专利名称：多极插头的制作方法
技术领域：
本发明涉及具有作为EMI (Electro Magenetic hterferrence 电磁干扰)对策 的屏蔽件的多极插头。
背景技术：
以往，具有作为多极插头型连接器(多极插头)的电缆侧连接器和作为其嵌合对 象的多极插座型连接器(多极塞孔)的基板安装侧(设备侧)连接器，并且具有如下的多 极连接器的EMI对策，即，作为覆盖各个嵌合部的周围的覆盖件的外壳由金属板形成，外壳 具有屏蔽性，在使电缆侧连接器和基板安装侧连接器嵌合之后，外壳彼此电结合。为了降低 多极连接器的成本和使多极连接器小型化，通过对金属板进行冲切加工和弯折加工等冲压 加工将外壳形成为筒状，因此外壳具有接缝，并且为了保持外壳的强度平衡，该接缝形成为 以外壳的中心线为中心(参照专利文献1)。专利文献1 JP特开2007-103249号公报。在上述的现有技术中，在使电缆侧连接器和基板安装侧连接器已嵌合的情况下， 外壳的接缝一致，可能从该一致的接缝的间隙泄露高频噪声。
发明内容
本发明是鉴于这样的问题而提出的，其目的在于提供对多极连接器的EMI特性进 行改进的多极插头。为了解决上述问题，本发明的多极插头，通过弯折加工金属板形成作为覆盖与对 应连接器嵌合的嵌合部的周围的覆盖件的筒状的外壳，具有屏蔽性的所述外壳具有接缝， 将所述接缝设置在从所述外壳的中心线偏向一侧的位置。通过采用该结构，在已使多极插 头和其对应连接器嵌合时，外壳的接缝错开，因而高频噪声难以泄露，从而能够改进多极连 接器的EMI特性。另外，对于所述对应连接器，通过弯折加工金属板形成作为覆盖与所述多极插头 嵌合的嵌合部的周围的覆盖件的筒状的外壳，具有屏蔽性的所述外壳具有接缝，但是该接 缝能够与以往同样地设置成以外壳的中心线为中心，不会导致对应连接器的外壳相对于多 极插头的撬动的强度降低。在本发明中通过采用如下的结构，能够使多极连接器小型化，即，在所述多极插头 的所述外壳的一个面上设置与所述对应连接器卡止的卡止部，在所述外壳的与形成有该卡 止部的一个面相反的相反侧的面上设置所述接缝。在本发明中，安装在绝缘材料形成的器身上且内置于所述多极插头的所述外壳中 的多个接插件包括高速差动信号传送用的多组接插件对，在该多个接插件对的配置区域外 设置所述接缝，通过采用这样的结构使多极插头的外壳的接缝与高速差动信号传送线路 (接插件对)错开，因而高频噪声更难以泄露，从而能够进一步改进多极连接器的EMI特性。在本发明中，设置筒状的后外壳作为覆盖连接电缆部分的覆盖件，该后外壳由金属板形成，具有屏蔽性，将所述外壳、所述后外壳和所述电缆的屏蔽件电结合，通过采用这 样的结构，而具有在多极插头构成电缆侧连接器时EMI特性好的屏蔽件。根据本发明，能够提供改进多极连接器的EMI特性的多极插头。
图IA 图ID是表示本发明的一个实施方式的电缆侧连接器的主视图(图1A)、俯 视图(图1B)、仰视图(图1C)、右视图(图1D)。图2是图1所示的电缆侧连接器的(图IB) Yl-Yl剖视图。图3是图1所示的电缆侧连接器的器身的立体图。图4是图1所示的电缆侧连接器的除去防护罩和后外壳盖后的状态的立体图。图5是图1所示的电缆侧连接器的除去防护罩后的状态的立体图。图6是图1所示的电缆侧连接器的嵌合部的主视放大图。图7A 图7D是表示本发明的一个实施方式的基板安装侧连接器的主视图(图 7A)、俯视图(图7B)、仰视图(图7C)、左视图(图7D)。图8是图7所示的基板安装侧连接器的(图7B)Y2_Y2剖视图。图9是图7所示的基板安装侧连接器的器身的立体图。图10是表示本发明的一个实施方式的多极连接器的嵌合状态的剖视图。图11是图10所示的多极连接器嵌合前的上面侧的立体图。图12是图10所示的多极连接器嵌合后的状态的上面侧的立体图。图13是图10所示的多极连接器嵌合前的下面侧的立体图。图14是图10所示的多极连接器嵌合后的状态的下面侧的立体图。
