专利名称：一种大功率led的支架的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及LED(发光二极管)领域，尤其涉及一种大功率LED的支架。
背景技术：
由于LED具有耗电量小、寿命长、响应快、体积小、无污染等优势，已经成为半导体 照明的新一代光源，由于其对于节能减排具有举足轻重的作用，因此在国内外受到极大的 关注，目前已经应用于显示、照明等多个工业领域。大功率LED通常是指0.5W以上、亮度较大的LED，大多数用于汽车照明、景观照明、 液晶电视及室内照明等多种场合。大功率LED与背光照明等其他用途的普通LED相比，由于LED芯片的功率和面积 较大，因此在发光过程中LED的PN结会产生较大的热量。如果LED发光时间较长，聚集的热 量就很难在短时间内散发出去，从而降低LED的发光效率和工作寿命，因此很多大功率LED 都在支架上设置金属制作的热沉进行散热。然而，一方面，将金属热沉嵌合于支架中的结构 使得LED的封装结构复杂，难以加工，另一方面，热沉仅仅通过底面与空气或者电路板接触 后进行热量交换，散热性能有限。
实用新型内容本实用新型要解决的主要技术问题是，提供一种易于加工、散热性能好的大功率 LED的支架。为解决上述技术问题，本实用新型提供一种大功率LED的支架，包括金属基座、以 及用于连接LED芯片的第一极片和第二极片，所述金属基座上设有用于容置LED芯片的凹 槽，所述第一极片和第二极片分别位于所述金属基座的两端；所述第一极片与所述金属基 座连为一体，且与所述金属基座的厚度相同。进一步地，所述第一极片自所述金属基座的一端向下弯折设置。优选地，所述第一极片向下弯折的高度与所述凹槽的深度相同。所述凹槽包括平坦的底面，以及与所述底面形成钝角的侧壁，所述侧壁上还覆盖 反射层。所述金属基座的底部还设有散热片或散热块。本实用新型的有益效果是本实用新型大功率LED的支架能够使LED芯片直接接 触散热性能较好的金属基座，利于将LED芯片发光过程中所产生的热量迅速发散出去，避 免热量聚集对大功率LED的发光效率和工作寿命造成影响。本实用新型还将第一极片与金 属基座采用同一厚度的板材制作成一体式结构，有效降低了工艺难度和结构的复杂性，加 工便利。
图1为本实用新型一种实施例的大功率 的支架俯视图；[0013]图2为本实用新型一种实施例的大功率LED的支架主视图。
具体实施方式
下面通过具体实施方式
结合附图对本实用新型作进一步详细说明。请参考图1和图2，本实施方式的大功率LED的支架包括铝或者其他散热性能较 好的材料制作的金属基座1，以及导电的第一极片2和第二极片3、第二极片2和第三极片 3分别用于连接LED芯片的正、负两极。金属基座1上设有用于容置LED芯片的凹槽11，其形状可以根据需要设计成圆形、 方形等各种形状，该凹槽11包括平坦的底面，以及与底面形成钝角的侧壁，底面用于放置 LED芯片，侧壁用于对LED芯片发射的光进行反射。优选地，侧壁上还覆盖镀银或这其他镀 层的反射层，用于进一步增强侧壁的反射能力，提高LED的发光效率。为了便于加工，凹槽 11可在金属基座1上直接冲压形成。第一极片2和第二极片3分别位于金属基座1的两端，以便在LED封装过程中，通 过金线与LED芯片的正负两极进行极性连接。第一极片2与金属基座1连为一体，且与金 属基座1的厚度相同，由于二者具有相同的厚度，因此可利用一片板材，直接通过冲压工序 形成金属基座1与第二极片2，结构简单且加工方便。第二极片3与金属基座1和第一极片 2绝缘隔开。为了便于将本实施方式的LED支架焊接在电路板上，第一极片2可通过弯折工艺 形成自金属基座1的一端向下弯折的结构，进一步地，向下弯折的高度与凹槽11的深度相 同，使LED具有比较规则的形状，能够平整、牢固地固定在电路板上。本实施方式的大功率LED的支架可将LED芯片通过粘结或焊接的方式固定在凹槽 11的底面上，使LED芯片能够直接接触散热性能较好的金属基座1，利于将LED芯片发光过 程中所产生的热量迅速发散出去，避免热量聚集对大功率LED的发光效率和工作寿命造成 影响。且本实施方式将第一极片2与金属基座1采用同一厚度的板材制作成一体式结 构，有效降低了工艺难度和结构的复杂性。对于一些功率较大的LED，例如用于公共场所照明的LED，为了进一步增强散热性 能，金属基座1的底部还可设置用于增加散热面积的散热片或散热块，能够显著提高散热 速度，进一步改善散热性能。以上内容是结合具体的实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定 本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员 来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属 于本实用新型的保护范围。
权利要求一种大功率LED的支架，包括金属基座、以及用于连接LED芯片的第一极片和第二极片，其特征在于，所述金属基座上设有用于容置LED芯片的凹槽，所述第一极片和第二极片分别位于所述金属基座的两端；所述第一极片与所述金属基座连为一体，且与所述金属基座的厚度相同。
2.如权利要求1所述的支架，其特征在于，所述第一极片自所述金属基座的一端向下弯折设置。
3.如权利要求2所述的支架，其特征在于，所述第一极片向下弯折的高度与所述凹槽 的深度相同。
4.如权利要求1至3中任一项所述的支架，其特征在于，所述凹槽包括平坦的底面，以 及与所述底面形成钝角的侧壁，所述侧壁上还覆盖反射层。
5.如权利要求1至3中任一项所述的支架，其特征在于，所述金属基座的底部还设有散 热片或散热块。
专利摘要本实用新型公开了一种大功率LED的支架，包括金属基座、以及用于连接LED芯片的第一极片和第二极片，所述金属基座上设有用于容置LED芯片的凹槽，所述第一极片和第二极片分别位于所述金属基座的两端；所述第一极片与所述金属基座连为一体，且与所述金属基座的厚度相同。本实用新型大功率LED的支架不仅散热性能好，而且加工便利。
文档编号H01L33/48GK201673926SQ20102018312
公开日2010年12月15日 申请日期2010年5月7日 优先权日2010年5月7日
发明者魏巍 申请人:深圳市晶鼎源光电科技有限公司