专利名称：Led模块迭层封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种LED封装结构，尤其是一种LED模块迭层封装结构，属于LED 照明的技术领域。
背景技术：
目前，在LED照明技术领域，直接对LED芯片上电，LED芯片发出光亮，可以用于各 种照明环境。所述LED芯片使用时，多为单个或多个LED芯片间相互连接产生较亮的光源； 单个或多个LED芯片工作时，需由一组变压器将90-250V的直流电降到电压为3. 5V，电流 为0. IA的电源作为LED芯片的工作电源，且多个LED芯片相互连接时需要较大的电压及电 流，满足LED芯片间连接的需要。
发明内容本实用新型的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种LED模块迭层封装结 构，其操作方便，散热效果好，光照亮度大及成本低廉。按照本实用新型提供的技术方案，所述LED模块迭层封装结构，包括基板；所述基 板上设有固定连接印刷电路板；所述印刷电路板的中心区凹设有定位槽，所述定位槽内设 有电源控制芯片，所述电源控制芯片与基板固定连接；所述电源控制芯片上设有均勻分布 的LED芯片，所述LED芯片利用绝缘胶固定在电源控制芯片上；LED芯片的两侧均设有芯片 连接端，所述芯片连接端固定在电源控制芯片上，且与电源控制芯片电性连接；所述芯片连 接端通过连接导线与LED芯片的电源端连接；印刷电路板上还设有电源连接端，所述电源 连接端与电源控制芯片电性连接。所述电源控制芯片通过导电胶粘结在基板上，所述导电胶与电源控制芯片均位于 定位槽内。所述基板的材料包括铝或铜。所述电源连接端上设有电源线，所述电源线的一 端固定在电源连接端上，另一端与90 250V的电源连接。所述电源控制芯片上设有40 100颗LED芯片，所述LED芯片均勻分布在电源控制芯片上。所述印刷电路板与电源控制芯片上均设置中间连接端，所述中间连接端间通过连 接导线电性连接；所述中间连接端通过印刷电路板与电源连接端电性连接。所述电源连接 端与芯片连接端的材料均包括金、银、铜或铝。所述中间连接端的材料包括金、银、铜或铝。本实用新型的优点基板采用铝板或铜板制成，能够有效对LED芯片发出的热量 进行散热。所述基板上设置电源控制芯片，电源控制芯片上设置均勻分布的LED芯片，避免 了单个LED芯片时，需要对电源进行降压，连接方便。所述电源控制芯片上设置40 100 颗LED芯片，能够保证作为LED光源的发光强度。所述电源控制芯片通过导电胶放置在基 板上，能够对电源控制芯片及LED芯片进行有效散热，散热效果好。
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
下面结合具体附图和实施例对本实用新型作进一步说明。如图1所示本实用新型包括芯片连接端1、连接导线2、绝缘胶3、LED芯片4、电 源控制芯片5、导电胶6、印刷电路板7、基板8、电源线9、定位槽10、中间连接端11及电源 连接端12。如图1所示，所述基板8上设有固定连接的印刷电路板7，所述印刷电路板7的两 个表面均具有导电性。基板8的材料包括铝或铜，具有良好的导热性，能够对LED芯片4发 光时产生的热量进行有效散热。所述印刷电路板7的中心区凹设有定位槽10，所述定位槽 10从印刷电路板7对应于与基板8相接触的另一表面延伸到基板8的表面。定位槽10内 设有电源控制芯片5，所述电源控制芯片5通过导电胶6粘结在基板8上，导电胶6能够进 一步对LED芯片4的热量进行散热；所述印刷电路板7环绕在电源控制芯片5与导电胶6 的外圈。电源控制芯片5上设有均勻分布的LED芯片4，所述LED芯片4的两侧均设有芯片 连接端1 ；所述芯片连接端1固定在电源控制芯片5上，并与电源控制芯片5电性连接。所 述芯片连接端1通过连接导线2与LED芯片4的电源端连接，使电源控制芯片5能够为LED 芯片4提供工作电源。电源控制芯片5根据LED芯片4的工作状态要求，输出恒定的电压 或电流，保证LED芯片4能够稳定工作。所述电源控制芯片5与印刷电路板7上均设有中间连接端11 ；所述印刷电路板7 上的中间连接端11与电源控制芯片5上的中间连接端11通过连接导线2电性连接。所述 电源控制芯片5上的中间连接端11邻近印刷电路板7，且与电源控制芯片5的电源端连接； 印刷电路板7上的中间连接端11邻近电源控制芯片5。所述芯片连接端1、中间连接端11 及电源连接端12的材料包括金、银、铜或铝。所述印刷电路板7上还设有电源连接端12，所述电源连接端12与印刷电路板7电 性连接。电源连接端12上设置电源线9，所述电源线9的一端固定在电源连接端12上，另 一端接90 250V电压的电源。印刷电路板7对应于放置电源连接端12的表面均有导电 性，电源线9通过电源连接端12、印刷电路板7与中间连接端11电性连接；并为电源控制芯 片5的提供需要的电源。