专利名称：一种无卤型低温固化银浆及其制备方法
技术领域：
本发明涉及一种无卤型低温固化银浆，尤其涉及一种用于键盘线路印刷、薄膜开 关等领域中的一种无卤型低温固化银浆。
背景技术：
自2009年起，欧盟国家纷纷推行了卤素限制法令，主要是限制进入欧盟国家的电 子产品中卤素的含量，而本发明涉及的低温固化银浆料主要用于电子产品的键盘线路与薄 膜开关中，因此导电浆料有机部分的无卤化技术势在必行。一般电子产品的薄膜开关与键盘线路中使用的导电银浆有机载体部分主要以卤 素为主，这种有机体系干燥时间短，附着力强，干膜电阻值低，抗挠曲性能好；而一般的无卤 导电银浆的干燥时间要远远大于含有卤素导电银浆的干燥时间，且导电效果和其它性能也 不理想。随着科技的不断发展，键盘及薄膜开关市场也在不断的扩充，低温固化银浆的需求 量也在不断加大，另外，银价不断上涨，导致银浆的成本也在不断增加，因此，银浆的成本也 就成为了键盘及薄膜开关生产厂家关注的焦点，寻找一种可以替代银粉的低成本填料也就 成为了一个降低银浆成本的途径。
发明内容
本发明的目的在于克服上述现有无卤导电银浆干燥时间长、导电效果差、成本高 的缺点，提供一种无卤型低温固化银浆及其制备方法。本发明的无卤型低温固化银浆包含导电粉、有机载体以及添加剂等，其中导电粉 包含一定量的银粉和其他导电粉；有机载体主要成分为高分子树脂和溶剂；添加剂主要为 增稠剂、偶联剂、流平剂等。本发明的目的是通过以下技术方案来解决的—种无卤型低温固化银浆，该固化银浆由以下组分及质量百分含量的原料制成导电粉40-50%溶剂38-45%高分子树脂 8-20%添加剂1-3%;所述导电粉、溶剂、高分子树脂和添加剂的总量为100%。所述导电粉中由90-95%重量的银粉和5-10%重量的其他导电粉组成。所述银粉为片状银粉，该银粉颗粒直径为3-10 μ m，振实密度为1. 5_4. Og/ml ；所 述其他导电粉为银包镍粉，颗粒直径为5-15 μ m，振实密度为3. 0-4. Og/ml。所述的高分子树脂为聚酯树脂或聚氨酯树脂。所述的溶剂为DBE、乙基卡必醇醋酸酯、丙二醇甲醚醋酸酯或乙基溶纤剂醋酸酯。所述的添加剂是偶联剂、增稠剂、流平剂中的一种或几种；其中偶联剂为有机硅烷 偶联剂A-174，增稠剂为气相二氧化硅LM150，分散剂为毕克BYK-310。
一种无卤型低温固化银浆的制备方法，其特征在于(1)首先，将38-45%溶剂与8_20%高分子树脂在一定的条件下高速混合至均勻 状态，形成有机载体；(2)其次，将导电粉混合均勻；其中导电粉由90-95%重量的银粉和5_10%重量的 其他导电粉组成；(3)然后，将混合的导电粉加入到有机载体中，并加入1-3%添加剂，经搅拌机搅 拌及三辊机研磨后，得到最终导电浆料；所述导电粉、溶剂、高分子树脂和添加剂的总量为100%。本发明的无卤型低温固化银浆成功使用一种导电粉体部分取代银粉，不仅能够降 低研发成本，而且导电性能良好，也符合欧盟国家电子产品的安全标准。
具体实施例方式下面对本发明做进一步详细描述实施例1导电粉用颗粒直径为3-10 μ m的片状银粉和颗粒直径为5_15 μ m的银包镍粉，其 混合比例为9 1。溶剂用丙二醇甲醚醋酸酯和乙基溶纤剂醋酸酯，其混合比例为1 4。高分子树脂用Dynapol L205。各组分含量(重量百分比)为导电粉40%溶剂46%高分子树脂12%偶联剂分散剂首先将溶剂与树脂在70°C的条件下高速混合至均勻状态，形成有机载体。再将导 电粉进行混合，然后将混合后的粉体加入到有机载体中，并添加硅烷偶联剂和表面分散剂， 经搅拌机搅拌及三辊机研磨后，得到最终导电浆料。该浆料可在柔性基板上印刷，干燥温度 为145 °C，干燥时间为50分钟。实施例2导电粉用颗粒直径为5-10 μ m的片状银粉和颗粒直径为10_15 μ m的银包镍粉，其 混合比例为19 1。溶剂用DBE，乙基卡必醇醋酸酯和丙二醇甲醚醋酸酯。高分子树脂用SK ES-300型聚酯树脂和东洋纺织500型聚酯树脂。各组分含量(重量百分比)为导电粉50%DBE 18%乙基卡必醇醋酸酯 15%丙二醇甲醚醋酸酯 4%ES-300 6%
500 分散剂增稠剂
