专利名称：Led功率型支架的制作方法
技术领域：
LED功率型支架技术领域[0001]本实用新型涉及一种LED支架，尤其涉及一种能有效地导出大功率、中功率、模块 化LED产生的热量，同时又能实现LED直插焊接或表面焊接(SMD)，的一种LED功率型支架， 属于LED制造技术领域。
背景技术：
[0002]LED发光元件由于其体积小、能耗少、使用寿命长，被认为是新一代的节能光源，然 而散热一直是限制LED向大功率发展的瓶颈，因此现有技术在考虑到散热和焊接等的共同 需要下，采用的大功率LED支架在焊接方式上只能作表面焊接(SMD)，这就大大限制了 LED 的制造、使用和发展。发明内容[0003]为解决现有技术的不足，本专利旨在提供了一种能有效地导出大功率、中功率、模 块化LED产生的热量，同时又能实现LED直插焊接或表面焊接(SMD)的一种LED功率型支^K O[0004]为实现上述目的，本技术方案为一种LED功率型支架，它主要由带飞翼的LED支 架、导热柱、固定材料组成，所述的带飞翼的LED支架通过固定材料与导热柱粘接。[0005]在焊接形式上，当需要实施表面焊接(SMD)时，将带飞翼的LED支架之飞翼与PCB 板的上表面实施焊接，实现表面焊接(SMD)；当需要直插焊接时，将所述带飞翼的LED支架 管脚作电极，使带飞翼的LED支架管脚与PCB线路板的背面实施焊接，实现直插焊接。[0006]本实用新型的特征还在于[0007]所述的导热柱，可为金属材料如铜及铜合金、铝及铝合金、镁及镁合金等；非金 属材料如硅、陶瓷、碳纤维等；还包括了各种复合材料；[0008]所述的带飞翼的LED支架，它使用的材质优选铁及铁基材质或铜及铜合金材质。[0009]所述的固定材料，在导热与否、材料材质、固定方式上均允许有变化。[0010]所述的带飞翼的LED支架之飞翼，在形状上允许变化。[0011]采用本实用新型技术方案后，本专利结构的有益之处在于[0012]1、本专利突破了大功率LED支架不能实现直插焊接的框框，扩大了大功率LED的 应用范围，丰富了大功率LED的使用空间。[0013]2、突破了现有LED功率支架专利(美国LUMILEDS公司大功率LED支架发明专利)的壁垒。[0014]3、打破了传统LED不能做大功率LED的偏见。[0015]4、与现有技术的大功率支架相比较，本专利技术的材料成本、生产成本、工艺技术 均低于现有技术的大功率支架。[0016]本实用新型的目的、特征及优点将通过实施例结合附图进行详细说明。
[0017]图1是现有技术典型结构示意图[0018]图2本实用新型一较佳实施例之结构示意图；[0019]图3是在本实用新型实施例LED支架示意图。[0020]图4是在本实用新型实施例导热柱示意图。[0021]图5是在本实用新型实施例基础上加装了支架绝缘塑封外套的结构示意图。[0022]图6是本实用新型实施例使用状态示意图。[0023]图中1、导热柱；2、带飞翼的LED支架；3、固定材料；4、LED发光芯片；5、树脂灌封 胶；6、金属导线；7、带飞翼的LED支架之飞翼；8、LED镜头盖；9、支架绝缘塑封外套；10带飞 翼的LED支架管脚。
具体实施方式
[0024]参见图1，图1是现有技术典型结构示意图，如图所示，由于结构原因，它只能作表 面焊接(SMD)。[0025]参见图2、3、4、6，如图所示，本实用新型主要由带飞翼的LED支架2、导热柱1、固定 材料3组成，所述的带飞翼的LED支架2通过固定材料3与导热柱1粘接。[0026]本专利LED功率型支架封装大功率LED元件的实施例为在导热柱1上固定LED 芯片4，再用金属导线6与LED芯片4与带飞翼的LED支架2连接形成电子电路，然后再灌 封树脂胶体5，而后固化成形，即可。[0027]与现有技术相比，本实用新型既能很好的导热、散热，又能实现传统LED的封装， 并根据不同需要采取直插焊接或表面焊接(SMD)，当需要实施表面焊接(SMD)时，将带飞翼 的LED支架之飞翼7与PCB板的上表面实施焊接，实现表面焊接(SMD)；当需要直插焊接时， 将所述带飞翼的LED支架管脚10作电极，使带飞翼的LED支架管脚10与PCB线路板的背 面实施焊接，实现直插焊接。[0028]图5为本使用实施例在结构上的常用变形结构，它的区别在于，加装了支架绝缘 塑封外套9，此例也说明了本技术方案在外形结构上是允许有变化的，任何在本技术方案基 础上的简单变形应属于本实用新型保护范围之内。[0029]显然，上述实施例仅供说明本实用新型之用，而并非对本实用新型的限制，有关技 术领域的普通技术人员根据本实用新型在相应的技术领域做出的变化应属于本实用新型 的保护范畴。
权利要求1.一种LED功率型支架，其特征在于它主要由带飞翼的LED支架、导热柱、固定材料 组成，所述的带飞翼的LED支架通过固定材料与导热柱粘接。
2.根据权利要求1所述的一种LED功率型支架，其特征在于所述的导热柱为金属材 料铜及铜合金、铝及铝合金、镁及镁合金或非金属材料硅、陶瓷、碳纤维。
3.根据权利要求1所述的一种LED功率型支架，其特征在于所述的带飞翼的LED支 架为铁基材质或铜及铜合金材质。
专利摘要本实用新型公开了一种能有效地导出大功率、中功率、模块化LED产生的热量，同时又能实现LED直插焊接或表面焊接(SMD)的LED功率型支架，本技术方案为一种LED功率型支架，它主要由带飞翼的LED支架、导热柱、固定材料组成，所述的带飞翼的LED支架通过固定材料与导热柱粘接。本专利突破了大功率LED支架不能实现直插焊接的框框，扩大了大功率LED的应用范围，丰富了大功率LED的使用空间，与现有技术的大功率支架相比较，本专利技术的材料成本、生产成本、工艺技术均低于现有技术的大功率支架。
文档编号H01L33/64GK201820798SQ20102921600
公开日2011年5月4日 申请日期2010年2月1日 优先权日2010年2月1日
发明者李飞扬, 陈建伟 申请人:李飞扬, 陈建伟