一种采用荫罩技术生产线制造器件的方法及系统的制作方法

文档序号:6959145阅读:196来源:国知局
专利名称:一种采用荫罩技术生产线制造器件的方法及系统的制作方法
技术领域
本发明涉及一种采用荫罩技术构建生产线的制造方法及系统,其适用于具有形成 于其上电子元件的印刷电路板、精密电子回路及显示板的制作。
背景技术
目前,国内外微电子制造的主流技术为光蚀刻技术,而光刻机及基板材料尺寸决 定了产出的显示屏及底板的最大尺寸。现有技术无法做出超过其光刻机尺寸上限的底板及 显示屏,且无法及时、迅速地满足客户的自定义尺寸底板和显示屏的需求,并且该技术还存 在投资规模大,占地面积大、对环境要求高、产品单一和产品生产时间长等技术问题。针对上述问题,人们开发出了利用气相沉积荫罩板工艺来进行微电子制造,并开 发了诸如中国发明专利公告CN101027424B公开的“使用小面积荫罩板制造大面积底板的 系统和方法”。上述专利公告在实际应用中确能实现使用小面积荫罩板制造大面积底板的功效, 但是其仅示出了沉积时所需的系统以及具体沉积时的一步步方法,即仅凭借上述专利公 告,本领域技术人员仅能制造出一个半成品,而无法得到一件完整的微电子元器件,由此具 有产品功能不全的缺陷,实有待改善。有鉴于此,本发明人针对现有微电子元器件制造方法的上述缺陷深入研究,遂有 本案产生。

发明内容
本发明的第一目的在于提供一种采用荫罩技术生产线制造器件的方法,以解决现 有技术中采用气相沉积荫罩板工艺无法制造出完整微电子元气件的问题。为了达成上述目的,本发明的解决方案是
一种采用荫罩技术生产线制造器件的方法,其中,包括如下步骤
A、按照与完全位于沉积真空箱内的荫罩板和沉积材料源可操作关系,将荫罩板准确定 位在基板的第一区域;
B、通过真空蒸镀将材料沉积在基板的第一区域上,形成图形;
C、通过传动装置将荫罩板和沉积材料源准确定位在基本的第二区域;
D、通过真空蒸镀将材料沉积在基板的第二区域上,形成图形,并形成材料间的立体重
叠;
E、根据设计,重复步骤C和步骤D,完成元器件的构成及连接;
F、将基板推进到退火真空箱,进行退火处理;
G、将基板推进到测试真空箱,利用探针对基板测试点进行测试;
H、将基板推进到切割真空箱,对基板按设计进行切割;
I、将基板推进到装配真空箱,对切割好的基板进行装配,并完成整个元器件的制造。进一步,该沉积真空箱包括连续设置的多个,并该传动装置推动基板沿沉积真空箱运动而使荫罩板与基板上的沉积区域准确定位。进一步,该沉积真空箱为一个,并该传动装置推动荫罩板和沉积材料源在沉积真 空箱内运动而使荫罩板与基板上的沉积区域准确定位。进一步,每个荫罩板在蒸镀完成后,还包括对荫罩板进行彻底清洗的步骤。本发明的第二目的在于提供一种采用荫罩技术生产线制造器件的系统,其具体结 构为
一种采用荫罩技术生产线制造器件的系统,其中,包括基板、传动装置以及依序设置 的用于向基板上沉积材料的沉积真空箱、用于沉积完材料的基板进行退火处理的退火真空 箱、对经退火处理的基板进行测试的测试真空箱、对测试后的基板进行切割的切割真空箱 以及对基板进行装配的装配真空箱,该沉积真空箱具有位于其中的荫罩板和沉积材料源, 该传动装置驱使基板与荫罩板准确定位。进一步,该沉积真空箱为连续设置的多个,并该传动装置则推动基板沿沉积真空 箱运动而使荫罩板与基板上的沉积区域准确定位。进一步,该沉积真空箱为一个,并该传动装置推动荫罩板和沉积材料源在沉积真 空箱内运动而使荫罩板与基板上的沉积区域准确定位。采用上述结构后,本发明涉及的一种采用荫罩技术生产线制造器件的方法,其通 过步骤A、B、C、D和E后即可实现整个基板的荫罩沉积,并经退火真空箱消除沉积事件中产 生的应力、稳定尺寸、减少变形与裂纹倾向、细化晶粒、调整组织以及消除组织缺陷;接着经 由测试真空箱测定各个产品单元的性能,并对产品单元予以区分,并经由切割真空箱按整 个基板的设计要求进行切割,最后经装配后形成了整个元器件,由此本发明通过上述步骤 后即能实现一个完整元器件的生产。


