专利名称：压接端子和端子的压接方法
技术领域：
本发明涉及一种在例如汽车的电气设备系统中使用的具有U形横截面的导体压接部分的敞开筒型压接端子以及一种使用该压接端子的端子压接方法。
背景技术：
图4是示出了例如专利参考文献1中所描述的常规压接端子的构造的透视图。这个压接端子1包括在该端子的纵向方向(也是所连接的电线的导体的纵向方向)的前部的电连接部分10，该电连接部分10连接到另一连接器侧(未示出)的端子，并且该压接端子1包括在所述电连接部分10后部的导体压接部分11，该导体压接部分压夹于露出电线(未示出)的末端的导体，并且该压接端子1进一步包括在所述导体压接部分 11后部的覆盖层压夹部分12，该覆盖层压夹部分压夹于电线中具有绝缘覆盖层的部分。另外，在电连接部分10和导体压接部分11之间包括用于将该电连接部分10连接到该导体压接部分11的第一连接部分13，并且在导体压接部分11和覆盖层压夹部分12之间包括用于将该导体压接部分11连接到该覆盖层压夹部分12的第二连接部分14。导体压接部分11由基板IlA和一对导体压夹片IlBUlB以大致向上敞开的U形横截面形成，该一对导体压夹片从基板IlA的左右两侧边缘向上延伸并且被压夹用以包裹布置在基板IlA的内表面上的电线的导体。另外，覆盖层压夹部分12由基板12A和一对覆盖层压夹片12B、12B以大致U形横截面形成，该一对压夹片从基板12A的左右两侧边缘向上延伸并且被压夹用以包裹布置在基板12A的内表面上的电线(即，具有绝缘覆盖层的部分)。另外，导体压接部分11的内表面设置有多个细齿18，该多个锯齿状突起具有在正交于电线的导体的纵向方向(即，端子的纵向方向)的方向上延伸的凹槽形状。在将这个压接端子1的导体压接部分11压接到电线的末端的导体的情况下，压接端子该被置放在下模(即，砧座)(未示出)的置放表面(即，上表面)上，并且另外，将电线的末端的导体插入在导体压接部分的导体压夹片之间，并且如图5中所示将导体Wa置放在基板IlA的上表面上。通常地，从基板IlA到一对导体压夹片IlBUlB的根部的范围形成为弯曲壁11H，该弯曲壁1IH的曲率半径R大于导体Wa的半径r，结果是弓|导在导体压夹片IlBUlB之间的导体Wa被置放在与导体压接部分11的基板IlA的内表面相接触的状态中。通过在这个状态下相对于下模相对向下移动上模(即，卷边机)，引导上模的引导斜面使导体压夹片的末端侧逐渐向内铺设，并且通过相对于下模进一步相对向下移动上模 (即，卷边机)，最终，从上模的引导斜面到中心的V形部分的弯曲表面使导体压夹片IlB的末端绕弯而折叠到导体Wa —侧，并且导体压夹片IlB的末端在相互摩擦的同时相互咬入到导体Wa中，从而导体压夹片IlB被压夹为包裹导体Wa。通过以上操作，压接端子1的导体压接部分11能够通过压接而连接于电线的导体 Wa。此外，同样地，在覆盖层压夹部分12中，利用所述下模和上模，使覆盖层压夹片12B逐渐向内弯曲并且压夹于电线中具有绝缘覆盖层的部分。这允许压接端子1电连接和机械连接到电线。现有技术参考文献专利参考文献专利参考文献1 :JP-A-2006-228759(图 1)
发明内容
