专利名称：Led封装模块自散热结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种LED封装模块自散热结构。
背景技术：
LED灯具有寿命长、省电力的特点，越来越广泛地应用于照明领域。中国专利文献CN201078612于2008年6月25日公开了一种组合式LED路灯。LED 路灯包括灯体和LED灯泡，灯体包括头段、中段、尾段，头段与中段对接设置，中段的另一端 与尾段对接设置；头段与中段之间设有密封垫，头段通过紧固件与中段连接；尾段与中段 之间设有密封垫，尾段通过紧固件与中段连接；中段是一种型材，沿型材长度方向，不同位 置具有相同的横截面；该本专利文献提供一种具有良好散热性能，并且不同外形规格产品 可共用一组模具的模块化的组装式LED路灯。该专利文献的说明书中还公开了 LED灯泡设 置于基板上，基板的另一面与中段的贴合设置，以便散热。现有技术中，大体上均为以上专利技术或似类的方式，把散热问题留给灯具处理， LED封装或LED灯泡本身的散热，没有专门解决方案。现有技术中，广泛采用的是LED封装 之基板通过导热胶贴设于散热模块的方式，此种方案中，晶片工作时产生的热量，先以热传 导方式传至基板，再通过热传导方式传至散热模组，最后才能通过传导、空气对流、辐射全 方位散热，其散热效率低。现有技术的不足是显而易见的，一方面，给后工序的灯具制作厂 商带来负担，需要在灯具上设置专门的高效散热模块，灯具结构庞大；另一方面，仅靠灯具 散热的解决方案散热效率低下，易产生热量集结，LED过早出现光衰，降低了 LED封装模块 的使用寿命。
实用新型内容本实用新型的目的在于克服上述现有技术的不足之处而提供一种LED封装模块 自散热结构。本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现一种LED封装模块自散热结构， 包括基板，基板第一表面设置LED晶片，其特征在于基板第二表面设置自散热片，所述自 散热片与所述基板结合为一体，所述自散热片与所述基板结合的表面表有散热槽；所述自 散热片与所述基板结合的表面中央具有一凹槽，所述散热槽有多个，其一端均连通所述凹 槽，另一端通过所述自散热片的侧面连通外界；所述散热槽分为二组，第一组散热槽的槽宽 大于第二组散热槽的槽宽，第一组散热槽设置于所述自散热片的半边，第二组散热槽设置 于所述自散热片的另半边。LED封装模块自散热结构，其特征在于所述自散热片呈圆盘状，所述凹槽是与所 述自散热片边缘同心的圆形，所述散热槽沿所述自散热片的径向分布。LED封装模块自散热结构，其特征在于所述基板和所述自散热片表面均涂覆纳 米级类钻炭(DLC)。LED封装模块自散热结构，其特征在于所述基板之第一表面还涂覆有纳米级人工钻石及石墨层。LED封装模块自散热结构，其特征在于所述散热槽是二侧边平行的沟槽或二侧 边均指向所述凹槽的扇形槽。LED封装模块自散热结构，其特征在于所述基板所述自散热片通过螺丝钉组合 为一体。LED封装模块自散热结构，其特征在于所述自散热片呈圆盘状，所述凹槽是与所 述自散热片边缘同心的圆形，所述散热槽沿所述自散热片的径向分布；所述基板和所述自 散热片表面均涂覆纳米级类钻炭；所述基板之第一表面还涂覆有纳米级人工钻石及石墨 层；所述散热槽是二侧均指向所述凹槽的扇形槽；所述基板所述自散热片通过螺丝钉组合 为一体。本实用新型的LED封装模块自散热结构，基板的第二表面设置自散热片，并且两 组散热槽的宽度不同，即一边大槽一边小槽，由此，自散热片在向下传导热量的同时，引入 主动对流的散热方式，因两组散热槽的宽度不同，工作时小宽度的散热槽内空气温度大于 大宽度的散热槽内空气的温度，并由此温度差产生空气的微循环，形成无外驱动力的强制 空气对流散热。与现有技术相比，本实用新型引入了强制空气对流散热，实现LED散装模 块的自散热，为后工序的灯具散热减轻了负担，有效改善了 LED晶片的工作环境，从而提高 LED晶片的出光率及工作寿命。
图1是本实用新型第一个实施例的示意图。图2是图1中A-A剖面图。图3是图1中A-A剖面图的另一种形式。图4是本实用新型第一个实施例的基板和自散热片连接示意图。
具体实施方式