图1为本发明涉及一种采用荫罩技术生产线制造器件的方法的工艺流程图; 图2为本发明根据上述原理的一个具体生产系统示意图。图中
生产系统100基板10
荫罩板11沉积材料源14
沉积真空箱:101、101A、101B、......101N-1U01N
退火真空箱102 测试真空箱103 切割真空箱104 装配真空箱105。
具体实施例方式为了进一步解释本发明的技术方案,下面通过具体实施例来对本发明进行详细阐 述。如图1所示,其示出的为本发明一种采用荫罩技术生产线制造器件的方法,其中, 包括如下步骤
4A、按照与完全位于沉积真空箱内的荫罩板和沉积材料源可操作关系,将荫罩板准确定 位在基板的第一区域;
B、通过真空蒸镀将材料沉积在基板的第一区域上,形成图形;
C、通过传动装置将荫罩板和沉积材料源准确定位在基本的第二区域;具体的,其可以 选用基板移动的方式,亦可以选用荫罩板移动的方式来实现第二区域的定位;当选用基板 移动方式时,该沉积真空箱包括连续设置的多个,该传动装置则推动基板沿沉积真空箱运 动而使荫罩板与基板上的沉积区域准确定位;当选用荫罩板移动方式时,该沉积真空箱仅 需设置为一个,该传动装置则推动荫罩板和沉积材料源在沉积真空箱内运动而使荫罩板与 基板上的沉积区域准确定位;
D、通过真空蒸镀将材料沉积在基板的第二区域上,形成图形,并形成材料间的立体重 叠;通过重叠而可实现基板的缝合效果;
E、根据设计,重复步骤C和步骤D,完成元器件的构成及连接;通过将该基板划分为多 个区域,从而可以实现小面积荫罩板形成大面积底板的功效,作为其中的一种实现方式,可 以查阅中国专利公告CN101027424B中的表述,在此就不详细阐述;当然实现小面积荫罩板 形成大面积底板的方式并不限于上述专利公告,比如其可以选择沉积区域的划分方法,即 将第一区域和第二区域等均划分为多个小块,而通过在每一个沉积真空箱内都设置一组荫 罩板,并每组荫罩板包括多个荫罩板,并且一组荫罩板中每一个荫罩板分别对应于不同区 域中的一个小块区域,由此成型整个基板是通过不同沉积真空箱的分别沉积而实现叠合并 实现整个基板的沉积;其中,优选的,每个荫罩板在蒸镀完成后,还包括对荫罩板进行彻底 清洗的步骤;
F、将基板推进到退火真空箱,进行退火处理;具体的,其通过对温度的控制,消除沉积 事件中产生的应力、稳定尺寸、减少变形与裂纹倾向;并起到细化晶粒、调整组织和消除组 织缺陷的功效;
G、将基板推进到测试真空箱,利用探针对基板测试点进行测试;具体的,其通过探针对 测试点进行测试,并对产品的电气特性进行测试,从而测定整个基板上各产品单元的性能 而对各产品单元予以区分;
H、将基板推进到切割真空箱,对基板按设计进行切割;其具体是按照当前设计要求进 行切割;
I、将基板推进到装配真空箱,对切割好的基板进行装配,并完成整个元器件的制造。这样,本发明涉及的一种采用荫罩技术生产线制造器件的方法,其通过步骤A、B、 C、D和E后即可实现整个基板的荫罩沉积,并经退火真空箱、测试真空箱、切割真空箱以及 装配真空箱装配后形成了整个元器件,由此本发明通过上述步骤后即能实现一个完整元器 件的生产。需要说明的是,该基板是指形成元件的底部基础层,该基板可以具备以下性质,比 如透明的、非透明的、柔性的、非柔性的、有颜色的或非导电的;如果该基板是导电的则需在 电子元件与基板之间设置绝缘层,该基板可以具有任何所需的尺寸及形状。而通过本发明 形成的元器件,可以为任何电子元件,比如二极管的P、N结和电极;金属氧化物半导体场效 应管的栅极、源极和漏极;双极型三极管的基极、集电极和发射极;电阻的阻体和电极;电 容的电极及介质材料;通过通过上述沉积亦可以实现基板、电子元件之间的连接而形成回
