专利名称：一种多led封装模块的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及LED封装技术及产品，特别是一种多LED封装模块。
背景技术：
LED是发光二极管(Light Emitting Diode)的英文缩写，被称为第四代照明光源 或绿色光源，其具有节能、环保、体积小、使用寿命长等特点，因此被广泛应用于各种指示、 显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。目前，LED的封装结构非常多，但大多数采用的是环氧树脂为灯帽的封装结构，如 图1所示，发光二极管上端为灯帽101、中间为电极102、下端则为引脚，通常在各种指示、显 示设备上使用时，发光二极管上端的灯帽101是卡在设备的外壳中的，以便于用户的观察， 从而起到指示或显示作用，而中间的电极102则会弯曲成“ Γ ”形，且通过下端的引脚插入 到PCB板103的通孔104中(见图2)。但是这种安装发光二极管的方式存在以下问题发 光二极管下端的引脚部分与上端的灯帽部分悬空较大，其固定效果不好，尤其是设备或仪 器遇到震动时，容易造成下端的引脚部分与PCB板脱离，而上端的灯帽部分对应卡在设备 的外壳中，也容易出现松动现象。为此，有人提出了一种新的LED固定模式，以解决目前LED固定过程中出现松动 的问题，如图3所示，其基本原理是增加一个固定模块105，在该固定模块105上开设穿孔 106，从而将发光二极管固定在该穿孔106中。这种固定模式虽然缓解了发光二极管容易松 动的问题，但是由于LED与穿孔106之间也存在一定的缝隙，因此在震动时，也容易造成LED 脱落。
发明内容为解决上述问题，本实用新型的目的在于提供一种多LED封装模块，实现将多个 LED的固定封装，避免了目前LED封装固定过程中容易造成松动、脱落的问题。为实现上述目的，本实用新型主要采用以下技术方案—种多LED封装模块，包括一六面矩形柱状体，该六面矩形柱状体中固定封装有 多个发光二极管，所述发光二极管上端的灯帽位于六面矩形柱状体的侧面，发光二极管下 端的引脚位于六面矩形柱状体的底面，所述引脚与灯帽之间连接有电极，该电极位于六面 矩形柱状体中。所述电极位于六面矩形柱状体中的部分为“ Γ ”形。所述灯帽为透明环氧树脂。所述六面矩形柱状体由胶体注塑而成。本实用新型将多个LED封装固定在六面矩形柱状体中，并使LED的灯帽部分位于 六面矩形柱状体的侧面，而引脚部分则处于六面矩形柱状体的底面，使发光二极管的引脚 与PCB板焊接时，更加方便简单，而且灯帽固定在六面矩形柱状体的侧面中，不可移动，因 此不会松动。另外，本实用新型多LED封装模块在LED组装过程中，可一次完成多个LED的装配，极大提高了装配的效率。与现有技术相比，本实用新型具有结构简单、安装方便，故障 率低等优点。
图1为LED结构示意图。图2为现有技术LED组装结构示意图一。图3为现有技术LED组装结构示意图二。图4为本实用新型LED封装模块示意图。图5为本实用新型LED封装模块与PCB板的组装结构示意图。图中标识说明灯帽101、电极102、PCB板103、通孔104、固定模块105、穿孔106、 六面矩形柱状体201、灯帽202、引脚203、PCB板204、穿孔205、电极206。
具体实施方式
本实用新型的核心思想是通过将多个发光二极管按照一定的排列规则封装在六 面矩形柱状体中，使这些发光二极管与PCB板焊接时，更加方便简单，而且这些发光二极管 的透明环氧树脂部分固定不变，不会因为仪器设备的震动而产生松动问题。为阐述本实用新型的思想及目的，下面将结合附图和具体实施例对本实用新型做 进一步的说明。请参见图4、图5所示，本实用新型提供了一种多LED封装模块，主要用于LED与 PCB板的焊接组装过程，采用这种LED封装模块大大提高了 LED在线路板装配过程中的效 率，而且不会造成LED灯帽的松动，提高了产品的稳定性。如图4所示，图4为本实用新型LED封装模块示意图。