专利名称：光电元件的底座制作方法
技术领域：
本发明是关于一种光电元件，特别是光电元件的底座制作方法。
背景技术：
一般光电元件的构成是一光电晶片配置在一底座；其中底座的构成可以是一金属盘体与复数导电引脚及一接地引导的组合。请参阅图1，图中显示一光电元件的底座10是取一金属盘体11，以及复数独立的引脚12分别插置在该金属盘体11上；接着在引脚12与金属盘体11之间填入玻璃材料13， 并通过玻璃烧结的方式使得玻璃材料13、引脚12及金属盘体11结合在一起。另外一接地引脚14可通过点焊或雷射焊接方式与金属盘体11结合。如此可制得单一且独立的底座。接着将每一颗底座10放入滚镀槽作全镀处理(未显示)，使得金属盘体及各导电引脚及接地引脚的表面皆被镀金。请参阅图2，归纳公知底座的制作方法如下
备料步骤21，其主要是取独立的金属盘体及独立的引脚；
引脚组立步骤22，其主要是使金属盘体与各引脚结合，且在引脚与金属盘体之间的间隙内填入玻璃材料；
烧结步骤23，主要是将上述金属盘体、引脚及玻璃材料的组合放置在高温的炉内，使玻璃材料熔融及结合金属盘体与各引脚；
接地脚焊接组立步骤24，系取一接地引脚且藉点焊或雷射焊接方式与金属盘体结合； 全镀步骤25，系将金属盘体、各引脚及玻璃材料所构成的底座放入滚镀槽作全镀处理， 使得各构件的表面且镀上一层金。是以通过以上方式可以获得单一独立状且表面全镀金的底座。然而此种方式存在几个不便及不佳的缺点其一为玻璃烧结需要高温及长时间受热，导致需要较长的制程时间；其二为接地引脚以焊接方式结金属盘体，由于金属盘体与引脚的尺寸很小，因可受治具夹持的面积小，加上点位置很小，故焊表不方便；其三为整个底座的表面均镀金，然而其中有很大比例的面积是不需要做镀金处理，因此造成成本的提高； 其四为各引脚的外径很细，所以容易在滚
镀过程中造成变形；其五为该制作方法是一颗一颗地制作底座，所以制作费时。
发明内容
本发明的目的在于提供一种光电元件的底座制作方法，其主要是采用连续性的组合型式，改善常规底座需逐一制作的不便与费时的缺失，以及接地引脚需要另外焊接的缺失。本发明的又一目的在于提供一种光电元件的底座制作方法，其能够进行限镀，借此可以改善常规底座需全镀而造成高成本的缺失，同时解决引脚在电镀过程易变形的缺失。
此外本发明以射出模制方式取代玻璃烧结方式，可要缩短制作时间，提高生产效
率。
根据上述的目的与功效，本发明所公开的底座制作方法包含基材支架制成步骤， 金属材料制作支架基材，且该支架基材包含料条，料条上具有多支引脚；引脚限镀步骤，对各支架基材的电镀区域进行电镀，其中该电镀区域至少为该引脚的端部；引脚与金属盘体组立步骤，引导电镀后的该支架基材进入射出模具，以及将金属盘体配置在该射出模具内， 进而组设在各该引脚一端；合模注入塑胶材料步骤，射出模具合模后，将熔融的塑胶材料注入射出模具，且该塑胶材料流入该金属盘体内，使各该引脚与该金属盘体结合；以及裁切料带步骤，由射出模具取出该金属盘体与该支架基材的组合，并进行裁切除去该料条，使该金属盘体与复数引脚结合且形成独立的元件。如上所述的光电元件的底座制作方法，其中，在所述引脚与金属盘体组立步骤中， 更以夹治具来夹持各该引脚及支撑该金属盘体，使得各引脚的一端嵌入该金属盘体且形成稳固定位状态。如上所述的光电元件的底座制作方法，其中，所述支架基材是由片状的金属板材或连续的金属带材冲制而成。如上所述的光电元件的底座制作方法，其中，所述各引脚的电镀区域小于该引脚长度的二分之一。如上所述的光电元件的底座制作方法，其中，所述各引脚的电镀区域为Imm 5mm ο如上所述的光电元件的底座制作方法，其中，所述各引脚的电镀区域所电镀的金属为金。