当电源线9与90 IlOV电压的电源连接时，电源控制芯片5上 均勻分布48颗LED芯片4 ；当电源线9与110 250V电压的电源连接时，电源控制芯片5 上均勻分布96颗LED芯片4。如图1所示，使用时，将电源控制芯片5通过导电胶6安装在基板8上，所述导电 胶6能够对LED芯片4发光时发出热量进行有效散热。所述电源控制芯片5的表面上设置 40 100颗LED芯片4，所述LED芯片4的尺寸为l*lmm ；LED芯片4均勻分布在电源控制 芯片5的表面，LED芯片4的安装精度控制在50微米；LED芯片4通过绝缘胶3安装在电 源控制芯片5的表面；绝缘胶3能够避免LED芯片4与电源控制芯片5间通过电流。所述 电源控制芯片5上LED芯片4间为串并联共存方式，避免了为电源控制芯片5及LED芯片 4提供电源时需要利用变压器进行降压后才能进行上电的操作，操作方便；同时在LED芯片 4上覆盖硅胶，并在硅胶上涂荧光粉，满足LED芯片4不同发光的需要。所述电源线9的一端与外部电源连接，由于印刷电路板7对应于设置电源连接端 12的表面具有导电性，外部电源能够通过印刷电路板7、中间连接端11及连接导线2为电源控制芯片5及LED芯片4进行供电。电源控制芯片5根据LED芯片4的工作要求，提供 LED芯片4稳定工作所需的电压或电流。LED芯片4均勻分布在电源控制芯片5上，LED芯 片4间均通过芯片连接端1与连接导线2互联，降低了 LED发光的成本，提高了 LED芯片4 的发光亮度。 本实用新型基板8采用采用铝板或铜板制成，能够有效对LED芯片4发出的热量 进行散热。所述基板8上设置电源控制芯片5，电源控制芯片5上设置均勻分布的LED芯片 4，避免了单个LED芯片4时，需要对电源进行降压，连接方便。所述电源控制芯片5上设置 40 100颗LED芯片，能够保证作为LED光源的发光强度。所述电源控制芯片5通过导电 胶6放置在基板8上，能够对电源控制芯片5及LED芯片4进行有效散热，散热效果好。
权利要求一种LED模块迭层封装结构，包括基板(8)；其特征是所述基板(8)上设有固定连接印刷电路板(7)；所述印刷电路板(7)的中心区凹设有定位槽(10)，所述定位槽(10)内设有电源控制芯片(5)，所述电源控制芯片(5)与基板(8)固定连接；所述电源控制芯片(5)上设有均匀分布的LED芯片(4)，所述LED芯片(4)利用绝缘胶(3)固定在电源控制芯片(5)上；LED芯片(4)的两侧均设有芯片连接端(1)，所述芯片连接端(1)固定在电源控制芯片(5)上，且与电源控制芯片(5)电性连接；所述芯片连接端(1)通过连接导线(2)与LED芯片(4)的电源端连接；印刷电路板(7)上还设有电源连接端(12)，所述电源连接端(12)与电源控制芯片(5)电性连接。
2.根据权利要求1所述的LED模块迭层封装结构，其特征是所述电源控制芯片(5)通 过导电胶(6)粘结在基板(8)上，所述导电胶(6)与电源控制芯片(5)均位于定位槽(10) 内。
3.根据权利要求1所述的LED模块迭层封装结构，其特征是所述基板(8)的材料包 括铝或铜。
4.根据权利要求1所述的LED模块迭层封装结构，其特征是所述电源连接端(12)上 设有电源线(9)，所述电源线(9)的一端固定在电源连接端(12)上，另一端与90 250V的 电源连接。
5.根据权利要求1所述的LED模块迭层封装结构，其特征是所述电源控制芯片(5)上 设有40 100颗LED芯片(4)，所述LED芯片⑷均勻分布在电源控制芯片(5)上。
6.根据权利要求1所述的LED模块迭层封装结构，其特征是所述印刷电路板(7)与 电源控制芯片(5)上均设置中间连接端(11)，所述中间连接端(11)间通过连接导线⑵电 性连接；所述中间连接端(11)通过印刷电路板(7)与电源连接端(12)电性连接。
7.根据权利要求1所述的LED模块迭层封装结构，其特征是所述电源连接端(12)与 芯片连接端(1)的材料均包括金、银、铜或铝。
8.根据权利要求6所述的LED模块迭层封装结构，其特征是所述中间连接端(11)的 材料包括金、银、铜或铝。
专利摘要本实用新型涉及一种LED模块迭层封装结构。其包括基板；所述基板上设有固定连接印刷电路板；所述印刷电路板的中心区凹设有定位槽，所述定位槽内设有电源控制芯片，所述电源控制芯片与基板固定连接；所述电源控制芯片上设有均匀分布的LED芯片，所述LED芯片利用绝缘胶固定在电源控制芯片上；LED芯片的两侧均设有芯片连接端，所述芯片连接端固定在电源控制芯片上，且与电源控制芯片电性连接；所述芯片连接端通过连接导线与LED芯片的电源端连接；印刷电路板上还设有电源连接端，所述电源连接端与电源控制芯片电性连接。本实用新型操作方便，散热效果好，光照亮度大及成本低廉。
文档编号H01L23/14GK201708153SQ20102017827
公开日2011年1月12日 申请日期2010年4月23日 优先权日2010年4月23日
发明者林永梴, 范振谋 申请人:矽格微电子(无锡)有限公司