专利名称：免电镀型玻璃封装负温度热敏电阻器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种热敏电阻器，尤其是一种基于免电镀型玻璃封装负温度热敏 电阻器。
背景技术：
玻璃封装负温度热敏电阻器主要应用于高温、高湿、极寒等严苛条件，在通讯、家 电类产品的温度测量及控制，仪表类产品的温度补偿，及环境量测领域(温度、风速、真空 度、湿度等)起到不可或缺的作用。其优点为稳定性好、精度高、使用温度范围宽、防潮性 强、响应时间短等。但是，国内市场的玻璃封装负温度热敏电阻器也存在其不足，主要涉及2方面急
需改善1、制作工序多，周期长。传统制作工艺为芯片准备璃封装(使用裸铜钢线，高温玻壳，Tg :490 520) ^^^引线镀镍精选(外观/阻值)_■=>包装出货。其整个作业周期为3天 (其中引线镀镍为1天)。存在制作工序多，周期长的缺点，与国际企业竞争时处于劣势；2、电镀工序对环境存在污染。从本质上说，此处涉及电镀技术和通常的电镀槽电镀一样，都是电镀液中带电的 金属离子在负极板上放电沉积结晶的过程。其主要成分为含镍溶液及其硼酸。为保证电镀 液中镍离子饱和及PH值稳定，电镀液需经常更换，会对环境造成轻微污染。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是提供一种不仅能够有效的缩短生产周期，而且 不存在镀镍溶液对环境的危害，大大降低了后期环境维护的成本的免电镀型玻璃封装负温 度热敏电阻器。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是一种免电镀型玻璃封装负温度 热敏电阻器，具有玻壳以及设置在玻壳内的芯片和自玻壳内向外延伸的引线，所述的引线 的外露端为镀镍引线，引线的内置端为免电镀引线。本实用新型的制作工艺为芯片准备、玻璃封装(使用镀镍引线，低温玻壳，Tg: 450 480)、精选(外观/阻值)、包装出货。本实用新型的有益效果是，解决了背景技术中存在的缺陷，本实用新型省了镀镍 工序，而是直接选用了镀镍引线，这样使生产周期缩短了 30% (1天)。同时，因为不涉及镀 镍工序，就不存在镀镍溶液对环境的危害，大大降低了后期环境维护的成本。
以下结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的优选实施例的结构示意图；[0014]图中1、玻壳；2、芯片；3、引线外露端；4、引线内置端。
具体实施方式
现在结合附图和优选实施例对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简 化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关 的构成。如图1所示的一种免电镀型玻璃封装负温度热敏电阻器，具有玻壳1以及设置在 玻壳1内的芯片2和自玻壳1内向外延伸的引线，所述的引线的外露端3为镀镍引线，引线 的内置端4为免电镀引线。本实施例所述的玻壳为低温玻壳，直接选用了镀镍引线，这样使生产周期缩短了 30%。同时，因为不涉及镀镍工序，就不存在镀镍溶液对环境的危害，大大降低了后期环境 维护的成本。以上说明书中描述的只是本实用新型的具体实施方式
，各种举例说明不对本实用 新型的实质内容构成限制，所属技术领域的普通技术人员在阅读了说明书后可以对以前所 述的具体实施方式
做修改或变形，而不背离实用新型的实质和范围。
权利要求1. 一种免电镀型玻璃封装负温度热敏电阻器，其特征在于具有玻壳(1)以及设置在 玻壳(1)内的芯片(2)和自玻壳内向外延伸的引线，所述的引线的外露端(3)为镀镍引线， 引线的内置端为免电镀引线。
专利摘要本实用新型涉及一种免电镀型玻璃封装负温度热敏电阻器，具有玻壳以及设置在玻壳内的芯片和自玻壳内向外延伸的引线，所述的引线的外露端为镀镍引线，引线的内置端为免电镀引线。本实用新型省了镀镍工序，而是直接选用了镀镍引线，这样使生产周期缩短了30％。同时，因为不涉及镀镍工序，就不存在镀镍溶液对环境的危害，大大降低了后期环境维护的成本。
文档编号H01C7/04GK201868169SQ201020579008
公开日2011年6月15日 申请日期2010年10月27日 优先权日2010年10月27日
发明者张一平 申请人:兴勤(常州)电子有限公司