6% 0. 5% 0. 5%首先将SK ES-300型聚酯树脂和DBE在60°C的条件下高速混合至均勻状态形成有 机载体1 ；东洋纺织500型聚酯树脂与乙基卡必醇醋酸酯和丙二醇甲醚醋酸酯在70°C的条 件下高速混合至均勻状态形成有机载体2 ；待两种有机载体混合均勻后再加入导电粉，用 搅拌机及三辊研磨机混合研磨均勻，得到最终导电浆料。该浆料可在柔性基板上印刷，干燥 温度为150°C，干燥时间为40分钟。实施例3导电粉用颗粒直径为3-10 μ m的片状银粉和颗粒直径为3. 5-4. 0 μ m的镍粉，其混 合比例为23 2。溶剂用乙基溶纤剂醋酸酯和丙二醇甲醚醋酸酯。高分子树脂用R-60B型聚酯树脂和R-40B型聚酯树脂。各组分含量(重量百分比)为导电粉42.5%乙基溶纤剂醋酸酯 35%丙二醇甲醚醋酸酯 5%R-60B 9%R-40B 6%偶联剂1.5%分散剂首先将东洋纺织103和500型聚酯树脂、乙基溶纤剂醋酸酯、丙二醇甲醚醋酸酯在 650C的条件下高速混合至均勻状态形成有机载体，然后再加入导电粉，用搅拌机及三辊研 磨机混合研磨均勻，得到最终导电浆料。该浆料可在柔性基板上印刷，干燥温度为140°C，干 燥时间为40分钟。以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定 本发明的具体实施方式
仅限于此，对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱 离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单的推演或替换，都应当视为属于本发明由所 提交的权利要求书确定专利保护范围。
权利要求
一种无卤型低温固化银浆，其特征在于，该固化银浆由以下组分及质量百分含量的原料制成导电粉40-50％溶剂 38-45％高分子树脂8-20％添加剂1-3％；所述导电粉、溶剂、高分子树脂和添加剂的总量为100％。
2.如权利要求1所述一种无卤型低温固化银浆，其特征在于所述导电粉中由90-95% 重量的银粉和5-10%重量的其他导电粉组成。
3.如权利要求2所述一种无卤型低温固化银浆，其特征在于所述银粉为片状银粉，该 银粉颗粒直径为3-10 ym，振实密度为1.5-4. Og/ml ；所述其他导电粉为银包镍粉，颗粒直 径为5-15 u m,振实密度为3. 0-4. Og/ml。
4.如权利要求1所述一种无卤型低温固化银浆，其特征在于所述的高分子树脂为聚 酯树脂或聚氨酯树脂。
5.如权利要求1所述一种无卤型低温固化银浆，其特征在于所述的溶剂为DBE、乙基 卡必醇醋酸酯、丙二醇甲醚醋酸酯或乙基溶纤剂醋酸酯。
6.如权利要求1所述一种无卤型低温固化银菜，其特征在于所述的添加剂是偶联剂、 增稠剂、流平剂中的一种或几种；其中偶联剂为有机硅烷偶联剂A-174，增稠剂为气相二氧 化硅LM150，分散剂为毕克BYK-310。
7.如权利要求2所述一种无卤型低温固化银浆的制备方法，其特征在于(1)首先，将38-45%溶剂与8-20%高分子树脂在一定的条件下高速混合至均勻状态， 形成有机载体；(2)其次，将导电粉混合均勻；其中导电粉由90-95%重量的银粉和5-10%重量的其他 导电粉组成；(3)然后，将混合的导电粉加入到有机载体中，并加入1-3%添加剂，经搅拌机搅拌及 三辊机研磨后，得到最终导电浆料；所述导电粉、溶剂、高分子树脂和添加剂的总量为100%。
全文摘要
本发明公开了一种无卤型低温固化银浆及其制备方法，它包含导电粉、有机载体以及添加剂等，其中导电粉中含有80-95％重量的银粉和5-20％重量的其他导电粉；有机载体主要成分为高分子树脂和溶剂；添加剂主要为增稠剂、偶联剂、流平剂等。本发明的无卤型低温固化银浆成功使用一种导电粉体部分取代银粉，不仅能够降低研发成本，而且导电性能良好，也符合欧盟国家电子产品的安全标准。
文档编号H01B13/00GK101882481SQ20101021113
公开日2010年11月10日 申请日期2010年6月28日 优先权日2010年6月28日
发明者朱万超 申请人:彩虹集团公司