专利名称：一种功率型led芯片支架的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及功率型LED芯片支架，尤其是大功率多芯片阵列LED芯片支架。
背景技术：
LED以其具有节能、使用寿命长、环保、明亮、美观、时尚等诸多优点而受到市场的青睐。目前LED的封装主要有两种形式，一种是单独封装，一种是集成封装。随着LED市场的快速发展，集成封装的应用越来越多。然而目前集成封装式LED光源存在出光效率低，出光效果不理想，硅胶易脱落等问题。为了解决这些问题，人们针对LED芯片支架进行了许多改进。如CN201020140132. 1公开了一种LED支架。该支架由四个侧面及一个底面围成，并形成一个容置空间，LED灯安装在容置空间内；所述四个侧面和底面均为不锈钢材质，所述每个侧面的边缘设有翻边，所述翻边上设有卡扣，所述翻边与对应的侧面之间设有凹槽，所述底面上设有若干安装孔；所述每个侧面与底面之间的夹角35 75°，所述支架的整体长度在50 IOOmm范围内，宽度在50 IOOmm范围内。该设计主要是将LED支架采用不锈钢制成，并且对其反射面进行抛光。该方法虽然可提高由此提高一些光的反射率，但其制造工艺较为复杂，制造成本也较高。
实用新型内容本实用新型的目的就是提供一种结构设计合理、易于制造，且可有效提高LED光源出光效率的功率型LED芯片支架。本实用新型的目的是这样实现的本实用新型所提供的功率型LED芯片支架包括有基板、中空支架，LED芯片固定在基板上，其设计要点是基板固定LED芯片处设有反射碗，LED芯片贴装在反射碗的底部；中空支架的内口边设有凸型边沿。如此设计的功率型LED芯片支架，由于每个芯片均贴装在反射碗的底部，其侧面光可最大限度地取出，因此可大大提高了 LED光源的出光效率。
图1是本实用新型的结构示意图。图2是图1的A— A向截面结构示意图。
具体实施方式
如图1、图2所示，本实用新型包括有基板1、中空支架5。基板1与中空支架5叠加固定为一体。基板1的中间部分为芯片区，中空支架5的中空区域用于裸露基板的芯片区。LED芯片贴装在基板1的上芯片区域，在基板1固定LED芯片处设有反射碗2，LED芯片贴装在反射碗的底部，由此当LED发光时，在弧形碗体表面的反射作用下，即可有效提高取光效率。同时反射碗反射出的光均勻一致，色泽柔和，由此也增强了眼部的舒适感。[0010]本实用新型在中空支架5的内口边设有凸型边沿3，由此在封装硅胶时，可增加硅胶与中空支架5的接触面，增强了封装硅胶的牢固性。在中空支架5的中部设有外缘为波浪形的凹槽7，在该凹槽7中设有圆柱形凸起4，均可进一步增加硅胶与中空支架的接触面， 增强硅胶的牢固性，从而保证了 LED芯片上封装的硅胶不易脱落。本实用新型在所述的基板1背面设有定位孔边沿6，由此确保使用螺丝定位时产生的变形不影响散热。
权利要求1.一种功率型LED芯片支架，包括有基板(1)、中空支架(5)，LED芯片贴装在基板(1) 上，其特征在于在基板(1)固定LED芯片处设有反射碗(2)，LED芯片固定在反射碗(2)的底部；中空支架(5)的内口边设有凸型边沿(3)。
2.根据权利要求1所述的功率型LED芯片支架，其特征在于所述的中空支架(5)的中部设有外缘为波浪形的凹槽(7)。
3.根据权利要求2所述的功率型LED芯片支架，其特征在于所述的外缘为波浪形的凹槽(7)中设有圆柱形凸起(4)。
4.根据权利要求3所述的功率型LED芯片支架，其特征在于所述的基板(1)背面设有定位孔边沿(6)。
专利摘要本实用新型公开了一种功率型LED芯片支架，包括有基板、中空支架，LED芯片固定在基板上，其设计要点是基板固定LED芯片处设有反射碗，LED芯片贴装在反射碗的底部；中空支架的内口边设有凸型边沿。本实用新型由于每个芯片均贴装在反射碗的底部，其侧面光可最大限度地取出，因此可大大提高了LED光源的出光效率。
文档编号H01L33/54GK202042511SQ201020663678
公开日2011年11月16日 申请日期2010年12月16日 优先权日2010年12月16日
发明者夏明颖, 崔东辉, 朱晓东, 董新芝, 闫永生 申请人:河北立德电子有限公司