本发明需要解决的问题顺便提及，在上述常规压接端子的情况下，在从导体压接部分11的基板IlA到一对导体压夹片IlBUlB的根部的范围内构造的弯曲壁IlH的曲率半径R被设置成变得比被包裹在内侧的电线的导体Wa的半径r大，使得在最终获得压接状态时端子和导体之间的接触压力不会变得很高，并且存在的问题是接触电阻倾向于变得不稳定。鉴于上述情形，本发明的目的是提一种供压接端子和一种使用该压接端子的端子压接方法，该压接端子能够通过增加电线和端子之间的接触压力来提升电连接性能。解决问题的方法(1)为了解决上述问题，本发明的第一方面提供了一种压接端子，该压接端子具有通过被压接而连接到电线的导体的末端的导体压接部分，该导体压接部分由基板和从该基板的左右两侧边缘向上延伸的一对导体压夹片以向上敞开的大致U形横截面形成，在将该压接端子压接到电线的情况下，通过将电线的导体插入在所述一对导体压夹片之间，并且通过在这种插入状态下由压接装置的上模和下模的压接操作使所述一对导体压夹片向内绕成圆形，以将该导体压夹片压夹为连同所述基板一起包裹所述导体，该压接端子电连接于所述电线，其中从基板到所述一对导体压夹片的根部的范围形成为具有大致圆弧形状的弯曲壁，并且当该弯曲壁的内表面的曲率半径是R而电线的导体的半径是r时，该弯曲壁被设定成满足R <r。(2)为了解决上述问题，本发明的第二方面提供了一种用于端子的压接方法，其中，将上述(1)的压接端子布置在压接装置的上模和下模之间，并且另外，将电线的导体的末端插入在一对导体压夹片之间，并且在这种插入状态下，使上模相对于下模相对向下移动，从而所述一对导体压夹片通过上模的引导斜面的作用而向内铺设，并且进一步使上模相对于下模相对向下移动，从而所述一对导体压夹片通过从上模的引导斜面到中心的V形部分的范围内的弯曲表面的作用而向内绕成圆形以折叠至导体侧，并且最终所述导体压夹片的末端在相互摩擦的同时相互咬入到导体中，从而两个所述导体压夹片被压夹成与基板包裹所述导体。本发明的优势根据上述(1)的压接端子，弯曲壁的内表面(即，从导体压接部分的基板到一对导体压夹片的根部的范围)的弯曲半径R被设置成比电线的导体的半径r小，使得当在压接之前将电线的导体插入在导体压夹片之间时，导体在导体压夹片的高度方向的中间紧靠该导体压夹片的内表面并停止，并且被保持在不与导体压接部分的基板相接触的状态。当通过从这个状态相对于下模相对向下移动压接装置的上模而进行压接处理时，所述一对导体压夹片的末端通过与上模的引导斜面相接触而逐渐向内铺设，并且通过进一步相对于下模相对向下移动上模，所述一对导体压夹片的末端紧靠在从上模的引导斜面到中心的V形部分的范围内的弯曲表面上，从而被向内引导并且绕成圆形而折叠到导体侧，最后，两个导体压夹片的末端在相互摩擦的同时相互咬入到导体，从而使两个导体压夹片被压夹成与基板包裹导体。在一系列的操作的情况下，电线的导体在导体压接部分的基板上被推挤，并且相应地，弯曲壁(从基板到导体压夹片的根部的范围)因受到来自导体的压力和来自导体压夹片的压力而被向外推出。于是，在向外推出弯曲壁的状态下，导体压夹片的末端最终被压夹为咬入到导体中而完成了压接。因此，在最终的压接状态下，在弯曲壁产生了使该弯曲壁返回到具有小曲率的初始形状的极大回弹力。特别地，在基板和导体压夹片的根部之间的边界(这些部分被称作 “肩部”)处产生的回弹力充当与被包裹在内的导体产生紧密接触的接触压力，结果是，导体和端子之间的附着增强，接触电阻很低从而变得稳定，并且能够提升电连接性能。根据上述O)的端子的压接方法，使用上模和下模使上述(1)的压接端子压接到电线的导体，因而相对于端子能够有效地发生回弹力，并且端子能够通过稳定的接触电阻而连接到电线。