具体实施例方式下面，基于
本发明的一个实施方式。在本实施方式中，以在电气/电子设 备之间进行连接的高速接口用电缆和用于连接电气/电子设备的多极连接器说明本发明。 如图10 图14所示，该多极连接器由作为带屏蔽件的多极插头型连接器的电缆侧连接器 (本发明的多极插头)2和作为带屏蔽件的多极插座型连接器的基板安装侧(设备侧)连 接器(本发明的多极插头的对应连接器多极塞孔)4构成，其中，电缆侧连接器2处于将 电源、影像、声音、控制等各线形成一条线的带屏蔽件的复合电缆(电缆的一个例子)1的末 端，基板安装侧连接器4安装在数码相机或便携电话(电气/电子设备的一个例子)的基 板(印制电路基板)3的边缘上。首先，参照图IA 图6说明电缆侧连接器2。图IA 图ID是表示本发明的一个 实施方式的电缆侧连接器2的外观图，图IA是电缆侧连接器2的主视图，图IB是电缆侧连 接器2的俯视图，图IC是电缆侧连接器2的仰视图，图ID是电缆侧连接器2的右视图。另 外，图2是图IB所示的电缆侧连接器2的Yl-Yl剖视图，图3是从斜上方观察图IB所示的 电缆侧连接器2的器身8的立体图，图4是以除去了防护罩11和后外壳盖10的状态从斜 上方观察图IB所示的电缆侧连接器2的立体图，图5是以除去了防护罩11的状态从斜上 方观察图IB所示的电缆侧连接器2的立体图，图6是图IA所示的电缆侧连接器2的嵌合 部6的放大图。
如图1A、图1B、图1C、图ID所示，电缆侧连接器2具有连接部5，其与电缆1连 接；嵌合部6，其作为与基板安装侧连接器4连接的连接部。图1A、图1B、图IC中的点划线 2a表示电缆侧连接器2的连接部5和嵌合部6的中心线，即电缆侧连接器2的中心线。如图2 图6所示，电缆侧连接器2主要由19个(多个的一个例子)接插件7、器 身8、外壳(前外壳)9、后外壳盖10和防护罩11构成。如图2所示，接插件7由细长的电极端子形成，具有导电性，所述细长的电极端子 是通过对金属板进行冲切加工和弯折加工等冲压加工形成的，并且在前后方向上延伸。在 该接插件7上从前端部向后侧依次形成有预载(preload)用的卡止部7a、山状的可动接点 部7b、接点加载用的弹簧部7c、固定部7d，在接插件7的后端部形成有焊接部7e。如图2、图3、图6所示，器身8由塑料等绝缘材料形成，具有绝缘性。在该器身8上 形成有长方体状的接插件支撑基部8a和从该接插件支撑基部8a的前面中央部向前方(相 对于基板安装侧连接器4的电缆侧连接器2的插入方向)突出的矩形筒状的接插件支撑部 8b，由该接插件支撑部8b的前部形成前面开口的对应接插件插入孔Sc。另外，在接插件支 撑部8b的相对的上下侧壁中的上侧壁的内表面上形成有10个接插件容置槽8d，该10个 接插件容置槽8d左右横向排成一列，并且在前后方向上平行，在下侧壁的内表面上形成有 9个接插件容置槽8d，该9个接插件容置槽8d左右横向排成一列，并且在前后方向上平行。 上述的上部接插件容置槽8d和下部接插件容置槽8d配置为俯视不重叠的交错状。然后，将19个接插件7中的10个接插件7压入在上部接插件容置槽8d中，以左 右横向排成一列并且在前后方向上平行的方式安装在接插件支撑部8b的上侧壁上。在该 安装状态下，固定部7d压入固定在上部接插件容置槽8d的后部，固定部7d前侧的弹簧部 7c、接点部7b、卡止部7a以能够在上下方向上弹性变位的方式插入并容置在上部接插件容 置槽8d的前部。此时，通过弹簧部7c向下的作用力，卡止部7a在弹簧部7c自由复位位置 的稍前侧从上侧与接插件支撑部8b的上侧壁卡止，从而对可动接点部7b作用预载(初始 负载)，在该状体下，使可动接点部7b以从接插件容置槽8d的前部向下突出的方式保持在 对应接插件插入孔8c的上部。