专利名称：电连接器的制作方法
技术领域：
电连接器
技术领域：
本实用新型涉及一种电连接器，尤其涉及一种带有印制电路板的电连接器。背景技术：
因印制电路板在电子设备中具有连接各类电子元器件和电气的作用，被广泛用于 小型可插拔式(SFP，Small Form-factor Pluggable)电连接器、通用串行总线(Universal Serial Bus, USB)电连接器、同轴连接器等各类电连接器中。请参阅图1和图2，图1是一种现有技术SFP电连接器的分解示意图，图2是图1 所示SFP电连接器的印制电路板的放大图。所述SFP电连接1包括一金属壳体(未标号) 和一固定于上述金属壳体中的印制电路板10。上述印制电路板10大致为一长方形，其两相 对侧边分别设有一凹口 101。上述金属壳体包括一上壳体11和一下壳体12。所述上壳体11的两相对侧壁上分 别设有一与上述凹口 101对应的凸起110，上述凸起110与上述凹口 101配合防止印制电路 板10沿水平方向移动。所述下壳体12的两相对侧壁上分别设有两个突出部120，所述突出 部120抵压印制电路板10的两侧边缘防止印制电路板10沿竖直方向移动。上述印制电路板10包括多个与对接连接器插接的触点垫片102、多个与一线缆焊 接的焊盘103和一连接上述触点垫片102与焊盘103的导线部(未标号)。上述导线部是 通过在一整片附有铜箔的电路板上蚀刻掉中间的部分铜而形成。蚀刻后，位于印制电路板 10的两侧最边缘的铜直接作为接地导线105，中间部分的铜作为信号导线106。由于上述SFP电连接器1是采用金属壳体固定印制电路板10，故金属壳体和印制 电路板10两侧边缘的接地导线105势必会有接触。然而，在发生闪电天气时，闪电的电压 高达1亿到10亿伏特，电流强度达2万至4万安培，此强电压和强电流会通过上述金属壳体 传递到印制电路板10，从而烧坏上述印制电路板10，因此上述SFP电连接器1的可靠性较 低。不仅仅是SFP电连接器1，任何其它采用金属壳体直接固定印制电路板的电连接器，如 千兆接口转换器(gigabit interface converter，GBIC)、IOGbps 小型可插拔式(IOGigabit Small FormFactor Pluggable, XFP)等可能都存在上述可靠性较低的技术问题。
实用新型内容为了解决现有技术电连接器可靠性较低的技术问题，有必要提供一种可靠性较高 的电连接器。本发明提供一种电连接器，其包括一金属壳体和一固定于上述金属壳体中的印制 电路板。上述印制电路板包括一导线部，上述导线部包括一表面和一连接上述表面的两个 相对侧面，上述表面上设有多条信号导线和位于信号导线外侧的两条接地导线。所述两个 接地导线分别与对应的所述侧面之间具有一间隙，所述金属壳体与接地导体不接触，通过 固定所述侧面或间隙处的导线部来固定上述印制电路板。与现有技术相比，本实用新型的电连接器的印制电路板的上述两个接地导体分别与对应的侧面之间具有一间隙d，可以完全避免固定于上述金属壳体时接触到金属壳体，从 而避免闪电天气时高电压和高电流通过上述金属壳体传递到所述印制电路板，因此上述印 制电路板的可靠性较高，进而本实用新型的电连接器的可靠性较高。
图1是一种现有技术SFP电连接器的分解示意图。图2是图1所示SFP电连接器的印制电路板的放大图。图3是本发明SFP电连接器的分解示意图。图4是图3所示SFP电连接器的印制电路板的放大图。
具体实施方式请参阅图3和图4，图3是本发明SFP电连接器的分解示意图，图4是图3所示SFP 电连接器的印制电路板的放大图。上述SFP电连接器2包括一金属壳体(未标号)和一固 定于所述金属壳中的印制电路板20。上述金属壳体的材料可为锌合金镀镍。上述印制电路 板20包括一与对接连接器插接的插板部21、一与线缆焊接的焊接部22和一连接上述插板 部与焊接部的导线部23。所述插板部21包括多个信号触点垫片210和两个位于所述信号触点垫片210外 侧的接地触点垫片211。相邻的两个信号触点垫片210构成一差分信号对，用于传输差分信 号。上述差分信号对的差分阻抗约为83欧姆。所述焊接部22包括用于传输差分信号的多 对焊盘220。上述一对焊盘220的差分阻抗约为100欧姆。所述导线部23包括一表面(未 标号)和一连接上述表面的两相对侧面230，上述表面上设有多条信号导线231和位于信号 导线231外侧的两条接地导线232。所述接地导线232用于连接接地触点垫片211。所述 信号导线231用于连接信号触点垫片210和焊盘220。