如上所述的光电元件的底座制作方法，其中，所述金的电镀厚度为 0. 05unT0. 762um。如上所述的光电元件的底座制作方法，其中，其更包含在各引脚镀上镍后，将金电镀于该电镀区域。如上所述的光电元件的底座制作方法，其中，其更包含以冲头冲压其中一个引脚， 使其端部低陷于该金属盘体的端面。如上所述的光电元件的底座制作方法，其中，所述引脚作为接地之用。如上所述的光电元件的底座制作方法，其中，所述冲头为该模具的一部分，且在合模时对该引脚进行冲压。如上所述的光电元件的底座制作方法，其中，所述引脚受该冲头冲压后与所述金属盘体形成铆接状。如上所述的光电元件的底座制作方法，其中，所述引脚的表面具有第一啮合构造， 且该第一啮合构造与塑胶材料能够形成牢固结合。如上所述的光电元件的底座制作方法，其中，所述第一啮合构造为凹空、凸缘、穿孔或压花。如上所述的光电元件的底座制作方法，其中，所述金属盘体具有第二啮合构造，且该第二啮合构造与塑胶材料形成牢固结合。如上所述的光电元件的底座制作方法，其中，所述第二啮合构造为凹空、凸缘、倒角或桥接构造。如上所述的光电元件的底座制作方法，其中，合模后将熔融的塑胶材料注入模具， 且该塑胶材料一部分位在所述金属盘体外部底面。同时，本发明公开另一种光电元件的底座制作方法，其包含以下步骤 金属盘体摆置定位步骤将金属盘体配置在射出模具的预设位置；
支架基材导入步骤取已电镀的支架基材并引导进入该射出模具，其中该支架基材是一料条，其上具有多支引脚，且各引脚上定义一电镀区域，并于该电镀区域进行电镀，其中该电镀区 域至少为该引脚的端部；
引脚与金属盘体组立步骤将金属盘体组设在各该引脚一端，此外以夹治具来夹持各引脚及支撑该金属盘体，使得各引脚的一端嵌入该金属盘体且形成稳固定位状态。合模注入塑胶材料步骤射出模具合模后，将熔融的塑胶材料注入射出模具，且该塑胶材料流入该金属盘体内，使各引脚与该金属盘体结合；
裁切料带步骤由射出模具取出该金属盘体与该支架基材的组合，并进行裁切除去该料条，使该金属盘体与复数引脚结合且形成独立的元件。如上所述的光电元件的底座制作方法，其中，所述支架基材是由片状的金属板材或连续的金属带材冲制而成。如上所述的光电元件的底座制作方法，其中，所述各引脚的电镀区域小于该引脚长度的二分之一。如上所述的光电元件的底座制作方法，其中，所述各引脚的电镀区域为Imm 5mm ο如上所述的光电元件的底座制作方法，其中，所述各引脚的电镀区域所电镀的金属为金。如上所述的光电元件的底座制作方法，其中，所述金的电镀厚度为 0. 05unT0. 762um。如上所述的光电元件的底座制作方法，其中，其更包含在所述各引脚镀上镍后，将金电镀于该电镀区域。如上所述的光电元件的底座制作方法，其中，其更包含以冲头冲压其中一个引脚， 使其端部低陷于该金属盘体的端面。如上所述的光电元件的底座制作方法，其中，所述引脚作为接地之用。如上所述的光电元件的底座制作方法，其中，所述冲头为该模具的一部分，且在合模时对该引脚进行冲压。如上所述的光电元件的底座制作方法，其中，所述引脚受该冲头冲压后与所述金属盘体形成铆接状。如上所述的光电元件的底座制作方法，其中，所述引脚的表面具有第一啮合构造， 且该第一啮合构造与塑胶材料能够形成牢固结合。如上所述的光电元件的底座制作方法，其中，所述第一啮合构造为凹空、凸缘、穿孔或压花。如上所述的光电元件的底座制作方法，其中，所述金属盘体具有第二啮合构造，且该第二啮合构造与塑胶材料形成牢固结合。
如上所述的光电元件的底座制作方法，其中，所述第二啮合构造为凹空、凸缘、倒角或桥接构造。如上所述的光电元件的底座制作方法，其中，合模后将熔融的塑胶材料注入模具， 且该塑胶材料一部分位在该金属盘体外部底面。本发明的有益效果在于