焊接部7e从器身8的后侧突出。另外，剩余的9个接插件7压入在下部接插件容置槽8d中，以左右横向排成一列 并且在前后方向上平行的方式安装在接插件支撑部8b的下侧壁上。在该安装状态下，固定 部7d压入固定在下部的接插件容置槽8d的后部，固定部7d前侧的弹簧部7c、可动接点部 7b、卡止部7a以能够在上下方向上弹性变位的方式插入并容置在下部接插件容置槽8d的 前部。此时，通过弹簧部7c向上的作用力，卡止部7a在弹簧部7c自由复位位置的稍前侧 从下侧与接插件支撑部8b的下侧壁卡止，从而对可动接点部7b作用预载，在该状体下，使 可动接点部7b以从接插件容置槽8d的前部向上突出的方式保持在对应接插件插入孔8c 的下部。焊接部7e从器身8的后侧突出。这样，19个接插件7安装保持在器身8上，配置为上下两列，并且上部接插件7和 下部接插件7配置成俯视不重合的交错状。如图2、图4、图5所示，外壳9由金属制的矩形筒形成，具有导电性，其是对一张金 属板进行冲切加工和弯折加工等冲压加工形成的，并且在前后方向上延伸。另外，如图1A、 图1B、图IC所示，外壳9的矩形筒形状是在外壳9的下侧且不以外壳9的中心线加为中心 而在从外壳9的中心线加偏向右侧(一侧的一个例子)的位置，将矩形金属板(展开状态的外壳9)的左右端边缘彼此接合形成的。因而，矩形筒状的外壳9的下侧板由矩形金属板 的左右端部形成，矩形金属板的左右端部彼此的接缝9a设置在外壳9的下侧板上，并且设 置在从外壳9的中心线加偏向右侧的位置。该接缝9a的形状不是一条直线，而形成为倒 梯形的凹和凸交替相连的凹凸形状。并且，外壳9外嵌在内侧安装保持了 19个接插件7的器身8的接插件支撑部8b 上，并且覆盖该接插件支撑部8b的外表面。这样，由内侧安装保持有19个接插件7并且外表面被金属制的具有屏蔽性的外壳 9覆盖的器身8的接插件支撑部8b构成电缆侧连接器2的嵌合部6。因而，该嵌合部6的 下表面设置有外壳9的接缝9a，并且接缝9a设置在从嵌合部6的中心线加偏向右侧的位置。另外，在外壳9的上侧板上设置有作为与基板安装侧连接器4卡止的卡止部的切 缺窗％，以增大高电缆侧连接器2从基板安装侧连接器4中拔出的拔出力，提高多极连接 器的嵌合可靠性。该切缺窗9b设置在以外壳9的中心线加为对称轴左右对称的两处。因 而，嵌合部6的上表面设置有作为与基板安装侧连接器4卡止的卡止部的切缺窗％，并且切 缺窗9b设置在以嵌合部6的中心线加为对称轴左右对称的两处。这样，外壳9的接缝9a设置在外壳9的设置有作为与基板安装侧连接器4卡止的 卡止部的切缺窗9b的一个面(上表面)的相反侧的面(下表面)上。而且，在外壳9的后侧设置有下方开口的截面形状为“ 二，，字形的后外壳主体9c 和定位板9d。该后外壳主体9c通过外壳9的上侧板的延长部与外壳9形成一体。定位板 9d通过位于外壳9的接缝9a左侧的横向宽度大的下侧板的延长部与外壳9形成一体。后外壳盖10是通过对一张金属板进行冲切加工和弯折加工等冲压加工形成的， 具有导电性。另外，后外壳盖10的具有上方开口的“ 二 ”字形的截面形状，以能够盖在后外 壳主体9c上。并且，由后外壳主体9c和从下侧盖在该后外壳主体9c上的后外壳盖10构成矩形 筒状的后外壳，该后外壳由金属制并且具有屏蔽性，而且该后外壳与外壳9呈一体，在外壳 9的后侧沿着前后方向延伸。关于后外壳主体9c和后外壳盖10，在将后外壳盖10盖在了后面壳主体9c上时， 左侧板彼此和右侧板彼此重合而电结合，并且通过该重合的侧板间的凹凸嵌合结合成一 体。器身8的接插件支撑基部8a内嵌在后外壳的前部，利用后外壳的前部覆盖器身8的接 插件支撑基部8a的外表面。