专利名称：一种合金精密贴片电阻的制造方法
技术领域：
本发明属于精密电阻领域，具体涉及一种用于过流保护的电子元器件的精密贴片 电阻的制造方法。
背景技术：
对于电流检测，过去的二十年间两种不同原理的检测方法占据着市场。在过去的几年间，由于小体积的高精度低阻值电阻器的实用化，以及数据采集和 处理器性能的大幅度提升，已经导致传统的基于分流器的电流检测方法的技术革新，并使 新的应用成为可能，这在十年前，是无法想象的。车身电子控制系统的工作电流大多在1-100A之间，在特殊情况下(例如氧传感器 加热)，会有短时间200-300A的电流，车辆的启动电流甚至高达1500A。在电池和电源管理 系统中，还有更极端的情况，车辆运行时持续电流为100-300A，如此大的电流，一般的电阻 是无法承受的，并且电阻随温度的变化较大，只有合金电阻才能满足如此复杂的环境要求。 而在静止状态，电流只有几毫安，这也需要被精确检测出来。这对电阻的精度提出了更高的 要求。由于合金材料冶炼技术以及相关工艺的局限性，合金材料冲压制作完成的电阻特 性的变异范围，不可能全部符合目前市场上所要求的精密电阻的阻值范围要求。需要对电 阻进行进一步的调整，这一点与目前市场上的厚膜电阻及其它金属薄膜型电阻一样，然而 目前市场上的厚膜电阻及其它金属薄膜型电阻，主要由于其厚度很薄，可以采用镭射的方 式，镭射出不同的线路图形，以达到阻止调整的目的。然而对于厚度达到o. 15mm以上的合 金而言，采用镭射的工艺并不能达到理想的效果，镭射线两边会拱起，会出现类似火山口的 状况，或者是合金被镭射切断后再次熔合的现象，不能应用于生产。
发明内容
为了解决现有合金材料难以制作精密电阻的问题，本发明提供了一种制造合金材 料精密贴片电阻的方法，有效地解决了现有技术存在的不足。本发明所说的合金精密贴片电阻的制造方法，包括线路冲压成型、阻值调整、模压 包封、移印文字、烘烤固化、形成电极铜、切割成型、形成电极镍、形成电极锡的步骤，其特征 在于，所说的阻值调整步骤是将冲压成型好的合金支架采用机械打磨的方式，一边量测，一 边打磨，陆续把成型支架上的每颗电阻的电阻值控制在目标值。上述方法中所说的机械打磨，可以采用硬度较大的合金、金刚石或其他材料对电 阻区进行打磨。打磨的方式可根据打磨设备的实际工作情况而定，例如可以是电阻区整体 磨薄，也可以是局部磨薄。如采用磨棒打磨时，电阻区是出现与磨棒形状相适应的磨坑。在上述所说的方法中，经烘烤固化的半成品，可以先形成电极铜再切割成型；也可 以先冲压成粒再形成电极铜。本发明的优点在于通过机械的方式对电阻区域进行打磨，使得合金的厚度变薄，
3从而达到电阻调整的目的。
图1，图2为本发明方法流程示意图。图3为本发明的实施例原材料合金示意图。图4为本发明的实施例Al，B1完成品示意图。图5为本发明的实施例A2，B2探测点示意图。图6为本发明的实施例A2，B2探测打磨方式示意图。图7为本发明的实施例A2，B2完成品示意图。图8为本发明的实施例A2，B2打磨区域示意图。图9为本发明的实施例A3，B3完成品示意图。图10为本发明的实施例A4，B4完成品示意图。图11为本发明的实施例A6完成品示意图。图12为本发明的实施例B6完成品示意图。图13为本发明的实施例A7，B7完成品示意图。图14为本发明的实施例A8，B8完成品示意图。图15为本发明的实施例A9，B9完成品示意图。图16为本发明成品的剖面图。其中1-电阻合金；2-电阻值调整洞，3-环氧树脂 包封层，4-电镀铜层，5-电镀镍层，6-电镀锡层。图17为阻值调整前100颗的产品数据阻值分布18为阻值调整后100颗的产品数据阻值分布图具体实施方式
如下本发明包含两种工艺。第一种如附图1所示。首先将一定宽度，0. 1 0. 5mm厚合金带材如图3所示D，采用精密冲压的方式把 原材料冲压成型，如图4所示成型支架D0，成型支架DO包含定位孔以及产品线路两部分； 其有效区域为图16中电阻合金1所示。成型完成后要进行的是本流程的主要步骤也就是 采用机械打磨的方式(此打磨方式主要是一面采用四点探测方式探测电阻，如图5中D8所 示为四点探测位置；图6为打磨时磨棒D10、探针D9以及电阻合金1的相对位置示意图)。 采用图6这种方式一边量测，一边打磨，陆续把成型支架上的每颗电阻的电阻值控制在目 标值。经过打磨后每颗产品上都会留下一个小小的凹坑，如图7中D1所示(即图12中电 阻值调整洞2)。