专利名称：部件移送装置及方法
技术领域：
本发明涉及拾取芯片等电子部件并排列在移送目的地的部件移送装置的技术领域。
背景技术：
作为这种装置已知拾取通过切割机分割的晶圆状的芯片部件，并按照等级排列在移送目的地的装置。现有的部件移送装置，通过与真空泵连接的吸嘴从上侧拾取芯片，并且从下侧顶起的动作逐个地拾取移送芯片。但是，为了使用一片晶圆制造非常多的上述芯片部件，要求用于移送芯片部件的部件移送装置在短时间内移送多的芯片。例如，为了缩短移送工序的节拍时间，要求能够同时移送多个芯片的结构，而进行了研究。在下述的现有技术文献中说明了利用呈列状配置的多个吸嘴，每列整体地吸附芯片来移送至移送目的地的结构。在该结构中，在吸附芯片时，利用顶起销从下侧顶起适当等级的芯片，来对拾取进行辅助和区分要拾取的芯片的列。另外，说明了具备多个吸嘴并且能够单独地将各吸嘴的位置调节到能够适当地吸附芯片的位置的结构。现有技术文献专利文献专利文献1 日本专利3712695号专利文献2 日本专利3719182号
发明内容
发明要解决的问题在部件移送装置中，为了在短时间内移送多个芯片，要求尽可能地缩短移送的各种工序的节拍时间。例如，开发了为了缩短节拍时间而使用多个吸嘴，同时拾取多个芯片的结构。但是，在如上述的现有技术文献记载那样呈列状排列吸嘴的结构中，不能应对芯片位置偏移等情况，有时不能适当地拾取。另外，若设置分别单独调整多个吸嘴位置的机构，则具有装置结构变得复杂，装置的处理量也变得复杂的技术问题。例如，切割后的晶圆进入通过使保持有晶圆的粘贴板伸长而分割为各个芯片部件并利用具有吸嘴的头部进行拾取的拾取工序。此时，经过一段时间，由于粘贴板伸缩，各个芯片部件的位置会发生变化。在上述的现有技术文献中，说明了一起检测粘贴板上的芯片部件的位置而开始拾取工序，进而检测将要取出各个芯片部件之前的位置信息的结构。在该方法中，存在全部的芯片必须各检测2次位置，而节拍时间延长的技术问题。另外，分别被多个吸嘴吸附的全部芯片部件必须都进行位置检测，位置检测所需的时间延长。
例如，要求对已排列在移送目的地的芯片的排列是否正确、芯片的状态进行检查。 在现有的结构中，对排列的芯片拍摄图像，通过图像识别来进行检查。此时，根据芯片的排列状态不同，有时为了进行适当的检查往往需要多个图像，拍摄所需的时间延长。另外，因为需要对多个图像单独地进行图像识别，所以会使节拍时间延长。本发明鉴于例如上述的现有问题而提出，其目的在于提供适当到拾取和移送芯片部件并且能够缩短操作工序的节拍时间的部件移送装置及方法。用于解决问题的手段为了解决上述问题，本发明的部件移送装置，将保持于保持部的多个晶圆状的芯片取出并移送至配置部，具备保持部，保持所述芯片，吸嘴，吸附所述芯片，移载单元，保持有所述多个吸嘴，在所述保持部和所述配置部之间移动，吸嘴移动单元，通过使所述移载单元移动，将保持于所述移载单元的所述多个吸嘴一一顺序地地移动到规定的拾取位置，以及吸嘴控制单元，在所述拾取位置，使所述多个吸嘴中的一个吸嘴对保持于所述保持部的所述多个芯片中的一个芯片进行吸附；所述移载单元在所述多个吸嘴各自的吸附结束了之后，移动到所述配置部。为了解决上述问题，本发明的部件移送方法，在将保持于保持部的多个晶圆状的芯片取出并移送至配置部的部件移送装置中进行，包括使对多个吸附所述芯片的吸嘴进行保持的移载单元在保持部和所述配置部之间移动的移载工序，通过使所述移载单元移动，将保持于所述移载单元的所述多个吸嘴一一顺序地移动到规定的拾取位置的吸嘴移动工序，以及在所述拾取位置，使所述多个吸嘴中的一个吸嘴对保持于所述保持部的多个所述芯片进行吸附的吸嘴控制工序；在所述移载工序中，在所述多个吸嘴各自的吸附结束之后，将所述移载单元移动到所述配置部。本发明的作用及其他优点能够根据下面说明的实施方式明确。
图1是表示本实施例的移送装置的构成的框图。图2是表示移送装置的各部分的位置关系和动作方向的图。图3是表示通过移送装置拾取芯片的方式的图。图4是表示拾取芯片时的各部分的位置关系的图表。图5是表示本实施例的移送装置的动作流程的流程图。图6是表示本实施例的拾取动作流程的流程图。图7是表示拾取动作中的芯片的位置修正的方式的图。图8是表示本实施例的放置动作流程的流程图。图9是表示放置动作时的芯片的配置位置和芯片的检查位置间的关系的图。图10是表示放置动作时的芯片的配置位置和芯片的检查位置间的关系的图。图11是表示移送装置的变形例的构成的框图。图12是表示移送装置的变形例的各部分的位置关系和动作方向的图。图13是表示移送装置的变形例的各部分的位置关系和动作方向的图。图14是表示移送装置的变形例的各部分的位置关系和动作方向的图。图15是表示移送装置的变形例的动作流程的流程图。
具体实施例方式本发明的部件移送装置的实施方式为一种将保持于保持部的多个晶圆状的芯片取出并移送至配置部的部件移送装置，具备保持部，保持所述芯片，吸嘴，吸附所述芯片， 移载单元，保持有所述多个吸嘴，在所述保持部和所述配置部之间移动，吸嘴移动单元，通过使所述移载单元移动，将保持于所述移载单元的所述多个吸嘴一一顺序地移动到规定的拾取位置，以及吸嘴控制单元，在所述拾取位置，使所述多个吸嘴中的一个吸嘴对保持于所述保持部的所述多个芯片中的一个芯片进行吸附；所述移载单元在所述多个吸嘴各自的吸附结束之后，移动到所述配置部。根据本发明的部件移送装置的实施方式，保持于保持部上的已被分割的多个晶圆状的芯片被移送至配置部。保持部例如为对粘贴保持有多个芯片的粘贴板进行保持的构件，例如为在该粘贴板伸长了的状态下能够保持该粘贴板的环等。相对于这样的保持部，在作为芯片保持面的平面上(换言之，XY平面)上，在彼此隔离规定距离的位置保持有多个芯片。配置部是与保持部同样的保持有粘贴板的构件。保持于配置部的粘贴板具有芯片配置面，该芯片配置面用于在与保持于保持部的粘贴板上的芯片保持面相同的面上配置芯片。移载单元是保持芯片并能够从保持部移动至配置部的构件，保持有多个用于保持芯片的吸嘴。吸嘴是与真空泵等减压装置相连接的圆筒状吸嘴，通过吸附来保持抵接在圆筒端部(优选下端部)的芯片。移载单元，以各个吸嘴的吸附芯片的端部和芯片保持面间隔离规定距离相对，且能够沿着与芯片保持面垂直的方向(换言之，Z方向)移动的方式保持各个吸嘴。吸嘴移动单元是使移载单元沿X方向及Y方向移动的促动器。吸嘴移动单元随着移载单元的移动，使保持于该移载单元的吸嘴沿X方向及Y方向移动，将期望的吸嘴定位在拾取位置。吸嘴控制单元在拾取位置通过将吸嘴的端部抵接在芯片上来吸附芯片。这样的拾取位置是在部件移送装置中实施芯片的取出动作的位置，具体地说，宗旨为表示以部件移送装置中的某一位置为基准的X方向及Y方向上的规定位置。因而，在要吸附芯片时，芯片保持在拾取位置，吸嘴保持在与该芯片在Z方上隔离规定距离的位置， 但是基于上述的宗旨，吸嘴的位置也称为拾取位置。