另外，在后外壳的前部内嵌了器身8的接插件支撑基部8a时， 定位板9d与接插件支撑基部8a的下表面重合，通过该重合的接插件支撑基部8a的下表面 与定位板9d间的凹凸嵌合，在前后方向上对器身8、外壳9和后外壳进行定位。另外，在后外壳的后侧设置有电缆屏蔽接触片9e和电缆铆接片10a，其中，电缆屏 蔽接触片9e由后外壳主体9c的上侧板的延长部形成，电缆铆接片IOa由后外壳盖10的下 侧板的延长部形成。电缆侧连接器2具有用于与电缆1电连接的印制电路基板所形成的基板12，在器 身8的后侧突出的上部的接插件7的焊接部7e焊接在基板12的前端部上表面上，在器身8 的后侧突出的下部的接插件7的焊接部7e焊接在基板12的前端部下表面上。另一方面， 电缆1的电源、影像、声音、控制等各线的芯线的末端分开焊接在基板12的上表面和下表面上，在器身8的后侧，通过基板12使19个接插件7和电缆1的电源、影像、声音、控制等各 线的芯线电连接。另外，电缆1的外皮(护套)内侧具有电缆屏蔽件la，使电缆1末端的通过剥去外 皮的处理而露出的电缆屏蔽件Ia与电缆屏蔽接触片9e接触，将电缆铆接片IOa以从电缆 屏蔽件Ia之上环抱电缆屏蔽接触片9e的状态铆接固定在电缆1的末端，由此使电缆侧连 接器2的屏蔽件即外壳9和后外壳、电缆屏蔽件Ia电连接，并且电缆侧连接器2的后外壳 与电缆1的末端连接并且，通过内部成型(inner mold)，利用塑料等绝缘材料一体包围全部接插件7 的焊接部7e、基板12和电缆1的电源、影像、声音、控制等各线的末端并进行封固，并且通过 该封固形成串联配置在器身8的后侧的长方体状的后器身13。该后器身13与器身8的接 插件支撑基部8a —起内嵌在后外壳中，通过后外壳一体覆盖器身8的接插件支撑基部8a 的外表面和后器身13的外表面。而且，通过内部成型，利用塑料等绝缘材料包围该后外壳 并进行封固，通过该封固形成长方体状的防护罩11。这样，由后器身13、器身8的接插件支撑基部8a、金属制的具有屏蔽性的后外壳、 防护罩11在电缆侧连接器2的嵌合部6的后侧构成成为电缆侧连接器2的把持部的与电 缆1连接的连接部5，从而形成了电缆侧连接器2，其中，后器身13包围并封固全部接插件 7的焊接部7e、基板12和电缆1的电源、影像、声音、控制等各线的末端，后外壳内嵌有上述 的后器身13和器身8的接插件支撑基部8a，一体覆盖后器身13的外表面和器身8的接插 件支撑基部8a的外表面，防护罩11包围并封固该后外壳。防护罩11跨过电缆1的铆接部 覆盖未进行剥皮处理的外皮的末端部，在覆盖该外皮的末端部的防护罩U的后端部形成 有用于防止电缆1折损的电缆套11a。但是，电缆侧连接器2的19个接插件7包括高速差动信号传送用的多组接插件对 和除了用于高速差动信号传送以外的电连接用的接插件。为了方便，在对19个接插件标注 图6所示的接插件序号时，1号和3号这相邻的两个接插件7、4号和6号这相邻的两个接 插件7、7号和9号这相邻的两个接插件7、10号和12号这相邻的两个接插件7分别是高速 差动信号传送用的接插件对。这样，高速差动信号传送用的4组接插件对靠右侧配置，如图 6所示，外壳9的接缝9a设置在从外壳9的中心线加偏向左侧的位置。即，关于使接缝9a 从外壳9的中心线加偏向一侧时的方向和距离，方向为接缝9a远离高速差动信号传送用 的接插件对的方向，距离设定为在俯视下接缝9a与高速差动信号传送用的接插件对不重 合的距离。这样，外壳9的接缝9a设置在高速差动信号传送用的4组接插件对的配置区域 外。下面，参照图7A 图9说明上述的作为电缆侧连接器2的对应连接器的基板安装 侧连接器4。