之间， 用于支撑所述导线以利于所述绝缘切割体切断所述导线位于两个剥线连接体之间的部分。
9.如权利要求1所述的电子元件装置，其特征在于，所述至少一个电子元件包括多个相互串联或并联的电子元件。
10.一种如权利要求1所述的电子元件装置的安装方法，包括步骤提供导线，其包括导电芯和包覆所述导电芯的绝缘皮；将所述导线容置于所述座体的安装槽，并使所述导线承载于所述至少两个剥线连接体的承载槽；使所述绝缘切割体对准所述导线位于相邻的两个剥线连接体之间的部分，将所述盖体结合于所述座体，以切断所述导线位于相邻的两个剥线连接体之间的部分，并利用施压面将承载于所述承载槽的导线压入所述剥线槽以破坏所述导线的绝缘皮并使导电芯电连接于所述剥线连接体。
全文摘要
一种电子元件装置，用于安装于导线。该电子元件装置包括一个座体、至少一个电子元件、至少两个剥线连接体和一个盖体。该座体具有相连通的安装槽和容置腔。该至少一个电子元件嵌设于该容置腔内。该至少两个剥线连接体间隔设置于该安装槽内。每一剥线连接体均电连接于该至少一个电子元件，且均具有宽度小于或等于该导线的导电芯的直径的剥线槽。该盖体具有一施压面及形成于该施压面上的绝缘切割体。该盖体结合于该座体时，该绝缘切割体切断该导线位于该至少两个剥线连接体之间的部分，该施压面将导线压入该剥线槽以破坏该导线的绝缘皮并使导电芯电连接于该剥线连接体。本技术方案还提供如上所述的电子元件的安装方法。
文档编号H01R4/24GK102270790SQ201010191298
公开日2011年12月7日 申请日期2010年6月3日 优先权日2010年6月3日
发明者曾晖 申请人:富葵精密组件(深圳)有限公司, 鸿胜科技股份有限公司