1.因为引脚与料带形成板状或带状，所以有助于以连续性的结构与金属盘体结合，提高制作效率并且改善常规底座需逐一制作的不便与费时的缺失；
2.因为本发明的接地引脚直接形成在料带上，且与各引脚一同结合金属盘体，故制作上比公知的焊接方式更简便；
3.引脚镀金的目的在于可作为打线的电极，然而电极所需的面积小，可以仅是引脚的局部甚至是端部即可；本发明所公开的板状或带状的支架基材可使引脚依据实际设计需求来进行限镀，而公知结构则需进行全镀，因此本发明可以降低成本；此外限镀及结合金属盘体时，本发明的引脚不易因受力而变形，而全镀时，公知的引脚容易因底座的移动而产生变形，故本发明的产品优良率可以提高；
4.本发明以模射方式搭配塑胶材料使金属盘体结合引脚，其成型时间短且不需要使用高温炉具，而常规的结构以玻璃烧结方式使金属盘体与引脚结合，制程时间长且需在高温环境才能完成，因此本发明可以缩短制程时间且方便制作。以下兹举出较佳实施例，并配合附图详细说明上述关于本发明所公开的目的与功效。
图1是公知底座的制作示意图。图2是公知底座的制作步骤方块图。图3是本发明支架基材制作示意图。图4是本发明支架基材限镀示意图。图5是本发明金属盘体配置在各引脚上的外观图。图6是本发明金属盘体与各引脚位于射出模具内的示意图。图7是本发明合模且注入塑胶材料的示意图。图8是本发明实施例一的制作步骤方块图。图9是本发明实施例二的制作步骤方块图。图10是本发明对接地引脚进行冲压的示意图一。图11是本发明对接地引脚进行冲压的示意图二。图12是本发明对接地引脚进行冲压的示意图三。图13是本发明对接地引脚进行冲压的示意图四。图14是本发明对接地引脚进行冲压的示意图五。图15是本发明对接地引脚搭配延伸部结合金属盘体的结构示意图。图16是本发明接地引脚与塑胶材料结合的结构示意图一。图17是本发明接地引脚与塑胶材料结合的结构示意图二。图18是本发明接地引脚与塑胶材料结合的结构示意图三。
图19是本发明接地引脚与塑胶材料结合的结构示意图四。图20是本发明金属盘体与塑胶材料结合的结构示意图一。图21是本发明金属盘体与塑胶材料结合的结构示意图二。图22是本发明金属盘体与塑胶材料结合的结构示意图三。图23是本发明金属盘体与塑胶材料结合的结构示意 图四。主要元件符号说明
10底座11金属盘体
12引脚13玻璃材料
14接地引脚
21备料步骤22引脚组立步骤
23烧结步骤24接地引脚焊接组立步骤
25全镀步骤
30支架基材31金属材料
32料带34引脚
35接地引脚352凹空
354凸部356凹部
358第一啮合构造
36电镀区域38电镀槽
40金属盘体402第二啮合构造
50射出模具
52夹治具54塑胶材料
542延伸部56冲头
61支架基材冲制步骤 62引脚限镀步骤
63引脚与金属盘体组立步骤
64合模注入塑胶材料步骤
65裁切料带步骤
71金属盘体摆置定位步骤
72支架基材导入步骤
80a 80c冲头。
具体实施例方式请参阅图3，图中显示制作一支架基材30的方式，其是取一金属材料(连续状的金属带材或片状的金属板材)31，通过冲压方式形成一料条32上具多支引脚34。上述的引脚 34从自由端起可以定义一电镀区域36 ；该电镀区域36小于引脚34长度的二分之一；举例而言，引脚34的长度若为15mm，则电镀区域36不超过7. 5mm ；一般而言，依据不同形式的引脚34长度及方便电镀加工的执行，电镀区域36的长度多半落在lmnT5mm之间。图4显示支架基材30可以相对一电镀槽38且使各引脚34的电镀区域36进入电镀液内。