图7A 图7D是表示本发明的一个实施方式的基板安装侧连接器4的外观图， 图7A是基板安装侧连接器4的主视图，图7B是基板安装侧连接器4的俯视图，图7C是基 板安装侧连接器4的仰视图，图7D是基板安装侧连接器4的左视图。另外，图8是图7B所 示的基板安装侧连接器4的Y2-Y2剖视图，图9是从斜上方观察图7B所示的基板安装侧连 接器4的器身16的立体图。如图7A、图7B、图7C、图7D所示，基板安装侧连接器4具有作为与电缆侧连接器2连接的连接部的嵌合部14。图7A、图7B、图7C中的点划线如表示嵌合部14的中心线，即 基板安装侧连接器4的中心线。如图8、图9所示，基板安装侧连接器4由电缆侧连接器2的接插件7的接触对象 即19个接插件15、器身16和外壳17构成。接插件15由通过对金属板进行冲切加工和弯折加工等冲压加工形成的“L”形电 极端子构成，具有导电性。在该接插件15上形成有在前后方向上延伸的固定接点部15a、从 该固定接点部1 的后端部向下方延伸的固定部15b、从该固定部1 的下端部向后方延伸 的焊接部15c。器身16由塑料等绝缘材料形成，具有绝缘性。在该器身16上形成有长方体状的 接插件支撑基部16a和从该接插件支撑基部16a的前面中央部向前方(电缆侧连接器2插 入基板安装侧连接器4的插入方向的反方向)突出的矩形板状的接插件支撑部16b。并且，19个接插件15中的10个接插件15的固定部15b固定在接插件支撑基部 16a上，固定接点部15a以左右横向排成一列并且在前后方向上平行的方式固定在接插件 支撑部16b的上表面上，焊接部15c以从接插件支撑基部16a的后部下侧突出的状态安装 保持在器身16上。另外，剩余的9个接插件15的固定部15b固定在接插件支撑基部16a上，固定接点 部15a以左右横向排成一列并且在前后方向上平行的方式固定在接插件支撑部16b的下表 面上，焊接部15c以从接插件支撑基部16a的前部下侧突出的状态安装保持在器身16上。这样，19个接插件15安装保持在器身16上，配置为上下两列，并且上部接插件15 和下部接插件15配置成俯视下不重合的交错状。外壳17由对一张金属板进行冲切加工和弯折加工等冲压加工形成的在前后方向 上延伸的金属制的矩形筒形成，具有导电性。另外，外壳17的矩形筒形状是在外壳17的下 侧，以外壳17的中心线如为中心，将冲切后的金属板(展开状态的外壳17)的左右端边缘 彼此接合形成的。因而，矩形筒状的外壳17的下侧板由冲切后的金属板的左右端部形成， 冲切后的金属板的左右端部彼此的接缝17a设置在外壳17的下侧板上，并且将外壳17的 中心线如设置在中心上。该接缝17a的形状不是一条直线，而形成为倒梯形的凹和凸交替 相连的凹凸形状。并且，安装保持19个接插件15的器身16内嵌在外壳17中，通过外壳17的后部 覆盖器身16的接插件支撑基部16a的外表面(其中，不包括下表面)，通过外壳17的前部 包围接插件支撑部16b的周围。另外，外壳17的后侧开口被器身16的接插件支撑基部16a 封闭，且前面开口。这样，由包围配置了 19个接插件的固定接点部15a的器身16的接插件支撑部16b 的周围并且金属制的具有屏蔽性的外壳17构成基板安装侧连接器4的嵌合部14。因而，该 嵌合部14的下表面设置有外壳17的接缝17a，并且设置为以嵌合部14的中心线如为中 心。另外，在外壳17的上侧板设置有突起17b，以便增大从基板安装侧连接器4中拔出 电缆侧连接器2的拔出力，提高多极连接器的嵌合可靠性，其中，突起17b是与电缆侧连接 器2的切缺窗9b卡止的卡止部，并且是使电缆侧连接器2的外壳9与基板安装侧连接器4 的外壳17可靠地电接触来提高多极连接器的屏蔽性的按压部。该突起17b由悬臂梁状的板簧片17c的自由端部形成，其中，板簧片17c是将外壳17的上侧板局部切起形成的。