根据上述的结构，在保持于保持部的芯片的拾取工序中，首先，保持于移载单元的多个吸嘴中的第1吸嘴移动到拾取位置。然后，第1吸嘴通过吸嘴控制单元的动作，对保持于拾取位置的芯片进行吸附。接着，吸嘴移动单元使移载单元移动，多个吸嘴中的第2吸嘴移动到拾取位置。此外，此时优选通过例如后述的芯片移动单元等的动作，将保持部上的下一个要被取出的芯片移动到拾取位置。然后，第2吸嘴通过吸嘴控制单元的动作吸附保持在拾取位置的芯片。接着，第3吸嘴、第4吸嘴和保持于移载单元的各吸嘴反复进行同样的处理。移载单元在所保持的吸嘴分别吸附了芯片之后，移动到配置部。此外，可以将供给用于使该移载单元移动的动力的促动器类形成为与上述的吸嘴移动单元的促动器相同的结构。此时，优选利用吸嘴移动单元的移载单元的移动轴和将移载单元移动到配置部时的移动轴处于同单轴上。若这样构成，则能够使促动器的结构变动简单，在装置结构的成本方面等有益。根据以上说明的结构，通过保持于移载单元的多个吸嘴连续进行芯片的吸附动作，从而能够将多个芯片一起移动至配置部。因此，与逐个进行移送的现有装置相比，能够大幅缩短节拍时间。在本实施方式中，确定进行取出芯片动作的拾取位置，一一顺序地移动吸嘴来进行定位。因此，与在现有技术文献中说明的同时定位多个吸嘴的结构相比较，能够在更短的时间内进行定位，而相对地缩短节拍时间。另外，能够以比较简单的装置结构实现，所以在装置造成时的成本方面有益。在本发明的部件移送装置的实施方式的一个方式中，还具备芯片移动单元，该芯片移动单元通过使所述保持部移动，将保持于所述保持部的所述多个芯片中的一个芯片移动到所述拾取位置。根据该方式，通过芯片移动单元的动作，保持部上的下一个要被取出的芯片移动到拾取位置。芯片移动单元，例如通过CPU等任意的控制装置的控制，决定下一个要被取出的芯片，以使该芯片到达拾取位置的方式使保持部移动。具体地说，芯片移动单元针对各芯片在保持部上设定坐标，以使期望的芯片的坐标与另行设定的拾取位置的坐标变得相同的方式使保持部移动。通过这样构成，无论例如移载单元的形状、芯片的保持方式如何，都能够使吸嘴吸附期望的芯片。另外，因为能够以比较简单的装置结构实现，所以在装置制造时的成本方面
等有益。此外，优选该保持部的移动与通过吸嘴移动单元进行的移载单元的移动同步地进行。通过这样构成，使吸嘴移动到拾取位置的动作和使芯片移动到拾取位置的动作并行进行，因而能够缩短节拍时间。另外，芯片移动单元可以是根据保持于保持部的芯片的质量、类别等任意的分类决定下一个要被取出的芯片的结构。通过这样构成，能够根据芯片的分类向配置部移送。因此，例如在芯片的质量产生差异的情况下、不同种类的芯片混杂的情况下是有益的。在通过上述的现有技术文献中记载的呈列状配置的多个吸嘴一起吸附同样呈列状配置的芯片的结构中，在芯片质量如上述那样产生差异的情况下，仅吸附适当的芯片。因此，有时不能通过一次拾取动作，使保持于头的全部吸嘴吸附芯片，可能会影响用于芯片移载的节拍时间等芯片的移载效率。移载效率的降低尤其在芯片偏差大的情况和芯片的质量判断基准严格的情况下显著。另一方面，在使多个吸嘴分别相对芯片进行对位的现有技术的结构中，根据将各吸嘴连接于头部的臂等的移动允许范围，吸嘴能够对位的范围(换言之，能够吸附的芯片位置范围)受到限定。因此，根据各吸嘴能够进行吸附的范围内的芯片的质量差异，可能产生同样的技术问题。另一方面，根据本方式，一一将芯片移动到拾取位置来吸附该芯片，因而无论保持芯片的位置如何，都能够吸附期望的芯片。因此，能够按照要求的质量或类别吸附芯片。而且，因为是如上述那样将吸嘴一一移动到拾取位置来吸附芯片的结构，所以能够在通过保持于移载单元的多个吸嘴都吸附了芯片之后进行移载。因此，能够实现良好的移载效率。在本发明的部件移送装置的实施方式的其他方式中，所述移载单元具备对所述多个吸嘴施力以使所述多个吸嘴从保持于所述保持部的多个所述芯片分离的施力单元，所述吸嘴控制单元按压所述多个吸嘴中的一个吸嘴以使所述多个吸嘴中的一个吸嘴抵接于所述多个芯片中的一个芯片而进行吸附。根据该方式，移载单元具备在保持吸嘴的部位对吸嘴向离开保持部的芯片保持面的方向(例如，上方向)施力的弹簧机构等施力单元。吸嘴控制单元在拾取位置向芯片保持面方向(例如，下方向)按压吸嘴。该吸嘴控制单元的按压力设定得大于施力单元的作用力，克服作用力向下方按压吸嘴。这样被压下的吸嘴抵接在芯片上，进行吸附。然后，若吸嘴控制单元解除吸嘴的按压状态，则吸嘴被施力单元按压，以吸附有芯片的状态离开芯片保持面。由此，芯片从保持于保持部的粘贴板剥离，实现拾取芯片。通过这样构成，能够以比较简单的结构，从保持芯片的粘贴板等构件上取出芯片。此外，优选吸嘴控制单元是在拾取位置按压吸嘴的结构，所以在该能够按压的位置，相对于部件移送装置固定。另外，所述吸嘴控制单元是通过设置于臂构件的前端的端部按压所述多个吸嘴中的一个吸嘴的结构，其中，该臂构件通过旋转凸轮的驱动而移动。通过这样构成，能够以比较简单的结构按压吸嘴和解除按压。另外，所述吸嘴控制单元可以是具备按压所述多个吸嘴中的一个吸嘴的轴承状的端部的结构。通过这样构成，在按压保持于移载单元的多个吸嘴中的一个吸嘴时，即使该吸嘴的端部和吸嘴控制单元的端部在X方向或Y方向的位置产生了偏移的情况下，能够可靠地防止按压相邻的其他吸嘴。这尤其在保持于移载单元的多个吸嘴之间的空隙小时有效。在本发明的部件移送装置的实施方式的其他方式中，所述移载单元以使所述多个吸嘴沿着所述保持部和所述配置部之间的移动轴配置成一列的方式保持所述多个吸嘴。根据该方式，移载单元在保持部和配置部之间的移动和通过吸嘴控制单元进行的用于将吸嘴定位在拾取位置的移载单元的移动成为同单轴上的移动。因此，能够通过同一个单轴促动器等实现移载单元在保持部和配置部之间的移动和通过吸嘴控制单元进行的用于将吸嘴定位在拾取位置的移载。通过这样构成，能够使装置结构简单，在装置制造时的成本方面等有益。在本发明的部件移送装置的实施方式的其他方式中，还具有按压单元，该按压单元将保持于所述保持部的多个所述芯片中的、要在所述拾取位置被所述多个吸嘴中的一个吸嘴吸附的一个芯片向该吸嘴方向按压。根据该方式，按压单元是具有在拾取位置能够沿Z方向移动的针状端部的构件， 在吸嘴抵接在芯片上进行吸附时，从与吸嘴所抵接的一侧相反的一侧向吸嘴方向按压该芯片。在这样构成的情况下，芯片在被吸附时，受到吸嘴的作用力产生的力，还在同一方向上被按压构件按压。因此，能够将在保持部中粘贴保持在粘贴板上的芯片更可靠地从粘贴板剥离、取出。