图1(a)和1(b)是本发明的实施例的压接端子的主要构造图，并且图1(a)是示出了压接端子的导体压接部分与电线的导体之间的关系的剖视图，并且图1(b)是示出了在将导体压接部分压接于导体的情况下的操作的最初阶段的图示。图2(a)至2(c)是在将压接端子压接于导体的情况下的步骤说明图，并且图2 (a) 是示出了其中导体压夹片开始向内铺设的状态的导体压接部分的图示，并且图2(b)是示出了其中导体压夹片开始被向内绕成圆形的状态的图，并且图2(c)是示出了其中导体压夹片绕成圆形从而折叠到导体侧的状态的图示。图3示出了最终将压接端子压接到导体的状态的剖视图，并且附图中的点划线示出该实施例的压接端子的导体压接部分的初始形状，并且附图中的双点划线示出常规普通压接端子的导体压接部分的初始形状。图4是示出了常规压接端子的构造的透视图。图5是示出了常规压接端子的导体压接部分与电线的导体之间的关系的图示。附图标记11导体压接部分IlA 基板IlB导体压夹片IlH弯曲壁101 下模102 上模110引导斜面111弯曲表面112 V 形部分
Wa电线的导体
具体实施例方式在下文中将利用附图描述本发明实施例。图1(a)和1(b)是本实施例的压接端子的主要构造图，并且图1(a)是示出了压接端子的导体压接部分与电线的导体之间的关系的剖视图，并且图1(b)是示出了在将导体压接部分压接到导体的情况下的操作的最初阶段的图示，并且图2(a)至2(c)是在将同一压接端子压接到导体的情况下的步骤说明图，并且图2(a)是示出了其中导体压夹片开始向内铺设的状态的导体压接部分的图示，并且图2 (b)是示出了其中导体压夹片开始向内绕成圆形的状态的图示，并且图2(c)是示出了其中导体压夹片绕成圆形从而折叠到导体侧的状态的图示。图3示出了最终将同一压接端子压接到导体的状态的剖视图，并且附图中的点划线夸张地示出了该实施例的压接端子的导体压接部分的初始形状，并且附图中的双点划线夸张地示出常规普通压接端子的导体压接部分的初始形状。在本实施例的压接端子中，导体压接部分11通过被压接而连接到电线的导体Wa 的末端，如图1(a)中所示，该导体压接部分11由基板IlA和一对导体压夹片IlBUlB以向上敞开的大致U形横截面形成，所述一对导体压夹片IlBUlB从基板IlA的左右两侧边缘向上延伸。于是，从基板IlA到一对导体压夹片IlBUlB的根部的范围形成为具有大致圆弧形状的弯曲壁11H，并且当弯曲壁IlH的内表面的曲率半径是R而电线的导体的半径是r 时，弯曲壁IlH的特征在于，被设置成满足R < r。在将这个压接端子压接到电线的情况下，如图1(b)中所示，将压接端子的导体压接部分11布置在压接装置的下模(砧座)101和上模(卷边机)102之间，并且另外，将电线的导体Wa的末端插入在一对导体压夹片1 IB、1IB之间。在这种情况下，弯曲壁1IH( S卩，从导体压接部分11的基板IlA到一对导体压夹片IlBUlB的根部的范围)的内表面的弯曲半径R被设定成比电线的导体的半径r小，使得导体Wa在导体压夹片IlB的高度方向的中间紧靠该导体压夹片IlB的内表面并停止，并且被保持在不与导体压接部分11的基板IlA 相接触的状态中。换言之，导体被保持在如下状态在导体Wa和基板IlA的内表面之间存在间隙H。当通过从这种状态相对于下模101相对向下移动压接装置的上模子02而进行压接处理时，如图2(a)中所示，所述一对导体压夹片IlBUlB的末端通过与上模102的引导斜表110产生接触而逐渐向内铺设，并且通过进一步相对于下模相对向下移动上模102，如图2(b)和2(c)中所示，所述一对导体压夹片IlBUlB的末端紧靠在范围从上模的引导斜面110到中心的V形部分112的弯曲表面111，从而被向内引导并且被绕成圆形而向后折叠至导体Wa—侧，并且最后如图3所示，两个导体压夹片IlBUlB的末端在相互摩擦的同时相互咬入到导体，从而导体压夹片IlBUlB两者均被压夹成与基板IlA包裹导体Wa。