该 板簧片17c的后端设定为固定端，前端设定为自由端，该板簧片17c在前后方向上延伸，对 前端部进行弯折而形成在外壳17的内侧上部向下突出的山状的突起17b。该突起17b和板 簧片17设置在以外壳17的中心线如为对称轴左右对称的两处。因而，在嵌合部14的内 侧上表面上设置既是与电缆侧连接器2卡止的卡止部又是按压部的突起17b，并且突起17b 设置在以嵌合部14的中心线如为对称轴左右对称的两处。而且，在外壳17上设置有作为向基板3安装的安装端子的接地端子17d。该接地 端子17d从外壳17左右侧部的前后中间部和后端部共计4处向下方突出。另外，左侧的前 后两个接地端子17d由外壳17左侧板的延长部形成，右侧的前后两个接地端子17d由外壳 17右侧板的延长部形成。如图10 图14所示，这样构成的基板安装侧连接器4安装在基板3的边缘部上。 在进行该安装时，4个接地端子17d插入基板3上设置的4个接地用通孔3a中并被焊接。 另外，全部接插件15的焊接部焊接在基板3的未图示的交错状地配置成前后两列的焊盘部 上。下面，参照图10 图14，说明由上述的电缆侧连接器2和基板安装侧连接器4构 成的多极连接器的作用。图10是将电缆侧连接器2与基板安装侧连接器4嵌合的状态下 的多极连接器的剖视图，图11是从斜上方观察电缆侧连接器2与基板安装侧连接器4嵌合 前的状态下的多极连接器的立体图，图12是从斜上方观察电缆侧连接器2与基板安装侧连 接器4嵌合了的状态下的多极连接器的立体图，图13是将电缆侧连接器2与基板安装侧连 接器4嵌合前的状态下的多极连接器上下反转然后从斜上方观察的立体图，图14是将电缆 侧连接器2与基板安装侧连接器4嵌合了的状态下的多极连接器上下反转然后从斜上方观 察的立体图。如图11和图13所示，在要使电缆侧连接器2与基板安装侧连接器4嵌合时，在握 持电缆侧连接器2的连接部5使电缆侧连接器2的嵌合部6与基板安装侧连接器4的嵌合 部14相面对的状态下，将电缆侧连接器2的嵌合部6插入嵌合在基板安装侧连接器4的嵌 合部14中。伴随着该插入嵌合，基板安装侧连接器4的接插件支撑部16b和排列在其上下 表面的接插件15的固定接点部1 插入电缆侧连接器2的对应接插件插入孔8c中，突出保 持在电缆侧连接器2的对应接插件插入孔8c的上部上的上部接插件7的可动接点部7b压 在排列在接插件支撑部16b的上表面上的上部接插件15的固定接点部1 上并与其接触， 另外，突出保持在电缆侧连接器2的对应接插件插入孔8c的下部上的下部接插件7的可动 接点部7b压在排列在接插件支撑部16b的下表面上的下部接插件15的固定接点部1 上 并与其接触。由此，如图10、图12和图14所示，电缆1通过电缆侧连接器2和基板安装侧 连接器4与基板3物理性且电性地连接。另外，随着电缆侧连接器2的嵌合部6向基板安装侧连接器4的嵌合部14的插入 嵌合，在板簧片17c向上方变形的状态下，设置在基板安装侧连接器4的嵌合部14的内侧 上表面上的左右突起17b触碰电缆侧连接器2的嵌合部6的上表面，随着电缆侧连接器2 的嵌合部6完全嵌合在基板安装侧连接器4的嵌合部14中，设置在电缆侧连接器2的嵌合 部6的上表面上的左右切缺窗9b与左右突起17b —致，该左右突起17b借助板簧片17c的 作用力嵌合保持在左右切缺窗％中，因而电缆侧连接器2从基板安装侧连接器4中拔出的拔出力变大，提高了多极连接器的嵌合可靠性。而且，左右突起17b在已与左右切缺窗9b嵌合时抵接在电缆侧连接器2的接插件 支撑部8b的上表面上，借助板簧片17c的作用力向下方按压电缆侧连接器2，因而，电缆侧 连接器2的外壳9的下表面压在基板安装侧连接器4的外壳17的内侧下表面上并与其接 触，电缆侧连接器2与基板安装侧连接器4的外壳9、17彼此可靠地电接触。