下面将结合附图对本实用新型作进一步详述。参考图1、图2、图3、图4，本实用新型第一个实施例是一种LED封装模块自散热结 构，包括基板101，基板101第一表面设置LED晶片102，基板第二表面设置自散热片103，所 述自散热片103与所述基板101结合为一体，所述自散热片103与所述基板101结合的表 面表有散热槽1031 ；所述自散热片103与所述基板101结合的表面中央具有一凹槽1032， 所述散热槽1031有多个，其一端均连通所述凹槽1032，另一端通过所述自散热片103的侧 面连通外界；所述散热槽1031分为二组，第一组散热槽的槽宽大于第二组散热槽的槽宽， 第一组散热槽设置于所述自散热片103的半边，第二组散热槽设置于所述自散热片103的 另半边。本实施例中，所述自散热片103呈圆盘状，所述凹槽1032是与所述自散热片103 边缘同心的圆形，所述散热槽1031沿所述自散热片的径向分布。本实施例中，所述基板101和所述自散热片103表面均涂覆纳米级类钻炭 (Diamond-Like Carbon，也称DLC)，在吸收热量时，部分热量以热辐射方式向外界散热。本实施例中，所述基板101之第一表面还涂覆有纳米级人工钻石及石墨层，以便
4突出纵向和横向散热，尤其是横向散热，降低了单一晶片热集结的机会，使各晶片之间的工 作温度具有一致性；钻石及石墨的定向热传递性能属于现有技术，非本实用新型的重点，在 此不过过多描述。参考图2，本实施例中，所述散热槽1031是二侧边均指向所述凹槽的扇形槽；当 然，作为本实施例的一种替代方案，所述散热槽1031也可以是如图3所示的二侧边平行的沟槽。参考图4，本实施例中，所述基板与所述自散热片通过螺丝钉104组合为一体，本 实施例中是三个均布的螺丝钉。
权利要求一种LED封装模块自散热结构，包括基板，基板第一表面设置LED晶片，其特征在于基板第二表面设置自散热片，所述自散热片与所述基板结合为一体，所述自散热片与所述基板结合的表面表有散热槽；所述自散热片与所述基板结合的表面中央具有一凹槽，所述散热槽有多个，其一端均连通所述凹槽，另一端通过所述自散热片的侧面连通外界；所述散热槽分为二组，第一组散热槽的槽宽大于第二组散热槽的槽宽，第一组散热槽设置于所述自散热片的半边，第二组散热槽设置于所述自散热片的另半边。
2.根据权利要求1所述的LED封装模块自散热结构，其特征在于所述自散热片呈圆 盘状，所述凹槽是与所述自散热片边缘同心的圆形，所述散热槽沿所述自散热片的径向分 布。
3.根据权利要求1所述的LED封装模块自散热结构，其特征在于所述基板和所述自 散热片表面均涂覆纳米级类钻炭。
4.根据权利要求1所述的LED封装模块自散热结构，其特征在于所述基板之第一表 面还涂覆有纳米级人工钻石及石墨层。
5.根据权利要求1所述的LED封装模块自散热结构，其特征在于所述散热槽是二侧 边平行的沟槽或二侧边均指向所述凹槽的扇形槽。
6.根据权利要求1所述的LED封装模块自散热结构，其特征在于所述基板与所述自 散热片通过螺丝钉组合为一体。
7.根据权利要求1所述的LED封装模块自散热结构，其特征在于所述自散热片呈圆 盘状，所述凹槽是与所述自散热片边缘同心的圆形，所述散热槽沿所述自散热片的径向分 布；所述基板和所述自散热片表面均涂覆纳米级类钻炭；所述基板之第一表面还涂覆有纳 米级人工钻石及石墨层；所述散热槽是二侧均指向所述凹槽的扇形槽；所述基板与所述自 散热片通过螺丝钉组合为一体。
专利摘要本实用新型涉及一种LED封装模块自散热结构，包括基板，基板第一表面设置LED晶片，基板第二表面设置自散热片，所述自散热片与所述基板结合为一体，所述自散热片与所述基板结合的表面表有散热槽；所述自散热片与所述基板结合的表面中央具有一凹槽，所述散热槽有多个，其一端均连通所述凹槽，另一端通过所述自散热片的侧面连通外界；所述散热槽分为二组，第一组散热槽的槽宽大于第二组散热槽的槽宽，第一组散热槽设置于所述自散热片的半边，第二组散热槽设置于所述自散热片的另半边；本实用新型提供一种LED封装模块自散热结构。
文档编号H01L33/64GK201699056SQ20102025719
公开日2011年1月5日 申请日期2010年7月12日 优先权日2010年7月12日
发明者王清华 申请人:王清华