专利名称：前开式晶片运输盒的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及集成电路制造领域，特别是涉及一种前开式晶片运输盒。
背景技术：
在集成电路生产制造过程中，整个晶片的制造流程通常由多个制程机台共同完 成，因此需要将晶片运送到不同的制程机台上进行加工或检测，在运送晶片过程中，如 果晶片不加以保护或者隔离，空气中的微粒就会沉淀在晶片表面，造成晶片的污染，从 而降低晶片的良率。因此，需要使用前开式晶片运输盒来承载或运输晶片，以确保晶片 的安全存储、搬运，避免破损和污染。目前，用于运送12英寸晶片的前开式晶片盒一般可分为两种，一种是适用于室 内制程使用的前开式标准晶片盒(Front opening unified pod，FOUP),另一种则是供室外 搬运用的前开式晶片运输盒(Frontopeningshipping box，F0SB)。其中，前开式标准晶 片盒(FOUP)主要是在晶片厂(fab)内的制程机台与制程机台之间，承载、传送和保护晶 片·’而前开式晶片运输盒(FOSB)与所述前开式标准晶片盒(FOUP)不同，其主要是作为 晶片厂与晶片厂之间运输传递晶片的承载工具，前开式晶片运输盒(FOSB)所装载的晶 片大多为成品或半成品。通常来说，所述前开式晶片运输盒(FOSB)在搬运时是开口向 上，在取出晶片时则是与前开式标准晶片盒(FOUP)同是开口向前。请参考图1，其为现有的前开式晶片运输盒的示意图。如图1所示，现有的前 开式晶片运输盒100通常包括盒体110以及盖体120，所述盖体120与所述盒体110可拆 卸连接，所述盒体Iio包括底板111、与所述底板111连接的侧壁112、以及与所述底板 111相对设置的开口(未图示)，所述开口可供晶片130放入或移出所述盒体110，所述盖 体120的内壁设置有多个相互平行的第一凹槽121，所述盒体的侧壁设置有多个第二凹槽 (未图示)，所述第二凹槽与所述第一凹槽121相匹配，所述第一凹槽121和第二凹槽共 同夹持晶片130。然而，在实际生产中发现，在使用上述前开式晶片运输盒100运送晶片130的过 程中，由于搬运人员走路晃动或者运输机器的震动，经常导致所述盒体110摇晃，而所 述第一凹槽121和第二凹槽仅能固定晶片130的三个方向，晶片130的下方是悬空的，由 于所述晶片130的下方未被有效固定，当所述盒体110晃动时，晶片130下方的震动幅度 较大，极易导致晶片130破损，给晶圆厂家带来巨大的损失。
实用新型内容本实用新型提供一种前开式晶片运输盒，以解决现有的前开式晶片运输盒不能 有效的固定晶片，而导致晶片破损的问题。为解决上述技术问题，本实用新型提供一种前开式晶片运输盒，所述开式晶片 运输盒包括盒体以及盖体，所述盖体与所述盒体可拆卸连接，所述盒体包括底板、与 所述底板连接的侧壁、以及与所述底板相对设置的开口，所述盖体内壁设置有多个第一凹槽，所述盒体的侧壁设置有多个与所述第一凹槽匹配的第二凹槽，所述盒体的底板设 置有多个与所述第一凹槽和所述第二凹槽匹配的第三凹槽。可选的，在所述前开式晶片运输盒中，还包括卡扣部，所述卡扣部与所述盒体 连接并卡合于所述盖体。可选的，在所述前开式晶片运输盒中，还包括把手装置，所述把手装置包括握 持部以及连接部，所述握持部通过所述连接部与所述盒体的侧壁连接。可选的，在所述前开式晶片运输盒中，所述第三凹槽的深度小于3mm。可选的，在所述前开式晶片运输盒中，所述盒体和所述盖体的材质为透明的有 机材料。可选的，在所述前开式晶片运输盒中，所述第一凹槽、第二凹槽和第三凹槽的 数量为25个。与现有技术相比，在本实用新型提供的前开式晶片运输盒中，盒体的底板设置 有多个第三凹槽，所述第三凹槽与第一凹槽和第二凹槽匹配，所述第三凹槽可有效固定 晶片的下方。利用所述前开式晶片运输盒运输晶片的过程中，晶片的各个方向均被有效 的固定，以使所述晶片的各个方向受力均勻，即使所述盒体晃动，所述盒体内的晶片也 不会发生较大幅度的摆动，可确保晶片的安全存储和搬运。
图1为现有的前开式晶片运输盒的示意图；图2为本实用新型实施例提供的前开式晶片运输盒的示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本实用新型提出的前开式晶片运输盒作进一步详 细说明。根据下面说明和权利要求书，本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的 是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比率，仅用以方便、明晰地辅助说明 本实用新型实施例的目的。本实用新型的核心思想在于，提供一种前开式晶片运输盒，所述前开式晶片运 输盒的盒体的底板设置有多个第三凹槽，所述第三凹槽与第一凹槽和第二凹槽匹配，所 述第三凹槽可有效固定晶片的下方，利用所述前开式晶片运输盒运输晶片的过程中，晶 片的四面均被有效的固定，以使所述晶片的各个方向受力均勻，即使所述盒体晃动，所 述盒体内的晶片也不会发生较大幅度的摆动，可确保晶片的安全存储和搬运。请参考图2，其为本实用新型实施例提供的前开式晶片运输盒的示意图。