专利名称：一种引线框架用异形铜带的制作方法
技术领域：
一种引线框架用异形铜带
技术领域：
本实用新型涉及单根杆、棒、线或带，尤指一种引线框架用异形铜带。主要作为半 导体元件的金属基础件。
背景技术：
引线框架是一种用于半导体封装元件的金属基础件，其中，中大功率引线框架，比 如T0-220系列框架和T0-3P系列框架，都是由高精密铜带经过冲压工艺加工制造。现有 技术的普通扁平铜带使用时有较多应力残留，在产品的长期使用中，应力会缓慢释放，造成 引线框架轻微变形，并使得装载在上面的芯片破裂，让产品失效。而用以生产铜质框架引脚 时，铜材消耗量大、不利于降低成本。而且，金属资源作为不可再生的资源，随着需求和消耗 越来越大，其价格长期连续高涨，进而造成铜质引脚的成本连续增加，因此如何提高引脚的 使用性能并降低材料消耗，不但可以有效降低成本，而且可以节约相当的资源，对于生加工 企业来说具有显著的经济效益和价值，对于社会来说，也具有节能降耗，符合国家提倡的建 设节约型社会、走可持续发展的目标和方向。
发明内容本实用新型的目的在于提供一种可以节约铜材、应力残留小并具有特殊截面形状 的引线框架用异形铜带。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是一种引线框架用异形铜带，其 特征在于该铜带的横截面形状是在其一侧表面上有半圆形的凸起。进一步地在所述铜带 另一侧的表面上可以有半圆形的凹槽。本实用新型的有益效果是能有效避免引线框架的内部应力和各种变形，提高产 品的可靠性，进一步地可以降低铜材的消耗量及其生产控制难度。
以下结合附图对本实用新型作进一步的描述。
图1是本实用新型的一种引线框架用异形铜带横截面形状结构示意图。图2是本实用新型的一种引线框架用异形铜带最佳实施例的横截面形状结构示 意图。图中1为铜带、2为半圆形凸起、3为半圆形凹槽。
具体实施方式
参见附图，本实用新型一种引线框架用异形铜带，其特征在于该铜带1的横截面 形状是在其一侧表面上有半圆形的凸起2。在本实用新型的最佳实施例中，在所述铜带1的另一侧的表面上有半圆形的凹槽 3。
权利要求1.一种引线框架用异形铜带，其特征在于该铜带(1)的横截面形状是在其一侧表面 上有半圆形的凸起O)。
2.根据权利要求1所述的一种引线框架用异形铜带，其特征在于在所述铜带(1)的 另一侧的表面上有半圆形的凹槽(3)。
专利摘要一种引线框架用异形铜带，该铜带(1)的横截面形状是在其一侧表面上有半圆形的凸起(2)；进一步地在所述铜带(1)的另一侧的表面上有半圆形的凹槽(3)。是一种可以节约铜材、应力残留小并具有特殊截面形状的引线框架用异形铜带。
文档编号H01L23/495GK201868418SQ20102059464
公开日2011年6月15日 申请日期2010年11月5日 优先权日2010年11月5日
发明者蒋峰, 蒋英 申请人:深圳市明鑫工业材料有限公司