专利名称：一种绕线类贴装电子元件的芯柱部件及其制造方法
技术领域：
本发明涉及贴装电子元件，特别是涉及一种绕线类贴装电子元件的芯柱部件及其 制造方法。
背景技术：
随着电子技术的发展，电子元器件逐渐向片式化、小型化、大电流、高可靠性发展， 要求产品能够适应高速密集贴装。对于普通的绕线类贴片产品，线圈端部一般通过热压焊接或者浸锡方式分别与芯 柱的两个电极电气连续地连接在一起。当线径较粗时，线圈两端难以完全的埋入芯柱电极 金属层内，线材会明显高出芯柱电极平面，从而导致产品电极面凹凸不平，影响产品贴装时 焊接性能，情况严重时甚至出现电气开路不良。
一般常规改善方法是增加芯柱电极金属层厚度，确保线端可以完全陷入电极金属 层内。该方法适用线径有限，一般不超过0. 06mm,且会明显增加产品整体高度。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是，提供一种绕线类贴装电子元件的芯柱部件及其制 造方法。本发明通过以下技术方案解决上述技术问题
一种绕线类贴装电子元件的芯柱部件，包括芯柱和外部电极，其特征在于所述芯柱包 括左端突部、右端突部以及连接所述左端突部和右端突部的芯柱主体；所述左端突部和右 端突部上均设有凹槽，所述外部电极连续的覆盖在所述左端突部和右端突部的上表面以及 所述凹槽的表面上。优选地，所述左端突部的上表面和所述右端突部的上表面处于相同的平面。所述芯柱可以是陶瓷材质或铁氧体材质，以适应不同电子元件的要求。为保持贴装电子元件整体贴装面的良好共面度并保护线圈端头的焊点，所述凹槽 设置使得线圈端头焊接后形成的焊点的顶面与覆盖在所述左端突部和右端突部上表面的 外部电极所在的平面处于同一平面。一种绕线类贴装电子元件的芯柱部件的制造方法，包括以下步骤芯柱成型步骤 将芯柱材料在预制备好的模具中制备形成芯柱胚体，该芯柱胚体的形状使得制成后的芯 柱包括左端突部、右端突部以及连接所述左端突部和右端突部的芯柱主体，且所述左端突 部和右端突部上均设有凹槽；芯柱烧结步骤将所述芯柱胚体在预定的温度下煅烧形成芯 柱；外部电极形成步骤在所述左端突部和右端突部的上表面以及所述凹槽的表面上形成 连续的外部电极。所述芯柱采用铁氧体磁芯时；所述芯柱成型步骤包括将含有镍铜锌系铁氧体材 料粉末、树脂、粘合剂、润滑剂和增塑剂进行混炼，经制粒后在加热塑化状态下用注射成型 机注入所述模具的模腔内固化成型，形成铁氧体磁芯坯体。
优选地，所述左端突部的上表面和所述右端突部的上表面处于相同的平面。进一步地，所述凹槽设置使得线圈端头焊接后形成的焊点的顶面低于覆盖在所述 左端突部和右端突部上表面的外部电极所在的平面处于同一平面。本发明相对于现有技术的有益效果包括增设的用于焊接线圈端头的凹槽，使得 本发明的芯柱部件能够在不增加产品整体高度的情况下，方便地焊接各种线径大小的线圈 端头。
进一步的技术方案的有益效果还包括凹槽设置使得线圈端头的焊点外电极平面 处于同一平面，因此，采用该芯柱部件的贴装电子元件产品具有更好的共面性，便于表面贴 装，且该产品的焊点完全位于电极平面以下，在生产制造、电性测试、运输储存和贴装使用 时，均不宜受到外界器具触碰损伤，有效地提高了产品可靠性能。
图1是本发明具体实施方式
一的芯柱部件的结构示意图； 图2a是图1的芯柱部件的俯视图2b是图1的芯柱部件的左视图； 图2c是图1的芯柱部件的主视图； 图3是本发明具体实施方式
