专利名称：发光二极管封装的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种发光二极管封装。
背景技术：
发光二极管利用其发光功能在经过封装后可以作为一个器件用于在照明设备、图 像传感器和显示装置、闪光灯的背光单元。一般的发光二极管是由发光二极管芯片、安装发光二极管芯片的支架与安装支架 的模具组成。支架包括互相隔离设置的第一引出部、第二引出部，第一引出部、第二引出部 分别与发光二极管的阳极和阴极相连接。支架安装在模具上后，第一引出部、第二引出部之 间填充热塑性的树脂苯丙醇胺(Polyphthalamide)。但是在这一模式上，第一引出部、第二 引出部的填充处很容易发生分裂或者破损的现象。此外，发光二极管芯片在工作时会产生 很多热量，由热塑性塑料如苯丙醇胺形成的模具也容易造成热变形。热塑性树脂随着时间 的推移，容易导致支架粘贴力减少，发生黄变等，使整个发光二极管封装可靠性降低。
发明内容
本发明的一个目的是提供一种有效抑制两个支架间发生破损的发光二极管封装。为达到上述目的，本发明采用的技术方案是
一种发光二极管封装，包括发光二极管芯片、用于安装所述的发光二极管芯片的支架、 用于安装所述的支架的模具，所述的支架包括第一引出部、第二引出部，所述的第一引出部 与第二引出部之间具有间距，所述的间距在其延伸方向上两端的宽度大于其中间的宽度， 所述的模具具有与所述的间距形状相匹配的填充部，所述的第一引出部、第二引出部分别 安装在所述的模具的填充部两侧。优选地，所述的模具的材质为热硬化性树脂。进一步优选地，所述的热硬化性树脂 为白色。优选地，所述的间距的形状为中心对称。优选地，所述的间距从两侧到中间的宽度逐渐减小。优选地，所述的支架上开设有凹槽部，所述的发光二极管芯片安装在所述的凹槽 部中。本发明的另一个目的是提供一种发光二极管封装中安装上述支架的模具。一种发光二极管封装的模具，所述的模具具有与所述的第一引出部、第二引出部 的间距形状相匹配的填充部，所述的第一引出部、第二引出部分别安装在所述的模具的填 充部两侧，所述的填充部向上凸出有补强部。优选地，所述的补强部从所述的填充部的中间向两端逐渐向上凸出。进一步优选 地，所述的补强部的横截面呈三角形。由于上述技术方案运用，本发明与现有技术相比具有下列优点和效果
本发明的发光二极管封装，模具采用热硬化性树脂形成在第一引出部和第二引出部之间的填充，能有效防止发生该间隙出现破损的现象，且减少模具的热变形，有效防止粘贴力 低下与黄变等现象。
附图1 为本发明的发光二极管封装的平面图； 附图2为本发明的发光二极管封装的剖视附图3为本发明的发光二极管支架部分的平面图一； 附图4为本发明的发光二极管支架部分的平面图二； 附图5为本发明的模具示意图； 附图6为附图5中模具的局部示意图。其中1、发光二极管封装；2、发光二极管封装；100、发光二极管芯片；200、支架； 210、第一引出部；212、端子部；214、凹槽部；215、间距；216、间距；220、第二引出部；222、 端子部；300、模具；310、填充部；320、补强部；410、导线；420、导线。
具体实施例方式下面结合附图及实施例对本发明作进一步描述
如图1、2、3所示，本实施例的发光二极管封装1包括发光二极管芯片100、支架200与 模具300。其中发光二极管芯片100由P型半导体与N型半导体接合形成，从P型半导体 到N型半导体电流发射时产生光线；支架200包括隔离设置的第一引出部210和第二引出 部 220。支架200的中间部位有个凹槽部214，如图2所示，第一引出部210往下侧凹进一 部分，发光二极管芯片100安装在凹槽部214内。在本实施例中，发光二极管芯片100的阳 极和阴极分别对应于第一引出部210和第二引出部220，发光二极管芯片100的阳极或者 阴极中某一个通过一根导线410引出至第一引出部210，第一引出部210终端形成与外界电 路相连接的端子部212 ；发光二极管芯片100另一极通过另外一根导线420引出至第二引 出部220，第二引出部220终端形成与外界电路相连接的端子部222，由于第一引出部210 和第二引出部220物理性互相隔离，发光二极管芯片100的阳极与阴极电性分离。第一引出部210和第二引出部220相隔离设置，第一引出部210和第二引出部220 之间形成间距215、216。该间距215、216在其延伸方向上两端的宽度dl、d3大于其中间的 宽度d2。间距215、216的形状是中心对称图形，即从两端到中间对锥(taper)组成，换句话 说，间距215、216的形状是从两端到中间逐渐减小。如图3所示，间距215两端的宽度比中 间要更宽，其延伸方向的对称轴线也形成对称，越往中间越窄；如图4所示，间距216与图3 里的间距215不一样在于其形态类似于曲线。