上述导线部23的两相对侧面230分别设有一凹口 235。所述两条接地导线232分 别与上述导线部23的侧面230之间具有一间隙d，所述间隙0. 2毫米< d < 1. 5毫米，最佳 为0. 5毫米。所述两条接地导线232也分别与凹口 235处的三个侧面(未标号)之间也具 有上述间隙d。上述SFP电连接器2的金属壳体包括一上壳体31和一与上壳体结合的下壳体32。 所述上壳体31的两相对侧壁上分别设有一与上述凹口 235对应的凸起310，上述凸起310 与上述凹口 235配合防止印制电路板20沿水平方向移动。所述下壳体32的两相对侧壁上 分别设有两个突出部320，所述突出部320抵压间隙d处的导线部23防止印制电路板20沿 竖直方向移动。上述导线部23的信号导线231包括一渐变部236。所述渐变部236的宽度沿焊盘 220到信号触点垫片210的方向逐渐变宽，使得一对信号导线231的差分阻抗由约100欧姆 逐渐减小到约83欧姆。与现有技术相比，本实用新型SFP电连接器2的印制电路板20的上述两个接地导 体232分别与对应的侧面230之间具有一间隙d，可以完全避免固定于上述金属壳体时接触 到金属壳体，从而避免闪电天气时高电压和高电流通过上述金属壳体传递到所述印制电路 板20，因此上述印制电路板20的可靠性较高，进而本实用新型的SFP电连接器2的可靠性
4较高。此外，上述印制电路板20的信号导线231包括一渐变部236，使得信号导线231的 差分阻抗逐渐减小到信号触点垫片231的差分阻抗，以避免信号传输过程中的差分阻抗突 变而引起回波损耗，提高信号传输效率。本实用新型并不限于上述实施例所述，也可具有其他多种变更方式，如本实用新 型并不限于SFP电连接器2，适用于任何直接采用金属壳体固定印制电路板的电连接器，如 GBIC、XFP电连接器等；上述信号导线231的差分阻抗也不限于由100欧姆逐渐减小到83 欧姆，可以根据实际需求而改变。
权利要求一种电连接器，其包括一金属壳体和一固定于上述金属壳体中的印制电路板，上述印制电路板包括一导线部，上述导线部包括一表面和一连接上述表面的两个相对侧面，上述表面上设有多条信号导线和位于信号导线外侧的两条接地导线，其特征在于所述两个接地导线分别与对应的所述侧面之间具有一间隙，所述金属壳体与接地导体不接触，通过固定所述侧面或间隙处的导线部来固定上述印制电路板。
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于上述间隙大于或者等于0.2毫米，且小 于或者等于1.5毫米。
3.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于上述间隙等于0.5毫米。
4.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于上述两相对侧面分别设有一凹口，上述 金属壳体包括一上壳体和一与上壳体结合的下壳体，所述上壳体的两相对侧壁上分别设有 一与上述凹口配合的凸起，所述下壳体的两相对侧壁上分别设有两个突出部，所述突出部 抵压间隙处的导线部。
5.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于所述两条接地导线分别与凹口处的三 个侧面之间具有上述间隙。
6.如权利要求5所述的电连接器，其特征在于上述印制电路板进一步包括一插板部 和一焊接部，所述导线部连接器上述插板部和上述焊接部。
7.如权利要求6所述的电连接器，其特征在于上述信号导线包括一渐变部，所述渐变 部的宽度沿焊接部到插板部的方向逐渐变宽。
8.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述电连接器为SFP电连接器、GBIC或 XFP电连接器。专利摘要本实用新型提供一种电连接器，其包括一金属壳体和一固定于上述金属壳体中的印制电路板。上述印制电路板包括一导线部，上述导线部包括一表面和一连接上述表面的两个相对侧面。上述表面上设有多条信号导线和位于信号导线外侧的两条接地导线。所述两个接地导线分别与对应的所述侧面之间具有一间隙，所述金属壳体与接地导体不接触，通过固定所述侧面或间隙处的导线部来固定上述印制电路板。本实用新型的电连接器可避免雷击天气时高压烧坏印制电路板，具有较高的可靠性。
文档编号H01R13/648GK201741944SQ20102026508
公开日2011年2月9日 申请日期2010年7月20日 优先权日2010年7月20日
发明者刘付龙 申请人:深圳市德仓科技有限公司