此外，优选按压单元是在拾取位置按压芯片的结构，在该能够进行该按压的位置， 相对于部件移送装置固定。在本发明的部件移送装置的实施方式的其他方式中，还具有在规定的放置位置将被所述吸嘴吸附的多个所述芯片配置在所述配置部的配置单元，所述吸嘴移动单元在所述配置部通过使所述移载单元移动，将保持于所述移载单元的所述多个吸嘴一一顺序地移动到所述放置位置。根据该方式，在吸嘴吸附有芯片的状态下向配置部移动的移载单元通过吸嘴移动单元的动作进一步被移动。通过该移动，吸嘴移动单元将保持于移载单元的期望的吸嘴定位在放置位置。配置单元通过在放置位置将被吸嘴吸附的芯片抵接在配置部上，同时解除吸嘴的吸附状态来配置芯片。在此，所说的放置位置是部件移送装置中配置芯片的位置，具体地说，与拾取部同样，其宗旨为表示以部件移送装置中的某一位置为基准的X方向及Y方向上的规定位置。因而，在要配置芯片时，配置部中的芯片的配置位置和被吸嘴吸附的芯片存在于XY平面上相同的放置位置，保持于在Z方向上隔离规定距离的位置。根据以上说明的结构，通过保持于移载单元的多个吸嘴连续进行芯片的配置动作，从而能够将多个芯片一起配置于配置部。因此，与逐个进行移送的现有装置相比，能够大幅缩短节拍时间。在该方式中，决定对芯片进行配置的放置位置，通过逐个顺序地移动吸嘴移动来进行定位。因此，与同时定位现有技术文献中说明的对于多个吸嘴同时进行定位的结构相比，能够在更短的时间内进行定位，从而能够相对缩短节拍时间。另外，因为是以比较简单的装置结构实现，所以在装置制造时的成本方面等有益。另外，可以是还具有配置部移动单元的结构，该配置部移动单元通过使所述配置部移动，将所述配置部中的应该配置所述多个芯片中的一个芯片的位置一一顺序地移动到所述放置位置。根据该方式，通过配置部移动单元的动作，配置部上的配置下一个芯片的配置位置移动到放置位置。配置部移动单元例如通过CPU等任意的控制装置的控制，决定配置下一个芯片的配置位置，并以该配置位置到达放置位置的方式使配置部移动。具体地说，配置部移动单元在配置部上设定坐标，并以使期望的配置位置的坐标与另外设定的放置位置的坐标变得相同的方式使配置部移动。通过这样构成，能够在配置部上的期望的配置位置配置芯片。另外，因为能够以比较简单的装置结构实现，所以在装置制造时的成本方面等有益。此外，优选该配置部的移动与通过吸嘴移动单元进行的移载单元的移动同步地实施。通过这样构成，将使吸嘴及芯片移动到放置位置的动作和使配置部移动到放置位置的动作并行地实施，因而能够缩短节拍时间。另外，配置部移动单元是根据被吸嘴吸附的芯片的质量、类别等任意的分类决定下一个要配置芯片的配置部的结构。通过这样构成，能够按照芯片的分类进行配置。因此， 例如在芯片的质量产生差异以及混杂有不同种类的芯片的情况下有益。另一方面，根据现有技术文献所公开的结构，由于与上述的拾取芯片时的处理同样的理由，有时不一定能够将芯片配置在期望的位置。因此，难以通过按照芯片的质量、种类改变配置位置来对芯片进行排序。另一方面，根据本方式，一一将芯片移动到放置位置，来实施该芯片的配置，因而能够按照要求的质量或类别将芯片配置在期望的位置。在本发明的部件移送装置的实施方式的另外的方式中，具备在所述保持部和所述配置部之间，在相互平行的路径上移动的第1移载单元和第2移载单元这两个所述移载单元，在所述保持部，所述吸嘴控制单元使保持于所述第1移载单元的所述吸嘴对保持于所述保持部的多个所述芯片进行吸附的期间，在所述配置部，所述配置单元使被保持于所述第2移载单元的所述吸嘴吸附的多个所述芯片配置于所述配置部，在所述配置部，所述配置单元使被保持于所述第1移载单元的所述吸嘴吸附的多个所述芯片配置于所述配置部的期间，在所述保持部，所述吸嘴控制单元使保持于所述第2移载单元的所述吸嘴对保持于所述保持部的多个所述芯片进行吸附。根据该方式，能够使通过保持于第1移载单元的吸嘴取出保持部上的芯片的拾取工序和将通过保持于第2移载单元的吸嘴吸附的芯片配置在配置部的放置工序并行进行。另外，将被保持于第1移载单元的吸嘴吸附的芯片配置在配置部的放置工序和通过保持于第2移载单元的吸嘴取出保持部上的芯片的拾取工序并行进行。为了实现该动作，优选第1移载单元及第2移载单元配置成在与保持部和配置部之间的移动方向(例如，X方向)垂直的方向(例如，Y方向)上隔离以使彼此不会接触的方式设定的距离。另外，优选第2移载单元与第1移载单元从保持部向配置部的移动同步地从配置部向保持部移动。同样，优选第2移载单元与第1移载单元从配置部向保持部的移动同步地从保持部向配置部移动。通过这样构成，能够使取出保持于保持部的芯片的拾取工序和将芯片配置在配置部的放置工序并行进行，从而能够进一步缩短节拍时间。另外，所述吸嘴控制单元也可以构成为具备第1端部，对保持于所述第1移载单元的所述多个吸嘴中的一个吸嘴进行按压，使该保持于所述第1移载单元的所述多个吸嘴中的一个吸嘴抵接于所述多个芯片中的一个芯片而进行吸附；和第2端部，对保持于所述第2移载单元的所述多个吸嘴中的一个吸嘴进行按压，使该保持于所述第2移载单元的所述多个吸嘴中的一个吸嘴抵接于所述多个芯片中的一个芯片来进行吸附。根据该方式，吸嘴控制单元具备分为第1端部和第2端部的端部，并配置在第1端部对保持于第1移载单元的吸嘴进行按压而第2端部对保持于第2移载单元的吸嘴进行按压的位置。通过这样构成，能够通过一个吸嘴控制单元的结构实现对保持于第1移载单元的吸嘴进行按压的动作和对保持于第2移载单元的吸嘴进行按压的动作，而无需进行吸嘴控制单元的移动。另外，能够通过比较简单的装置结构实现上述的动作，所以在装置制造时的成本方面等有益。本发明的部件移送方法的实施方式为一种部件移送方法，是将保持于保持部的多个晶圆状的芯片取出并移送至配置部的部件移送装置的部件移送方法，该部件移送方法包括使对多个用于吸附所述芯片的吸嘴进行保持的移载单元在保持部和所述配置部之间移动的移载工序，通过使所述移载单元移动，将保持于所述移载单元的所述多个吸嘴一一顺序地移动到规定的拾取位置的吸嘴移动工序，以及在所述拾取位置，使所述多个吸嘴中的一个吸嘴对保持于所述保持部的多个所述芯片进行吸附的吸嘴控制工序；在所述移载工序中，在所述多个吸嘴各自的吸附结束之后，将所述移载单元移动到所述配置部。根据本发明的部件移送方法的实施方式，能够实现与上述的本发明的部件移送装置的实施方式同样的各种效果。此外，在本发明的部件移送方法的实施方式中，能够采用与上述的本发明的部件移送装置的实施方式的各种方式同样的各种方式。如上所述，本发明的部件移送装置的实施方式具备保持部、吸嘴、移载单元、吸嘴移动单元和吸嘴控制单元。本发明的部件移送方法的实施方式具备移载工序、吸嘴移动工序和吸嘴控制工序。因而，能够适当地拾取和移送芯片部件，并且能够缩短操作工序的节拍时间。实施例下面，参照附图，说明本发明的实施例。(1)基本结构参照