模具300在支架200固定安装以后，互相进行固定。第一引出部210的端子部212 和第二引出部220的端子部222从模具300两端露出。如图5、6所示，模具300具有填充 部310，填充部310填充在第一引出部210和第二引出部220之间的间距215、216。发光二极管芯片100上发出的热在通过第一引出部210的凹槽部214有效散出。 模具300为热硬化性树脂(印oxy molding compound)的材质，为了更好的做到光反射，热 硬化性树脂添加硅silica等使其呈现白色；同时，在发光二极管芯片100涂附包括荧光物质的树脂使发光二极管封装的效果达到最佳。 本实施例的发光二极管封装2的模具是白色热硬化性树脂通过压缩成型，热硬化 性树脂耐热性比较优秀，对支架200的粘贴力也较强，并且，比起PPA材质的模具，发光二极 管芯片100发热也不会变形，粘贴力也会持续维持，并大幅提升发光二极管封装的1可靠性 效果；而且，热硬化性树脂形成的模具200比PPA树脂成型的模具对树脂流失的效果能更有 效的抑制。然而，热硬化性树脂比热塑性树脂PPA耐热特性与粘贴力等更为优秀，但比PPA硬 度也更大，因此破损等可能性也越高。通过本实施例中间距的宽度从两端到中间逐渐变小， 抑制应力集中现象，使模具200的填充部310破损的可能性更小。此外，间距的宽度在一 定情况下直接影响填充部310和第一引出部210、第二引出部220粘贴面积，以达到填充部 310和第一引出部210、第二引出部220粘贴更为坚固。如图5、6所示，在本实施例中，模具200的填充部310向上延伸出补强部320，补 强部320从填充部310的中间向两端逐渐凸起，模具200的厚度比填充部310两侧之间的 内侧壁要厚。由于补强部320在填充部310上以突出形态形成，在填充部310受力时补强 部320 —起承受，此外，比起填充部310内侧，填充部310两侧因外部冲击与发生龟裂的可 能性更高，因此补强部320向在填充部310两侧凸起。此外，补强部320高于第一引出部210和第二引出部220的安装位置，以不接触的
形态存在。上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人 士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明 精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
权利要求
1.一种发光二极管封装，包括发光二极管芯片、用于安装所述的发光二极管芯片的支 架、用于安装所述的支架的模具，所述的支架包括第一引出部、第二引出部，所述的第一引 出部与第二引出部之间具有间距，其特征在于所述的间距在其延伸方向上两端的宽度大 于其中间的宽度，所述的模具具有与所述的间距形状相匹配的填充部，所述的第一引出部、 第二引出部分别安装在所述的模具的填充部两侧。
2.根据权利要求1所述的发光二极管封装，其特征在于所述的模具的材质为热硬化 性树脂。
3.根据权利要求2所述的发光二极管封装，其特征在于所述的热硬化性树脂为白色。
4.根据权利要求1所述的发光二极管封装，其特征在于所述的间距的形状为中心对称。
5.根据权利要求1所述的发光二极管封装，其特征在于所述的间距从两侧到中间的 宽度逐渐减小。
6.根据权利要求1所述的发光二极管封装，其特征在于所述的支架上开设有凹槽 部，所述的发光二极管芯片安装在所述的凹槽部中。
7.—种如权利要求1所述的发光二极管封装的模具，其特征在于所述的模具具有与 所述的第一引出部、第二引出部的间距形状相匹配的填充部，所述的第一引出部、第二引出 部分别安装在所述的模具的填充部两侧，所述的填充部向上凸出有补强部。
8.根据权利要求7所述的发光二极管封装，其特征在于所述的补强部从所述的填充 部的中间向两端逐渐向上凸出。
9.根据权利要求8所述的发光二极管封装，其特征在于所述的补强部的横截面呈三 角形。
全文摘要
本发明涉及一种发光二极管的封装，包括发光二极管芯片、用于安装发光二极管芯片的支架、用于安装支架的模具，支架包括第一引出部、第二引出部，第一引出部与第二引出部之间具有间距，间距在其延伸方向上两端的宽度大于其中间的宽度，模具具有与间距现状相匹配的填充部，第一引出部、第二引出部分别安装在模具的填充部两侧；模具的填充部向上凸出有补强部，补强部从填充部的中间向两端逐渐向上凸出。本发明的发光二极管封装，模具采用热硬化性树脂形成在第一引出部和第二引出部之间的填充，能有效防止发生该间隙出现破损的现象，且减少模具的热变形，有效防止粘贴力低下与黄变等现象。
文档编号H01L33/56GK102130278SQ20101061567
公开日2011年7月20日 申请日期2010年12月31日 优先权日2010年12月31日
发明者吴承玄 申请人:昆山琉明光电有限公司