矩形环缝全向天线的制作方法

文档序号:6970607阅读:334来源:国知局
专利名称:矩形环缝全向天线的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种两侧带矩形贴片的矩形环缝阵列组成的全向天线,含有管状玻璃钢外罩和由三块印刷电路板构成的棒状天线辐射体。
背景技术
传统设计中,在光刻有一个的矩形环缝的印制板外套一个金属套筒,作为中等带宽的小型全向天线来使用非常方便。套筒的直径、矩形环缝的尺寸、环缝所在印制板的宽度都与天线性能有关。如果用该小型全向天线作为单元来组阵成为棒状高增益全向天线,则可能由于二进制功分网络的引入使得套筒直径小于环缝所在印制板的宽度,使得组阵不能实现;即使套筒可以套入印制板,也往往由于多个套筒不易安装且调试困难,使得组阵性能不佳。实用新型的内容基于背景技术中述及的实际问题,本实用新型提出了一种矩形环缝全向天线,它选用两侧带矩形贴片的矩形环缝作为天线单元,易于组成八单元(含)以下的高增益阵列。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是天线辐射体由贴片印制板 (1)、(3)和中心印制板(2)组成,贴片印制板(1)、(3)完全相同,对称地位于中心印制板的两侧,三块印制板间间隔特定的距离。贴片印制板(1)、C3)是单层印制板,印制板上等间距地光刻有一组矩形金属贴片G)。中心印制板( 是双层印制板,背面所敷的金属层上镂空有一组矩形环状缝隙(5),正面光刻有T形二进制功分网络(6),功分网络(6)的各条分支印制线(7)的末端垂直地穿过矩形环缝( 窄边的上方。印制线(7)利用电磁耦合激励矩形环缝(5),环缝辐射波再激励两侧的贴片G),从而使天线辐射体向天线四周均勻辐射。本实用新型的有益效果是天线阵可获得20%左右的阻抗带宽(电压驻波比小于 2.0 1),在频率大于2GHz时,天线阵的直径不大于30mm;结构尺寸相关性减弱,组阵时可以分别设计各项尺寸,设计灵活;三块印制板只需用螺钉、衬套、螺母连接,装配简便;功分网络的大部分印制线不会被贴片印制板遮挡,焊接、调试方便。

图1天线辐射体的外形侧视图图2天线辐射体的外形正视图图3中心印制板的背面图图4中心印制板的正面图图5中心印制板的透视图图中(1)-贴片印制板,(2)_中心印制板,(3)_贴片印制板,(4)_金属贴片, (5)-环状缝隙,(6)-T形二进制功分网络,(7)-分支印制线。
具体实施方式
天线辐射体由贴片印制板(1)、(3)和中心印制板( 组成,三块印制板平行层叠安装。贴片印制板(1)、(3)完全相同,宽度小于中心印制板宽度的0.6倍,对称地位于中心印制板的两侧,且距离中心印制板特定的高度。贴片印制板(1)、C3)是单层印制板,印制板上等间距地光刻有一组矩形金属贴片G)。中心印制板( 是双层印制板,背面所敷的金属层上镂空有一组矩形环状缝隙(5),正面光刻有T形二进制功分网络(6)。功分网络(6)的印制线靠近中心印制板的边缘设计,印制线的边缘距离中心印制板的边缘大于一倍线宽; 印制线投影到矩形环缝(5)所在平面,其边缘到矩形环缝(5)外缘的距离大于一倍线宽。功分网络(6)的各条分支印制线(7)的末端垂直地穿过矩形环缝(5)窄边的上方,实现对矩形环缝(5)的电磁耦合馈电。
权利要求1.一种矩形环缝全向天线,其特征在于它包括贴片印制板(1)、中心印制板O)、贴片印制板(3);贴片印制板(1)为单层印制板,印制板上等间距光刻一组矩形金属贴片; 贴片印制板C3)与贴片印制板(1)完全相同;中心印制板( 是双层印制板,印制板背面的金属层上镂空有一组矩形环状缝隙,正面光刻有T形二进制功分网络,功分网络的各条分支印制线末端垂直地穿过矩形环缝窄边的上方;贴片印制板(1)、(3)对称位于中心印制板 (2)的两侧形成棒状天线辐射体,三块印制板之间间隔特定的距离。
2.根据权利要求1所述的全向天线,其特征在于贴片印制板(1)、⑶的宽度小于中心印制板O)宽度的0.6倍,中心印制板(2)上功分网络(6)的大部分印制线不被贴片印制板遮挡。
3.根据权利要求1所述的全向天线,其特征在于功分网络(6)的印制线靠近中心印制板的边缘设计,印制线的边缘距离中心印制板的边缘大于一倍线宽;印制线投影到矩形环缝(5)所在平面,其边缘到矩形环缝(5)外缘的距离大于一倍线宽。
专利摘要本实用新型公开了一种矩形环缝全向天线,它包括贴片印制板1、中心印制板2、贴片印制板3;贴片印制板1为单层印制板,印制板上等间距光刻一组矩形金属贴片4;贴片印制板3与贴片印制板1完全相同;中心印制板2是双层印制板,印制板背面的金属层上镂空有一组矩形环状缝隙,正面光刻有T形二进制功分网络,功分网络的各条分支印制线末端垂直地穿过矩形环缝窄边的上方;贴片印制板1、3对称位于中心印制板2的两侧形成棒状天线辐射体,三块印制板之间间隔特定的距离。本实用新型的有益技术效果天线阵可获得20%左右的阻抗带宽,在频率大于2GHz时,天线阵的直径不大于30mm;结构尺寸相关性减弱,组阵时可分别设计各项尺寸。
文档编号H01Q21/00GK201937003SQ201020241150
公开日2011年8月17日 申请日期2010年6月29日 优先权日2010年6月29日
发明者魏瑰 申请人:重庆金美通信有限责任公司
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