作为本发明的部件移送装置的实施例的移送装置1的结构。图1是表示移送装置1的结构的示意图。在该图1中，将左右方向作为X方向，将从近前侧朝向里侧的方向作为Y方向，将上下方向作为Z方向，进行下面的说明。如图1所示，移送装置1具有拾取部10、放置部20、移载头30及控制部40。拾取部10和放置部20在X方向上相互隔离地配置。拾取部10是在移送装置1中从保持有芯片100的粘贴板200上拾取芯片100的单元。拾取部10具备拾取台11、拾取台促动器12、拾取锤13、上圆板凸轮14、拾取马达15、 顶针16、下圆板凸轮17、顶起马达18及照相机19。在拾取部10中，用于通过移载头30拾取保持于粘贴板200的芯片100的拾取位置Pu设定有一处。拾取位置Pu旨在表示拾取部10中的X方向及Y方向上的规定位置。拾取台11是具有能够保持粘贴板200的平坦面的构件，并且该粘贴板200保持有芯片100。拾取台11保持粘贴板200的周缘部，通过使具有伸缩性的粘贴板200伸长，从而使保持在粘贴板200上的芯片100相互隔离规定距离。拾取台促动器12是由能够使拾取台11在保持芯片100的面内(换言之，XY平面内)移动并且能够使拾取台11在该面内旋转的多个促动器构成的单元。拾取台促动器12 按照从控制部40供给的控制信号，使拾取台11移动，从而将保持在粘贴板200上的期望的芯片100移送至拾取位置Pu。拾取锤13是具有在拾取位置Pu配置在粘贴板200上方的轴承状的端部的结构。 拾取锤13的轴承状的端部经由臂连接于上圆板凸轮14。上圆板凸轮14是能够通过拾取马达15的旋转而旋转的圆板状的凸轮。拾取马达15按照从控制部40供给的控制信号而旋转，并使上圆板凸轮14旋转。拾取锤13的臂通过上圆板凸轮14的旋转而移动，从而轴承状的端部沿Z方向往复移动。顶针16是在拾取位置Pu配置在粘贴板200下方的针状结构。顶针16经由臂连接于下圆板凸轮17，随着下圆板凸轮17的旋转，沿Z方向移动。通过下圆板凸轮17的旋转，顶针16在Z方向上向上方移动，随之顶针16的上端接触粘贴板200。顶针16在移动范围的上端，贯通粘贴板200，与芯片100接触，并且顶起芯片100。此外，顶针16以针状的上端能够顶起保持于拾取位置Pu的芯片100的方式配置。顶起马达18按照从控制部40供给的控制信号使下圆板凸轮17旋转。照相机19构成并配置为能够将位置被调整到粘贴板200上的拾取位置Pu的芯片 100及保持在周边的芯片100收入拍摄区域的状态。在照相机19中拍摄的芯片100的图像发送至控制部40。放置部20是将在拾取部10中通过吸嘴31吸附的芯片100配置于配置板300的部位，具备放置台21、放置台促动器22、放置锤23、圆板凸轮对、放置马达25以及照相机26。 另外，在放置部中，用于将保持于移载头30的吸嘴31所吸附的芯片100配置(换言之为放置)在配置板300上的放置位置Pl设定有一处。放置位置pi旨在表示放置部20中的X方向及Y方向的规定的位置。此外，放置位置Pl设定在与拾取位置Pu在X方向隔离规定距离的位置。放置台21是具有能够保持配置板300的平坦的面的构件，并且该配置板300用于配置芯片100。配置板300是与粘贴板200同样具有粘贴性的板上的构件。放置台促动器 22是具有能够使放置台21沿配置(换言之，放置)有芯片100的面方向(换言之，X方向及Y方向)移动的可动轴的促动器。被移载头30的吸嘴31保持的多个芯片100彼此隔离规定间隙(margin)地配置在保持于放置台21上的配置板300。下面，将配置板300上的各个应该配置芯片100的位置称为芯片配置位置来进行说明。此外，芯片配置位置在配置板300上设定为由多个列及行形成的矩阵状。放置锤23的轴承状的端部连接于臂，并经由该臂连接于圆板凸轮对。圆板凸轮 24能够通过放置马达25的驱动而旋转。臂随着圆板凸轮M的旋转而移动，放置锤23的轴承状的端部沿Z方向往复移动。放置马达25按照从控制部40供给的控制信号，使圆板凸轮对旋转。照相机沈构成并配置为将放置在配置板300上的放置位置Pl的芯片100及周边收入拍摄区域的状态。在照相机沈中拍摄的配置板300的图像发送至控制部40。移载头30保持有多个圆筒状的吸嘴31，在头促动器32的动作下，移载头30在拾取部10和放置部20之间移动，进行芯片100的拾取动作及放置动作。移载头30相对于拾取部10的拾取台11及放置部20的放置台21配置于Z方向的上方。吸嘴31经由设置于移载头30内的吸气通路(未图示)与真空泵等减压装置(未图示)连接，按照从控制部40供给的控制信号来吸附所抵接的芯片100或者解除吸附。头促动器32是能够按照从控制部40供给的控制信号使移载头30沿X方向移动的单轴促动器。头促动器32使移载头30沿着连接拾取位置Pu和放置位置Pl的直线如图 1的箭头那样，在拾取部10和放置部20之间移动。移载头30进行保持而使吸嘴31的下端与芯片100的上端在Z方向隔离规定距离， 并且具有向Z方向上方施力以将吸嘴31固定在该保持位置的弹簧机构。参照图2进一步说明移送装置1的各部分的位置关系。图2是表示从Z方向上方观察图1的移载装置1时的拾取部10的拾取台11、放置部20的放置台21及移载头30的配置及动作方向的图。如图2所示，移载头30在连接拾取部10的拾取位置Pu和放置部20的放置位置 Pl的直线上保持有形成一列的多个吸嘴31，并且多个吸嘴31彼此隔离规定间隙。因而，在拾取部10中，通过头促动器32的动作使移载头30沿X方向移动，保持于移载头30的吸嘴 31被一一地移送至拾取位置Pu。另一方面，在放置部20中，通过头促动器32的动作使移载头30沿X方向移动，保持于移载头30的吸嘴31被一一到移送至放置位置P1。返回图1继续说明。控制部40是对拾取部10、放置部20及移载头30的各部分的动作进行控制的控制用CPU，与各部分电连接，通过供给控制信号等来控制动作。控制部40通过解析例如照相机19发送来的粘贴板200上的芯片100的图像，对各芯片100设定位置坐标。控制部40根据期望的芯片100的位置坐标使拾取台促动器12 进行动作，来调整拾取台11的位置以使该芯片100到达拾取位置Pu。另外，控制部40在配置板300上设定位置坐标，使放置台促动器22动作来调整放置台21的位置，以将期望的坐标作为芯片配置位置使该芯片配置位置到达放置位置Pl。另外，控制部40基于照相机沈发送来的图像解析结果，进行检查配置在配置板 300上的芯片100的质量、获取位置信息等。参照图3及图4，说明移载头30的吸嘴31通过吸附来拾取粘贴板200上的芯片 100的动作。图3是分为状态1 状态4记载各部分的位置关系的图，图4是表示拾取锤 13的下端及顶针16的上端随着时间变化而Z方向位置的变化情况的图表。下面说明的各部分的动作通过控制部40控制来实施。在芯片100的拾取动作中，首先，拾取台促动器12使拾取台11移动，来将期望的芯片100移动到拾取位置Pu(用点划线表示的轴上)。