借此使电镀区域36表面附着一层金属；附着于电镀区域36的金属以金为佳。此外针对电镀区域36进行限镀之前，引脚34表面可以先行镀上一层镍。且金的电镀厚度为0. 05unT0. 762um为较佳范围。请参阅图5及图6，取电镀区36已电镀的支架基材30并置且摆放在位一射出模具 50(见图6)内，并且将金属盘体40配置在各引脚34的一端。其中有一引脚作为接地用，在此重新命名为接地引脚35。请再参阅图6，更进一步而言，支架基材30是可以连续性的进入射出模具50内； 再由适当的夹治具52夹持该支架基材30的各引脚34、接地引脚35及支撑该金属盘体40， 如此引脚34及接地引脚35的一端可以嵌入金属盘体40，且金属盘体40与各引脚34与接地引脚35形成稳固定位状态。请参阅图7，射出模具50合模后，可将熔融的塑胶材料54注入射出模具50内，且塑胶材料54可流入该金属盘体40内，使各引脚34与金属盘体40结合；且接地引脚35的一端可受到模具50内面的冲头56作用而以铆接的形成与金属盘体40结合。接着取出金属盘体40与支架基材30的组合，并进行裁切除去料条32，便可以使金属盘体40与引脚34、接地引脚35的组合形成独立的元件。
根据以上所描述的制作方法，本发明可归纳包含以下步骤如图8所示
支架基材冲制步骤61，是利用冲制方式获得板状或带状的料带与多支引脚的组合； 引脚限镀步骤62，是将上述板状或带状的料带与多支引脚的组合，针对引脚所设定的电镀区域进行电镀。弓丨脚与金属盘体组立步骤63，是将限镀后的支架基材送入射出模具内，且金属盘体配置在模具入的预定位置，使得引脚一端插入金属盘体；
合模注入塑胶材料步骤64，是将熔融的塑胶材料注入模具内并填入引脚与金属盘体之间，借此使引脚与金属盘体结合；
裁切料带步骤65，是将支架基材与金属盘体的组合取出，并裁除支架基材的料带； 如此可以获得颗粒状的独立底座。每一底座的金属盘体皆配置有多支可供作电极的引脚及一接地引脚，且各引脚仅局部电镀。请阅图9，本发明的另一实施方法包含一金属盘体摆置定位步骤71用以将一金属盘体配置在一射出模具的预设位置；以及一支架基材导入步骤72用以将已电镀的支架基材引导进入该射出模具。当前述的二个步骤满足后，即可如前一实施例依序进行引脚与金属盘体组立步骤 63、合模注入塑胶材料步骤64及裁切料带步骤65，以获得颗粒状的独立底座。每一底座的金属盘体皆配置有多支可供作电极的引脚及一接地引脚，且各引脚仅局部电镀。前述的二个制作方法中，接地引脚35系受该射出模具50所具备的冲头56的冲压而铆接金属盘体40;然而冲压工作也可以在射出模具50外以适当的冲头进行冲压。值得注意的是，接地引脚35的端面低陷于金属盘体40端面，且低于0. 05mm 0. Imm即可。请参阅第10 12图，为了提高接地引脚35与金属盘体40的铆合效果，接地引脚 35的侧边可以形成凹空352且用以夹合金属盘体20 ；至于第10 12图的不同在于冲头 80a、0C的端面结构不同，致使冲头SOiTSOc作用于接地引脚35端面后，会形成不同的结构形式。其他可用以提高接地引脚35与金属盘体40铆合效果的结构如图13，其在接地引脚35的外缘形成凸部354且承载金属盘体40 ；俟冲头80a冲压作用于接地引脚35的端面，则接地引脚35的端面凹陷低于金属盘体40端面，且搭配凸部354铆合金属盘体40。图14显示另一借冲头80a冲压接地引脚35来提高接地引脚35与金属盘体40铆合效果的结构。其与图13的不同在接地引脚35的外缘形成一凹部356。请参阅图15，又一提高接地引脚35与金属盘体40铆合效果的结构，是在合模注入塑胶材料时，使塑胶材料54 —部分位在该金属盘体40外部底面。