如图2 所示，所述前开式晶片运输盒200包括盒体210以及盖体220，所述盖体220与所述盒 体210可拆卸连接，所述盒体210包括底板211、与所述底板211连接的侧壁212、以 及与所述底板211相对设置的开口，所述盖体220的内壁设置有多个第一凹槽221，所述 盒体210的侧壁212上设置有多个与所述第一凹槽221匹配的第二凹槽(未图示)，所述 盒体210的底板211上设置有多个与所述第一凹槽221和第二凹槽匹配的第三凹槽213。 所述第三凹槽213可有效固定晶片230的下方，因此，在利用所述前开式晶片运输盒200 运输晶片的过程中，晶片230的各个方向均被有效的固定，使得所述晶片230的各个方向受力均衡，即使所述盒体210晃动，所述盒体210内的晶片230也不会发生较大幅度的摆 动，避免出现碎片现象。可选的，所述前开式晶片运输盒200还包括卡扣部(未图示)，所述卡扣部与所 述盒体210连接并卡合于所述盖体220。在运输晶片的过程中，所述前开式标准晶片盒 200的开口向上，所述晶片230被密封在所述前开式晶片运输盒200内；当需要从所述盒 体210内取出晶片时，可使所述前开式标准晶片盒200的开口向前，并利用辅助工具打开 所述卡扣部以将盖体220取下，再从盒体210内取出晶片230。较佳的，所述前开式晶片运输盒200还包括把手装置(未图示)，所述把手装置 包括握持部以及连接部，所述握持部通过所述连接部与盒体210的侧壁212连接，所述把 手装置有利于操作人员搬运前开式晶片运输盒200。所述前开式晶片运输盒200的第三凹槽213的深度优选为小于3mm，以防止晶片 230与第三凹槽213接触的面积太大，避免划伤或沾污晶片230的表面，确保不会影响器 件的成品率。所述盒体210和盖体220的材质优选为透明的有机材料，以便于操作人员观察存 储在盒体210内的晶片230的数量和型号。在本发明的一个具体实施例中，所述第一凹槽221、第二凹槽和第三凹槽213的 数量为25个。也就是说，一个前开式晶片运输盒200最多可运输或存储25片晶片。当 然，在本发明的其它具体实施例中，所述第一凹槽221、第二凹槽和第三凹槽213的数量 也可根据实际需要进行调整。本实用新型实施例所提供的前开式晶片运输盒200的工作过程如下首先，将 晶片230插入到盒体210的第二凹槽内，并使所述晶片230的下方插入到对应的第三凹槽 213内，此时，所述晶片230的两侧被盒体210的第二凹槽固定，所述晶片230的下方被 第三凹槽213固定；接着，将盖体220扣合在所述盒体210上，并使晶片230的上方插入 到盖体220内壁的第一凹槽221内，使所述晶片230被密封在前开式晶片运输盒200内。 在利用所述前开式晶片运输盒200运输晶片的过程中，所述前开式晶片运输盒200的盒体 210的开口向上，由于盒体210的底板211上也设置有多个第三凹槽213，所述第三凹槽 213能够有效固定晶片的下方，因此，利用所述前开式晶片运输盒200运输晶片230的过 程中，晶片230的各个方向均被有效的固定，所述盒体210内的晶片230不会发生较大幅 度的摆动，避免出现碎片现象。显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实 用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要 求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。
权利要求1.一种前开式晶片运输盒，其特征在于，包括盒体以及盖体，所述盖体与所述盒 体可拆卸连接，所述盒体包括底板、与所述底板连接的侧壁以及与所述底板相对设置的 开口，所述盖体内壁设置有多个第一凹槽，所述盒体的侧壁设置有多个与所述第一凹槽 匹配的第二凹槽，所述盒体的底板设置有多个与所述第一凹槽和第二凹槽匹配的第三凹槽。
2.如权利要求1所述的前开式晶片运输盒，其特征在于，还包括卡扣部，所述卡扣部 与所述盒体连接并卡合于所述盖体。
3.如权利要求1所述的前开式晶片运输盒，其特征在于，还包括把手装置，所述把手 装置包括握持部以及连接部，所述握持部通过所述连接部与所述盒体的侧壁连接。
4.如权利要求1至3中任意一项所述的前开式晶片运输盒，其特征在于，所述第三凹 槽的深度小于3mm。
5.如权利要求1至3中任意一项所述的前开式晶片运输盒，其特征在于，所述盒体和 所述盖体的材质为透明的有机材料。
6.如权利要求1至3中任意一项所述的前开式晶片运输盒，其特征在于，所述第一凹 槽、第二凹槽和第三凹槽的数量为25个。
专利摘要本实用新型公开了一种前开式晶片运输盒，所述前开式晶片运输盒包括盒体以及盖体，所述盖体与盒体可拆卸连接，所述盒体包括底板、与底板连接的侧壁以及与底板相对设置的开口，所述盖体内壁设置有多个第一凹槽，所述盒体的侧壁设置有多个与第一凹槽匹配的第二凹槽，所述盒体的底板设置有多个与所述第一凹槽和第二凹槽匹配的第三凹槽。利用所述前开式晶片运输盒运输晶片的过程中，晶片的各个方向均被有效的固定，即使盒体晃动，盒体内的晶片也不会发生较大幅度的摆动，可确保晶片的安全存储和搬运。
文档编号H01L21/673GK201796874SQ20102050607
公开日2011年4月13日 申请日期2010年8月26日 优先权日2010年8月26日
发明者康盛, 瞿丹红, 赵庆国, 钱洪涛 申请人:中芯国际集成电路制造(上海)有限公司