如图2所示,其示出的为本发明具体应用时的一个具体生产系统示意图,其中,该 生产系统100包括连续设置的多个沉积真空箱101A、101B、……、101N-1和101N、基板10、 传动装置(图中未示出)以及退火真空箱102、测试真空箱103、切割真空箱104和装配真空 箱105,当然其还包括荫罩板11与基板10之间的对准系统(图中未示出),此处该多个沉积 真空箱101、退火真空箱102、测试真空箱103、切割真空箱104和装配真空箱105之间采用 的为串联设置,并且示出了 N个沉积真空箱,并每个沉积真空箱101均具有位于其中的一个 或多个沉积材料源14,该传动装置则驱动基板沿沉积真空箱轴线运动,本系统可以根据当 前需要而对基板进行多层的沉积,从而实现元器件的生产制造。需要说明的是,图2所示的 仅为本案的一个实施例,其并不限制本发明。上述实施例和图式并非限定本发明的产品形态和式样,任何所属技术领域的普通 技术人员对其所做的适当变化或修饰,皆应视为不脱离本发明的专利范畴。
权利要求
1. 一种采用荫罩技术生产线制造器件的方法,其特征在于,包括如下步骤A、按照与完全位于沉积真空箱内的荫罩板和沉积材料源可操作关系,将荫罩板准确定 位在基板的第一区域;B、通过真空蒸镀将材料沉积在基板的第一区域上,形成图形;C、通过传动装置将荫罩板和沉积材料源准确定位在基本的第二区域;D、通过真空蒸镀将材料沉积在基板的第二区域上,形成图形,并形成材料间的立体重叠;E、根据设计,重复步骤C和步骤D,完成元器件的构成及连接;F、将基板推进到退火真空箱,进行退火处理;G、将基板推进到测试真空箱,利用探针对基板测试点进行测试;H、将基板推进到切割真空箱,对基板按设计进行切割;I、将基板推进到装配真空箱,对切割好的基板进行装配,并完成整个元器件的制造。
2.如权利要求1所述的一种采用荫罩技术生产线制造器件的方法,其特征在于,该沉 积真空箱包括连续设置的多个,并该传动装置推动基板沿沉积真空箱运动而使荫罩板与基 板上的沉积区域准确定位。
3.如权利要求1所述的一种采用荫罩技术生产线制造器件的方法,其特征在于,该沉 积真空箱为一个,并该传动装置推动荫罩板和沉积材料源在沉积真空箱内运动而使荫罩板 与基板上的沉积区域准确定位。
4.如权利要求1所述的一种采用荫罩技术生产线制造器件的方法,其特征在于,每个 荫罩板在蒸镀完成后,还包括对荫罩板进行彻底清洗的步骤。
5.一种采用荫罩技术生产线制造器件的系统,其特征在于,包括基板、传动装置以及依 序设置的用于向基板上沉积材料的沉积真空箱、用于沉积完材料的基板进行退火处理的退 火真空箱、对经退火处理的基板进行测试的测试真空箱、对测试后的基板进行切割的切割 真空箱以及对基板进行装配的装配真空箱,该沉积真空箱具有位于其中的荫罩板和沉积材 料源,该传动装置驱使基板与荫罩板准确定位。
6.如权利要求5所述的一种采用荫罩技术生产线制造器件的系统,其特征在于,该沉 积真空箱为连续设置的多个,并该传动装置则推动基板沿沉积真空箱运动而使荫罩板与基 板上的沉积区域准确定位。
7.如权利要求5所述的一种采用荫罩技术生产线制造器件的系统,其特征在于,该沉 积真空箱为一个,并该传动装置推动荫罩板和沉积材料源在沉积真空箱内运动而使荫罩板 与基板上的沉积区域准确定位。
全文摘要
本发明公开一种采用荫罩技术生产线制造器件的方法及系统,其先在沉积真空箱内完成材料沉积,具体包括A、按照与完全位于沉积真空箱内的荫罩板和沉积材料源可操作关系,将荫罩板准确定位在基板的第一区域;B、通过真空蒸镀将材料沉积在基板的第一区域上,形成图形;C、通过传动装置将荫罩板和沉积材料源准确定位在基本的第二区域;D、通过真空蒸镀将材料沉积在基板的第二区域上,形成图形,并形成材料间的立体重叠;根据设计,重复步骤C和步骤D,完成元器件的构成及连接;接着依次经过退火真空箱进行退火处理、测试真空箱进行测试、切割真空箱进行切割以及装配真空箱的装配后,而实现对完整的元器件进行成型制造。
文档编号H01L21/00GK102122612SQ20101059171
公开日2011年7月13日 申请日期2010年12月16日 优先权日2010年12月16日
发明者潘重光 申请人:潘重光
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