同时或在其前后，头促动器32使移载头30移动，来将期望的吸嘴31移动到拾取位置Pu (状态1)。此时，如图4所示，拾取锤 13的下端及顶针16的上端位于各自的初始位置。接着，拾取马达15使上圆板凸轮14旋转，使拾取锤13向下方移动。拾取锤13 随着移动而与吸嘴31的上端接触之后，克服向上方对吸嘴31施力的弹簧机构的作用力向下方按压吸嘴31。被压下的吸嘴31在拾取锤13到达移动范围的下端的位置，抵接于芯片 100，来吸附芯片100。另外，顶起马达18使下圆板凸轮17旋转，使顶针16朝向芯片100移动(状态2)。接着，拾取马达15使上圆板凸轮14旋转，使拾取锤13向上方移动，从而解除吸嘴 31的压下状态。解除了压下状态的吸嘴31借助弹簧机构的施力，以吸附有芯片100的状态向上方移动。同时，顶针16的上端贯通粘贴板200向上方顶起芯片100，从而使芯片100 的下端向从粘贴板200剥离的方向移动(状态3)。如图4所示，拾取锤13及顶针16返回各自的初始位置，在下端吸附有芯片100的吸嘴31也返回Z方向的初始位置。然后，拾取台促动器12使拾取台11移动，来将下一个芯片100移动到拾取位置Pu。同时或在此前后，头促动器32使移载头30移动，来将下一个吸嘴31移动到拾取位置Pu (状态4)。以上，通过说明的动作，芯片100被移载头30的吸嘴31吸附。通过反复多次进行上述的动作，从而保持于移载头30的多个吸嘴31分别吸附有芯片100。此外，以同样的顺序实施放置部20中的放置动作。下面说明具体的顺序。在芯片100的放置动作中，首先放置台促动器22使放置台21移动，将配置板300上的期望的芯片配置位置移动至放置位置Pl。同时或在此前后，头促动器32使移载头30移动，将吸附有芯片100的吸嘴31移动到放置位置Pl。此时，放置锤23处于初始位置。接着，放置马达25使圆板凸轮M旋转，使放置锤23向下方移动。放置锤23随着移动与吸嘴31的上端接触之后，克服向上方对吸嘴31施力的弹簧机构的作用力向下方按压吸嘴31。被压下的吸嘴31所吸附的芯片100在放置锤23到达了移动范围的下端的位置，抵接于配置板300。此时，控制部40解除保持有该芯片100的吸嘴31的吸附状态，从而芯片100被配置在配置板300上的芯片配置位置。配置板300具有粘贴性，所以芯片100 在芯片配置位置粘贴在配置板300上。接着，放置马达25使圆板凸轮M旋转，使放置锤23向上方移动，从而解除吸嘴31 的压下状态。解除了压下状态的吸嘴31借助弹簧机构的施力，以未吸附芯片100的状态向上方移动。在放置锤23返回初始位置，并且完成了芯片100配置的吸嘴31也返回到Z方向的初始位置之后，放置台促动器22使放置台21移动，将下一个芯片配置位置移动到放置位置P1。同时或在此前后，头促动器32使移载头30移动，将下一个吸附有芯片100的吸嘴 31移动到放置位置Pl。以上，通过说明的动作，被移载头30移送来的芯片100配置在配置板300上。通过反复多次进行上述的动作，被保持于移载头30的多个吸嘴31分别吸附的芯片100配置在配置板300上。(2)动作例参照图5说明移送装置1的动作，该图5是表示包括移送装置1的拾取动作及放置动作的全部动作的流程的流程图。在移送装置1中，在开始进行一系列动作时，将保持芯片100的粘贴板200设置在拾取部10的拾取台11上(步骤Si)。同时或在此前后，将移动芯片100的配置板300设置在放置部20的放置台21上(步骤S2)。接着，拾取部10的照相机19对保持在粘贴板200上的全部芯片100拍摄图像，并将图像信息发送至控制部40。控制部40基于接收的图像信息，对粘贴板200上的各芯片 100设定坐标，并生成位置信息(步骤s;3)。所生成的位置信息存储在控制部40内的存储器中。接着，控制部40使移载头30向拾取部10移动(步骤S4)，执行拾取动作(步骤 S5)。通过该拾取动作，保持在粘贴板200上的芯片100分别被移载头30内的多个吸嘴31 吸附。此外，拾取动作后面详细说明。接着，控制部40使移载头30向放置部20移动(步骤S6)，执行放置动作(步骤 S7)。通过该放置动作，分别被移载头30内的多个吸嘴31吸附的芯片100配置于配置板 300。此外，放置动作后面详细说明。控制部40反复进行步骤S4到步骤S7的一系列动作直到应该移动到粘贴板200 上的全部芯片100移动到配置板300为止(步骤S8 是)，然后结束动作。(2-1)拾取动作参照图6的流程图，说明移送装置1的拾取部10的拾取芯片100的动作。
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首先，控制部40将第一次要拾取的芯片100设定为基准芯片。照相机19拍摄该基准芯片的图像，并将图像信息发送至控制部40。控制部40基于接收的图像信息再次对基准芯片设定坐标，并生成位置信息(步骤S101)。控制部40比较最初取得的(图5，步骤S； )全部芯片100的位置信息和又取得的基准芯片的位置信息，检测基准芯片的位置相对于最初的(即，在步骤S3中检测出的)位置偏移了多少，并算出用于修正偏移的位置修正量(步骤S102)。控制部40应用又取得的基准芯片的位置信息，对所存储的基准芯片的位置信息进行更新(步骤S103)。接着，控制部40基于基准芯片的更新后的位置信息使拾取台促动器12进行动作， 使拾取台11移动以将基准芯片移动到拾取位置Pu (步骤S104)。同时或在此前后，控制部40使头促动器32动作，使移载头30移动以将未吸附芯片100的吸嘴31移动到拾取位置Pu (步骤S105)。接着，控制部40使吸嘴31吸附基准芯片，来拾取芯片100(步骤S106)。具体地说，控制部40使拾取马达15进行驱动，使拾取锤13压下吸嘴31。同时，控制部40使顶起马达18进行驱动，使顶针16顶起芯片100。芯片100与被拾取锤13压下的吸嘴31接触而被吸附，再通过吸嘴31向上方移动并且被顶针16进一步顶起，从粘贴板200剥离，被拾取。接着，在具有能够拾取的芯片100(步骤S107 是)并且具有未吸附芯片100且能够吸附的吸嘴31的情况下(步骤S108:是)，拾取下一个芯片100。控制部40就下一个芯片100读出所存储的位置信息，比较该芯片100的坐标和更新前的基准芯片的坐标(即，在步骤S3中检测的坐标)，判定该芯片100的位置是否在修正量应用区域内。修正量应用区域旨在表示以基准芯片的位置坐标为起点的规定的范围。在该修正量应用区域内，能够认为各芯片100从第一次检测出芯片100位置(S卩，图5的步骤S3)到再次检测出基准芯片的位置(即，图6的步骤S101)期间产生的位置偏移是一样的。