此种方式可在射出模具上预留出一个空间相对金属盘体40的底部，而填入该空间的塑胶材料54形成一延伸部 542，其可对金属盘体40与引脚34、接地引脚35的结合提供固定效果。请参阅图16至图19，图中的接地引脚35表面具有第一啮合构造358，且第一啮合构造358与塑胶材料54能够形成牢固结合。该第一啮合构造358依图序分别为凹空、凸缘、 穿孔及压花。请参阅图20至图23，图中的金属盘体40具有第二啮合构造402， 且第二啮合构造 402与塑胶材料54能够形成牢固结合。该第一啮合构造358依图序分别为凹空、凸缘、倒角及桥接。上述实施例仅为例示性说明本发明的技术及其功效，而非用于限制本发明。任何熟于此项技术人士均可在不违背本创作的技术原理及精神的情况下，对上述实施例进行修改及变化，因此本发明的权利保护范围应如权利要求书所列。
权利要求
1.一种光电元件的底座制作方法，其特征在于，其包含以下步骤基材支架制成步骤金属材料制作支架基材，且该支架基材包含料条，料条上具有复数个支引脚；引脚限镀步骤对各支架基材的电镀区域进行电镀，其中该电镀区域至少为该引脚的端部；引脚与金属盘体组立步骤引导电镀后的该支架基材进入射出模具，以及将金属盘体配置在该射出模具内，进而组设在各引脚一端；合模注入塑胶材料步骤射出模具合模后，将熔融的塑胶材料注入射出模具，且该塑胶材料流入该金属盘体内，使各该引脚与该金属盘体结合；裁切料带步骤由射出模具取出该金属盘体与该支架基材的组合，并进行裁切除去该料条，使该金属盘体与复数引脚结合且形成独立的元件。
2.如权利要求1所述的光电元件的底座制作方法，其特征在于，在所述引脚与金属盘体组立步骤中，更以夹治具来夹持各该引脚及支撑该金属盘体，使得各引脚的一端嵌入该金属盘体且形成稳固定位状态。
3.如权利要求1所述的光电元件的底座制作方法，其特征在于，所述支架基材是由片状的金属板材或连续的金属带材冲制而成。
4.如权利要求1所述的光电元件的底座制作方法，其特征在于，所述各引脚的电镀区域小于该引脚长度的二分之一。
5.如权利要求1所述的光电元件的底座制作方法，其特征在于，所述各引脚的电镀区域为Imm 5mm。
6.如权利要求1、4或5所述的光电元件的底座制作方法，其特征在于，所述各引脚的电镀区域所电镀的金属为金。
7.如权利要求6所述的光电元件的底座制作方法，其特征在于，所述金的电镀厚度为 0. 05unT0. 762um。
8.如权利要求6所述的光电元件的底座制作方法，其特征在于，其更包含在各引脚镀上镍后，将金电镀于该电镀区域。
9.如权利要求1所述的光电元件的底座制作方法，其特征在于，其更包含以冲头冲压其中一个引脚，使其端部低陷于该金属盘体的端面。
10.如权利要求9所述的光电元件的底座制作方法，其特征在于，所述引脚作为接地之用。
11.如权利要求9所述的光电元件的底座制作方法，其特征在于，所述冲头为该模具的一部分，且在合模时对该引脚进行冲压。
12.如权利要求9所述的光电元件的底座制作方法，其特征在于，所述引脚受该冲头冲压后与所述金属盘体形成铆接状。
13.如权利要求1所述的光电元件的底座制作方法，其特征在于，所述引脚的表面具有第一啮合构造，且该第一啮合构造与塑胶材料能够形成牢固结合。
14.如权利要求13所述的光电元件的底座制作方法，其特征在于，所述第一啮合构造为凹空、凸缘、穿孔或压花。
15.如权利要求1所述的光电元件的底座制作方法，其特征在于，所述金属盘体具有第二啮合构造，且该第二啮合构造与塑胶材料形成牢固结合。
16.如权利要求15所述的光电元件的底座制作方法，其特征在于，所述第二啮合构造为凹空、凸缘、倒角或桥接构造。
