晶片恒温胶合台的制作方法

文档序号:6985355阅读:297来源:国知局
专利名称:晶片恒温胶合台的制作方法
技术领域
本实用新型属于石英晶片加工设备领域,尤其是一种在晶片外形加工时用于晶片 间胶合的工装。
背景技术
晶片胶合是外形加工的关键工序,其质量的好坏会直接影响成品晶片(频率片) 的质量。在晶片加工工厂里,一般采用角铁焊接而成的模具和一压块组成的胶合夹具,将 浸透胶液的晶片放入衬有报纸的夹具中,迅速整形,并向前推紧压块,待其冷却成型后取 出,撕下报纸即完成胶合,在此过程中由于受环境温度、胶合夹具精度以及操作人员的熟练 程度影响很大,不能保证胶合质量,造成品频率片边沿缺角、亮点等外观缺陷。
发明内容本实用新型的目的在于针对上述技术中胶合夹具精度以及受环境温度影响,造成 无法保证晶片胶合质量的缺点,提出一种晶片恒温胶合台,它能保证胶合质量,提高晶片成 品的合格率。实现本实用新型目的的技术方案如下晶片恒温胶合台,它包括L形夹具、I形压块以及整列台,L形夹具与I形压块设在 整列台上,整列台下设有恒温加热装置。所述的恒温加热装置包括加热板、温度传感器以及用于控制的温控箱,温控箱与 加热板以及温度传感器连接,温度传感器与加热板连接。本实用新型的优点在于可以为晶片胶合提供恒定的温度,使其不受外界温度影 响,胶合加工出来的晶片垂直度、平行度满足要求,提高了合格率。

图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示,晶片恒温胶合台,它包括L形夹具1、I形压块2以及整列台4,L形夹 具1与I形压块2设在整列台4上,整列台4下设有恒温加热装置,其中,L形夹具1、I形 压块2的基准面与整列台4的台面垂直,L形夹具1与I形压块2的基准面平行。其中,恒温加热装置包括加热板5、温度传感器6以及用于控制的温控箱7,温控箱 7与加热板5以及温度传感器6连接,温度传感器6与加热板5连接。工作时将晶片砣3放入L形夹具1与I形压块2之间,控制温控箱7使加热板5 提供加热,通过温度传感器6来保证恒温加热,然后在将晶片进行胶合。
权利要求1.晶片恒温胶合台,其特征在于它包括L形夹具、I形压块以及整列台,L形夹具与I 形压块设在整列台上,整列台下设有恒温加热装置。
2.根据权利要求1所述的晶片恒温胶合台,其特征在于所述的恒温加热装置包括加 热板、温度传感器以及用于控制的温控箱,温控箱与加热板以及温度传感器连接,温度传感 器与加热板连接。
专利摘要本实用新型属于石英晶片加工设备领域,尤其是一种在晶片外形加工时用于晶片间胶合的工装。它包括L形夹具、I形压块以及整列台,L形夹具与I形压块设在整列台上,整列台下设有恒温加热装置。本实用新型的优点在于可以为晶片胶合提供恒定的温度,使其不受外界温度影响,胶合加工出来的晶片垂直度、平行度满足要求,提高了合格率。
文档编号H01L21/00GK201927581SQ201020686798
公开日2011年8月10日 申请日期2010年12月29日 优先权日2010年12月29日
发明者任先林, 刘杰 申请人:常州松晶电子有限公司
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