可剥皮型三层绝缘线的制作方法

文档序号:6981868阅读:668来源:国知局
专利名称:可剥皮型三层绝缘线的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种绝缘线,具体是一种可剥皮型三层绝缘线。
背景技术
漆包线是绕组线的一个主要品种,通常是将裸线退火软化、再经涂漆烘焙而成,一般漆包线包含导体和绝缘层两部分。在用普通漆包线绕变压器骨架时,因一般变压器耐压为4000V,而普通漆包线耐压为1500V,无法达到变压器的耐压要求,漆包线绕到变压器骨架上,为了要达到耐压4000V,只能在每一层漆包线之间,加绝缘层,使之达4000V,如此造成了绝缘材料的浪费,增加了人工工时及制造工序,又增加了变压器的体积。因此,需要一种节省绝缘材料,减少人工工时及制造工序,同时可以便与剥皮或焊锡不可残留锡渣在锡炉时,剥皮不留残渣效果,而又能不增加变压器成品体积的线材。

实用新型内容针对其它直焊型三层绝缘线只能直接焊锡,而不能剥皮,当有剥皮要求时或直接焊锡又有锡渣残留的问题,本实用新型提供了一种可剥皮型三层绝缘线,本实用新型的方案是可剥皮型三层绝缘线,包括导体,在所述导体外层依次设有PET基础绝缘层、PET 与PBT复合而成耐压绝缘层及PA尼龙耐磨绝缘层。优选的,所述PET基础绝缘层厚度为0. 02 0. 03mm。优选的,所述PET与PBT复合而成耐压绝缘层厚度为0. 04 0. 06mm。优选的,所述PA尼龙耐磨绝缘层厚度为0. 02 0. 03mm。优选的,所述导体为漆包线、裸铜线、铜包铝线中的一种。上述实用新型方案具有如下优势1、使用方便,可剥皮型三层绝缘线直接缠绕在变压器骨架上,不须另加其它绝缘材料。2、由于不再使用绝缘材料,使得减小变压器骨架绕线后的成品体积,从而此骨架、 磁芯等材料尺寸减小,达到减少材料成本,还有减少添加绝缘材料的工序、人工工时,从而减少人工成本。3、可剥皮后进行焊锡,无残留物质。4、焊锡时间短,不良率大幅降低。5、产品耐压性能高,耐压要求在生产三层绝缘线时就达到6000V,不须担心在生产变压器等产品时因材料产生的耐压不良。

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解,构成本申请的一部分, 并不构成对本实用新型的不当限定,在附图中[0016]图1为本实用新型断面结构示意图。
具体实施方式
下面将结合附图以及具体实施例来详细说明本实用新型,在此本实用新型的示意性实施例以及说明用来解释本实用新型,但并不作为对本实用新型的限定。如图1所示,以漆包线作为导体1,其外侧由挤出机挤出有PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)基础绝缘层2,在PET层外侧由挤出机挤出有PET与PBT(聚对苯二甲酸丁二醇酯) 复合而成耐压绝缘层3,在PET与PBT复合而成耐压绝缘层3外侧由挤出机挤出有PA (聚酰胺)尼龙材料制成的耐磨绝缘层4 (加强绝缘层)。进一步的,PET基础绝缘层层2厚度为0. 02 0. 03mm。进一步的,PET与PBT复合而成耐压绝缘层3厚度为0. 04 0. 06mm。进一步的,PA尼龙耐磨绝缘层4厚度为0. 02 0. 03mm。作为上述方案的部分替换方案,所述导体还可以是裸铜线、铜包铝线中的一种。以上对本实用新型实施例所提供的技术方案进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本实用新型实施例的原理以及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只适用于帮助理解本实用新型实施例的原理;同时,对于本领域的一般技术人员,依据本实用新型实施例,在具体实施方式
以及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
权利要求1.一种可剥皮型三层绝缘线,其特征在于包括导体,在所述导体外层依次设有PET基础绝缘层、PET与PBT复合而成耐压绝缘层及PA尼龙耐磨绝缘层。
2.如权利要求1所述的可剥皮型三层绝缘线,其特征在于所述PET基础绝缘层厚度为 0. 02 0. 03mm。
3.如权利要求1所述的可剥皮型三层绝缘线,其特征在于所述PET与PBT复合而成耐压绝缘层厚度为0. 04 0. 06mm。
4.如权利要求1所述的可剥皮型三层绝缘线,其特征在于所述PA尼龙耐磨绝缘层厚度为 0. 02 0. 03_。
5.如权利要求1所述的可剥皮型三层绝缘线,其特征在于所述导体为漆包线、裸铜线、铜包铝线中的一种。
专利摘要本实用新型公开了一种可剥皮型三层绝缘线,包括导体,在所述导体外层依次设有PET基础绝缘层、PET与PBT复合而成耐压绝缘层及PA尼龙耐磨绝缘层。本实用新型具有使用方便,减小变压器绕线后的体积,减少人工工时及加工工序的特点。本实用新型重点是便于依要求对三层绝缘线进行剥皮,同时应用于有要求对三层绝缘线进行剥皮的消费性电子产品内的变压器及数字机顶盒、电感线圈、微型马达等。
文档编号H01F27/28GK201936647SQ201020628150
公开日2011年8月17日 申请日期2010年11月23日 优先权日2010年11月23日
发明者王金斗 申请人:深圳市大润科技有限公司
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