17.如权利要求1所述的光电元件的底座制作方法，其特征在于，合模后将熔融的塑胶材料注入模具，且该塑胶材料一部分位在所述金属盘体外部底面。
18.—种光电元件的底座制作方法，其特征在于，其包含以下步骤金属盘体摆置定位步骤将金属盘体配置在射出模具的预设位置；支架基材导入步骤取已电镀的支架基材并引导进入该射出模具，其中该支架基材是一料条，其上具有多支引脚，且各引脚上定义一电镀区域，并于该电镀区域进行电镀，其中该电镀区域至少为该引脚的端部；引脚与金属盘体组立步骤将金属盘体组设在各该引脚一端，此外以夹治具来夹持各引脚及支撑该金属盘体，使得各引脚的一端嵌入该金属盘体且形成稳固定位状态；合模注入塑胶材料步骤射出模具合模后，将熔融的塑胶材料注入射出模具，且该塑胶材料流入该金属盘体内，使各引脚与该金属盘体结合；裁切料带步骤由射出模具取出该金属盘体与该支架基材的组合，并进行裁切除去该料条，使该金属盘体与复数引脚结合且形成独立的元件。
19.如权利要求18所述的光电元件的底座制作方法，其特征在于，所述支架基材是由片状的金属板材或连续的金属带材冲制而成。
20.如权利要求18所述的光电元件的底座制作方法，其特征在于，所述各引脚的电镀区域小于该引脚长度的二分之一。
21.如权利要求18所述的光电元件的底座制作方法，其特征在于，所述各引脚的电镀区域为Imm 5mmο
22.如权利要求18、20或21所述的光电元件的底座制作方法，其特征在于，所述各引脚的电镀区域所电镀的金属为金。
23.如权利要求22所述的光电元件的底座制作方法，其特征在于，所述金的电镀厚度为 0. 05unT0. 762um。
24.如权利要求22所述的光电元件的底座制作方法，其特征在于，其更包含在所述各引脚镀上镍后，将金电镀于该电镀区域。
25.如权利要求18所述的光电元件的底座制作方法，其特征在于，其更包含以冲头冲压其中一个引脚，使其端部低陷于该金属盘体的端面。
26.如权利要求25所述的光电元件的底座制作方法，其特征在于，所述引脚作为接地 Z用ο
27.如权利要求25所述的光电元件的底座制作方法，其特征在于，所述冲头为该模具的一部分，且在合模时对该引脚进行冲压。
28.如权利要求25所述的光电元件的底座制作方法，其特征在于，所述引脚受该冲头冲压后与所述金属盘体形成铆接状。
29.如权利要求18所述的光电元件的底座制作方法，其特征在于，所述引脚的表面具有第一啮合构造，且该第一啮合构造与塑胶材料能够形成牢固结合。
30.如权利要求四所述的光电元件的底座制作方法，其特征在于，所述第一啮合构造为凹空、凸缘、穿孔或压花。
31.如权利要求18所述的光电元件的底座制作方法，其特征在于，所述金属盘体具有第二啮合构造，且该第二啮合构造与塑胶材料形成牢固结合。
32.如权利要求31所述的光电元件的底座制作方法，其特征在于，所述第二啮合构造为凹空、凸缘、倒角或桥接构造。
33.如权利要求18所述的光电元件的底座制作方法，其特征在于，合模后将熔融的塑胶材料注入模具，且该塑胶材料一部分位在该金属盘体外部底面。
全文摘要
本发明是一种光电元件的底座制作方法，其包含基材支架制成步骤、引脚限镀步骤、引脚与金属盘体组立步骤、合模注入塑胶材料步骤及裁切料带步骤；根据以上各步骤的实施，可使具有复数限镀引脚的支架基材与金属盘体连续地组合及填注塑胶材料，再配合适当的裁切可获得独立的元件，且具有制作简便省时、成本低、优良率高等功效。
文档编号H01L31/18GK102403393SQ20101027686
公开日2012年4月4日 申请日期2010年9月9日 优先权日2010年9月9日
发明者田荣蒋, 袁荣亨 申请人:前源科技股份有限公司, 千如电机工业股份有限公司