一种含银阴极层的固体电解电容器的制作方法

文档序号:6964917阅读:489来源:国知局
专利名称:一种含银阴极层的固体电解电容器的制作方法
技术领域
一种含银阴极层的固体电解电容器
技术领域
本实用新型涉及一种固体电解电容器,尤其是指一种含银阴极层的固体电解电容
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背景技术
固体电解电容器在笔记本个人电脑、台式个人计算机、移动电话等各种便携式信 息终端、数码相机等各种图象信息机器等中,被安装在CPU的电源回路、周边回路中。其小 型化、低背化、大电容化,近年来在许多电子信息机器中被广泛使用。固体电解电容器是包括阳极体、在阳极体外表面形成的氧化膜介质、在氧化膜介 质外表面形成的固体电解质层、在固体电解质层外表面形成的含碳阴极层、含碳阴极层外 表面形成的含银阴极层。用导电聚合物作固体电解质层的固体电解电容器,具有高频低阻 抗,高可靠性,易于片式化特点。而固体电解电容器阴极层的制备方法将影响电容器的等效 串联电阻。现有技术中采用的阴极层的制备方法,所得到固体电解电容器的等效串联电阻 不够低。

实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题在于一种低等效串联电阻的含银阴极层的固体 电解电容器,通过制作内层和外层两层含银阴极层,降低固体电解电容器的等效串联电阻。本实用新型采用以下技术方案解决上述技术问题一种含银阴极层的固体电解电容器,包括阳极体、在阳极体外表面形成的氧化膜 介质、在氧化膜介质外表面形成的固体电解质层、在固体电解质层外表面形成的含碳阴极 层、含碳阴极层外表面形成的含银阴极层;所述含银阴极层是两层,包括内层含银阴极层和 外层含银阴极层。所述内层含银阴极层的高度为含碳阴极层高度的以上。所述外层含银阴极层的高度为含碳阴极层高度的5%以上。所述内层含银阴极层及外层含银阴极层不同时低于含碳阴极层高度的30%以下。本实用新型的优点在于通过制作内层和外层两层含银阴极层,降低固体电解电 容器的等效串联电阻。

下面参照附图结合实施例对本实用新型作进一步的描述。图1是本实用新型的固体铝电解电容器单片元件结构示意图。
具体实施方式在具体实践中,固体电解电容器的电容器芯片是表面覆盖有电介质层的阀金属或 氧化物,阀金属是铝、钽、铌或钛等,氧化物是一氧化铌等。固体电解质为导电性聚合物或氧化物,导电聚合物为聚吡咯,聚噻吩,聚苯胺或其衍生物,氧化物为二氧化锰。下面举详细具 体实施例说明。请参阅图1所示,是一种含银阴极层的固体铝电解电容器,包括铝1、在铝1外表 面形成的三氧化二铝介质(图未示)、在三氧化二铝介质外表面形成的固体电解质层为聚 吡咯2、在聚吡咯2外表面形成的含碳阴极层3、含碳阴极层外表面形成的内层含银阴极层 4和外层含银阴极层5。实施例1以固体铝电解电容器为例,完成含碳阴极层3的制备后,用浸渍方法将产品浸入 银浆中,浸渍深度为含碳阴极层高度的1%,产品浸渍完毕,在80°C下烘干30min;再用浸渍 方法将含有内层含银阴极层的产品浸入银浆中,浸渍深度为含碳阴极层高度的95%,产品 浸渍完毕,在150°C下烘干30min,制得单片元件。实施例2按照实施例1的步骤,不同之处为内层含银层浸渍深度为含碳阴极层高度的 30%,外层含银层浸渍深度为含碳阴极层高度的80%。其余均与实施例1步骤相同。实施例3按照实施例1的步骤,不同之处为内层含银层浸渍深度为含碳阴极层高度的 80%,外层含银层浸渍深度为含碳阴极层高度的30%。其余均与实施例1步骤相同。实施例4按照实施例1的步骤,不同之处为内层含银层浸渍深度为含碳阴极层高度的 95%,外层含银层浸渍深度为含碳阴极层高度的5%。其余均与实施例1步骤相同。实施例5按照实施例1的步骤,不同之处为内层含银层浸渍深度为含碳阴极层高度的 50%,外层含银层浸渍深度为含碳阴极层高度的60%。其余均与实施例1步骤相同。对比例1(现有技术)完成含碳阴极层3的制备后,用浸渍方法将产品浸入银浆中,浸渍深度为含碳阴 极层高度的80%,产品浸渍完毕,在150°C烘箱中烘干30min,制得单片元件。对比例2完成含碳阴极层3的制备后,用浸渍方法将产品浸入银浆中,浸渍深度为含碳阴 极层高度的5%,产品浸渍完毕,在80°C下烘干30min ;再用浸渍方法将含有内层含银阴极 层的产品浸入银浆中,浸渍深度为含碳阴极层高度的25%,产品浸渍完毕,在150°C下烘干 30min,制得单片元件。再通过组装、封装制备成6.3V/120iiF,6层固体铝电解电容器,分别测试实施例 及对比例制备的30只固体铝电解电容器的容量、损耗、ESR、LC值,并求平均值,数据如下表 所示。
容量"F损耗ESR/mQLC 值 / u A实施例1122. 60. 0099. 60. 2权利要求一种含银阴极层的固体电解电容器,包括阳极体、在阳极体外表面形成的氧化膜介质、在氧化膜介质外表面形成的固体电解质层、在固体电解质层外表面形成的含碳阴极层、含碳阴极层外表面形成的含银阴极层;其特征在于所述含银阴极层是两层,包括内层含银阴极层和外层含银阴极层。
2.如权利要求1所述的一种含银阴极层的固体电解电容器,其特征在于所述内层含 银阴极层的高度为含碳阴极层高度的以上。
3.如权利要求1所述的一种含银阴极层的固体电解电容器,其特征在于所述外层含 银阴极层的高度为含碳阴极层高度的5%以上。
4.如权利要求1所述的一种含银阴极层的固体电解电容器,其特征在于所述内层含 银阴极层及外层含银阴极层不同时低于含碳阴极层高度的30%以下。
专利摘要一种含银阴极层的固体电解电容器,包括阳极体、在阳极体外表面形成的氧化膜介质、在氧化膜介质外表面形成的固体电解质层、在固体电解质层外表面形成的含碳阴极层、含碳阴极层外表面形成的含银阴极层;所述含银阴极层是两层,包括内层含银阴极层和外层含银阴极层。所述内层含银阴极层的高度为含碳阴极层高度的1%以上。所述外层含银阴极层的高度为含碳阴极层高度的5%以上。本实用新型通过制作内层和外层两层含银阴极层,降低固体电解电容器的等效串联电阻。
文档编号H01G9/15GK201717131SQ20102014540
公开日2011年1月19日 申请日期2010年3月30日 优先权日2010年3月30日
发明者张易宁, 肖张莹 申请人:福建国光电子科技股份有限公司
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