其中该多LED封装模块主 要包括有两部分，一部分为六面矩形柱状体201，另一部分则为LED，这里的LED为多个，其 均勻封装在六面矩形柱状体201中。这里的LED包括上端的灯帽202、中间的电极206以及下端的引脚203三部分，灯 帽202由环氧树脂或其它透明胶体制成，而中间的电极206则被弯曲成“ Γ ”形。六面矩形 柱状体201为胶体，通过注塑而成，LED的中间电极206被封装在其中，而灯帽202位于六 面矩形柱状体201的侧端面，引脚203位于六面矩形柱状体201的底面，二者之间通过“ Γ，， 形的电极206连接。另外，电极206部分还可弯曲成其它形状，只需保证灯帽202与六面矩形柱状体 201的侧面成垂直状态、以及引脚203与六面矩形柱状体201的底面成垂直状态即可。如图5所示，图5为本实用新型LED封装模块与PCB板的组装结构示意图。其中 将上述多LED封装模块下端的引脚203对准PCB板204上的穿孔205，然后则可将LED封装 模块中的多个LED对应装配到PCB板204上了，大大方便了 LED在PCB板上的装配。本实用新型的封装过程如下首先将多个LED的电极弯曲成上述“ Γ ”形或其它形 状(弧形)，然后将这些弯曲后的LED放置在注塑模具中，使其按照一定的顺序进行排列， 其中这里需要将所有LED的灯帽排列在同一水平线上，之后将所有LED过长部分的引脚切 断，使这些LED的引脚也齐平，然后将液态的胶体(温度大概为80°C )注塑到上述模具中， 待冷却后形成六面矩形柱状体，此时LED则被封装在六面矩形柱状体中。
4[0026]由于LED胶体的玻璃化转变温度一般在133-136°C，为了防止LED胶体的玻璃化转 变，注塑胶体的温度不能过高，这里的胶体温度为80°C左右。以上是对本实用新型所提供的一种多LED封装模块进行了详细的介绍，本文中应 用了具体个例对本实用新型的结构原理及实施方式进行了阐述，以上实施例只是用于帮助 理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型 的思想，在具体实施方式
及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解 为对本实用新型的限制。
权利要求一种多LED封装模块，其特征在于包括一六面矩形柱状体(201)，该六面矩形柱状体(201)中固定封装有多个发光二极管，所述发光二极管上端的灯帽(202)位于六面矩形柱状体(201)的侧面，发光二极管下端的引脚(203)位于六面矩形柱状体(201)的底面，所述引脚(203)与灯帽(202)之间连接有电极(206)，该电极(206)位于六面矩形柱状体(201)中。
2.根据权利要求1所述的多LED封装模块，其特征在于所述电极(206)位于六面矩形 柱状体(201)中的部分为“ Γ ”形。
3.根据权利要求1所述的多LED封装模块，其特征在于所述灯帽(202)为透明环氧树脂。
4.根据权利要求1所述的多LED封装模块，其特征在于所述六面矩形柱状体(201)由 胶体注塑而成。
专利摘要本实用新型公开了一种多LED封装模块，包括一六面矩形柱状体，该六面矩形柱状体中固定封装有多个发光二极管，所述发光二极管上端的灯帽位于六面矩形柱状体的侧面，发光二极管下端的引脚位于六面矩形柱状体的底面，所述引脚与灯帽之间连接有电极，该电极位于六面矩形柱状体中。本实用新型将多个LED封装固定在六面矩形柱状体中，并使LED的灯帽部分位于六面矩形柱状体的侧面，而引脚部分则处于六面矩形柱状体的底面，使发光二极管的引脚与PCB板焊接时，更加方便简单，而且灯帽固定在六面矩形柱状体的侧面中，不可移动，因此不会松动。与现有技术相比，本实用新型具有结构简单、安装方便，故障率低等优点。
文档编号H01L25/075GK201621637SQ20102010617
公开日2010年11月3日 申请日期2010年1月28日 优先权日2010年1月28日
发明者冯海涛 申请人:深圳莱特光电有限公司