关于芯片100的位置偏移，伸长的粘贴板200的伸缩为主要原因，只要是距离近到一定程度的范围内的芯片100，就认为位置偏移的程度相同。在图7(a)中示出了基准芯片和修正量应用区域间的位置关系。在拾取了基准芯片A之后，只要要被拾取的芯片100B处于修正量应用区域内，就认为芯片100B的位置偏移与基准芯片A的位置偏移程度相等。因此，即使不针对芯片100B重新检测坐标而取得位置信息，通过应用基准芯片A的修正量也能够算出芯片100B偏移后的位置信息。此外，规定修正量应用区域的以基准芯片为中心的规定区域可以适当变更，例如可以根据成为芯片100的位置偏移的主要原因的粘贴板200的伸缩性等适当变更。在下一个芯片100的位置在以基准芯片为基准的修正量应用区域内的情况下(步骤S109 是)，控制部40使用基准芯片的位置修正量，修改该芯片100的位置信息(步骤 S110)。具体地说，将对所存储的该芯片100的位置信息进行应用基准芯片的位置修正量进行修正而形成的位置信息作为修正后的位置信息。控制部40基于下一个芯片100的修正后的位置信息，使拾取台促动器12进行动作，使拾取台11移动而将该芯片100移动到拾取位置Pu(步骤S111)。接着，使未吸附芯片 100的下一个吸嘴31移动到拾取位置Pu (步骤S105)，拾取该下一个芯片100。
另一方面，在下一个芯片100的位置位于以基准芯片为基准的修正量应用区域外的情况下(步骤S109 否)，控制部40将该芯片100设定为新的基准芯片。然后，控制部 40针对新的基准芯片，通过拍摄图像取得位置信息(步骤S101)，算出位置修正量(步骤 S102)，并更新位置信息(步骤S103)，执行步骤S104以后的拾取动作。具体地说，在图7(a)中，例示了拾取芯片100C的情况。芯片100C因为位于以基准芯片A为基准的修正量应用区域外，所以不能认为芯片100C的位置偏移与基准芯片A的位置偏移的程度相同。因此，重新检测芯片100C的坐标，取得位置信息。因此，如图7(b) 所示，控制部40将芯片100C设定为新的基准芯片，更新位置信息。位于以新设定的基准芯片C为基准的修正量应用区域内的芯片100的位置偏移，认为与基准芯片C的位置偏移的程度相同。控制部40反复执行步骤S105到步骤Slll的一系列动作，直到没有能够拾取的芯片100为止(步骤S107 否)，或者没有未吸附芯片100且能够进行吸附的吸嘴31为止(步骤S108 否)。在没有能够拾取的芯片100的情况下(步骤S107 否)，或者没有未吸附芯片100且能够进行吸附的吸嘴31的情况下(步骤S108 否)，控制部40结束拾取动作。以上，根据说明的结构，保持于移载头30的多个吸嘴31能够连续地对保持在粘贴板200上的芯片100进行吸附动作。因此，通过移载头30的一次移动，能够将多个芯片100 一起移送至放置部20。因此，与逐个移送的以往的装置相比，能够大幅缩短节拍时间。在移送装置1中，确定取出芯片100的位置即拾取位置Pu，将吸嘴31及芯片100 逐个按顺序地移送至该拾取位置Pu。因此，能够在比较短的时间内进行定位，缩短节拍时间。此外，并行地进行移送芯片100的动过和移送吸嘴31的动作，从而能够进一步缩短节拍时间。另外，通过根据芯片100的状态、形状，适当选择要吸附的芯片100，从而能够区分芯片100。(2-2)放置动作参照图8的流程图，说明移送装置1的放置部20放置芯片100的动作。控制部40基于放置台21上预先设定的坐标等，使放置台促动器22进行动作，使放置台21移动以将配置板300上的期望的芯片配置位置移动到放置位置Pl (步骤S201)。同时或在此前后，控制部40使头促动器32进行动作，使移载头30移动以将吸附有芯片100的吸嘴31移动到放置位置Pl (步骤S202)。接着，控制部40解除吸附状态，将被吸嘴31吸附的芯片100配置在配置板300上的芯片配置位置(步骤S20;3)。具体地说，控制部40使马达205进行驱动，而使放置锤23 压下吸嘴31。在被压下的吸嘴31所吸附的芯片100接触配置板300之后，控制部40解除该吸嘴31的吸附状态，将芯片100配置在配置板300上。接着，控制部40反复进行步骤S201到步骤S203的一系列动作，直到没有能够放置的芯片100为止(步骤S204 否)。在被吸嘴31吸附的全部芯片100配置在配置板300上之后(步骤S204 是)，控制部40通过照相机沈拍摄所配置的芯片100的图像，接受图像信息的输入。然后，基于所输入的图像信息，检查是否配置有芯片100、芯片100的排列精度以及芯片100的外观(步骤S208)。在检查完芯片100之后，控制部40结束放置动作。说明配置板300上的芯片配置位置和所配置的芯片100的检查间的关系。图9(a)是表示配置板300上的芯片配置位置和通过一次拍摄被照相机沈拍摄的区域即拍摄区域的图。如图9(a)所示，芯片配置位置在XY方向上分别隔离规定距离，配置成矩阵状。照相机26的拍摄区域例如为包括多个芯片配置位置的长方形的范围。在图9(a)所示的例子中，在照相机沈的拍摄区域收入X方向4个、Y方向3个共计12个芯片100。在此，考虑移载头30保持有12个吸嘴31的情况。在具有该移载头30的移送装置1中，能够通过一次拾取动作及放置动作将12个芯片100配置在配置板300上。另外，在要如图9(b)中的箭头所示配置芯片100的情况下，在X方向配置6个芯片100、在Y方向配置2个芯片100。此时，下一个芯片配置位置因为与前一个芯片配置位置相邻(换言之，距离最短)，所以从配置一个芯片100到配置下一个芯片100期间的配置板300的移动量(换言之，放置台21的移动量)最小。因此，配置板300移动所需要的时间也最短，有助于缩短节拍时间。但是，在要如图9(b)中的箭头所示配置芯片100的情况下，要配置的12个芯片 100不能收入照相机沈的拍摄区域内。因此，为了检查芯片100，照相机沈如图9(b)所示， 使配置板300移动来拍摄拍摄区域1及拍摄区域2的图像。这样取得多个图像的情况下， 会延长节拍时间，增加用于移动配置板300的处理量，因而从装置动作方面考虑不优选。因此，控制部40如图9(c)所示，以在决定拍摄区域内收入全部的芯片100的方式决定芯片100的配置方法。具体地说，以在X方向收入4个、在Y方向收入3个芯片100的照相机26的拍摄区域收入全部12个芯片100的方式，如图9(c)中的箭头所示按照锯齿形的顺序(换言之，描绘矩形波的方式)决定要配置芯片100的位置。更详细地说，以下面的方式配置芯片100。首先，从长方形的拍摄区域的一个角开始配置芯片100，沿着拍摄区域的一个边，在每隔离规定距离的位置配置芯片100。在芯片 100配置在拍摄区域的另外的角之后，沿着与上述的边垂直的边，在隔离规定距离的位置配置芯片100。