二的芯柱部件的结构示意图； 图4a是图3的芯柱部件的俯视图； 图4b是图3的芯柱部件的左视图； 图4c是图3的芯柱部件的主视图； 图5是图3的芯柱部件的制造流程框图； 图6是图3的芯柱部件的制造过程中的产品状态图； 图7本发明具体实施方式
三的芯柱部件的结构示意图； 图8本发明具体实施方式
四的芯柱部件的结构示意图。
具体实施例方式下面对照附图并结合优选具体实施方式
对本发明进行详细的阐述。
具体实施方式
一
如图1至图2c所示，一种绕线类贴装电子元件的芯柱部件，包括芯柱和外部电极31a、 31b，所述芯柱包括左端突部11a、右端突部lib以及连接所述左端突部Ila和右端突部lib 的芯柱主体12 ；左端突部Ila上设有凹槽21a，右端突部lib上设有凹槽21b ；外部电极31a 连续的覆盖在左端突部Ila的上表面以及凹槽21a的表面上，外部电极31b连续的覆盖在 右端突部lib的上表面以及凹槽21b的表面上，为使芯柱部件贴装后更加稳固、增加外部电 极与安装主板的接触面积，本具体实施方式
的芯柱部件的左端突部Ila和右端突部lib的 部分侧面上也覆盖有外部电极层。凹槽21a、21b具有一定的深度，可通过热压焊接的方式或其他焊接方式将线径较 粗的线圈端头固定于凹槽内，并与外部电极形成连续的电气连接。制成品焊点顶面和覆盖 在左端突部11a、右端突部lib上表面的外部电极31a、31b保持在同一水平面内，产品共面 度良好，便于表面贴装。例如当凹槽深度为0. 12mm，将线径为0. 16mm铜线端头置于凹槽中，进行热压焊接后，制成品焊点表面与覆盖在左端突部11a、右端突部lib上表面的外部电极 31a、31b所在的平面(以下称电极平面)将处于同一水平面，具有优良的共面度性能。
凹槽21a、21b的设置不但使制成品具有良好的表面贴装性能，同时有利于保护制 成品焊点部件，使之不易受到外界机械损伤。因为凹槽低于电极平面，热压焊接后的焊点主 体完全位于电极平面以下，在生产制造、电性测试、运输储存和贴装使用时，均不宜受到外 界器具触碰损伤，有效地提高了产品可靠性能。
具体实施方式
二
如图3至图4c所示，本具体实施方式
的绕线类贴装电子元件的芯柱部件是一种磁芯部 件，包括芯柱和外部电极，其整体结构与具体实施方式
一的绕线类贴装电子元件的芯柱部 件相同，区别在于本具体实施方式
的芯柱采用铁氧体材质的磁芯。如图5至6所示，本具体实施方式
的绕线类贴装电子元件的芯柱部件的制作工艺 流程如下
步骤Sl 模具准备工序，即预先制作用于磁芯成型所需模具的工序。作为一种实施例， 可将高硬度、耐磨损的钨钢，利用车床加工成磁芯外壳形状，形成制作磁芯凹槽所需的模具 突出部，然后经过退火等方式消除模具内的磁场及静电场。步骤S2 磁芯成型工序，即利用预先制备好的模具及磁芯材料制备预定形状、规 格的磁性胚体的工序。作为一种具体实施例，可将含有镍铜锌系铁氧体材料粉末、树脂、粘 合剂、润滑剂和增塑剂进行混炼，经制粒后在加热塑化状态下(100 20(TC)用注射成型机 注入模腔内固化成型，形成铁氧体磁芯坯体
步骤S3 磁芯烧结工序，即将步骤S2制备好的磁芯坯体烧结成磁芯的工序。作为具体 实施例，可将步骤S2制得的磁芯坯体脱脂，然后在800-1000°C下煅烧2 3小时得到铁氧体 磁芯。步骤S4 外部电极形成工序，即在磁芯的左端突部和右端突部上形成外部电极金 属层的工序。作为一种具体实施方式
