专利名称：一种新型可调整的导线结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种可以改变延迟时间的导线结构，更具体地说，涉及一种用于至几十GHz频率的、具有可变延迟时间的导线结构。
背景技术：
在传输数字信号时，由于衰减和各个脉冲部分相位延迟时间不同将导致各个信号脉冲的形变。因此在传输后有必要将所接收的这些信号脉冲在幅度、脉宽和相位方面进行还原，其中，在脉宽和相位还原方面通常在接收端采用相位调节环线由接收信号产生时钟脉冲.这里，在频率高达每秒钟数十千兆位时有必要对各个脉冲在信号以及数据路径和节拍路径中的延迟时间相互进行最佳的补偿。为此通常是在信号路径或节拍路径中插入不同长度、从而不同延迟时间的导线，例如将这种类型的导线作在陶瓷基片上并且在调整时通过焊接将所期望的延迟时间固定下来。这种方案的缺点在于，延迟时间只能分为或粗或细的若干级加以调整并且延迟时间的每次变更均需要再一次的焊接，而焊接只能用适当的而且比较贵重的设备完成，采用这类方案不可能进行迅速而灵活的调整。因此，本发明的任务在于，进一步开发一种本文开始所述类型的导线结构，可以实现有效导线结构长度、以及从而即使是差、异信号的延迟时间以及信号相位的尽可能连续的改变。
发明内容
根据本发明此任务是通过一种本文开始所述类型的导线结构加以解决的，如同权利要求1的总构思所述。本发明解决方案的优点在于勿需附加的设备即可实现以简单的方法进行例如因所接元器件老化而引起的必要的再调整，而且不仅仅是专家才能进行，基于微波电路常用技术的本发明导线结构优先采用的实施方案在权利要求2至6中作了叙述。下面藉助于在附图中所示的实施例对本发明进一步加以阐述。附
图1示出具有淀积微带导线的第一个基片；并且附图2示出具有其它微带导线的第二个基片。在图1中，在一块由陶瓷构成的基片K上淀积两对各具有两条相互平行的微带导线Li，L3以及L2，L4。两对微带导线分别从基片K相对的侧边A、B起始并且延伸至基片表面的中间，从这里它们均向第三侧边C或D近似呈直角的转弯并且平行延伸一段预定的长度，这样，在此范围就获得了由四条平行微带导线组成的第一个线路结构。这些微带导线由金构成，金通过一个掩模直接蒸发在基片K上或者在淀积一个附着层后蒸发在基片K上，也可以首先蒸发或电镀淀积上一层平面结构，然后在上面通过相应的掩模腐蚀出微带导线图形。图2示出的第二个基片G，由玻璃构成，采用与第一个基片相同的工艺在此基片上淀积由另外两条平行徼带导线LG1、LG2构成的第二个线路结构。此微带导线LG1、LG2形状如同两段180°的圆弧带有平行延伸的线段，其中，两徼带导线的间距及其宽度与第一个线路结构的参数相同。 一套导线结构由基片K构成，在它上面放置第二个基片G，其中，第二个线路结构 180 0圆弧的延长线段与第一个线路结构的徼带导线电接触并将它们补充为完整的导线. 第二个线路结构。的部位在图1上表示在区域BE中，通过第二基片G与第一基片K的侧边 A，B的平行移动如同长度可调节的"U”形波导节那样可以改变此导线的有效长度，其中两微带导线的长度同时改变，其中，对调整而言，一个普通的机械压紧装置已足够了，此压紧装置固定住第二个基片G以防止其滑动。在调整后，就是说在成功地调节至最佳部位之后将两基片相互固定连接，这是以简单的方法用低温焊料完成的。其中，第二基片G采用玻璃材料的优点在于既可以看到第一个也可以看到第二个基片上的导线结构，从而可以容易地实现最佳的定位。此外，由于玻璃的介电常数比微波陶瓷的介电常数小很多，因此在第一基片上微带导线的场分布受到第二基片上徼带导线场分布的干扰很小。在约IOGHz频率时采用本发明导线结构作为移相器，其相位调节范围约为 300°，通路衰减约为2dB。除了玻璃之外，也可以采用其它的透明材料，例如石英或兰宝石。
权利要求
1.用于至几十GHz频率的，具有可变延迟时间的导线结构，其特征在于，在第一基片 (K)上淀积两对各具有两条相互平行的微带导线(L1-L4)，这两对微带导线分别由基片( K)相对两侧边(A、B)向基片表面中间延伸，并且在此向第三侧边(C)呈近似直角的转弯， 从而在此区域获得由四条在预定长度上相互平行的微带导线构成的第一个线路结构，在第二透明基片(G)上配置由两条另外的平行微带导线(LG1， LG2)构成的第二线路结构， 其形状为180°圆弧和两端延长的平行线段，其中，这些延长线段的间距和宽度与第一线路结构上的相应参数相同，并且第二基片(G)放置在第一基片(K)上，使得180°圆弧两端的延长线段与第一线路结构的微带导线电接触并将它们补充为连续的导线。
2.根据权利要求1所述导线结构，其特征在于，第一基片(K)为陶瓷基片，优先选用二氧化铝材料构成；第二基片由玻璃材料构成；这些微带导线主要由金构成，将金直接或经一附着层淀积在基片上；为了调整导线结构，第一和第二基片(K，G)相互至少可以相对于第一基片；在调整之后将第一和第二基片(K、G)相互固定连接，特别是焊接。
全文摘要
在用于位传输速率为每秒几十千兆位信号的接收机中有必要在节拍路径和数据路径之间调节延迟时间以获得最小的位误码率。就目前技术水平而言，延迟时间的调节是通过在陶瓷基片上淀积的微带导线的热压焊进行的，而在本发明中是通过在第一陶瓷基片上制造具有中断线段的第一导线结构和在第二基片上制造由180°圆弧及其两端延长线段构成的第二导线结构实现的。其中，第二基片由玻璃材料构成，这样．在两基片相互移动时导线结构清晰可见，从而可以获得最佳的定位。
文档编号H01P3/08GK102479989SQ20101055445
公开日2012年5月30日 申请日期2010年11月23日 优先权日2010年11月23日
发明者董海 申请人:大连创达技术交易市场有限公司