接着，在与第一个边平行并且向相反的方向每隔离规定距离的位置配置芯片 100。在芯片配置位置到达拍摄区域的边的情况下，沿着该边在隔离规定距离的位置配置芯片100。接着，在与第一个边平行的方向，在每隔离规定距离的位置配置芯片100。通过反复进行以上的操作配置芯片100。通过如图9 (c)中的箭头所示配置芯片100，也能够如上述那样，使配置板300移动所需的时间变短，因而有助于缩短节拍时间。另外，在将全部芯片100配置完之后检查芯片 100时，能够通过一个图像检查全部的12个芯片100，因而还能够缩短用于拍摄图像的节拍时间。此外，根据情况不同，有时也不能将通过一次放置动作配置的全部芯片100收入在一个拍摄区域内。例如，在图10(a)的例子中，说明了在一个拍摄区域内收入X方向上4个、Y方向上3个共计12个芯片100，另一方面移载头30保持15个吸嘴31，通过一次放置动作能够配置15个芯片100的情况。此时，控制部40决定以上述的锯齿形方式配置芯片100的位置，以在尽可能少的拍摄区域收入全部的芯片100。此外，在上述的例子中，说明了从Y方向(换言之，列方向)开始放置动作，配置成锯齿形，并使拍摄区域沿X方向(换言之，行方向)移动的例子。也可以不限于此，而如图10(b)所示，为从X方向(行方向)开始放置动作，呈锯齿形地配置芯片100，使拍摄区域沿 Y方向(列方向)移动的方式。通过这样决定配置芯片100的位置，能够减少拍摄用于检查芯片100的图像所需要的节拍时间。根据上述的结构，无论多少，只要能够减少拍摄的图像数，就能够具有上述的效果。(3)变形例参照图11 图14说明作为移送装置1的变形例的移送装置1’的结构。图11 图14是表示移送装置1’的结构的示意图，图11是从Y方向观察移送装置1，的图，图12是从Z方向上方观察移送装置1，的图，图13是从X方向观察移送装置1， 的拾取部10’的图，图14是从X方向观察移送装置1’的放置部20’的图。如图11所示，移送装置1，具有拾取部10，、放置部20，及控制部40，，并且具备结构与移送装置1所具备的移载头30同样的移载头30a及移载头30b。移载头30a保持有多个结构与吸嘴31同样的吸嘴31a，移载头30b保持有多个结构与吸嘴31同样的吸嘴31b。 另外，移载头30a能够通过结构与头促动器32同样的头促动器3 沿X方向移动，移载头 30b能够通过结构与头促动器32同样的头促动器32b沿X方向移动。如以上所说明的，移送装置1，中，移载头30、吸嘴31、头促动器32各具有两组。如图12所示，移载头30a和移载头30b配置于在Y方向隔离规定距离的位置。在移送装置1’的拾取部10’中，设定有移载头30a吸附芯片100用的第1拾取位置Pua和移载头30b吸附芯片100用的第2拾取位置Pub这2种拾取位置Pu。同样，在移送装置1 ’的放置部20 ’中，设定有移载头30a配置芯片100用的第1放置位置Pla和移载头30b配置芯片100用的第2放置位置Plb这2种放置位置Pl。移载头30a在连接拾取部10’的拾取位置Pua和放置部20’的放置位置Pla的直线上保持有形成一列的多个吸嘴31a，并且多个吸嘴31a彼此间隔规定间隙。另外，移载头 30a所具备的头促动器32a，如图12的箭头所示，使移载头30a沿着连接拾取位置Pua和放置位置Pla的直线在拾取部10’和放置部20’之间移动。移载头30b在连接拾取部10’的拾取位置Pub和放置部20’的放置位置Plb的直线上保持有形成一列的多个吸嘴31b，并且多个吸嘴31b彼此间隔规定间隙。另外，移载头 30b所具有的头促动器32b如图12的箭头所示，使移载头30b沿着连接拾取位置Pub和放置位置Plb的直线在拾取部10’和放置部20’之间移动。移载头30a和移载头30b被控制部40’控制动作，使得在其中的一方在取部10’ 中进行动作期间，另一方在放置部20’中进行放置动作。此外，拾取部10’的拾取位置Pua和拾取位置Pub设定为在Y方向隔离规定距离， 放置部20’的放置位置Pla和放置位置Plb设定为在Y方向隔离规定距离。因此，移载头 30a的移动轴和移载头30b的移动轴相互平行。参照图13及图14，进一步说明移送装置1’的各部分的结构。如图13所示，移送装置1’的拾取部10’具备用于在拾取位置Pua按压移载头30a所保持的吸嘴31a的拾取锤13a和用于在拾取位置Pub按压移载头30b所保持的吸嘴31b的拾取锤1 这两个拾取锤。拾取锤13a及拾取锤13b以分别在对应的拾取位置按压吸嘴31b的方式经由同一臂连接于上圆板凸轮14。因此，在通过拾取马达15的动作使上圆板凸轮14旋转的情况下，拾取锤13a及拾取锤13b同时沿Z方向移动。通过这样的拾取锤13a及拾取锤13b，对在拾取部 10’中正在进行拾取动作的移载头30a或移载头30b的任一方所保持的吸嘴31进行按压。另外，如图13所示，移送装置1’的拾取部10’具备能够使包括用于顶起芯片100 的顶针16、圆板凸轮17及顶起马达18的结构(下面，称为顶针单元来说明)沿Y方向移动的顶针促动器50。顶针促动器50是通过控制部40’的控制，使顶针单元的顶针16在拾取位置Pua和拾取位置Pub之间往复移动的促动器。控制部40’在进行拾取位置Pua的拾取动作时，通过顶针促动器50使顶针单元移动到与拾取位置Pua相对应的位置，进行通过顶针16顶起芯片100的动作。另一方面，在进行拾取位置Pub的拾取动作时，通过顶针促动器50使顶针单元移动到与拾取位置Pub相对应的位置，进行通过顶针16顶起芯片100的动作。如图14所示，移送装置1’的放置部20’具备用于在放置位置Pla按压移载头30a 所保持的吸嘴31a的放置锤23a和用于在放置位置Plb按压移载头30b所保持的吸嘴31b 的放置锤2 两个放置锤。放置锤23a及放置锤2 以分别在对应的放置位置按压吸嘴31b 的方式经由同一臂连接于圆板凸轮Μ。因此，在通过上马达25的动作使圆板凸轮M旋转的情况下，放置锤23a及放置锤23b同时沿Z方向移动。通过这样的放置锤23a及放置锤 23b，对在放置部10’正在进行放置动作的移载头30a或移载头30b的任一个所保持的吸嘴 31进行按压。参照图15的流程图，说明使用移送装置1’的一系列移送处理。首先，将保持有芯片100的粘贴板200设置在拾取部10’的拾取台11上(步骤Si)。同时或者在此前后，将移动芯片100的配置板300设置在放置部20’的放置台21上(步骤S》。接着，拾取部10’ 的照相机19针对配置在粘贴板200上的全部芯片100拍摄图像，并将图像信息发送至控制部40。控制部40基于接收的图像信息，对粘贴板200上的各芯片100设定坐标，并生成位置信息(步骤S3)。所生成的位置信息存储在控制部40内的存储器中。