打磨区域可以是如图8中D7所示的范围内，也即是图16环氧树脂包封层 3在电阻合金1上的包封区域；然后将阻值调整后的支架采用半导体塑封的方式把电阻区 域封装包覆，支架包封效果如图9中D2所示；包封采用的材料为环氧树脂，断面的包封效果 如图16中环氧树脂包封层3所示；封装完成后再采用移印的方式把图10中的识别文字D3 印刷在包封层D2上，印刷完成的支架放在烤箱中使印刷的文字烘烤固化；烘烤固化的半成 品通过电镀铜形成图11中的电极铜D4，断面的效果如图16中电镀铜层4 ；电镀铜完成后再 采用0. 1 0. 3mm的金刚石刀片进行切割成型，如图13所示；将成型好的半成品进行滚镀， 形成电极镍，如图13中D5所示，断面效果如图16中电镀镍层5 ；接着继续形成电极锡，如 图14中D6所示，断面效果如图16中电镀锡层6 ；到此为止成品完成，然后再将精密贴片电
4阻成品进行测试包装。第二种如附图2所示。首先将一定宽度，0. 1 0. 5mm厚合金带材如图3所示D，采用精密冲压的方式把 原材料冲压成型，如图4所示成型支架D0，成型支架DO包含定位孔以及产品线路两部分； 其有效区域为图16中电阻合金1所示。成型完成后要进行的是本流程的主要步骤也就是 采用机械打磨的方式(此打磨方式主要是一面采用四点探测方式探测电阻，如图5中D8所 示为四点探测位置；图6为打磨时磨棒D10、探针D9以及电阻合金1的相对位置示意图)。 采用图6这种方式一边量测，一边打磨，陆续把成型支架上的每颗电阻的电阻值控制在目 标值。经过打磨后每颗产品上都会留下一个小小的凹坑，如图7中Dl所示(即图12中电 阻值调整洞2)。打磨区域可以是如图8中D7所示的范围内，也即是图16环氧树脂包封层 3在电阻合金1上的包封区域；然后将阻值调整后的支架采用半导体塑封的方式把电阻区 域封装包覆，支架包封效果如图9中D2所示；包封采用的材料为环氧树脂，断面的包封效果 如图16中环氧树脂包封层3所示；封装完成后再采用移印的方式把图10中的识别文字D3 印刷在包封层D2上，印刷完成的支架放在烤箱中使印刷的文字烘烤固化；烘烤固化的半成 品进过冲切模具成型，如图12所示；再形成电镀铜层4，如图13所示；将成型好的半成品进 行滚镀，形成电极镍，如图13中D5所示，断面效果如图16中电镀镍层5所示；接着继续形 成电极锡，如图14中D6所示，断面效果如图16中电镀锡层6所示；到此为止成品完成，然 后再将精密贴片电阻成品进行测试包装。在生产目标阻值为10毫欧的产品过程中，表1为阻值调整前100颗的产品数据， 表2为阻值调整前100颗的产品数据分区间统计表，根据表1中的数据可以得到表2的统 计数据此时产品阻值范围跨度较大，中间段的数量也只有65%，如图17所示电镀分布图。表1(单位毫欧) 表 2 经过调整后电阻值数据如表3所示，统计后可以发现产品阻值良率提升为98%。
(表 4，图 18)。表3(单位毫欧) 表 权利要求
一种合金精密贴片电阻的制造方法，包括线路冲压成型、阻值调整、模压包封、移印文字、烘烤固化、形成电极铜、切割成型、形成电极镍、形成电极锡的步骤，其特征在于，所说的阻值调整步骤是将冲压成型好的合金支架采用机械打磨的方式，一边量测，一边打磨，陆续把成型支架上的每颗电阻的电阻值控制在目标值。
2.一种合金精密贴片电阻的制造方法，包括线路冲压成型、阻值调整、模压包封、移印 文字、烘烤固化、冲压成粒、形成电极铜、、形成电极镍、形成电极锡的步骤，其特征在于，所 说的阻值调整步骤是将冲压成型好的合金支架采用机械打磨的方式，一边量测，一边打磨， 陆续把成型支架上的每颗电阻的电阻值控制在目标值。
全文摘要
本发明属于精密微电阻领域，具体涉及一种精密贴片电阻的制法。所说精密贴片电阻，包括电阻片、电极和保护层，所说的工艺流程包括线路冲压成型、阻值调整、模压包封、移印文字、烘烤固化、形成电极铜、切割成型、形成电极镍、形成电极锡的步骤，其特征在于，所说的阻值调整步骤是将冲压成型好的合金支架采用机械打磨的方式，一边量测，一边打磨，陆续把成型支架上的每颗电阻的电阻值控制在目标值。本发明的优点在于可以实现一对一的电阻确认，精确度高，大大提升电阻的阻值良率，实用性强。
文档编号H01C17/00GK101872667SQ20101020206
公开日2010年10月27日 申请日期2010年6月17日 优先权日2010年6月17日
发明者南西荣, 唐彬, 杨漫雪, 王伟, 王荣吉 申请人:南京萨特科技发展有限公司