专利名称：散热片的制作方法
技术领域：
本实用新型属于电路板散热领域，更具体地说，是涉及一种用于主板电路散热的 新型散热元件。
背景技术：
现在的主板电路由于IC在工作阶段温度越来越高，为了保证其稳定性，需要对其 散热，散热片的作用是增加了表面积加快散热、作为散热片的材料是比热较小的金属，它吸 收热量很快，同时散失热量的速度也相对的快，这样通过热量传递起到快速散热的效果。目 前的散热片多由铝合金、黄铜或青铜做成板状，片状，多片状等。散热片的作用是增加了表面积，加快散热，现有散热片形状多为一个整片的平面， 但这样如果要加大散热面，需要向四周扩张，容易对IC边缘的元件有干涉。也有散热片为 槽状齿形的，这样扩大散热面不会向四周扩张，只需要在面上增加槽状齿形的贴片，但此类 型的散热片会受到电路板高度的限制。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种散热片，可以灵活方便地通过加大 散热面积来增加散热片的散热效果。为解决上述技术问题，本实用新型的采用的技术方案是提供一种散热片，包括紧贴面；还包括至少一个延伸面；及至少一个连接面；所述延伸面和所述紧贴面不在同一平面上；所述延伸面和所述紧贴面通过所述连接面相连。进一步地，还包括固定弹片和支脚；所述支脚通过所述固定弹片固定在所述延伸 面下方。优化地，所述延伸面的外棱角倒成圆角。本实用新型提供的散热片的有益效果在于与现有技术相比，该散热片的延伸面 和紧贴IC芯片的紧贴面不在同一个平面上，延伸面可以根据IC芯片周围的电子元器件的 布局情况来设计其形状和延伸面积的大小，从而不会对IC芯片周边的元件造成干涉，同时 受到电路板高度的限制也大为减小。这样，便可以灵活地设计散热片，加大散热面积来达到 散热效果的增加。
图1为本实用新型实施例提供的散热片的正面立体结构示意图。图2为本实用新型实施例提供的散热片的反面立体结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以 下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实 施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。参照图1，为本实用新型较佳实施例提供的散热片的正面结构示意图。所述散热 片，包括紧贴面1、至少一个延伸面2、以及至少一个连接面3 ；所述紧贴面1直接或通过散 热油等轻薄介质和IC芯片元件贴紧，这样IC芯片元件产生的热量便通过紧贴面1导出并 散发。所述延伸面2和所述紧贴面1不在同一平面上，延伸面2与贴紧面1所在两个平面 的距离由主板的限高决定；根据主板电路的结构来说，延伸面2的设计的位置一般要高于 紧贴面1，它们通过连接面3连接，这样紧贴面1从IC芯片元件得到的热量也传导给连接面 3及延伸面2并散发，从而就实现通过加大散热片的面积来改善散热效果。本实用新型实施例提供的散热片，与现有技术相比，该散热片的延伸面和紧贴IC 芯片的紧贴面不在同一个平面上，延伸面可以根据IC芯片周围的电子元器件的布局情况 来设计其形状和延伸面积的大小，从而不会对IC芯片周边的元件造成干涉，同时受到电路 板高度的限制也大为减小。这样，便可以灵活地设计散热片，加大散热面积来增加散热效: O请一并参见图1、图2，作为本实用新型提供的散热片的一种改进实施方式，在所 述延伸面2的下方还通过弹片5固定设置有支脚4，支脚4的长度根据主板电路的限高来设 置，支脚4的作用在于支撑起延伸面2，防止延伸面2因自重等原因下垂干扰到其下方的元 件的正常工作。用弹片5压住并固定支脚4会更加牢固，这样支脚4不易翘起或脱落。优化地，延伸面4 一般是位于电路板元器件的上方，其边角也基本露在外部，如果 其棱角很尖利，容易在安装或使用的过程中因不小心而碰坏别的元器件或伤到人，因此边 角部设计成圆角可以大大提高其安全性。再请一并参见图1、图2，本实施例中，延伸面2设置成两个，向对称的两边延伸，且 基本呈方形，这适合大多数主板电路布局的散热。但是，不排除根据一些特殊的电路布局， 延伸面2只设置为一个，或者呈三方延伸，甚至向四周延伸，形状可以根据电路板件的元件 实际布局灵活设计，其形状并不局限于方形，最终目的在于尽可能地扩大延伸面2，增加有 效散热面积。对于散热片的材料，优选地，对紧贴面1、延伸面2、连接面3以及支脚4和弹片5， 均选用铝合金或者铜，这类材料导热及散热效果好，性价比高，有利于制造成本的节约控 制。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本 实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型 的保护范围之内。
权利要求1.一种散热片，包括紧贴面，其特征在于 还包括至少一个延伸面；及至少一个连接面；所述延伸面和所述紧贴面不在同一平面上； 所述延伸面和所述紧贴面通过所述连接面相连。
2.根据权利要求1所述的散热片，其特征在于还包括固定弹片和支脚，所述支脚通过 所述固定弹片固定在所述延伸面下方。
3.根据权利要求1或2所述的散热片，其特征在于，所述延伸面的外棱角倒成圆角。
专利摘要本实用新型适用于电路板散热领域，提供了一种散热片，包括紧贴面，还包括至少一个延伸面、及至少一个连接面，所述延伸面和所述紧贴面不在同一平面上，所述延伸面和所述紧贴面通过所述连接面相连。这样该散热片的延伸面和紧贴IC芯片的紧贴面设计在不同的平面上，而且延伸面可以根据IC芯片周围的电子元器件的布局情况来设计其形状和延伸面积的大小，这样便可以灵活方便地通过加大散热面积来增加散热片的散热效果。
文档编号H01L23/367GK201830606SQ201020569039
公开日2011年5月11日 申请日期2010年10月20日 优先权日2010年10月20日
发明者李雄赞, 胡钦, 郭斌, 陈锐 申请人:康佳集团股份有限公司