，可通过沾银的方法，将上述铁氧体磁芯的凹槽21a、 21b表面；左端突部Ila和右端突部lib的上表面；及左端突部Ila和右端突部lib的一部 分侧面涂布一层银浆，然后将磁芯在680°C下烧结20 30分钟；再通过电镀工艺，在磁芯 的银层上依次镀镍和锡，从而形成外部电极31a、31b，优选的锡层的厚度为1(Γ25μπι。为适应不同的需求，可以根据期望使用的绕线13的线径大小设计合适的凹槽深 度，一般期望使用绕线的线径越大，所示凹槽的深度越大；反之期望使用线径越小，凹槽的 深度越小。若期望使用线径小于0. 05mm，则不建议在芯柱的端部台阶上设计凹槽。如表1所示，为采用热压焊接技术焊接绕线端头时，推荐的不同线材线径与凹槽 深度关系。表1线径与凹槽深度配比推荐方案
权利要求
1.一种绕线类贴装电子元件的芯柱部件，包括芯柱和外部电极，其特征在于所述芯 柱包括左端突部、右端突部以及连接所述左端突部和右端突部的芯柱主体；所述左端突部 和右端突部上均设有凹槽，所述外部电极连续的覆盖在所述左端突部和右端突部的上表面 以及所述凹槽的表面上。
2.根据权利要求1所述的芯柱部件，其特征在于所述左端突部的上表面和所述右端 突部的上表面处于相同的平面。
3.根据权利要求1或2所述的芯柱部件，其特征在于所述芯柱为陶瓷材质或铁氧体 材质。
4.根据权利要求1或2所述的芯柱部件，其特征在于所述凹槽设置使得线圈端头焊 接后形成的焊点的顶面与覆盖在所述左端突部和右端突部上表面的外部电极所在的平面 处于同一平面。
5.一种绕线类贴装电子元件的芯柱部件的制造方法，其特征在于，包括以下步骤 芯柱成型步骤将芯柱材料在预制备好的模具中制备形成芯柱胚体，该芯柱胚体的形状使得制成后的芯柱包括左端突部、右端突部以及连接所述左端突部和右端突部的芯柱主 体，且所述左端突部和右端突部上均设有凹槽；芯柱烧结步骤将所述芯柱胚体在预定的温度下煅烧形成芯柱； 外部电极形成步骤在所述左端突部和右端突部的上表面以及所述凹槽的表面上形成 连续的外部电极。
6.根据权利要求5所述的制造方法，其特征在于所述芯柱是铁氧体磁芯；所述芯柱成 型步骤包括将含有镍铜锌系铁氧体材料粉末、树脂、粘合剂、润滑剂和增塑剂进行混炼，经 制粒后在加热塑化状态下用注射成型机注入所述模具的模腔内固化成型，形成铁氧体磁芯 坯体。
7.根据权利要求5或6所述的制造方法，其特征在于所述左端突部的上表面和所述 右端突部的上表面处于相同的平面。
8.根据权利要求7所述的制造方法，其特征在于所述凹槽设置使得线圈端头焊接后 形成的焊点的顶面与覆盖在所述左端突部和右端突部上表面的外部电极所在的平面处于同一平面。
全文摘要
本发明公开了一种绕线类贴装电子元件的芯柱部件及其制造方法。所述芯柱部件包括芯柱和外部电极，其特征在于所述芯柱包括左端突部、右端突部以及连接所述左端突部和右端突部的芯柱主体；所述左端突部和右端突部上均设有凹槽，所述外部电极连续的覆盖在所述左端突部和右端突部的上表面以及所述凹槽的表面上。本发明的方法为制造前述芯柱部件的方法。本发明的有益效果是本发明的芯柱部件能够在不增加产品整体高度的情况下，方便地焊接各种线径大小的线圈端头。
文档编号H01F3/08GK102097200SQ20101059630
公开日2011年6月15日 申请日期2010年12月20日 优先权日2010年12月20日
发明者赵卫北, 高海明, 黄敬新 申请人:深圳顺络电子股份有限公司