另外，电缆侧 连接器2的屏蔽件(外壳9和后外壳)与电缆屏蔽件Ia可靠地电接触。结果，电缆屏蔽件 la、电缆侧连接器2的屏蔽件(外壳9和后外壳)、基板安装侧连接器4的屏蔽件(外壳17) 和基板3的屏蔽件(接地)紧密结合，从而能够得到EMI特性好的屏蔽件。在此，因为电缆侧连接器2的左右切缺窗9b设置在以嵌合部6的中心线加为对 称轴左右对称的两处，所以能够防止在对电缆侧连接器2作用拔出力时电缆侧连接器2倾 斜而产生撬动。相对于此，在将电缆侧连接器2的左右切缺窗9b设置在相对于嵌合部6的 中心线加非对称的两处时，对电缆侧连接器2作用拔出力时电缆侧连接器2倾斜，而发生 撬动。另外，对于基板安装侧连接器4来说，将左右突起17b和板簧片17c形成在与外壳 17的基板3相反的相反侧，即形成在外壳17的上侧板上，因而易于使用设备的框体和EMI 抑制薄板等防止从用于形成左右突起17b和板簧片17c的切缺槽泄露的高频噪声。相对于 此，在将左右突起17b和板簧片17c形成在外壳17的基板3侧时，不能使用设备框体和EMI 抑制薄板等防止从用于形成左右突起17b和板簧片17c的切缺槽泄露的高频噪声，难于对 高频噪声的泄漏进行防止。另外，在电缆侧连接器2中，因为将外壳9的接缝9a设置在外壳9的与设置有切 缺窗9b —面(下侧板)相反侧的面(上侧板)上，所以易于使多极连接器小型化，并且在 对电缆侧连接器2作用拔出力时，能够防止该拔出力使外壳9的接缝9a打开。相对于此， 在将外壳9的接缝9a和切缺窗9b设置在外壳9的同一个面上的情况下，难以使多极连接 器小型化，并且在对电缆侧连接器2作用拔出力时，该拔出力会使外壳9的接缝9a打开。另外，在基板安装侧连接器4中，将外壳17的接缝17a设置成以外壳17的中心线 4a为中心，因而外壳17能够使通过电缆侧连接器2产生的左右各自的撬动强度保持均衡， 不会降低基板安装侧连接器4的耐撬动性，而能够提高基板安装侧连接器4的耐撬动性。 相对于此，在将外壳17的接缝17a设置为偏离外壳17的中心线如时，外壳17在通过电缆 侧连接器2产生的左右各自的撬动强度上存在优劣差异，所以大大降低基板安装侧连接器 4的耐撬动性。因此，将电缆侧连接器2的切缺窗9b和基板安装侧连接器4的突起17b、板簧片 17c设置在各自外壳9、17的上侧板(基板3的相反侧)上、将该切缺窗％、突起17b和板 簧片17c设置在各自外壳9、17的以中心线2a3a为对称轴左右对称的两处、将电缆侧连接 器2和基板安装侧连接器4各自的外壳9、17的接缝9a、17a设置在外壳9、17的下侧板(基 板3侧)、将基板安装侧连接器4的外壳17的接缝17a设置成以外壳17的中心线如为中 心是有效的。并且，在将电缆侧连接器2的外壳9的接缝9a设置成以外壳9的中心线加为中 心的情况下，在将电缆侧连接器2与基板安装侧连接器4嵌合时，电缆侧连接器2的外壳9 的接缝9a与基板安装侧连接器4的外壳17的接缝17a —致，可能从该一致的接缝9a、17a的间隙泄露高频噪声，而成为EMI对策上的问题，但是，如图13所示，电缆侧连接器2的外 壳9的接缝9a设置在从外壳9的中心线加偏向右侧的位置，因而如图14所示，在将电缆 侧连接器2已与基板安装侧连接器4嵌合时，电缆侧连接器2的外壳9的接缝9a与基板安 装侧连接器4的外壳17的接缝17a错开，高频噪声难以泄露，从而能够改进多极连接器的 EMI特性。另外，如图6所示，在电缆侧连接器2中，外壳9的接缝9a设置在高速差动信号传 送用的4组接插件对的配置区域外，外壳9的接缝9a和高速差动信号传送线路(电缆侧连 接器2和基板安装侧连接器4各自的接插件对)错开，因而，高频噪声更难以泄露，从而能 够进一步改进多极连接器的EMI特性。此外，外壳9的接缝9a的形状不是一条直线，而是 凹凸形状而具有宽度，伴随着多极连接器的小型化，高速差动信号传送线路有时也一部分 重合，但是通过使凹凸形状宽度的大半部分不与高速差动信号传送线路重合，能够获得减 少高频噪声泄露的效果。以上，本实施方式以在电气/电子设备之间进行连接的高速接口用电缆和用于连 接电气/电子设备的多极连接器说明了本发明，但本发明不限于此，能够在不脱离其宗旨 的范围内以各种变形实施。