接着，控制部40使移载头30a移动到拾取部10’(步骤S4a)，进行拾取动作(步骤S5a)。同时，控制部40使移载头30b移动到放置部20’ (步骤S4b)，进行放置动作(步骤S5b)。此外，动作开始时的第一次放置动作，由于在移载头30b的吸嘴31b上未保持芯片 100，因而不执行。接着，控制部40使移载头30a移动到放置部20’ (步骤S6a)，执行放置动作(步骤S7a)。同时，控制部40使移载头30b移动到拾取部10’ (步骤S6b)，执行拾取动作(步骤 S7b)。 控制部40在反复进行步骤S4 步骤S7的一系列动作直到应该移动到粘贴板200 上的全部芯片100移动到配置板300上(步骤S8:是)为止，然后结束动作。根据移送装置1’的动作，移载头30a在拾取部10’中进行拾取动作期间，移载头 30b能够在放置部20’中进行放置动作。此时，根据移载头30a及移载头30b的位置关系及移动路径，移载头30a的动作不会影响移载头30b的动作，移载头30b的动作不会影响移载头30a的动作。因此，能够使移载头30a及移载头30b并行地进行动作，不仅具有移送装置1的动作的效果，还能够进一步缩短节拍时间。本发明不限于上述的实施例，能够在不违反根据权利要求书及整个说明书记载的
19发明的主旨或思想的范围内适当变更，进行了这样的变更的部件移送装置及方法也包括在本发明的技术的范围内。附图标记的说明1移送装置10拾取部11拾取台12拾取台促动器13拾取锤14圆板凸轮15拾取马达16 顶针17下圆板凸轮18顶起马达19照相机(拾取部)20放置部21放置台22放置台促动器23放置锤对圆板凸轮25放置马达26照相机(放置部)30移载头31 吸嘴32头促动器40控制部100 芯片200粘贴板300配置板
权利要求
1.一种部件移送装置，将保持于保持部的多个晶圆状的芯片取出并移送至配置部，其特征在于，具备保持部，保持所述芯片，吸嘴，吸附所述芯片，移载单元，保持有所述多个吸嘴，在所述保持部和所述配置部之间移动，吸嘴移动单元，通过使所述移载单元移动，将保持于所述移载单元的所述多个吸嘴一一顺序地移动到规定的拾取位置，以及吸嘴控制单元，在所述拾取位置，使所述多个吸嘴中的一个吸嘴对保持于所述保持部的所述多个芯片中的一个芯片进行吸附；所述移载单元在所述多个吸嘴各自的吸附结束之后，移动到所述配置部。
2.如权利要求1所述的部件移送装置，其特征在于，还具备芯片移动单元，该芯片移动单元通过使所述保持部移动，将保持于所述保持部的所述多个芯片中的一个芯片移动到所述拾取位置。
3.如权利要求1所述的部件移送装置，其特征在于，所述移载单元具备对所述多个吸嘴施力以使所述多个吸嘴从保持于所述保持部的多个所述芯片分离的施力单元，所述吸嘴控制单元按压所述多个吸嘴中的一个吸嘴以使所述多个吸嘴中的一个吸嘴抵接于所述多个芯片中的一个芯片而进行吸附。
4.如权利要求3所述的部件移送装置，其特征在于，所述吸嘴控制单元通过设置在臂构件的前端的端部按压所述多个吸嘴中的一个吸嘴，其中，该臂构件通过旋转凸轮的驱动而移动。
5.如权利要求3或4所述的部件移送装置，其特征在于，所述吸嘴控制单元具备按压所述多个吸嘴中的一个吸嘴的轴承状的端部。
6.如权利要求1所述的部件移送装置，其特征在于，所述移载单元以使所述多个吸嘴沿着所述保持部和所述配置部之间的移动轴配置成一列的方式保持所述多个吸嘴。
7.如权利要求1所述的部件移送装置，其特征在于，还具有按压单元，该按压单元将保持于所述保持部的多个所述芯片中的、要在所述拾取位置被所述多个吸嘴中的一个吸嘴吸附的一个芯片向该吸嘴方向按压。
8.如权利要求1所述的部件移送装置，其特征在于，还具有在规定的放置位置将被所述吸嘴吸附的多个所述芯片配置在所述配置部的配置单元，所述吸嘴移动单元在所述配置部通过使所述移载单元移动，将保持于所述移载单元的所述多个吸嘴一一顺序地移动到所述放置位置。
9.如权利要求8所述的部件移送装置，其特征在于，还具有配置部移动单元，该配置部移动单元通过使所述配置部移动，将所述配置部中的应该配置所述多个芯片中的一个芯片的位置一一顺序地移动到所述放置位置。
10.如权利要求8或9所述的部件移送装置，其特征在于，具备在所述保持部和所述配置部之间，在相互平行的路径上移动的第1移载单元和第 2移载单元这两个所述移载单元，在所述保持部中所述吸嘴控制单元使保持于所述第1移载单元的所述吸嘴对保持于所述保持部的多个所述芯片进行吸附的期间，在所述配置部中，所述配置单元使被保持于所述第2移载单元的所述吸嘴吸附的多个所述芯片配置于所述配置部，在所述配置部中所述配置单元使被保持于所述第1移载单元的所述吸嘴吸附的多个所述芯片配置于所述配置部的期间，在所述保持部中所述吸嘴控制单元使保持于所述第2 移载单元的所述吸嘴对保持于所述保持部的多个所述芯片进行吸附。
11.如权利要求10所述的部件移送装置，其特征在于，所述吸嘴控制单元具备第1端部，对保持于所述第1移载单元的所述多个吸嘴中的一个吸嘴进行按压，使该保持于所述第1移载单元的所述多个吸嘴中的一个吸嘴抵接于所述多个芯片中的一个芯片而进行吸附；和第2端部，对保持于所述第2移载单元的所述多个吸嘴中的一个吸嘴进行按压，使该保持于所述第2移载单元的所述多个吸嘴中的一个吸嘴抵接于所述多个芯片中的一个芯片来进行吸附。
12.—种部件移送方法，是将保持于保持部的多个晶圆状的芯片取出并移送至配置部的部件移送装置的部件移送方法，其特征在于，包括使对多个用于吸附所述芯片的吸嘴进行保持的移载单元在保持部和所述配置部之间移动的移载工序，通过使所述移载单元移动，将保持于所述移载单元的所述多个吸嘴一一顺序地移动到规定的拾取位置的吸嘴移动工序，以及在所述拾取位置，使所述多个吸嘴中的一个吸嘴对保持于所述保持部的多个所述芯片进行吸附的吸嘴控制工序；在所述移载工序中，在所述多个吸嘴各自的吸附结束之后，将所述移载单元移动到所述配置部。
全文摘要
部件移送装置(1)为将保持于保持部(11、200)的多个晶圆状的芯片(100)取出并移送至配置部(21、300)的装置，具有保持芯片的保持部、吸附芯片的吸嘴(31)、保持多个吸嘴并且在保持部和配置部之间移动的移载单元(30、32)、通过使移载单元移动，将保持于移载单元的多个吸嘴一一顺序地移动到规定的拾取位置(Pu)的吸嘴移动单元(32)、在拾取位置使多个吸嘴中的一个吸嘴对保持于保持部的多个芯片中的一个芯片进行吸附的吸嘴控制单元(13、14、15)，移载单元在多个吸嘴各自的吸附结束之后移动到配置部。
文档编号H01L21/67GK102484087SQ20108003873
公开日2012年5月30日 申请日期2010年4月13日 优先权日2010年4月13日
发明者清水寿治, 藤森昭一, 青木秀宪 申请人:先锋自动化设备股份有限公司, 日本先锋公司