在这一系列的操作的情况下，电线的导体Wa在导体压接部分11的基板IlA上被推挤，并且相应地，弯曲壁11H(从基板IlA到导体压夹片IlB的根部的范围)因受到来自导体Wa的压力和来自导体压夹片IlB的压力而被向外推出。然后，在向外推出弯曲壁IlH 的状态下，最终使导体压夹片IlB的末端压夹成咬入到导体Wa中，以完成压接。因此，在图3中所示的最终压接状态下，在弯曲壁IlH中产生了使该弯曲壁IlH返回到具有小曲率的初始形状(即，IIY所表示的形状)的大回弹力。特别地，在作为基板 IlA与导体压夹片IlB的根部之间的边界的肩部IlC处产生的回弹力S变得比像常规压接端子那样返回到具有大曲率的初始形状(即，由IlX所示的形状)的情况下的回弹力大，并且充当与被包裹在内侧的导体Wa紧密接触的接触压力，结果是，导体Wa和端子之间的附着增强，并且接触电阻低从而变得稳定。如上所述，在使用上模102和下模101将该实施例的压接端子压接到电线的导体 Wa的情况下，相对于端子能够有效地产生回弹力，因而端子能够通过稳定的接触电阻连接到电线。本申请基于2009年11月12日提交的日本专利申请(专利申请No. 2009-258534)， 该专利申请的内容在此以引用方式并入。
权利要求
1.一种压接端子，该压接端子具有通过被压接而连接于电线的导体的末端的导体压接部分，该导体压接部分由基板和从该基板的左右两侧边缘向上延伸的一对导体压夹片以向上敞开的大致U形横截面形成，在将该压接端子压接于电线的情况下，通过将电线的导体插入在所述一对导体压夹片之间，并且通过在这种插入状态下由压接装置的上模和下模的压接操作使所述一对导体压夹片向内绕成圆形，以将该导体压夹片压夹为连同所述基板一起包裹所述导体，该压接端子电连接于所述电线，其中，从所述基板到所述一对导体压夹片的根部的范围形成为具有大致圆弧形状的弯曲壁，并且当该弯曲壁的内表面的曲率半径是R而所述电线的导体的半径是r时，该弯曲壁被设定成满足R <r。
2.一种端子的压接方法，其中，将权利要求1所述的压接端子布置在压接装置的上模和下模之间，而且，还将电线的导体的末端插入在所述一对导体压夹片之间，并且在这种插入状态下，使上模相对于下模相对向下移动，从而所述一对导体压夹片通过上模的引导斜面的作用而向内铺设，并且进一步使上模相对于下模相对向下移动，从而所述一对导体压夹片通过从上模的引导斜面到中心的V形部分的范围内的弯曲表面的作用而向内绕成圆形以折叠至导体侧，并且最终所述导体压夹片的末端在相互摩擦的同时相互咬入到所述导体中，从而两个所述导体压夹片被压夹成连同所述基板一起包裹所述导体。
全文摘要
提供一种压接端子，其中增加电线和端子之间的接触压力来提升电连接性能。端子(1)的导体压接部分(11)由基板(11A)和从基板(11A)的左右两侧边缘向上延伸的一对导体压夹片(11B)以向上敞开的大致U形截面形成。具有曲率半径是(R)的弯曲壁(11H)形成在从基板(11A)到所述导体压夹片(11B)的根部的范围内。如果电线的导体的半径是r，则弯曲壁曲率半径(R)被设置成满足R＜r。因而，当所述导体压夹片(11B)向内绕成圆形以连同基板(11A)包裹电线的导体(Wa)时，电线的导体(Wa)与端子之间的接触压力变大，并且能够可靠地保持接触电阻。
文档编号H01R4/18GK102598416SQ20108004921
公开日2012年7月18日 申请日期2010年10月25日 优先权日2009年11月12日
发明者新味義史 申请人:矢崎总业株式会社