权利要求
1.一种多极插头O)，通过弯折加工金属板形成作为覆盖与对应连接器(4)嵌合的嵌 合部(6)的周围的覆盖件的筒状的外壳(9)，具有屏蔽性的所述外壳(9)具有接缝(9a)，其 特征在于，将所述接缝(9a)设置在从所述外壳(9)的中心线Qa)偏向一侧的位置上。
2.一种多极插头O)，通过弯折加工金属板形成作为覆盖与对应连接器(4)嵌合的嵌 合部(6)的周围的覆盖件的筒状的外壳(9)，具有屏蔽性的所述外壳(9)具有接缝(9a)，其 特征在于，将所述接缝(9a)设置在从所述外壳(9)的中心线Qa)偏向一侧的位置上，并且，在所 述外壳(9)的一个面上形成有与所述对应连接器(4)卡止的卡止部(9b)，在所述外壳(9) 的与形成该卡止部(％)的一个面相反的相反侧的面上设置所述接缝(9a)。
3.一种多极插头0)，通过弯折加工金属板形成作为覆盖与对应连接器(4)嵌合的嵌 合部(6)的周围的覆盖件的筒状的外壳(9)，具有屏蔽性的所述外壳(9)具有接缝(9a)，其 特征在于，将所述接缝(9a)设置在从所述外壳(9)的中心线Qa)偏向一侧的位置上，并且，安装 在由绝缘材料形成的器身(8)上且内置于所述外壳(9)中的多个接插件(7)包括高速差动 信号传送用的多组接插件对(7、7)，在该多个接插件对(7、7)的配置区域外设置所述接缝 (9a)。
4.一种多极插头0)，通过弯折加工金属板形成作为覆盖与对应连接器(4)嵌合的嵌 合部(6)的周围的覆盖件的筒状的外壳(9)，具有屏蔽性的所述外壳(9)具有接缝(9a)，其 特征在于，将所述接缝(9a)设置在从所述外壳(9)的中心线Qa)偏向一侧的位置上，并且，在所 述外壳(9)的一个面上形成有与所述对应连接器(4)卡止的卡止部(9b)，在所述外壳(9) 的与形成该卡止部(％)的一个面相反的相反侧的面上设置所述接缝(9a)，并且，安装在由 绝缘材料形成的器身(8)上且内置于所述外壳(9)中的多个接插件(7)包括高速差动信号 传送用的多组接插件对(7、7)，在该多个接插件对(7、7)的配置区域外设置所述接缝(9a)。
5.如权利要求1 3中任一项所述的多极插头，其特征在于，设置有筒状的后外壳(9、10)作为覆盖连接电缆(1)的部分的覆盖件，该后外壳(9、10) 由金属板形成，具有屏蔽性，使所述外壳(9)、所述后外壳(9、10)和所述电缆(1)的屏蔽件 (Ia)电结合。
全文摘要
在将多极插头与其对应连接器嵌合时，多极插头外壳的接缝与对应连接器外壳的接缝一致，高频噪声可能从该一致的接缝间的间隙泄露。本发明是鉴于这样的问题而提出的，其目的在于提供改进多极连接器的EMI特性的多极插头。本发明的多极插头(2)，通过弯折加工金属板形成作为覆盖与对应连接器(4)嵌合的嵌合部(6)的周围的覆盖件的筒状的外壳(9)，具有屏蔽性的所述外壳(9)具有接缝(9a)，将所述接缝(9a)设置在从所述外壳(9)的中心线(2a)偏向一侧的位置上，使得在将多极插头(2)已和对应连接器(4)嵌合时，多极插头(2)的外壳(9)的接缝(9a)与对应连接器(4)的外壳(17)的接缝(17a)错开。
文档编号H01R13/639GK102148447SQ201010588850
公开日2011年8月10日 申请日期2010年12月10日 优先权日2009年12月11日
发明者长田孝之 申请人:星电株式会社